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基于压缩感知的微网谐波分析方法
被引量：
4
1
作者
杨挺
徐明玉
袁博
《天津大学学报（自然科学与工程技术版）》
EI
CSCD
北大核心
2016年第5期480-484,共5页
多类型分布式电源和电力电子装置的运用使微网中谐波分量更加复杂,针对目前Nyquist采样框架下前段谐波采样数据量大、压缩复杂度高的问题,基于压缩感知理论提出了一种微网谐波分析和同步检测方法.首先理论证明了电网谐波信号在DFT基下...
多类型分布式电源和电力电子装置的运用使微网中谐波分量更加复杂,针对目前Nyquist采样框架下前段谐波采样数据量大、压缩复杂度高的问题,基于压缩感知理论提出了一种微网谐波分析和同步检测方法.首先理论证明了电网谐波信号在DFT基下的稀疏性满足压缩感知必备条件;随后依据国标要求,选定采用稀疏测量压缩采样方法和谱投影梯度恢复算法的压缩感知过程,使采样端存储空间降低为传统Nyquist采样的M/N,且降低传统稠密测量复杂度.实验结果表明:谱线插值修正算法可有效提升检测精度,新方法对微网谐波的频率、幅值和相位的检测误差分别降低到0.000,1%,、0.053%,和0.05°以内,对间谐波的检测误差分别在0.002%,、0.15%,和0.2°以内.
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关键词
压缩感知
谐波分析方法
谱线插值修正
稀疏测量
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职称材料
基于谐波分析的封装-电路多物理场耦合仿真方法
2
作者
王卫杰
刘燕婻
赵振国
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第8期2718-2725,共8页
场-路耦合仿真可以支持跨越芯片-封装-系统的多层级协同分析,多物理场仿真能够对多物理约束下芯片封装的信号完整性、电源完整性以及可靠性进行提前设计.因此,针对场-路结构的多物理场耦合仿真能够实现在初期对芯片封装的设计方案进行...
场-路耦合仿真可以支持跨越芯片-封装-系统的多层级协同分析,多物理场仿真能够对多物理约束下芯片封装的信号完整性、电源完整性以及可靠性进行提前设计.因此,针对场-路结构的多物理场耦合仿真能够实现在初期对芯片封装的设计方案进行筛选和优化,是先进封装仿真技术最重要的发展方向之一.本文基于场-路耦合仿真和多物理场耦合仿真方法的最新研究进展,提出针对非线性场-路结构的频域仿真方法以及电磁-热耦合计算方法 .该方法能够解决基于时域仿真方法的场-路耦合仿真的长时间迭代问题,实现多物理约束下非线性场-路结构的电磁与热特性快速分析.计算结果验证了本文方法的准确性和高效性.
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关键词
场-路耦合仿真
多物理场耦合仿真
谐波分析方法
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职称材料
题名
基于压缩感知的微网谐波分析方法
被引量：
4
1
作者
杨挺
徐明玉
袁博
机构
天津大学电气与自动化工程学院
出处
《天津大学学报（自然科学与工程技术版）》
EI
CSCD
北大核心
2016年第5期480-484,共5页
基金
国际科技合作专项资助项目(2013DFA11040)
国家自然科学基金资助项目(61172014)
天津市自然科学基金资助项目(12JCZDJC21300)
文摘
多类型分布式电源和电力电子装置的运用使微网中谐波分量更加复杂,针对目前Nyquist采样框架下前段谐波采样数据量大、压缩复杂度高的问题,基于压缩感知理论提出了一种微网谐波分析和同步检测方法.首先理论证明了电网谐波信号在DFT基下的稀疏性满足压缩感知必备条件;随后依据国标要求,选定采用稀疏测量压缩采样方法和谱投影梯度恢复算法的压缩感知过程,使采样端存储空间降低为传统Nyquist采样的M/N,且降低传统稠密测量复杂度.实验结果表明:谱线插值修正算法可有效提升检测精度,新方法对微网谐波的频率、幅值和相位的检测误差分别降低到0.000,1%,、0.053%,和0.05°以内,对间谐波的检测误差分别在0.002%,、0.15%,和0.2°以内.
关键词
压缩感知
谐波分析方法
谱线插值修正
稀疏测量
Keywords
compressed sensing
harmonic analysis method
spectral line interpolation correction
sparse measurement
分类号
TM73 [电气工程—电力系统及自动化]
TP393 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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职称材料
题名
基于谐波分析的封装-电路多物理场耦合仿真方法
2
作者
王卫杰
刘燕婻
赵振国
机构
中物院高性能数值模拟软件中心
北京应用物理与计算数学研究所
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第8期2718-2725,共8页
基金
国家自然科学基金(No.12001053)。
文摘
场-路耦合仿真可以支持跨越芯片-封装-系统的多层级协同分析,多物理场仿真能够对多物理约束下芯片封装的信号完整性、电源完整性以及可靠性进行提前设计.因此,针对场-路结构的多物理场耦合仿真能够实现在初期对芯片封装的设计方案进行筛选和优化,是先进封装仿真技术最重要的发展方向之一.本文基于场-路耦合仿真和多物理场耦合仿真方法的最新研究进展,提出针对非线性场-路结构的频域仿真方法以及电磁-热耦合计算方法 .该方法能够解决基于时域仿真方法的场-路耦合仿真的长时间迭代问题,实现多物理约束下非线性场-路结构的电磁与热特性快速分析.计算结果验证了本文方法的准确性和高效性.
关键词
场-路耦合仿真
多物理场耦合仿真
谐波分析方法
Keywords
field-circuit coupling simulation method
multiphysics coupling simulation method
harmonic analysis method
分类号
TP319 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于压缩感知的微网谐波分析方法
杨挺
徐明玉
袁博
《天津大学学报（自然科学与工程技术版）》
EI
CSCD
北大核心
2016
4
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
基于谐波分析的封装-电路多物理场耦合仿真方法
王卫杰
刘燕婻
赵振国
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024
0
在线阅读
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职称材料
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