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表面贴装技术(SMT)推广应用的优越性
1
作者
尹学博
王捷
+1 位作者
陈新春
刘静然
《继电器》
CSCD
1996年第3期74-76,共3页
本文阐述了SMT表面贴装技术的推广与应用的重要性,将SMT表面贴装技术与插装技术的工艺进行了比较分析,并说明了SMT表面贴装技术的可行性。
关键词
表面
贴装
技术
表面
安装器件
集成电路
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职称材料
表面贴装(SMT)实习教学系统的研究和应用
被引量:
6
2
作者
苏寒松
谢亚利
黄元坤
《实验室研究与探索》
CAS
2005年第8期17-18,共2页
简述表面贴装技术(SMT)的特点和实习教学中的应用意义,介绍自行设计适合教学的低廉表面贴装系统和教学中装贴工艺流程,并在教学中采用新型FM AM贴片收音机产品进行教学实践。
关键词
表面
贴装
技术
(
smt
)
电子工艺实习
电子组装
技术
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职称材料
表面贴装关键技术综述
被引量:
16
3
作者
罗磊
王石刚
蔡建国
《组合机床与自动化加工技术》
北大核心
2003年第2期70-72,共3页
通过对表面贴装技术 (SurfaceMountTechnology ,简称SMT)发展状况的分析 ,归纳出SMT设备的关键技术。作者认为通过建立高性能表面贴装智能控制体系结构和控制方法能够解决信息产业SMT领域对表面贴装高速化、高精度化、智能化、柔性化的...
通过对表面贴装技术 (SurfaceMountTechnology ,简称SMT)发展状况的分析 ,归纳出SMT设备的关键技术。作者认为通过建立高性能表面贴装智能控制体系结构和控制方法能够解决信息产业SMT领域对表面贴装高速化、高精度化、智能化、柔性化的性能需求 ,并提出模块组合、功能分离、结构开放、高效柔性的表面贴装设备结构。通过对关键技术做进一步研究 。
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关键词
表面
贴装
技术
智能控制
功能分离
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职称材料
视觉辅助表面贴装技术中图像处理技术的研究
被引量:
4
4
作者
于新瑞
徐威
+1 位作者
汪国宝
王石刚
《计算机工程》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第5期132-133,176,共3页
在视觉辅助定位表面贴装技术(SMT)中,图像处理是进行图像高精度识别定位的基础。该文介绍了其设计思想和实现方法。应用有选择的局部平均化对芯片图像进行平滑处理,并分别用四邻、八邻和二阶巴特沃斯高通滤波器对芯片图像进行增强...
在视觉辅助定位表面贴装技术(SMT)中,图像处理是进行图像高精度识别定位的基础。该文介绍了其设计思想和实现方法。应用有选择的局部平均化对芯片图像进行平滑处理,并分别用四邻、八邻和二阶巴特沃斯高通滤波器对芯片图像进行增强,实验结果说明该研究对芯片处理是有效实用的。
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关键词
视觉辅助
表面
贴装
技术
图像处理
印刷电路板
贴片机
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职称材料
电子实践教学创新——“表面贴装技术基础”课程建设
被引量:
3
5
作者
王豫明
李鸿儒
王天曦
《实验室研究与探索》
CAS
2005年第S2期27-29,共3页
本文总结了开设“表面贴装技术基础”选修课,进行实践教学创新和改革的思路和具体教学实践,总结了实践教学经验和体会。
关键词
实践教学
表面
贴装
技术
创新
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职称材料
表面贴装技术手工操作工艺
被引量:
3
6
作者
孙美华
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第8期723-726,共4页
依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数。介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,...
依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数。介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术。
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关键词
表面
贴装
技术
焊膏
表面
贴装
器件
回流焊
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职称材料
“表面贴装技术基础”实践课程改革
7
作者
王蓓蓓
王豫明
王天曦
《实验技术与管理》
CAS
北大核心
2015年第1期216-217,229,共3页
介绍了"表面贴装技术基础"选修课的实践课程改革,针对优化实践操作和实践教学改革效果进行总结,为今后实践课程改革提供了有益的探索和有效的实践改革经验。
关键词
表面
贴装
技术
实践课程改革
优化实践操作
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职称材料
表面安装技术(SMT)应用简介
8
作者
汤大伦
《光通信研究》
1994年第1期185-186,共2页
表面安装技术(SMT)应用简介1什么是SMT技术SMT是英语SurfaceMount〕echnology的缩写,即为表面安装技术,是当代世界上电子行业中最新的电子元器件装联技术。是将电子元器件平卧于印制电路板(PCB...
