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SMT表面贴装技术工艺在汽车领域的应用探讨
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作者 乔国光 《汽车维修技师》 2024年第24期108-109,共2页
当今时代,各种新兴产业高速发展。就汽车领域而言,在SMT表面贴装技术方面,我们国家的生产线设备虽然相对先进,但是在管理水平、技术管控、研发创新、工艺运用方面,仍然有着较大的提升空间。因此,针对汽车行业发展,探索更多有价值的运作... 当今时代,各种新兴产业高速发展。就汽车领域而言,在SMT表面贴装技术方面,我们国家的生产线设备虽然相对先进,但是在管理水平、技术管控、研发创新、工艺运用方面,仍然有着较大的提升空间。因此,针对汽车行业发展,探索更多有价值的运作形式,开展更高质量的研发,有效管控实际操作和工艺,才能形成更加完善的方案。因此,无论是研究开发人员,还是工作人员都需进行持续分析,立足原有的问题寻求更多有意义的路径,通过不同程度的引进、研发、管理、维护,全面提升汽车领域的SMT表面贴装技术工艺应用质量、效率。 展开更多
关键词 smt表面贴装技术 工艺 应用
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SMT(表面贴装技术)的教学实践
2
作者 吴浚浩 《职业技术》 2006年第16期33-33,共1页
本文从SMT工艺过程出发,介绍了SMT在教学实践中的一些经验与体会,并对常见的焊接缺陷作了简单分析。
关键词 表面贴装技术 smt 教学实践 工艺过程 焊接缺陷 电子工艺实习
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表面贴装技术 被引量:7
3
作者 李佳 朱浩悦 《电子设计工程》 2009年第7期81-83,共3页
在介绍表面贴装技术(SMT)及其流程的基础上,阐述焊接过程中回流焊炉的回流焊原理及回流焊温度曲线,并将实际生产中某印制电路板的实际回流焊温度曲线标准回流焊温度曲线与相对比,结果表明:只要满足实际回流焊温度区域在标准温度范围内,... 在介绍表面贴装技术(SMT)及其流程的基础上,阐述焊接过程中回流焊炉的回流焊原理及回流焊温度曲线,并将实际生产中某印制电路板的实际回流焊温度曲线标准回流焊温度曲线与相对比,结果表明:只要满足实际回流焊温度区域在标准温度范围内,就能满足贴装元器件的性能指标。 展开更多
关键词 表面贴装技术(smt) 印制电路板(PCB) 回流焊 温度曲线
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表面贴装技术手工操作工艺 被引量:3
4
作者 孙美华 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第8期723-726,共4页
依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数。介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,... 依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数。介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术。 展开更多
关键词 表面贴装技术 焊膏 表面贴装器件 回流焊
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表面贴装技术中贴装机的对中系统
5
作者 梁万雷 赵鹏 《印制电路信息》 2010年第5期65-69,共5页
速度和精度是衡量贴装机性能的关键参数,而对中系统是贴装机在进行贴装时处理片式元器件特征和位置反馈的关键系统,它直接决定了贴装机的速度和精度。文章详细阐述了贴装机对中系统的分类,分析了视觉对中系统的原理,进而分析了影响... 速度和精度是衡量贴装机性能的关键参数,而对中系统是贴装机在进行贴装时处理片式元器件特征和位置反馈的关键系统,它直接决定了贴装机的速度和精度。文章详细阐述了贴装机对中系统的分类,分析了视觉对中系统的原理,进而分析了影响贴装机视觉系统光学洼能的主要参数,以便相关人员更好地了解当今高精度贴装机的图像处理技术是如何适应器件高精度贴装的需求。 展开更多
关键词 表面贴装技术 贴装 激光对中 视觉对中 精度
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回转头技术在表面贴装设备中的应用
6
作者 胡志勇 《电子工业专用设备》 2002年第3期148-150,共3页
当今的回转头式贴装设备能够以相对低廉的价格 ,提供高速度和准确的贴装 ,以及先进的识别操作。
关键词 回转头技术 表面贴装设备 应用 发展现状 识别系统 回收处理
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无引线镀金表面贴装器件搪锡技术 被引量:6
