检索结果-维普期刊中文期刊服务平台

印制板用硫酸铜电镀技术被引量：1: 1; 作者蔡积庆《印制电路信息》 2013年第7期36-40,70,共6页; 概述了PCB用CuSO4电镀技术及其课题以及贯通孔电镀的课题和对策。; 关键词印制电路板硫酸铜电镀贯通孔电镀课题对策; 在线阅读下载PDF 职称材料

利用镀液组成改善镀层厚度均匀性被引量：3: 2; 作者蔡积庆（编译）《印制电路信息》 2010年第12期47-52,共6页; 概述了利用CuSO4镀液组成控制PCB的贯通孔镀层均匀性和导通孔填充镀层均匀性。; 关键词酸性CuSO4镀液均镀能力贯通孔电镀导通孔填充电镀图形电镀贯通孔填充 TVS填充; 在线阅读下载PDF 职称材料

PCB表面处理技术的最新动向被引量：2: 3; 作者蔡积庆（编译）《印制电路信息》 2009年第5期39-46,共8页; 概述了PCB表面处理技术的最新动向:PCB制造工艺和特性;铜和树脂的粘结;微细图形电镀;堆积导通孔构造和无芯积层板;化学镀铜用催化剂等。; 关键词贯通孔电镀工艺积层工艺平滑铜表面上的粘结微细图形形成堆积导通孔和填充导通孔; 在线阅读下载PDF 职称材料