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高性能GaAs微波单片集成电路负阻压控带通有源滤波器
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作者 田彤 罗晋生 吴顺君 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第8期46-50,共5页
在前期对GaAs微波单片集成电路负阻压控带通有源滤波器进行理论及实验研究的基础上 ,针对国内工艺技术的特点 ,提出了提高其性能的电路结构及其设计技术 .该设计采用宽带放大器级联负阻压控带通有源滤波器 ,在输入端设计π型宽带匹配电... 在前期对GaAs微波单片集成电路负阻压控带通有源滤波器进行理论及实验研究的基础上 ,针对国内工艺技术的特点 ,提出了提高其性能的电路结构及其设计技术 .该设计采用宽带放大器级联负阻压控带通有源滤波器 ,在输入端设计π型宽带匹配电路 ,并采用经实验验证和优化设计的平面压控变容管 .模拟结果表明 ,该压控带通滤波器性能优越 ,有 1 0dB以上插入增益 ,通带宽度约 30MHz ,调频范围宽约 4 0 0MHz ,工作于 1 .4 4~ 1 .82GHz. 展开更多
关键词 压控 有源滤波器 微波集成电路 砷化镓
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宽带低噪声放大器单片微波集成电路 被引量:5
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作者 戴剑 要志宏 +2 位作者 赵瑞华 宋学峰 刘帅 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第4期259-263,共5页
从行波放大器设计理论出发,研制了一款基于低噪声GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺设计的2~20GHz单片微波集成电路(MMIC)宽带低噪声放大器。该款放大器由九级电路构成。为了进一步提高放大器的增益,采用了一个共源场效应... 从行波放大器设计理论出发,研制了一款基于低噪声GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺设计的2~20GHz单片微波集成电路(MMIC)宽带低噪声放大器。该款放大器由九级电路构成。为了进一步提高放大器的增益,采用了一个共源场效应管和一个共栅场效应管级联的拓扑结构,每级放大器采用自偏压技术实现单电源供电。测试结果表明,本款低噪声放大器在外加+5V工作电压下,能够在2~20GHz频率内实现小信号增益大于16dB,增益平坦度小于士0.5dB,输出P-1dB大于14dBm,噪声系数典型值为2.5dB,输入和输出回波损耗均小于-15dB,工作电流仅为63mA,低噪声放大器芯片面积为3.1mm×1.3mm。 展开更多
关键词 砷化镓赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT) 微波集成电路(mmic) 低噪 声放大器 宽带 行波
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Si基微波单片集成电路的发展 被引量:1
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作者 杨建军 刘英坤 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第3期205-208,281,共5页
随着半导体制造技术和材料技术的进步,Si基微波单片集成电路逐渐向高频、高线性、低噪声、低成本方向发展。介绍了近年国内外在Si基微波单片集成电路在制造工艺、电路结构和制作材料上的革新,阐述了三维Si微波单片集成电路技术、隔离槽... 随着半导体制造技术和材料技术的进步,Si基微波单片集成电路逐渐向高频、高线性、低噪声、低成本方向发展。介绍了近年国内外在Si基微波单片集成电路在制造工艺、电路结构和制作材料上的革新,阐述了三维Si微波单片集成电路技术、隔离槽技术、Si高阻衬底技术、SiGe技术等对Si基微波单片集成电路发展的影响,并列举了一些典型的应用。最后展望了Si基微波单片集成电路的发展前景。 展开更多
关键词 硅基微波集成电路 三维 隔离槽 硅高硅衬底 锗硅
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国产GaAs微波单片集成电路的氢中毒效应 被引量:1
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作者 丁有源 黄杰 席善斌 《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第12期976-981,共6页