表面安装技术(SMT)应用简介1什么是SMT技术SMT是英语SurfaceMount〕echnology的缩写,即为表面安装技术,是当代世界上电子行业中最新的电子元器件装联技术。是将电子元器件平卧于印制电路板(PCB)之上,不采用传统的“通孔”插装技...
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关键词
表面
组装
技术
smt
应用
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职称材料
应用表面贴装技术设计L波段FM-VCO
9
作者
韩军
徐辉
张云生
《无线电通信技术》
北大核心
1992年第6期402-404,430,共4页
简述了应用表面贴装技术(SMT)设计超小型FM—VCO的过程,给出了性能指标。通过本文说明SMT不仅在中低频,而且在微波波段,亦具有广阔的应用前景。
关键词
表面
贴装
技术
振荡器
频率合成器
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职称材料
表面贴装过程调度问题的粒子群优化算法
被引量:
5
10
作者
伍楷舜
郝井华
+1 位作者
刘民
吴澄
《控制工程》
CSCD
2007年第2期132-134,139,共4页
表面贴装机是大型电路板表面贴装中最重要的设备之一,实现表面贴装过程的优化调度对提高其加工效率有着重要作用;该类调度问题由物料摆放优化问题和加工路径优化问题两部分组成。在分析了表面贴装过程调度问题特征的基础上,提出了一种...
表面贴装机是大型电路板表面贴装中最重要的设备之一,实现表面贴装过程的优化调度对提高其加工效率有着重要作用;该类调度问题由物料摆放优化问题和加工路径优化问题两部分组成。在分析了表面贴装过程调度问题特征的基础上,提出了一种离散粒子群优化算法。针对问题特征,构造了相应的编码方法,提出了一种基于启发式的粒子群初始化方法,以及适用于该调度问题编码特征的粒子更新机制,并设计了用于优化物料摆放顺序的再调度算法。通过对某大型表面贴装企业的实际数据所进行的数值计算,其结果表明了该算法的有效性。
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关键词
表面
贴装
技术
调度
粒子群优化
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职称材料
基于RS 232接口标准的SMT数据采集技术
被引量:
8
11
作者
崔宏敏
黄战武
何惠森
《现代电子技术》
2010年第3期186-187,190,共3页
数据采集技术是实现制造执行系统(MES)的关键,而目前MES在电子电路表面贴装(SMT)生产中的应用还很少,因此对数据采集技术的研究变得越来越重要。针对以上问题,对SMT中MES的数据采集技术进行了研究,并通过RS232串行接口的通讯原理,给出基...
数据采集技术是实现制造执行系统(MES)的关键,而目前MES在电子电路表面贴装(SMT)生产中的应用还很少,因此对数据采集技术的研究变得越来越重要。针对以上问题,对SMT中MES的数据采集技术进行了研究,并通过RS232串行接口的通讯原理,给出基于RS 232接口标准的SMT数据采集技术的详细流程。使用VC++为开发平台,以贴片机为例进行数据采集实验,实验结果表明,该数据采集技术能实时采集设备的数据,方便、灵活、便于扩充。
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关键词
数据采集
表面
贴装
技术
RS
232
制造执行系统
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职称材料
引脚式表面贴装元件的数值热分析
被引量:
1
12
作者
高红霞
余建祖
谢永奇
《北京航空航天大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第7期778-782,共5页
建立了四边引线塑料扁平封装(PQFP,Plastic Quad Flat Package)数值热模拟的详细模型和简化模型,实验验证了这两种模型的模拟精度.对PQFP在机载恶劣环境下的稳态热性能进行了研究,分析了影响元件内、外热阻的各种因素.结果表明,内部采...
建立了四边引线塑料扁平封装(PQFP,Plastic Quad Flat Package)数值热模拟的详细模型和简化模型,实验验证了这两种模型的模拟精度.对PQFP在机载恶劣环境下的稳态热性能进行了研究,分析了影响元件内、外热阻的各种因素.结果表明,内部采用多层结构设计是改善PQFP元件热性能的最佳方案,而在采用强迫空气冷却时,空气速度不应大于5m/s.对承受脉冲形式热载荷和环境温度随时间变化两种情况下的PQFP元件进行了瞬态热特性研究,获得了芯片结点温度随时间变化的曲线,可用于研究元件因过热引起的热应变、热损坏和电信号失真,为改进和优化元件热设计提供科学依据.