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作者 王继林 白磊 +1 位作者 李珍珍 姚俊华 《航天制造技术》 2011年第5期33-35,共3页
针对无引线镀金表面贴装器件(如CLCC等封装类型器件)的手工智能焊台搪锡技术、手工锡锅搪锡技术、返修工作站搪锡技术进行了介绍和讨论,并比较了三种搪锡技术的性能特点,给出了适合无引线镀金表面贴装器件搪锡的最佳方案。
关键词 无引线镀金表面贴装器件 搪锡技术
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表面组装技术SMT及其工艺探讨 被引量:8
8
作者 刘星星 许雪娟 《信息通信》 2015年第1期284-284,共1页
文章将从SMT现状,SMT工艺与特点,以及SMT发展趋势等方面进行表面组装技术SMT的工艺探讨。
关键词 表面组装技术 smt 工艺特点
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表面贴装技术在电子工艺实习中的运用研究 被引量:5
9
作者 梁莉 《黑龙江科技信息》 2017年第1期34-35,共2页
表面贴装技术作为现代电子信息产品制造领域的核心技术,其已然发展成当前我国电子制造技术的新潮流。通过阐述表面贴装技术及其特征,对表面贴装技术在电子工艺实习中的运用展开探讨,旨在为如何促进电子工艺实习有序开展研究适用提供一... 表面贴装技术作为现代电子信息产品制造领域的核心技术,其已然发展成当前我国电子制造技术的新潮流。通过阐述表面贴装技术及其特征,对表面贴装技术在电子工艺实习中的运用展开探讨,旨在为如何促进电子工艺实习有序开展研究适用提供一些思路。 展开更多
关键词 表面贴装技术 电子工艺实习 运用 实践
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表面贴装工艺(SMT),其趋势和未来 被引量:12
10
作者 徐大林 《电子器件》 CAS 1999年第2期104-109,共6页
表面贴装工艺(SMT)是一种当今制造生产先进水平微小型电子产品的工艺技术,本文首先介绍SMT,然后着重阐述表面贴装的种类及工艺流程、所需设备、SMT中的技术问题,最后就SMT的趋势和它的未来进行探讨。
关键词 smt 工艺流程 表面贴装 电子元器件
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BGA表面贴装技术及过程控制 被引量:10
11
作者 汪思群 王柳 《电子工艺技术》 2011年第3期152-155,172,共5页
SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装器件)不断发展更新,BGA顺应时代潮流成为高频化、高I/O数及小型化封装的最佳选择。但是BGA焊接后焊点质量的保证及其返修却是令生产者头疼的问题。简要介绍BGA器件、BGA器件发展现状和应用情况,重点论述... SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装器件)不断发展更新,BGA顺应时代潮流成为高频化、高I/O数及小型化封装的最佳选择。但是BGA焊接后焊点质量的保证及其返修却是令生产者头疼的问题。简要介绍BGA器件、BGA器件发展现状和应用情况,重点论述BGA生产中应用的检测方法和返修工艺。 展开更多
关键词 表面贴装技术 BGA封装 过程控制 检测 返修
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表面贴装技术与大功率电阻的发展走向 被引量:1
12
作者 Kory Schroeder Stu Tugman 《电子产品世界》 2003年第07B期27-28,共2页
设计技术的突破大大推动了技术进步,带来了体积更小、功率更高的电子元件。处理器的“缩小化”和总线在提高速度方面的发展,不仅对元件提出了更高的要求,也要求设计者采用大功率的精密电阻。大功率线绕式SMD的推出,为设计工程师们提供... 设计技术的突破大大推动了技术进步,带来了体积更小、功率更高的电子元件。处理器的“缩小化”和总线在提高速度方面的发展,不仅对元件提出了更高的要求,也要求设计者采用大功率的精密电阻。大功率线绕式SMD的推出,为设计工程师们提供了一种经过验证的可靠元件。 展开更多
关键词 表面贴装技术 大功率 电子元件 电阻 器件 SMD 体积 发展走向 要求 历史
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表面贴装技术在移动通信设备的应用
13
作者 王虹 《移动通信》 北大核心 1989年第3期38-44,共7页