对基于GaAs异质结外延材料、0.15μm PHEMT工艺制造的国产低噪声放大器(LNA)和驱动放大器(DA)各3种型号的GaAs微波单片集成电路(MMIC)进行了温度为150℃、H2体积分数为2%、时间为100 h的氢气氛暴露试验。试验结果表明,低噪声放大器和驱... 对基于GaAs异质结外延材料、0.15μm PHEMT工艺制造的国产低噪声放大器(LNA)和驱动放大器(DA)各3种型号的GaAs微波单片集成电路(MMIC)进行了温度为150℃、H2体积分数为2%、时间为100 h的氢气氛暴露试验。试验结果表明,低噪声放大器和驱动放大器对氢气氛较为敏感,试验后线性增益、1 dB压缩点输出功率和驱动电流均发生了不同程度的退化,表现出氢中毒效应。在试验过程中,一种型号的低噪声放大器的驱动电流表现出先小幅度波动后快速下降,最终稳定基本不再变化的趋势。对GaAs MMIC发生氢中毒的作用机理进行了详细地探讨和分析,认为H原子引起载流子浓度的减少和肖特基肖势垒高度的改变是导致参数退化的主要原因。最后,给出了几种降低电路因氢气氛暴露所引起的可靠性风险的方法。 展开更多
关键词 GaAs 微波集成电路(mmic) 低噪声放大器(LNA) 驱动放大器(DA) 氢中毒 可靠性
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可变增益的功率放大器单片微波集成电路
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作者 刁睿 赵瑞华 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第4期264-267,共4页
根据电压控制增益电路理论及放大器设计原理,设计制作了一种基于GaAs工艺的可变增益功率放大器单片微波集成电路(MMIC)。采用电路仿真ADS软件进行了原理图及版图仿真,研究了增益控制电路在放大器中的位置对性能的影响。最终实现了在... 根据电压控制增益电路理论及放大器设计原理,设计制作了一种基于GaAs工艺的可变增益功率放大器单片微波集成电路(MMIC)。采用电路仿真ADS软件进行了原理图及版图仿真,研究了增益控制电路在放大器中的位置对性能的影响。最终实现了在6~9GHz频率范围内,1dB压缩点输出功率大于33dBm,当控制电压在-1~0V之间变化时,放大器的增益在5~40dB之间变化,增益控制范围达到了35dB。将功率放大器与增益控制电路制作在同一个单片集成电路上,面积仅为3.5mm×2.3mm,具有灵活易用、集成度高和成本低的特点,可广泛应用于卫星通信和数字微波通信等领域。 展开更多
关键词 功率放大器 可变增益 微波集成电路(mmic) ADS软件 砷化镓
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2~35 GHz单片微波集成功率检测电路 被引量:2
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作者 赵子润 杨实 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第1期27-31,共5页
设计了一种2~35 GHz单片集成功率检测电路。采用Ga As增强/耗尽(E/D)赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,研制出将功率检波器与电压比较器及输出驱动器单片集成的功率检测电路。采用肖特基二极管实现功率检波器;采用直接耦合场效应... 设计了一种2~35 GHz单片集成功率检测电路。采用Ga As增强/耗尽(E/D)赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,研制出将功率检波器与电压比较器及输出驱动器单片集成的功率检测电路。采用肖特基二极管实现功率检波器;采用直接耦合场效应晶体管逻辑结构(DCFL)实现电压比较器及输出驱动器。实验结果显示,功率检测单片微波集成电路(MMIC)在输入功率大于3 d Bm条件下输出逻辑电平翻转,从而实现功率检测与指示。功率检测电路芯片在5 V下的静态电流为2 m A,输出高电平电压4.9 V,低电平电压0 V,在2~35 GHz工作频带输入驻波比小于1.5,芯片尺寸为0.65 mm×1.1 mm,此款芯片可广泛应用于接收机、发射机及测试测量仪器中。 展开更多
关键词 肖特基二极管 功率检波器 电压比较器 输出驱动器 微波集成电路(mmic)
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高频GaN功率放大器MMIC芯片级热设计
7
作者 崔朝探 仵志达 +2 位作者 芦雪 焦雪龙 杜鹏搏 《半导体技术》 北大核心 2025年第11期1167-1173,共7页
随着GaN功率放大器单片微波集成电路(MMIC)向高频、大功率方向发展,器件热耗不断增加,散热问题已成为制约电子器件性能提升的关键因素。采用有限元热仿真方法,将热设计应用于电路层面。通过优化单胞管芯栅宽、栅指数量及管芯排布方式,... 随着GaN功率放大器单片微波集成电路(MMIC)向高频、大功率方向发展,器件热耗不断增加,散热问题已成为制约电子器件性能提升的关键因素。采用有限元热仿真方法,将热设计应用于电路层面。通过优化单胞管芯栅宽、栅指数量及管芯排布方式,减小了热耦合效应,显著提升了放大器芯片的散热能力,优化后芯片峰值结温降低了28.05℃。采用红外热成像仪对47~52GHz功率放大器芯片进行结温测试,测试与仿真结果高度吻合,误差在3%以内。相关成果可用于优化和指导芯片散热设计。 展开更多
关键词 GaN功率放大器微波集成电路(mmic) 级散热 有限元热仿真 电路层面 热耦合效应
