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CMOS差分电感和串联电感对的建模与分析 被引量:1
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作者 潘杰 杨海钢 杨立吾 《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2009年第5期1264-1267,共4页
该文分析了基于中芯国际0.18μmCMOS工艺的差分电感和串联电感对,提出了电感在射频CMOS差分电路中的应用原则。研究了串联电感对之间的串扰效应,并提出了能准确反映互感效应、衬底容性损耗效应以及线圈间容性耦合的完整串扰模型。最后,... 该文分析了基于中芯国际0.18μmCMOS工艺的差分电感和串联电感对,提出了电感在射频CMOS差分电路中的应用原则。研究了串联电感对之间的串扰效应,并提出了能准确反映互感效应、衬底容性损耗效应以及线圈间容性耦合的完整串扰模型。最后,通过对一组变间距的电感对进行测量分析,验证了该模型的准确性和适用性。 展开更多
关键词 CMOS 差分电感 串联电感对 串扰 互感 衬底容性损耗
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