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关键词
电子封装一
表面
贴装
技术
热性能
数值模拟
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职称材料
用于SMT的柔性制造技术及现状
被引量:
1
13
作者
苏世民
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1995年第6期25-32,共8页
用于SMT的柔性制造技术及现状电子工业部第十三研究所(石家庄050002)苏世民1引言从整个电子工业的发展史来看,器件的发展经历了电子管、晶体管、IC及VLSI/ULSI几个重要发展阶段。如果没有器件的进步和发展,电...
用于SMT的柔性制造技术及现状电子工业部第十三研究所(石家庄050002)苏世民1引言从整个电子工业的发展史来看,器件的发展经历了电子管、晶体管、IC及VLSI/ULSI几个重要发展阶段。如果没有器件的进步和发展,电子制造业的革命(如小型化及大幅度提...
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关键词
柔性制造
技术
smt
技术
PCB元件
贴装
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职称材料
AOI技术在SMT生产上的应用
被引量:
5
14
作者
鲜飞
《电气制造》
2008年第11期60-63,共4页
AOI技术是现代检测技术的新概念,它的出现促进了表面贴装技术的发展和革新。目前AOI技术正被广泛地应用在全世界各种离线和在线用途上,尤其适合发现和预防各种和焊接有关的缺陷。对不同类型AOI的工作原理进行阐述,并通过分析SMT生产方式...
AOI技术是现代检测技术的新概念,它的出现促进了表面贴装技术的发展和革新。目前AOI技术正被广泛地应用在全世界各种离线和在线用途上,尤其适合发现和预防各种和焊接有关的缺陷。对不同类型AOI的工作原理进行阐述,并通过分析SMT生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略,分析了其在SMT的生产上应用时应注意的几个问题和工艺要点,并对AOI未来的发展进行了展望。
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关键词
smt
生产
AOI
技术
表面
贴装
技术
柔性生产模式
检测
技术
工作原理
生产方式
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职称材料
表面贴装设备的性能检测
15
作者
史长虹
汪劲松
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第8期15-17,共3页
论述表面贴装设备性能检测问题,帮助用户理解应用表面贴装设备行业标准IPC9850,提高对贴片设备评估、选择、维护、调整以及SMT工艺分析的能力。
关键词
表面
贴装
设备
性能检测
IPC9850
贴片设备
维护
smt
工艺
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职称材料
高校要加强SMT工程技术人才的培养
16
作者
赵青梅
《内蒙古农业科技》
2006年第B12期200-201,共2页
SMT(表面组装技术)是新一代电子组装技术,是涉及面广、内容丰富、跨学科的综合性高新技术。目前我国SMT技术的开发人才、应用人才奇缺,已经成为制约电子行业发展的瓶颈,培养高科技的SMT人才,以满足人才市场的需求,是摆在高等院校面前刻...
SMT(表面组装技术)是新一代电子组装技术,是涉及面广、内容丰富、跨学科的综合性高新技术。目前我国SMT技术的开发人才、应用人才奇缺,已经成为制约电子行业发展的瓶颈,培养高科技的SMT人才,以满足人才市场的需求,是摆在高等院校面前刻不容缓的严峻问题。
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关键词
smt
表面
组装元器件
电子组装
技术
电子组装设备
电子产品
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职称材料
表面贴装生产线的三维仿真系统
17
作者
张娜妮
姜建国
王宇
《计算机应用与软件》
CSCD
2009年第2期55-57,共3页
工业生产的实际证明,将虚拟制造技术应用于制造业将大大提高生产效率。以表面贴装生产过程的虚拟制造为目的,对生产线上5种关键设备(焊膏印刷机、贴装机、回流焊炉、X光检测仪和飞针测试仪)的外观和内部结构仔细分析的基础上,通过软件...