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1.1dB噪声系数的单片微波集成低噪声放大器 被引量:1
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作者 郑新年 杨浩 +1 位作者 张海英 戴志伟 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第5期321-325,共5页
设计与实现了一款两级赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)单片微波集成电路(MMIC)低噪声放大器(LNA)。考虑到实际片上无源电感的性能(低Q值),最优噪声匹配往往不能获得最好的噪声性能,相反因为输入电感的存在会增加芯片的面积。... 设计与实现了一款两级赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)单片微波集成电路(MMIC)低噪声放大器(LNA)。考虑到实际片上无源电感的性能(低Q值),最优噪声匹配往往不能获得最好的噪声性能,相反因为输入电感的存在会增加芯片的面积。设计旨在选择合适的输入晶体管,以免除输入电感的使用,减小芯片的面积。经过优化设计,芯片尺寸为o.8mm×0.8mm。测试结果表明,放大器在3.4~3.6GHz频段内实现了1.1dB的噪声系数以及25.8dB的小信号增益,带内回波损耗最大值为-16.5dB。在回波损耗小于-10dB的范围内,电路带宽拓展到2.8~4.7GHz,此时增益最小值为20dB,噪声最大值为1.3dB。 展开更多
关键词 赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT) 低噪声放大器(LNA) 微波集成电路 (mmic) 噪声优化 回波损耗
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一种正电压控制的单片微波集成单刀双掷开关 被引量:7
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作者 刘方罡 要志宏 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第7期526-530,共5页
设计了一款GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)单片微波集成正电压控制开关。该电路设计采用片上集成隔直电容,对传统负电压控制开关的拓扑结构进行改进。针对PHEMT开关低频(0.1 GHz)下1 dB压缩点输入功率(Pi(1 dB))陡降问题进行分析,... 设计了一款GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)单片微波集成正电压控制开关。该电路设计采用片上集成隔直电容,对传统负电压控制开关的拓扑结构进行改进。针对PHEMT开关低频(0.1 GHz)下1 dB压缩点输入功率(Pi(1 dB))陡降问题进行分析,提出了改进栅极输入阻抗的方法,有效提高了PHEMT开关低频下的Pi(1 dB)。采用中国电子科技集团公司第十三研究所0.25μm GaAs PHEMT工艺进行了仿真和流片,芯片的面积为1.0 mm×1.0 mm。测试结果表明,在频率为0.1~4 GHz内,插入损耗小于0.8 dB,隔离度大于42 dB,Pi(1 dB)大于15 dBm。控制电压为0 V/5 V。该款GaAs PHEMT微波单片集成正电压控制开关设计全部达到了预期性能,并实现了改善低频下的Pi(1 dB)的目标。 展开更多
关键词 砷化镓(GaAs) 微波集成电路(mmic) 刀双掷(SPDT)开关 正电压控制开关 功率压缩
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基于负阻MMIC的新型VCO研制 被引量:9
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作者 郭文胜 陈君涛 邓海丽 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第12期909-912,933,共5页
提出了一种基于负阻单片微波集成电路的新型压控振荡器(VCO)的设计方法,即负阻电路采用GaAs HBT工艺设计流片,调谐选频电路采用薄膜混合集成工艺制作。利用微封装技术将二者结合构成完整的VCO。这种新型VCO既具有单片微波集成电路的小... 提出了一种基于负阻单片微波集成电路的新型压控振荡器(VCO)的设计方法,即负阻电路采用GaAs HBT工艺设计流片,调谐选频电路采用薄膜混合集成工艺制作。利用微封装技术将二者结合构成完整的VCO。这种新型VCO既具有单片微波集成电路的小型化、低成本的优势,又保持了薄膜混合集成电路可灵活调试的特性。通过设计流片数款在不同频段的负阻单片微波集成电路,可完成频率1~18 GHz、小型化、系列化VCO的研制。X波段宽带VCO的实测结果显示,当电调电压在2~13 V变化时输出频率覆盖8~12.5 GHz,调谐线性度为2∶1,电调电压5 V时相位噪声为-96 dBc/Hz@100 kHz。 展开更多
关键词 微波集成电路(mmic) 压控振荡器 砷化镓异质结三极管 相位噪声 小型化
