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SMT表面贴装技术工艺在汽车领域的应用探讨
1
作者
乔国光
《汽车维修技师》
2024年第24期108-109,共2页
当今时代,各种新兴产业高速发展。就汽车领域而言,在SMT表面贴装技术方面,我们国家的生产线设备虽然相对先进,但是在管理水平、技术管控、研发创新、工艺运用方面,仍然有着较大的提升空间。因此,针对汽车行业发展,探索更多有价值的运作...
当今时代,各种新兴产业高速发展。就汽车领域而言,在SMT表面贴装技术方面,我们国家的生产线设备虽然相对先进,但是在管理水平、技术管控、研发创新、工艺运用方面,仍然有着较大的提升空间。因此,针对汽车行业发展,探索更多有价值的运作形式,开展更高质量的研发,有效管控实际操作和工艺,才能形成更加完善的方案。因此,无论是研究开发人员,还是工作人员都需进行持续分析,立足原有的问题寻求更多有意义的路径,通过不同程度的引进、研发、管理、维护,全面提升汽车领域的SMT表面贴装技术工艺应用质量、效率。
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关键词
smt
表面
贴装
技术
工艺
应用
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职称材料
SMT(表面贴装技术)的教学实践
2
作者
吴浚浩
《职业技术》
2006年第16期33-33,共1页
本文从SMT工艺过程出发,介绍了SMT在教学实践中的一些经验与体会,并对常见的焊接缺陷作了简单分析。
关键词
表面
贴装
技术
smt
教学实践
工艺过程
焊接缺陷
电子工艺实习
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职称材料
表面贴装技术
被引量:
7
3
作者
李佳
朱浩悦
《电子设计工程》
2009年第7期81-83,共3页
在介绍表面贴装技术(SMT)及其流程的基础上,阐述焊接过程中回流焊炉的回流焊原理及回流焊温度曲线,并将实际生产中某印制电路板的实际回流焊温度曲线标准回流焊温度曲线与相对比,结果表明:只要满足实际回流焊温度区域在标准温度范围内,...
在介绍表面贴装技术(SMT)及其流程的基础上,阐述焊接过程中回流焊炉的回流焊原理及回流焊温度曲线,并将实际生产中某印制电路板的实际回流焊温度曲线标准回流焊温度曲线与相对比,结果表明:只要满足实际回流焊温度区域在标准温度范围内,就能满足贴装元器件的性能指标。
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关键词
表面
贴装
技术
(
smt
)
印制电路板(PCB)
回流焊
温度曲线
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职称材料
表面贴装技术手工操作工艺
被引量:
3
4
作者
孙美华
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第8期723-726,共4页
依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数。介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,...
依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数。介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术。
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关键词
表面
贴装
技术
焊膏
表面
贴装
器件
回流焊
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职称材料
表面贴装技术中贴装机的对中系统
5
作者
梁万雷
赵鹏
《印制电路信息》
2010年第5期65-69,共5页
速度和精度是衡量贴装机性能的关键参数,而对中系统是贴装机在进行贴装时处理片式元器件特征和位置反馈的关键系统,它直接决定了贴装机的速度和精度。文章详细阐述了贴装机对中系统的分类,分析了视觉对中系统的原理,进而分析了影响...