工业生产的实际证明,将虚拟制造技术应用于制造业将大大提高生产效率。以表面贴装生产过程的虚拟制造为目的,对生产线上5种关键设备(焊膏印刷机、贴装机、回流焊炉、X光检测仪和飞针测试仪)的外观和内部结构仔细分析的基础上,通过软件与编程相结合的方法对其进行三维建模,并动态仿真其工作过程,逼真再现了生产线的实际生产状况,设计并实现了对表面贴装生产线的三维仿真系统。将面向对象的开发方法应用于系统设计和实现过程中,使系统具有良好的交互性和可移植性。该系统为表面贴装生产的虚拟制造提供良好的人机交互平台,与可制造性设计系统相结合,将成功实现表面贴装生产线的虚拟制造。
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关键词
表面
贴装
技术
三维建模
面向对象
虚拟制造
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职称材料
表面安装技术与工艺
18
作者
吴清洲
《计算机工程与应用》
CSCD
北大核心
1991年第7期28-36,共9页
表面安装技术和工艺概要叙述了SMT具有实现高密度组装、高可靠、高性能及低成本等优点,对SMT三种组装方式(单面组装、双面组装、混合组装)的工艺流程作了介绍,对三种组装方式的的组装密度工艺步骤、应用设备情况进行了比较。文章对要实...
表面安装技术和工艺概要叙述了SMT具有实现高密度组装、高可靠、高性能及低成本等优点,对SMT三种组装方式(单面组装、双面组装、混合组装)的工艺流程作了介绍,对三种组装方式的的组装密度工艺步骤、应用设备情况进行了比较。文章对要实现SMT组装技术必须同时考虑SMD;SMC;PCB;散热等问题作了论述。对这些要素问题的相互关系、设计要求、注意问题等结合实践经验进行了介绍,特别对PCB的焊盘导线的布局、大小、粗细进行优化选择提出了计算方法及一系列参考数据。最后文章对SMT的装焊工艺、焊膏、粘合剂的选择、使用及保护、SMD、SMC的贴装、焊接方法、清洗、检测、维修等进行了分析论证。
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关键词
表面
安装
工艺
技术
smt
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职称材料
表面安装技术的若干指导原则
19
作者
汪铁华
《电子测量技术》
北大核心
1990年第3期8-28,共21页
一、概述 1.什么是表面安装技术表面安装技术(SMT)是一种把各种有源的和无源的电气元件直接放置和连接到预先准备好的印制电路板或者陶瓷基片的表面上的新型工艺技术。在本文中下面我们把这类印制电路板或陶瓷基片统称为电路“介体”(me...
一、概述 1.什么是表面安装技术表面安装技术(SMT)是一种把各种有源的和无源的电气元件直接放置和连接到预先准备好的印制电路板或者陶瓷基片的表面上的新型工艺技术。在本文中下面我们把这类印制电路板或陶瓷基片统称为电路“介体”(medium)。这种表面安装技术和采用有引脚元件时使用的通常的组装工艺过程的主要区别在于,在装配过程中没有类似于元件引脚的剪切和打弯那样的机械连接固定过程。表面安装技术的特点在于,需要对表面安装式元件进行某种形式的暂时连接。即当表面安装式元器件放置到介体上的时候。
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关键词
表面
安装
技术
smt
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职称材料
智能电器表面贴装PCB的可制造性设计分析
20
作者
胡建平
《电气制造》
2006年第3期63-65,共3页
关键词
表面
贴装
技术
设计分析
可制造性
智能电器
PCB
电子装联
技术
低压电网
smt
革命性
保护性
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职称材料
题名
表面贴装技术(SMT)推广应用的优越性
1
作者
尹学博
王捷
陈新春
刘静然
机构
许继电气公司工艺研究所
出处
《继电器》
CSCD
1996年第3期74-76,共3页
文摘
本文阐述了SMT表面贴装技术的推广与应用的重要性,将SMT表面贴装技术与插装技术的工艺进行了比较分析,并说明了SMT表面贴装技术的可行性。
关键词
表面
贴装
技术
表面
安装器件
集成电路
Keywords
smt
,SMD,SMC,SMB
分类号
TN705 [电子电信—电路与系统]
TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
表面贴装(SMT)实习教学系统的研究和应用
被引量:
6
2
作者
苏寒松
谢亚利
黄元坤
机构
天津大学电子信息工程学院电子工艺实习中心
出处
《实验室研究与探索》
CAS
2005年第8期17-18,共2页
基金
天津大学985建设项目:电工电子实验中心建设项目。
文摘
简述表面贴装技术(SMT)的特点和实习教学中的应用意义,介绍自行设计适合教学的低廉表面贴装系统和教学中装贴工艺流程,并在教学中采用新型FM AM贴片收音机产品进行教学实践。
关键词
表面
贴装
技术
(
smt
)
电子工艺实习
电子组装
技术
Keywords
smt
electronic craft practice
EMT
分类号
TN-43 [电子电信]