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GaN功率放大器MMIC的近结区热阻解析模型 被引量:1
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作者 郜佳佳 游恒果 +1 位作者 李静强 舒国富 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第4期380-387,共8页
GaN功率放大器单片微波集成电路(MMIC)的热积累问题是制约其进一步高度集成和大功率化应用的主要技术瓶颈,针对该散热问题,提出了GaN功率放大器MMIC的近结区热阻解析模型。在简单多层叠加的热阻解析模型的基础上,细化至芯片的近结区域,... GaN功率放大器单片微波集成电路(MMIC)的热积累问题是制约其进一步高度集成和大功率化应用的主要技术瓶颈,针对该散热问题,提出了GaN功率放大器MMIC的近结区热阻解析模型。在简单多层叠加的热阻解析模型的基础上,细化至芯片的近结区域,引入了位置矫正因子矩阵和耦合系数矩阵,并通过加栅窗的方式建立了芯片近结区的热阻解析模型。该模型考虑了GaN功率放大器MMIC的特点以及衬底的晶格热效应,可以更准确地表征芯片结温。采用红外热成像仪对6种GaN功率放大器MMIC在不同工作条件下进行了热测试,对比仿真和测试结果发现,解析模型的结温预测误差在10%以内,说明该模型可以准确地表征GaN功率放大器MMIC的热特性,进而用于优化和指导电路拓扑设计。 展开更多
关键词 GaN功率放大器 微波集成电路(mmic) 近结区 解析模型 红外热成像 热特性
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单片全集成信道技术简述 被引量:2
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作者 何刚 成斌 +3 位作者 余怀强 邓立科 毛繁 蒋创新 《压电与声光》 CAS CSCD 北大核心 2018年第2期280-282,共3页
数字化单片全集成是信道技术发展的必然趋势,也将推动新一代作战平台进一步小型化、轻薄化及多功能集成化。该文介绍了单片全集成信道技术概念及关键构成;综述并对比了单片全集成信道技术在模拟前端与数字信道两个方面国内、外的发展现... 数字化单片全集成是信道技术发展的必然趋势,也将推动新一代作战平台进一步小型化、轻薄化及多功能集成化。该文介绍了单片全集成信道技术概念及关键构成;综述并对比了单片全集成信道技术在模拟前端与数字信道两个方面国内、外的发展现状与最新进展;总结了信道技术在未来作战平台应用需求下的发展趋势。 展开更多
关键词 集成 收发(T/R)芯 微波集成电路(mmic) 互补金属氧化物半导体(CMOS) 模数转换器(ADC)
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一种67~115GHz宽带平衡式三倍频器芯片
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作者 何锐聪 王亚冰 +1 位作者 何美林 胡志富 《半导体技术》 北大核心 2025年第7期691-697,共7页
基于GaAs赝配高电子迁移率晶体管(pHEMT),研制了一种W波段的毫米波宽带三倍频器芯片。采用输入和输出Lange耦合器和两个反向并联晶体管对设计了平衡式倍频器电路拓扑,较好地抑制了基波、偶次谐波等信号,并且110 GHz处的峰值功率比传统... 基于GaAs赝配高电子迁移率晶体管(pHEMT),研制了一种W波段的毫米波宽带三倍频器芯片。采用输入和输出Lange耦合器和两个反向并联晶体管对设计了平衡式倍频器电路拓扑,较好地抑制了基波、偶次谐波等信号,并且110 GHz处的峰值功率比传统三倍频器提高约4 dB。利用晶体管对紧凑的输入和输出匹配结构减小了芯片面积。测试结果表明,输入功率为22 dBm时,该三倍频器在输出频率67~115 GHz内的饱和输出功率大于5 dBm,变频损耗小于17 dB,在110 GHz处的峰值输出功率为8 dBm,倍频效率约为4%。该芯片尺寸为1.40 mm×0.80 mm,能够与功率放大器集成,实现宽带毫米波收发系统的小型化。 展开更多
关键词 GaAs 赝配高电子迁移率场效晶体管(pHEMT) 微波集成电路(mmic) 三倍频器 平衡式电路拓扑
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一款超宽带GaAs单片数字移相器 被引量:2
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作者 甄建宇 陈娜 +2 位作者 赵瑞华 王凯 韩玉鹏 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第11期807-811,共5页