片状元器件(SMC)的发展,促使表面贴裝技术(SMT)曰益成熟,移动电台已有全片状化产品出现。本文分析了SMT与通孔扦装比较,具有装配密度大、性能好、效率高、成本低等几大优点,采用SMT是实现移动电台轻、小、省、牢的重要途径。介绍了SMC... 片状元器件(SMC)的发展,促使表面贴裝技术(SMT)曰益成熟,移动电台已有全片状化产品出现。本文分析了SMT与通孔扦装比较,具有装配密度大、性能好、效率高、成本低等几大优点,采用SMT是实现移动电台轻、小、省、牢的重要途径。介绍了SMC的集成电路,片状电阻、片状电容、片状晶体管等几种常用的品种规格,及采用SMT时应考虑的一些问题,SMT及SMC对印制板设计的一些要求,可供设计人员参考。 展开更多
关键词 表面贴装技术 移动通信设备 移动电台 印制板 组装密度 片状晶体 高密度组装 双面板 品种规格 通孔
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表面安装技术(SMT)应用简介
14
作者 汤大伦 《光通信研究》 1994年第1期185-186,共2页
表面安装技术(SMT)应用简介1什么是SMT技术SMT是英语SurfaceMount〕echnology的缩写,即为表面安装技术,是当代世界上电子行业中最新的电子元器件装联技术。是将电子元器件平卧于印制电路板(PCB... 表面安装技术(SMT)应用简介1什么是SMT技术SMT是英语SurfaceMount〕echnology的缩写,即为表面安装技术,是当代世界上电子行业中最新的电子元器件装联技术。是将电子元器件平卧于印制电路板(PCB)之上,不采用传统的“通孔”插装技... 展开更多
关键词 表面组装技术 smt 应用
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表面组装技术SMT的设计原则
15
作者 龙绪明 《电声技术》 北大核心 1992年第3期21-26,共6页
本文在日本RN—Z36/30袖珍盒式录音机基础上,探讨表面组装技术SMT的设计原则,叙述片式元器件的选择、SMT电路的设计和SMT生产过程。
关键词 表面组装技术 smt 设计
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应用表面贴装技术设计L波段FM-VCO
16
作者 韩军 徐辉 张云生 《无线电通信技术》 北大核心 1992年第6期402-404,430,共4页
简述了应用表面贴装技术(SMT)设计超小型FM—VCO的过程,给出了性能指标。通过本文说明SMT不仅在中低频,而且在微波波段,亦具有广阔的应用前景。
关键词 表面贴装技术 振荡器 频率合成器
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光电子表面贴装技术
17
作者 及泉 《电子产品世界》 2002年第12B期59-60,63,共3页
关键词 光电子 表面贴装技术 芯片 LSI
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先进供料器技术大幅提升表面贴装设备的产量和性能
18
《电子工业专用设备》 2003年第6期36-37,共2页
安必昂公司(Assembléon)现已推出一款创新型双带供料器,为其表面贴装设备增添了全新的优化、高效和智能化的带式带装组件的数量。新供料器的可用带式送料位置增至160个,可将用于中等批量SMT贴装的工业标准FCM Multiflex帖片机及... 安必昂公司(Assembléon)现已推出一款创新型双带供料器,为其表面贴装设备增添了全新的优化、高效和智能化的带式带装组件的数量。新供料器的可用带式送料位置增至160个,可将用于中等批量SMT贴装的工业标准FCM Multiflex帖片机及多动能贴片机的带装元件种类提高60%-70%。安必昂的新装机器均配备双带供料器,用户也可以方便地在现有的设备上加装这种供料器,无需改变供料器接口。 展开更多
关键词 表面贴装设备 供料器 smt贴装 贴片机 元件 安必昂公司 性能 提升 技术 产量
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表面贴装技术与设备简介
19
作者 蔡鑫泉 《电子工业专用设备》 1989年第2期7-16,22,共11页
近年来,国外表面贴装技术(SMT)发展极为迅速,国内也引进了一些片状元件(SMD)生产线,一些电子产品中开始应用SMT。SMT在我国有了初步发展,对SMT设备的需求量在逐年增加。下面对SMT与设备的国内外情况作一些简略介绍,对发展我国SMT设备行... 近年来,国外表面贴装技术(SMT)发展极为迅速,国内也引进了一些片状元件(SMD)生产线,一些电子产品中开始应用SMT。SMT在我国有了初步发展,对SMT设备的需求量在逐年增加。下面对SMT与设备的国内外情况作一些简略介绍,对发展我国SMT设备行业提几点设想。 展开更多
关键词 表面贴装 设备 技术 smt
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表面贴装技术的新进展
20
作者 唐敏 黄枭 《世界电子元器件》 2000年第6期77-78,共2页
关键词 表面贴装技术 集成电路 smt
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