B46 [哲学宗教—外国哲学]
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职称材料
题名
表面贴装关键技术综述
被引量:
16
3
作者
罗磊
王石刚
蔡建国
机构
上海交通大学机械与动力工程学院
出处
《组合机床与自动化加工技术》
北大核心
2003年第2期70-72,共3页
文摘
通过对表面贴装技术 (SurfaceMountTechnology ,简称SMT)发展状况的分析 ,归纳出SMT设备的关键技术。作者认为通过建立高性能表面贴装智能控制体系结构和控制方法能够解决信息产业SMT领域对表面贴装高速化、高精度化、智能化、柔性化的性能需求 ,并提出模块组合、功能分离、结构开放、高效柔性的表面贴装设备结构。通过对关键技术做进一步研究 。
关键词
表面
贴装
技术
智能控制
功能分离
Keywords
surface mount technology(
smt
)
intelligent control
functions separated
分类号
TN44-01 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
视觉辅助表面贴装技术中图像处理技术的研究
被引量:
4
4
作者
于新瑞
徐威
汪国宝
王石刚
机构
上海交通大学机微电子装备研究中心
出处
《计算机工程》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第5期132-133,176,共3页
基金
上海市重点科技攻关资助项目(21A3659)
文摘
在视觉辅助定位表面贴装技术(SMT)中,图像处理是进行图像高精度识别定位的基础。该文介绍了其设计思想和实现方法。应用有选择的局部平均化对芯片图像进行平滑处理,并分别用四邻、八邻和二阶巴特沃斯高通滤波器对芯片图像进行增强,实验结果说明该研究对芯片处理是有效实用的。
关键词
视觉辅助
表面
贴装
技术
图像处理
印刷电路板
贴片机
Keywords
smt
Image processing
Chip
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TP391.41 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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职称材料
题名
电子实践教学创新——“表面贴装技术基础”课程建设
被引量:
3
5
作者
王豫明
李鸿儒
王天曦
机构
清华大学
出处
《实验室研究与探索》
CAS
2005年第S2期27-29,共3页
文摘
本文总结了开设“表面贴装技术基础”选修课,进行实践教学创新和改革的思路和具体教学实践,总结了实践教学经验和体会。
关键词
实践教学
表面
贴装
技术
创新
Keywords
practical teaching
surface mount technology(
smt
)
innovation
分类号
TN05-4 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
表面贴装技术手工操作工艺
被引量:
3
6
作者
孙美华
机构
南通纺织职业技术学院机电工程系
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第8期723-726,共4页
文摘
依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数。介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术。
关键词
表面
贴装
技术
焊膏
表面
贴装
器件
回流焊
Keywords
smt
soldering paste
SMD
backflow soldering
分类号
TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
“表面贴装技术基础”实践课程改革
7
作者
王蓓蓓
王豫明
王天曦
机构
清华大学基础工业训练中心
出处
《实验技术与管理》
CAS
北大核心
2015年第1期216-217,229,共3页
文摘
介绍了"表面贴装技术基础"选修课的实践课程改革,针对优化实践操作和实践教学改革效果进行总结,为今后实践课程改革提供了有益的探索和有效的实践改革经验。
关键词
表面
贴装
技术
实践课程改革
优化实践操作
Keywords
surface mount technology
practical curriculum reform
optimizing practice operation
分类号
G642.0 [文化科学—高等教育学]
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职称材料
题名
表面安装技术(SMT)应用简介
8
作者
汤大伦
机构
邮电部激光通信研究所
出处
《光通信研究》
1994年第1期185-186,共2页
文摘
表面安装技术(SMT)应用简介1什么是SMT技术SMT是英语SurfaceMount〕echnology的缩写,即为表面安装技术,是当代世界上电子行业中最新的电子元器件装联技术。是将电子元器件平卧于印制电路板(PCB)之上,不采用传统的“通孔”插装技...