分析了单片数字移相器的移相原理,详细介绍了每一个基本移相位的设计方法及结构,基于GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺技术设计并制作了一款超宽带6bit数字移相器。采用ADSMomentum微波设计环境进行了电路仿真,在中国电子科... 分析了单片数字移相器的移相原理,详细介绍了每一个基本移相位的设计方法及结构,基于GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺技术设计并制作了一款超宽带6bit数字移相器。采用ADSMomentum微波设计环境进行了电路仿真,在中国电子科技集团公司第十三研究所的GaAs工艺线上进行了工艺流片并进行了在片测试。测试结果表明,6bit数控移相器在工作频率为8—12GHz时,主要移相态的均方根相位误差(RMS)值小于2.0°,回波损耗小于一11dB,插入损耗为8.0~9.5dB,插损波动为-0.5~0.8dB,控制电压为-5V/0V。6bit数字移相器的电路尺寸为4.1mm×1.5mm,并行输入控制信号,其有效工作带宽达到了40%。 展开更多
关键词 超宽带 砷化镓 微波集成电路(mmic) 数字移相器 均方根误差(RMS)
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微波、毫米波GaN HEMT与MMIC的新进展 被引量:5
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作者 赵正平 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第1期1-7,共7页
综述了近几年微波、毫米波氮化镓高电子迁移率晶体管(Ga N HEMT)与单片微波集成电路(MMIC)在高效率、宽频带、高功率和先进热管理等方面的应用创新进展。介绍了基于Ga N HEMT器件所具有的高功率密度和高击穿电压,采用波形工程原理设计... 综述了近几年微波、毫米波氮化镓高电子迁移率晶体管(Ga N HEMT)与单片微波集成电路(MMIC)在高效率、宽频带、高功率和先进热管理等方面的应用创新进展。介绍了基于Ga N HEMT器件所具有的高功率密度和高击穿电压,采用波形工程原理设计的各类开关模式的高效率功率放大器,以及基于Ga N HEMT器件的高功率密度、高阻抗的特点与先进的宽带拓扑电路和功率合成技术相结合的宽频带和高功率放大器。详细介绍了微波高端和毫米波段的高效率、宽频带和高功率放大器,多功能电路和多功能集成的Ga N MMIC。最后阐述了由于Ga N HEMT的功率密度是其他半导体器件的数倍,其先进热管理的创新研究也成为热点。 展开更多
关键词 氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT) 微波集成电路(mmic) 高效率 宽带 高功率 功率放大器 热管理
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基于异质金属接触电化学腐蚀的MMIC阻性衰减器失效分析 被引量:1
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作者 何志刚 张玉兴 +1 位作者 艾凯旋 梁栋程 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第12期974-977,共4页
针对某单片微波集成电路(MMIC)阻性衰减器断路故障进行了失效分析。开封后,利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和聚焦离子束(FIB)等对失效样品进行检测。经检测发现W电阻薄膜断裂导致器件断路失效。W电阻薄膜断裂的原因是W-Au异质金... 针对某单片微波集成电路(MMIC)阻性衰减器断路故障进行了失效分析。开封后,利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和聚焦离子束(FIB)等对失效样品进行检测。经检测发现W电阻薄膜断裂导致器件断路失效。W电阻薄膜断裂的原因是W-Au异质金属直接接触的区域暴露在空气中形成腐蚀原电池发生电化学腐蚀。利用质量分数3%的NaCl溶液对同批次器件进行腐蚀实验,复现了失效模式。检测和复现实验证明了该器件的失效机理为基于异质金属接触的电化学腐蚀。 展开更多
关键词 衰减器 失效分析 微波集成电路(mmic)芯 电化学腐蚀 异质金属
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一种正电控制低温漂单片数控衰减器 被引量:1
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作者 韩玉鹏 赵国庆 +2 位作者 赵瑞华 王凯 甄建宇 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期46-50,共5页
数控衰减器在宽频带内具有高的衰减精度、优良的电压驻波比和大的衰减动态范围,因而得到了推广和应用。正电控制、低温漂6bit数控衰减器,各衰减位均采用具有低温漂特性的桥T型结构,并通过对衰减结构的合理构建,在不采用电平转换驱... 数控衰减器在宽频带内具有高的衰减精度、优良的电压驻波比和大的衰减动态范围,因而得到了推广和应用。正电控制、低温漂6bit数控衰减器,各衰减位均采用具有低温漂特性的桥T型结构,并通过对衰减结构的合理构建,在不采用电平转换驱动器的情况下,成功实现正电控制,面积得到进一步缩小。对电路进行了仿真与优化,采用GaAs工艺技术完成了流片,测试结果表明,在2.4~8GHz频带内,参考态插入损耗小于4.0dB;衰减精度小于±1dB@31.5dB;回波损耗小于-15dB;衰减量在高温或低温时较常温时的偏差控制在0.3dB以内;各衰减位为0.5,1,2,4,8和16dB,最大衰减量为31.5dB。单片数控衰减器芯片最终尺寸为2.9mm×1.3mm,控制电压为0V和5V。 展开更多