速度和精度是衡量贴装机性能的关键参数,而对中系统是贴装机在进行贴装时处理片式元器件特征和位置反馈的关键系统,它直接决定了贴装机的速度和精度。文章详细阐述了贴装机对中系统的分类,分析了视觉对中系统的原理,进而分析了影响贴装机视觉系统光学洼能的主要参数,以便相关人员更好地了解当今高精度贴装机的图像处理技术是如何适应器件高精度贴装的需求。
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关键词
表面
贴装
技术
贴装
机
激光对中
视觉对中
精度
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职称材料
回转头技术在表面贴装设备中的应用
6
作者
胡志勇
《电子工业专用设备》
2002年第3期148-150,共3页
当今的回转头式贴装设备能够以相对低廉的价格 ,提供高速度和准确的贴装 ,以及先进的识别操作。
关键词
回转头
技术
表面
贴装
设备
应用
发展现状
识别系统
回收处理
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职称材料
无引线镀金表面贴装器件搪锡技术
被引量:
6
7
作者
王继林
白磊
+1 位作者
李珍珍
姚俊华
《航天制造技术》
2011年第5期33-35,共3页
针对无引线镀金表面贴装器件(如CLCC等封装类型器件)的手工智能焊台搪锡技术、手工锡锅搪锡技术、返修工作站搪锡技术进行了介绍和讨论,并比较了三种搪锡技术的性能特点,给出了适合无引线镀金表面贴装器件搪锡的最佳方案。
关键词
无引线镀金
表面
贴装
器件
搪锡
技术
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职称材料
表面组装技术SMT及其工艺探讨
被引量:
8
8
作者
刘星星
许雪娟
《信息通信》
2015年第1期284-284,共1页
文章将从SMT现状,SMT工艺与特点,以及SMT发展趋势等方面进行表面组装技术SMT的工艺探讨。
关键词
表面
组装
技术
smt
工艺特点
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职称材料
表面贴装技术在电子工艺实习中的运用研究
被引量:
5
9
作者
梁莉
《黑龙江科技信息》
2017年第1期34-35,共2页
表面贴装技术作为现代电子信息产品制造领域的核心技术,其已然发展成当前我国电子制造技术的新潮流。通过阐述表面贴装技术及其特征,对表面贴装技术在电子工艺实习中的运用展开探讨,旨在为如何促进电子工艺实习有序开展研究适用提供一...
表面贴装技术作为现代电子信息产品制造领域的核心技术,其已然发展成当前我国电子制造技术的新潮流。通过阐述表面贴装技术及其特征,对表面贴装技术在电子工艺实习中的运用展开探讨,旨在为如何促进电子工艺实习有序开展研究适用提供一些思路。
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关键词
表面
贴装
技术
电子工艺实习
运用
实践
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职称材料
表面贴装工艺(SMT),其趋势和未来
被引量:
12
10
作者
徐大林
《电子器件》
CAS
1999年第2期104-109,共6页
表面贴装工艺(SMT)是一种当今制造生产先进水平微小型电子产品的工艺技术,本文首先介绍SMT,然后着重阐述表面贴装的种类及工艺流程、所需设备、SMT中的技术问题,最后就SMT的趋势和它的未来进行探讨。
关键词
smt
工艺流程
表面
贴装
电子元器件
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职称材料
BGA表面贴装技术及过程控制
被引量:
10
11
作者
汪思群
王柳
《电子工艺技术》
2011年第3期152-155,172,共5页
SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装器件)不断发展更新,BGA顺应时代潮流成为高频化、高I/O数及小型化封装的最佳选择。但是BGA焊接后焊点质量的保证及其返修却是令生产者头疼的问题。简要介绍BGA器件、BGA器件发展现状和应用情况,重点论述...
SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装器件)不断发展更新,BGA顺应时代潮流成为高频化、高I/O数及小型化封装的最佳选择。但是BGA焊接后焊点质量的保证及其返修却是令生产者头疼的问题。简要介绍BGA器件、BGA器件发展现状和应用情况,重点论述BGA生产中应用的检测方法和返修工艺。
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关键词
表面
贴装
技术
BGA封装
过程控制
检测
返修
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职称材料
表面贴装技术与大功率电阻的发展走向
被引量:
1
12
作者
Kory Schroeder
Stu Tugman
《电子产品世界》
2003年第07B期27-28,共2页
设计技术的突破大大推动了技术进步,带来了体积更小、功率更高的电子元件。处理器的“缩小化”和总线在提高速度方面的发展,不仅对元件提出了更高的要求,也要求设计者采用大功率的精密电阻。大功率线绕式SMD的推出,为设计工程师们提供...