关键词
表面
组装
技术
smt
应用
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
应用表面贴装技术设计L波段FM-VCO
9
作者
韩军
徐辉
张云生
机构
微波接力通信专业部
出处
《无线电通信技术》
北大核心
1992年第6期402-404,430,共4页
文摘
简述了应用表面贴装技术(SMT)设计超小型FM—VCO的过程,给出了性能指标。通过本文说明SMT不仅在中低频,而且在微波波段,亦具有广阔的应用前景。
关键词
表面
贴装
技术
振荡器
频率合成器
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
表面贴装过程调度问题的粒子群优化算法
被引量:
5
10
作者
伍楷舜
郝井华
刘民
吴澄
机构
中山大学物理科学与工程技术学院
清华大学自动化系
出处
《控制工程》
CSCD
2007年第2期132-134,139,共4页
文摘
表面贴装机是大型电路板表面贴装中最重要的设备之一,实现表面贴装过程的优化调度对提高其加工效率有着重要作用;该类调度问题由物料摆放优化问题和加工路径优化问题两部分组成。在分析了表面贴装过程调度问题特征的基础上,提出了一种离散粒子群优化算法。针对问题特征,构造了相应的编码方法,提出了一种基于启发式的粒子群初始化方法,以及适用于该调度问题编码特征的粒子更新机制,并设计了用于优化物料摆放顺序的再调度算法。通过对某大型表面贴装企业的实际数据所进行的数值计算,其结果表明了该算法的有效性。
关键词
表面
贴装
技术
调度
粒子群优化
Keywords
surface mounting technology
scheduling
particle swarm optimization
分类号
TP273 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
基于RS 232接口标准的SMT数据采集技术
被引量:
8
11
作者
崔宏敏
黄战武
何惠森
机构
中国电子科技集团公司第四十九研究所工艺与装备研究中心
西安电子科技大学电路CAD研究所
出处
《现代电子技术》
2010年第3期186-187,190,共3页
文摘
数据采集技术是实现制造执行系统(MES)的关键,而目前MES在电子电路表面贴装(SMT)生产中的应用还很少,因此对数据采集技术的研究变得越来越重要。针对以上问题,对SMT中MES的数据采集技术进行了研究,并通过RS232串行接口的通讯原理,给出基于RS 232接口标准的SMT数据采集技术的详细流程。使用VC++为开发平台,以贴片机为例进行数据采集实验,实验结果表明,该数据采集技术能实时采集设备的数据,方便、灵活、便于扩充。
关键词
数据采集
表面
贴装
技术
RS
232
制造执行系统
Keywords
data acquisition
surface mount
RS 232
manufacturing execution system
分类号
TN919 [电子电信—通信与信息系统]
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职称材料
题名
引脚式表面贴装元件的数值热分析
被引量:
1
12
作者
高红霞
余建祖
谢永奇
机构
北京航空航天大学航空科学与工程学院
出处
《北京航空航天大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第7期778-782,共5页
文摘
建立了四边引线塑料扁平封装(PQFP,Plastic Quad Flat Package)数值热模拟的详细模型和简化模型,实验验证了这两种模型的模拟精度.对PQFP在机载恶劣环境下的稳态热性能进行了研究,分析了影响元件内、外热阻的各种因素.结果表明,内部采用多层结构设计是改善PQFP元件热性能的最佳方案,而在采用强迫空气冷却时,空气速度不应大于5m/s.对承受脉冲形式热载荷和环境温度随时间变化两种情况下的PQFP元件进行了瞬态热特性研究,获得了芯片结点温度随时间变化的曲线,可用于研究元件因过热引起的热应变、热损坏和电信号失真,为改进和优化元件热设计提供科学依据.
关键词
电子封装一
表面
贴装
技术
热性能
数值模拟
Keywords
electronic packaging-surface mount technology
thermal properties
numerical analysis
分类号
TN60 [电子电信—电路与系统]
TK11 [动力工程及工程热物理—热能工程]
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职称材料
题名
用于SMT的柔性制造技术及现状
被引量:
1
13
作者
苏世民
机构
电子工业部第十三研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1995年第6期25-32,共8页
文摘
用于SMT的柔性制造技术及现状电子工业部第十三研究所(石家庄050002)苏世民1引言从整个电子工业的发展史来看,器件的发展经历了电子管、晶体管、IC及VLSI/ULSI几个重要发展阶段。如果没有器件的进步和发展,电子制造业的革命(如小型化及大幅度提...