关键词 低温漂 数控衰减器 正电控制 微波集成电路(mmic) 砷化镓
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基于异构集成技术的FBAR开关滤波器组芯片 被引量:3
18
作者 郭松林 李丽 +2 位作者 钱丽勋 王胜福 李宏军 《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第4期263-267,共5页
基于异构集成技术,研制了一款各通道中心频率分别为1.5,1.8,1.9和2.0 GHz的四通道高性能开关滤波器组芯片。使用了金锡凸点焊接的组装工艺,与键合线工艺相比,其互连强度更高,寄生参数更小。薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器芯片与微波单片... 基于异构集成技术,研制了一款各通道中心频率分别为1.5,1.8,1.9和2.0 GHz的四通道高性能开关滤波器组芯片。使用了金锡凸点焊接的组装工艺,与键合线工艺相比,其互连强度更高,寄生参数更小。薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器芯片与微波单片集成电路(MMIC)开关电路芯片采用自主可控的FBAR工艺、 0.35μm GaAs工艺研制。为满足窄带、高矩形度、低插入损耗开关滤波器组的需求,FBAR滤波器电路采用阶梯型拓扑结构。开关电路使用串-并联混合结构,兼顾低插入损耗和高隔离度。经探针台测试结果显示,各通道中心插入损耗小于3 dB,矩形系数比约为2.0,带外抑制大于45 dBc。开关滤波器组芯片面积为4 mm×4 mm,高度约为0.4 mm。 展开更多
关键词 薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器芯 微波集成电路(mmic) 开关电路 异构集成 开关滤波器组芯
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毫米波超宽带大功率单片单刀双掷开关 被引量:1
19
作者 刘会东 魏洪涛 +1 位作者 吴洪江 高学邦 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第8期581-584,共4页
采用GaAs pin工艺设计和制作了毫米波超宽带大功率单刀双掷开关单片集成电路。在GaAs pin二极管建模阶段充分考虑寄生效应对模型的影响,获得高精度模型;在电路设计阶段采用GaAs pin二极管单级并联结构,提高功率特性;在工艺加工阶段调整p... 采用GaAs pin工艺设计和制作了毫米波超宽带大功率单刀双掷开关单片集成电路。在GaAs pin二极管建模阶段充分考虑寄生效应对模型的影响,获得高精度模型;在电路设计阶段采用GaAs pin二极管单级并联结构,提高功率特性;在工艺加工阶段调整p+层、n+层的掺杂浓度和i层的厚度,获得低损耗、高功率特性的GaAs pin二极管;最终制备的单刀双掷开关芯片在片测试表明,在25~40 GHz范围内插入损耗小于1.0 dB,隔离度大于25 dB,输入输出电压驻波比小于2.0∶1,具有优异的宽带小信号特性;35 GHz下承受功率高达34 dBm,具有非常好的功率特性。 展开更多
关键词 毫米波 刀双掷(SPDT) 砷化镓 PIN二极管 微波集成电路(mmic)
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X波段宽带单片驱动功率放大器 被引量:1
20
作者 曾志 徐全胜 高学邦 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期424-428,共5页
基于4英寸(1英寸=2.54 cm)GaAs PHEMT工艺,设计和制作了一款X波段驱动功率放大器单片集成电路。详细介绍了微波单片集成电路(MMIC)的设计方法,并对芯片进行了测试,测试结果为:在8~12 GHz频带内,功率放大器的增益大于20 dB、1 dB压缩点... 基于4英寸(1英寸=2.54 cm)GaAs PHEMT工艺,设计和制作了一款X波段驱动功率放大器单片集成电路。详细介绍了微波单片集成电路(MMIC)的设计方法,并对芯片进行了测试,测试结果为:在8~12 GHz频带内,功率放大器的增益大于20 dB、1 dB压缩点输出功率大于21 dBm、输入输出驻波比小于1.6∶1,单电源8 V供电,电流小于80 mA。采用具有谐波抑制作用的输出匹配电路,获得了较好的谐波抑制指标,在1 dB压缩点输出功率大于21 dBm时,全频带的二次谐波抑制比均小于-40 dBc。单片电路的最终面积为2.0 mm×1.4 mm×0.1 mm,可广泛应用于各种微波系统。 展开更多
关键词 砷化镓 宽带 谐波抑制 微波集成电路(mmic) 赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)
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