设计技术的突破大大推动了技术进步,带来了体积更小、功率更高的电子元件。处理器的“缩小化”和总线在提高速度方面的发展,不仅对元件提出了更高的要求,也要求设计者采用大功率的精密电阻。大功率线绕式SMD的推出,为设计工程师们提供了一种经过验证的可靠元件。
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关键词
表面
贴装
技术
大功率
电子元件
电阻
器件
SMD
体积
发展走向
要求
历史
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职称材料
表面贴装技术在移动通信设备的应用
13
作者
王虹
《移动通信》
北大核心
1989年第3期38-44,共7页
片状元器件(SMC)的发展,促使表面贴裝技术(SMT)曰益成熟,移动电台已有全片状化产品出现。本文分析了SMT与通孔扦装比较,具有装配密度大、性能好、效率高、成本低等几大优点,采用SMT是实现移动电台轻、小、省、牢的重要途径。介绍了SMC...
片状元器件(SMC)的发展,促使表面贴裝技术(SMT)曰益成熟,移动电台已有全片状化产品出现。本文分析了SMT与通孔扦装比较,具有装配密度大、性能好、效率高、成本低等几大优点,采用SMT是实现移动电台轻、小、省、牢的重要途径。介绍了SMC的集成电路,片状电阻、片状电容、片状晶体管等几种常用的品种规格,及采用SMT时应考虑的一些问题,SMT及SMC对印制板设计的一些要求,可供设计人员参考。
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关键词
表面
贴装
技术
移动通信设备
移动电台
印制板
组装密度
片状晶体
高密度组装
双面板
品种规格
通孔
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职称材料
表面安装技术(SMT)应用简介
14
作者
汤大伦
《光通信研究》
1994年第1期185-186,共2页
表面安装技术(SMT)应用简介1什么是SMT技术SMT是英语SurfaceMount〕echnology的缩写,即为表面安装技术,是当代世界上电子行业中最新的电子元器件装联技术。是将电子元器件平卧于印制电路板(PCB...
表面安装技术(SMT)应用简介1什么是SMT技术SMT是英语SurfaceMount〕echnology的缩写,即为表面安装技术,是当代世界上电子行业中最新的电子元器件装联技术。是将电子元器件平卧于印制电路板(PCB)之上,不采用传统的“通孔”插装技...
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关键词
表面
组装
技术
smt
应用
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职称材料
表面组装技术SMT的设计原则
15
作者
龙绪明
《电声技术》
北大核心
1992年第3期21-26,共6页
本文在日本RN—Z36/30袖珍盒式录音机基础上,探讨表面组装技术SMT的设计原则,叙述片式元器件的选择、SMT电路的设计和SMT生产过程。
关键词
表面
组装
技术
smt
设计
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职称材料
应用表面贴装技术设计L波段FM-VCO
16
作者
韩军
徐辉
张云生
《无线电通信技术》
北大核心
1992年第6期402-404,430,共4页
简述了应用表面贴装技术(SMT)设计超小型FM—VCO的过程,给出了性能指标。通过本文说明SMT不仅在中低频,而且在微波波段,亦具有广阔的应用前景。
关键词
表面
贴装
技术
振荡器
频率合成器
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职称材料
光电子表面贴装技术
17
作者
及泉
《电子产品世界》
2002年第12B期59-60,63,共3页
关键词
光电子
表面
贴装
技术
芯片
LSI
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职称材料
先进供料器技术大幅提升表面贴装设备的产量和性能
18
《电子工业专用设备》
2003年第6期36-37,共2页
安必昂公司(Assembléon)现已推出一款创新型双带供料器,为其表面贴装设备增添了全新的优化、高效和智能化的带式带装组件的数量。新供料器的可用带式送料位置增至160个,可将用于中等批量SMT贴装的工业标准FCM Multiflex帖片机及...