关键词
柔性制造
技术
smt
技术
PCB元件
贴装
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
TH165 [机械工程—机械制造及自动化]
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职称材料
题名
AOI技术在SMT生产上的应用
被引量:
5
14
作者
鲜飞
机构
烽火通信科技股份有限公司
出处
《电气制造》
2008年第11期60-63,共4页
文摘
AOI技术是现代检测技术的新概念,它的出现促进了表面贴装技术的发展和革新。目前AOI技术正被广泛地应用在全世界各种离线和在线用途上,尤其适合发现和预防各种和焊接有关的缺陷。对不同类型AOI的工作原理进行阐述,并通过分析SMT生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略,分析了其在SMT的生产上应用时应注意的几个问题和工艺要点,并对AOI未来的发展进行了展望。
关键词
smt
生产
AOI
技术
表面
贴装
技术
柔性生产模式
检测
技术
工作原理
生产方式
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
表面贴装设备的性能检测
15
作者
史长虹
汪劲松
机构
清华大学深圳研究生院
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第8期15-17,共3页
文摘
论述表面贴装设备性能检测问题,帮助用户理解应用表面贴装设备行业标准IPC9850,提高对贴片设备评估、选择、维护、调整以及SMT工艺分析的能力。
关键词
表面
贴装
设备
性能检测
IPC9850
贴片设备
维护
smt
工艺
Keywords
IPC9850
surface mount assembly equipment
measurement
standard
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
高校要加强SMT工程技术人才的培养
16
作者
赵青梅
机构
内蒙古科技大学 高职院
出处
《内蒙古农业科技》
2006年第B12期200-201,共2页
文摘
SMT(表面组装技术)是新一代电子组装技术,是涉及面广、内容丰富、跨学科的综合性高新技术。目前我国SMT技术的开发人才、应用人才奇缺,已经成为制约电子行业发展的瓶颈,培养高科技的SMT人才,以满足人才市场的需求,是摆在高等院校面前刻不容缓的严峻问题。
关键词
smt
表面
组装元器件
电子组装
技术
电子组装设备
电子产品
分类号
TN6 [电子电信—电路与系统]
G420 [文化科学—课程与教学论]
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职称材料
题名
表面贴装生产线的三维仿真系统
17
作者
张娜妮
姜建国
王宇
机构
西安电子科技大学计算机学院
炮兵指挥学院三系
出处
《计算机应用与软件》
CSCD
2009年第2期55-57,共3页
基金
国防预研基金项目(D1120060967)
文摘
工业生产的实际证明,将虚拟制造技术应用于制造业将大大提高生产效率。以表面贴装生产过程的虚拟制造为目的,对生产线上5种关键设备(焊膏印刷机、贴装机、回流焊炉、X光检测仪和飞针测试仪)的外观和内部结构仔细分析的基础上,通过软件与编程相结合的方法对其进行三维建模,并动态仿真其工作过程,逼真再现了生产线的实际生产状况,设计并实现了对表面贴装生产线的三维仿真系统。将面向对象的开发方法应用于系统设计和实现过程中,使系统具有良好的交互性和可移植性。该系统为表面贴装生产的虚拟制造提供良好的人机交互平台,与可制造性设计系统相结合,将成功实现表面贴装生产线的虚拟制造。
关键词
表面
贴装
技术
三维建模
面向对象
虚拟制造
Keywords
Surface mounting technology Three-dimensional modelling Object-oriented Virtual manufacture
分类号
TP391.72 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
TG659 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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职称材料
题名
表面安装技术与工艺
18
作者
吴清洲
机构
国防科大
出处
《计算机工程与应用》
CSCD
北大核心
1991年第7期28-36,共9页
文摘
表面安装技术和工艺概要叙述了SMT具有实现高密度组装、高可靠、高性能及低成本等优点,对SMT三种组装方式(单面组装、双面组装、混合组装)的工艺流程作了介绍,对三种组装方式的的组装密度工艺步骤、应用设备情况进行了比较。文章对要实现SMT组装技术必须同时考虑SMD;SMC;PCB;散热等问题作了论述。对这些要素问题的相互关系、设计要求、注意问题等结合实践经验进行了介绍,特别对PCB的焊盘导线的布局、大小、粗细进行优化选择提出了计算方法及一系列参考数据。最后文章对SMT的装焊工艺、焊膏、粘合剂的选择、使用及保护、SMD、SMC的贴装、焊接方法、清洗、检测、维修等进行了分析论证。
关键词
表面
安装
工艺
技术
smt
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
表面安装技术的若干指导原则
19
作者
汪铁华
机构
北京无线电技术研究所
出处
《电子测量技术》
北大核心
1990年第3期8-28,共21页
文摘
一、概述 1.什么是表面安装技术表面安装技术(SMT)是一种把各种有源的和无源的电气元件直接放置和连接到预先准备好的印制电路板或者陶瓷基片的表面上的新型工艺技术。在本文中下面我们把这类印制电路板或陶瓷基片统称为电路“介体”(medium)。这种表面安装技术和采用有引脚元件时使用的通常的组装工艺过程的主要区别在于,在装配过程中没有类似于元件引脚的剪切和打弯那样的机械连接固定过程。表面安装技术的特点在于,需要对表面安装式元件进行某种形式的暂时连接。即当表面安装式元器件放置到介体上的时候。
关键词
表面
安装
技术
smt
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
智能电器表面贴装PCB的可制造性设计分析
20
作者
胡建平
机构
常熟开关制造有限公司
出处
《电气制造》
2006年第3期63-65,共3页
关键词
表面
贴装
技术
设计分析
可制造性
智能电器
PCB
电子装联
技术
低压电网
smt
革命性
保护性
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
表面贴装技术(SMT)推广应用的优越性
尹学博
王捷
陈新春
刘静然
《继电器》
CSCD
1996
0
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职称材料
2
表面贴装(SMT)实习教学系统的研究和应用
苏寒松
谢亚利
黄元坤
《实验室研究与探索》
CAS
2005
6
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职称材料
3
表面贴装关键技术综述
罗磊
王石刚
蔡建国
《组合机床与自动化加工技术》
北大核心
2003
16
在线阅读
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职称材料
4
视觉辅助表面贴装技术中图像处理技术的研究
于新瑞
徐威
汪国宝
王石刚
《计算机工程》
CAS
CSCD
北大核心
2003
4
在线阅读
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职称材料
5
电子实践教学创新——“表面贴装技术基础”课程建设
王豫明
李鸿儒
王天曦
《实验室研究与探索》
CAS
2005
3
在线阅读
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职称材料
6
表面贴装技术手工操作工艺
孙美华
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007
3
在线阅读
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职称材料
7
“表面贴装技术基础”实践课程改革
王蓓蓓
王豫明
王天曦
《实验技术与管理》
CAS
北大核心
2015
0
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职称材料
8
表面安装技术(SMT)应用简介
汤大伦
《光通信研究》
1994
0
在线阅读
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职称材料
9
应用表面贴装技术设计L波段FM-VCO
韩军
徐辉
张云生
《无线电通信技术》
北大核心
1992
0
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职称材料
10
表面贴装过程调度问题的粒子群优化算法
伍楷舜
郝井华
刘民
吴澄
《控制工程》
CSCD
2007
5
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职称材料
11
基于RS 232接口标准的SMT数据采集技术
崔宏敏
黄战武
何惠森
《现代电子技术》
2010
8
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职称材料
12
引脚式表面贴装元件的数值热分析
高红霞
余建祖
谢永奇
《北京航空航天大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006
1
在线阅读
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职称材料
13
用于SMT的柔性制造技术及现状
苏世民
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1995
1
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职称材料
14
AOI技术在SMT生产上的应用
鲜飞
《电气制造》
2008
5
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职称材料
15
表面贴装设备的性能检测
史长虹
汪劲松
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003
0
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职称材料
16
高校要加强SMT工程技术人才的培养
赵青梅
《内蒙古农业科技》
2006
0
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职称材料
17
表面贴装生产线的三维仿真系统
张娜妮
姜建国
王宇
《计算机应用与软件》
CSCD
2009
0
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职称材料
18
表面安装技术与工艺
吴清洲
《计算机工程与应用》
CSCD
北大核心
1991
0
在线阅读
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职称材料
19
表面安装技术的若干指导原则
汪铁华
《电子测量技术》
北大核心
1990
0
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职称材料
20
智能电器表面贴装PCB的可制造性设计分析
胡建平
《电气制造》
2006
0
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职称材料
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