安必昂公司(Assembléon)现已推出一款创新型双带供料器,为其表面贴装设备增添了全新的优化、高效和智能化的带式带装组件的数量。新供料器的可用带式送料位置增至160个,可将用于中等批量SMT贴装的工业标准FCM Multiflex帖片机及多动能贴片机的带装元件种类提高60%-70%。安必昂的新装机器均配备双带供料器,用户也可以方便地在现有的设备上加装这种供料器,无需改变供料器接口。
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关键词
表面
贴装
设备
供料器
smt
贴装
贴片机
元件
安必昂公司
性能
提升
技术
产量
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职称材料
表面贴装技术与设备简介
19
作者
蔡鑫泉
《电子工业专用设备》
1989年第2期7-16,22,共11页
近年来,国外表面贴装技术(SMT)发展极为迅速,国内也引进了一些片状元件(SMD)生产线,一些电子产品中开始应用SMT。SMT在我国有了初步发展,对SMT设备的需求量在逐年增加。下面对SMT与设备的国内外情况作一些简略介绍,对发展我国SMT设备行...
近年来,国外表面贴装技术(SMT)发展极为迅速,国内也引进了一些片状元件(SMD)生产线,一些电子产品中开始应用SMT。SMT在我国有了初步发展,对SMT设备的需求量在逐年增加。下面对SMT与设备的国内外情况作一些简略介绍,对发展我国SMT设备行业提几点设想。
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关键词
表面
贴装
设备
技术
smt
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职称材料
表面贴装技术的新进展
20
作者
唐敏
黄枭
《世界电子元器件》
2000年第6期77-78,共2页
关键词
表面
贴装
技术
集成电路
smt
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职称材料
题名
SMT表面贴装技术工艺在汽车领域的应用探讨
1
作者
乔国光
机构
纬湃汽车电子(长春)有限公司
出处
《汽车维修技师》
2024年第24期108-109,共2页
文摘
当今时代,各种新兴产业高速发展。就汽车领域而言,在SMT表面贴装技术方面,我们国家的生产线设备虽然相对先进,但是在管理水平、技术管控、研发创新、工艺运用方面,仍然有着较大的提升空间。因此,针对汽车行业发展,探索更多有价值的运作形式,开展更高质量的研发,有效管控实际操作和工艺,才能形成更加完善的方案。因此,无论是研究开发人员,还是工作人员都需进行持续分析,立足原有的问题寻求更多有意义的路径,通过不同程度的引进、研发、管理、维护,全面提升汽车领域的SMT表面贴装技术工艺应用质量、效率。
关键词
smt
表面
贴装
技术
工艺
应用
分类号
F42 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
SMT(表面贴装技术)的教学实践
2
作者
吴浚浩
机构
韩山师范学院
出处
《职业技术》
2006年第16期33-33,共1页
文摘
本文从SMT工艺过程出发,介绍了SMT在教学实践中的一些经验与体会,并对常见的焊接缺陷作了简单分析。
关键词
表面
贴装
技术
smt
教学实践
工艺过程
焊接缺陷
电子工艺实习
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
表面贴装技术
被引量:
7
3
作者
李佳
朱浩悦
机构
中国电子科技集团公司第二十研究所
西安文理学院计算机科学系
出处
《电子设计工程》
2009年第7期81-83,共3页
文摘
在介绍表面贴装技术(SMT)及其流程的基础上,阐述焊接过程中回流焊炉的回流焊原理及回流焊温度曲线,并将实际生产中某印制电路板的实际回流焊温度曲线标准回流焊温度曲线与相对比,结果表明:只要满足实际回流焊温度区域在标准温度范围内,就能满足贴装元器件的性能指标。
关键词
表面
贴装
技术
(
smt
)
印制电路板(PCB)
回流焊
温度曲线
Keywords
surface mount technology (
smt
)
printed circuit board (PCB)
reflow soldering
temperature curve
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
表面贴装技术手工操作工艺
被引量:
3
4
作者
孙美华
机构
南通纺织职业技术学院机电工程系
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第8期723-726,共4页
文摘
依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数。介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术。
关键词
表面
贴装
技术
焊膏
表面
贴装
器件
回流焊
Keywords
smt
soldering paste
SMD
backflow soldering
分类号
TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
表面贴装技术中贴装机的对中系统
5
作者
梁万雷
赵鹏
机构
河北工业大学
北华航天工业学院
出处
《印制电路信息》
2010年第5期65-69,共5页
文摘
速度和精度是衡量贴装机性能的关键参数,而对中系统是贴装机在进行贴装时处理片式元器件特征和位置反馈的关键系统,它直接决定了贴装机的速度和精度。文章详细阐述了贴装机对中系统的分类,分析了视觉对中系统的原理,进而分析了影响贴装机视觉系统光学洼能的主要参数,以便相关人员更好地了解当今高精度贴装机的图像处理技术是如何适应器件高精度贴装的需求。
关键词
表面
贴装
技术
贴装
机
激光对中
视觉对中
精度
Keywords
smt
(Surface Mounting Technology)
mounting machine
laser alignment system
vision alignment system
precision
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
回转头技术在表面贴装设备中的应用
6
作者
胡志勇
机构
华东计算技术研究所
出处
《电子工业专用设备》
2002年第3期148-150,共3页
文摘
当今的回转头式贴装设备能够以相对低廉的价格 ,提供高速度和准确的贴装 ,以及先进的识别操作。
关键词
回转头
技术
表面
贴装
设备
应用
发展现状
识别系统
回收处理
Keywords
Surface Mount Technology
Turret
Placement Machines
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN305 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
无引线镀金表面贴装器件搪锡技术
被引量:
6
7
作者
王继林
白磊
李珍珍
姚俊华
机构
北京航天时代光电科技有限公司
出处
《航天制造技术》
2011年第5期33-35,共3页
文摘
针对无引线镀金表面贴装器件(如CLCC等封装类型器件)的手工智能焊台搪锡技术、手工锡锅搪锡技术、返修工作站搪锡技术进行了介绍和讨论,并比较了三种搪锡技术的性能特点,给出了适合无引线镀金表面贴装器件搪锡的最佳方案。
关键词
无引线镀金
表面
贴装
器件
搪锡
技术
Keywords
gold-plated lead-free surface mount devices
Tin-lining technology
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
表面组装技术SMT及其工艺探讨
被引量:
8
8
作者
刘星星
许雪娟
机构
中国兵器装备集团成都火控技术中心
出处
《信息通信》
2015年第1期284-284,共1页
文摘
文章将从SMT现状,SMT工艺与特点,以及SMT发展趋势等方面进行表面组装技术SMT的工艺探讨。
关键词
表面
组装
技术
smt
工艺特点
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
表面贴装技术在电子工艺实习中的运用研究
被引量:
5
9
作者
梁莉
机构
安徽职业技术学院机电工程学院
出处
《黑龙江科技信息》
2017年第1期34-35,共2页
基金
2015安徽省级质量工程项目<基于CDIO模式下现代电子类实训课程教学改革与实践(项目编号:2015jyxm549)
文摘
表面贴装技术作为现代电子信息产品制造领域的核心技术,其已然发展成当前我国电子制造技术的新潮流。通过阐述表面贴装技术及其特征,对表面贴装技术在电子工艺实习中的运用展开探讨,旨在为如何促进电子工艺实习有序开展研究适用提供一些思路。
关键词
表面
贴装
技术
电子工艺实习
运用
实践
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
表面贴装工艺(SMT),其趋势和未来
被引量:
12
10
作者
徐大林
机构
中国船舶工业总公司第七一六研究所
出处
《电子器件》
CAS
1999年第2期104-109,共6页
文摘
表面贴装工艺(SMT)是一种当今制造生产先进水平微小型电子产品的工艺技术,本文首先介绍SMT,然后着重阐述表面贴装的种类及工艺流程、所需设备、SMT中的技术问题,最后就SMT的趋势和它的未来进行探讨。
关键词
smt
工艺流程
表面
贴装
电子元器件
Keywords
smt
\ \ process \ \ type\ \ trends\ \ future
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
BGA表面贴装技术及过程控制
被引量:
10
11
作者
汪思群
王柳
机构
连云港杰瑞电子有限公司
出处
《电子工艺技术》
2011年第3期152-155,172,共5页
文摘
SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装器件)不断发展更新,BGA顺应时代潮流成为高频化、高I/O数及小型化封装的最佳选择。但是BGA焊接后焊点质量的保证及其返修却是令生产者头疼的问题。简要介绍BGA器件、BGA器件发展现状和应用情况,重点论述BGA生产中应用的检测方法和返修工艺。
关键词
表面
贴装
技术
BGA封装
过程控制
检测
返修
Keywords
smt
BGA
Process control
Inspection
Rework and repair
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
表面贴装技术与大功率电阻的发展走向
被引量:
1
12
作者
Kory Schroeder
Stu Tugman
机构
SEI电子公司
出处
《电子产品世界》
2003年第07B期27-28,共2页
文摘
设计技术的突破大大推动了技术进步,带来了体积更小、功率更高的电子元件。处理器的“缩小化”和总线在提高速度方面的发展,不仅对元件提出了更高的要求,也要求设计者采用大功率的精密电阻。大功率线绕式SMD的推出,为设计工程师们提供了一种经过验证的可靠元件。
关键词
表面
贴装
技术
大功率
电子元件
电阻
器件
SMD
体积
发展走向
要求
历史
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
表面贴装技术在移动通信设备的应用
13
作者
王虹
机构
广州通信研究所
出处
《移动通信》
北大核心
1989年第3期38-44,共7页
文摘
片状元器件(SMC)的发展,促使表面贴裝技术(SMT)曰益成熟,移动电台已有全片状化产品出现。本文分析了SMT与通孔扦装比较,具有装配密度大、性能好、效率高、成本低等几大优点,采用SMT是实现移动电台轻、小、省、牢的重要途径。介绍了SMC的集成电路,片状电阻、片状电容、片状晶体管等几种常用的品种规格,及采用SMT时应考虑的一些问题,SMT及SMC对印制板设计的一些要求,可供设计人员参考。
关键词
表面
贴装
技术
移动通信设备
移动电台
印制板
组装密度
片状晶体
高密度组装
双面板
品种规格
通孔
分类号
TN929.5 [电子电信—通信与信息系统]
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职称材料
题名
表面安装技术(SMT)应用简介
14
作者
汤大伦
机构
邮电部激光通信研究所
出处
《光通信研究》
1994年第1期185-186,共2页
文摘
表面安装技术(SMT)应用简介1什么是SMT技术SMT是英语SurfaceMount〕echnology的缩写,即为表面安装技术,是当代世界上电子行业中最新的电子元器件装联技术。是将电子元器件平卧于印制电路板(PCB)之上,不采用传统的“通孔”插装技...
关键词
表面
组装
技术
smt
应用
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
表面组装技术SMT的设计原则
15
作者
龙绪明
机构
四川电子生产工程研究开发中心
出处
《电声技术》
北大核心
1992年第3期21-26,共6页
文摘
本文在日本RN—Z36/30袖珍盒式录音机基础上,探讨表面组装技术SMT的设计原则,叙述片式元器件的选择、SMT电路的设计和SMT生产过程。
关键词
表面
组装
技术
smt
设计
分类号
TN420.2 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
应用表面贴装技术设计L波段FM-VCO
16
作者
韩军
徐辉
张云生
机构
微波接力通信专业部
出处
《无线电通信技术》
北大核心
1992年第6期402-404,430,共4页
文摘
简述了应用表面贴装技术(SMT)设计超小型FM—VCO的过程,给出了性能指标。通过本文说明SMT不仅在中低频,而且在微波波段,亦具有广阔的应用前景。
关键词
表面
贴装
技术
振荡器
频率合成器
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
光电子表面贴装技术
17
作者
及泉
出处
《电子产品世界》
2002年第12B期59-60,63,共3页
关键词
光电子
表面
贴装
技术
芯片
LSI
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
先进供料器技术大幅提升表面贴装设备的产量和性能
18
出处
《电子工业专用设备》
2003年第6期36-37,共2页
文摘
安必昂公司(Assembléon)现已推出一款创新型双带供料器,为其表面贴装设备增添了全新的优化、高效和智能化的带式带装组件的数量。新供料器的可用带式送料位置增至160个,可将用于中等批量SMT贴装的工业标准FCM Multiflex帖片机及多动能贴片机的带装元件种类提高60%-70%。安必昂的新装机器均配备双带供料器,用户也可以方便地在现有的设备上加装这种供料器,无需改变供料器接口。
关键词
表面
贴装
设备
供料器
smt
贴装
贴片机
元件
安必昂公司
性能
提升
技术
产量
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
表面贴装技术与设备简介
19
作者
蔡鑫泉
机构
上海无线电专用机械厂
出处
《电子工业专用设备》
1989年第2期7-16,22,共11页
文摘
近年来,国外表面贴装技术(SMT)发展极为迅速,国内也引进了一些片状元件(SMD)生产线,一些电子产品中开始应用SMT。SMT在我国有了初步发展,对SMT设备的需求量在逐年增加。下面对SMT与设备的国内外情况作一些简略介绍,对发展我国SMT设备行业提几点设想。
关键词
表面
贴装
设备
技术
smt
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
表面贴装技术的新进展
20
作者
唐敏
黄枭
出处
《世界电子元器件》
2000年第6期77-78,共2页
关键词
表面
贴装
技术
集成电路
smt
分类号
TN420.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
SMT表面贴装技术工艺在汽车领域的应用探讨
乔国光
《汽车维修技师》
2024
0
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职称材料
2
SMT(表面贴装技术)的教学实践
吴浚浩
《职业技术》
2006
0
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职称材料
3
表面贴装技术
李佳
朱浩悦
《电子设计工程》
2009
7
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职称材料
4
表面贴装技术手工操作工艺
孙美华
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007
3
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职称材料
5
表面贴装技术中贴装机的对中系统
梁万雷
赵鹏
《印制电路信息》
2010
0
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职称材料
6
回转头技术在表面贴装设备中的应用
胡志勇
《电子工业专用设备》
2002
0
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职称材料
7
无引线镀金表面贴装器件搪锡技术
王继林
白磊
李珍珍
姚俊华
《航天制造技术》
2011
6
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职称材料
8
表面组装技术SMT及其工艺探讨
刘星星
许雪娟
《信息通信》
2015
8
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职称材料
9
表面贴装技术在电子工艺实习中的运用研究
梁莉
《黑龙江科技信息》
2017
5
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职称材料
10
表面贴装工艺(SMT),其趋势和未来
徐大林
《电子器件》
CAS
1999
12
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职称材料
11
BGA表面贴装技术及过程控制
汪思群
王柳
《电子工艺技术》
2011
10
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职称材料
12
表面贴装技术与大功率电阻的发展走向
Kory Schroeder
Stu Tugman
《电子产品世界》
2003
1
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职称材料
13
表面贴装技术在移动通信设备的应用
王虹
《移动通信》
北大核心
1989
0
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职称材料
14
表面安装技术(SMT)应用简介
汤大伦
《光通信研究》
1994
0
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职称材料
15
表面组装技术SMT的设计原则
龙绪明
《电声技术》
北大核心
1992
0
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职称材料
16
应用表面贴装技术设计L波段FM-VCO
韩军
徐辉
张云生
《无线电通信技术》
北大核心
1992
0
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职称材料
17
光电子表面贴装技术
及泉
《电子产品世界》
2002
0
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职称材料
18
先进供料器技术大幅提升表面贴装设备的产量和性能
《电子工业专用设备》
2003
0
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职称材料
19
表面贴装技术与设备简介
蔡鑫泉
《电子工业专用设备》
1989
0
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职称材料
20
表面贴装技术的新进展
唐敏
黄枭
《世界电子元器件》
2000
0
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