题名 表面贴装技术手工操作工艺
被引量：3
1
作者
孙美华
机构
南通纺织职业技术学院机电工程系
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第8期723-726,共4页
文摘
依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数。介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术。
关键词
表面 贴装 技术焊膏 表面 贴装 器件 回流焊
Keywords
SMT soldering paste smd backflow soldering
分类号
TN405.97
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 我国表面安装器件发展状况
2
作者
王英强
机构
丹东半导体器件总厂
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1996年第6期14-19,共6页
文摘
概括介绍我国表面安装器件十年来的生产发展状况，提供至今生产线的引进分布、品种生产能力、原材料国产化、外形和引线框架标准、市场、国内表面安装技术设备研制动向，说明存在的问题和国外技术上的差距，从而就社会主义市场经济下，如何发展表面安装产业，提出一些建议以供参考。
关键词
表面 安装器件 引线 半导体器件 smd SMT
分类号
TN305.96
[电子电信—物理电子学]
题名 关于表面安装器件标准的讨论
3
作者
王英强 王志全 邓康
机构
辽宁丹东半导体器件总厂
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1994年第3期57-64,F003,共9页
文摘
我国正在起步发展的半导体表面安装器件产业存在着外形和引线框架的标准化问题。本文介绍已收集到的一些ＩＥＣ标准和国内已生产产品的企业标准，讨论二者差异和我国制定行业标准的设想。
关键词
表面 组装器件 smd 标准
分类号
TN42
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 表面贴装技术（SMT）推广应用的优越性
4
作者
尹学博 王捷 陈新春 刘静然
机构
许继电气公司工艺研究所
出处
《继电器》
CSCD
1996年第3期74-76,共3页
文摘
本文阐述了ＳＭＴ表面贴装技术的推广与应用的重要性，将ＳＭＴ表面贴装技术与插装技术的工艺进行了比较分析，并说明了ＳＭＴ表面贴装技术的可行性。
关键词
表面 贴装 技术表面 安装器件 集成电路
Keywords
SMT,smd ,SMC,SMB
分类号
TN705
[电子电信—电路与系统]
TN43
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 面向SMD多自由度精确转移的视觉定位方法
被引量：1
5
作者
雷景添 陈建魁 马亮 姜浩
机构
华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室
出处
《现代制造工程》
CSCD
北大核心
2018年第5期56-61,共6页
基金
国家自然科学基金项目(51475195) 国家科技支撑计划项目(2015BAF11B02)
文摘
基于表面贴装元器件(Surface Mount Device,SMD)逐片检测工况中对拾取、放回料带的定位需求,提出一种适于多自由度(Multi-Degrees Of Freedom,MDOF)精确转移的视觉补偿定位方法。针对SMD逐片检测流程和布局分析,计算了元件成功放回料槽的转移误差允许边界;分别提出了双视觉系统中上、下视觉对SMD多自由度转移的定位误差补偿方法。利用元件转移实验数据的均值-极差控制分析,分别测试所述视觉定位方法的精确性和稳定性,实验结果表明:在SMD转移过程中采用所述视觉定位方法提高了转移精度并保证转移过程稳定可控。所述研究可为成卷SMD逐片全检工艺中元件高效拾放转移、精确定位提供参考。
关键词
表面 贴装 元器件 视觉定位 多自由度 精确转移 均值-极差控制图
Keywords
smd visual positioning multi-degree of freedom accurate transportation X-bar and R control chart
分类号
TH122
[机械工程—机械设计及理论]
题名 SMD在LED显示屏单元板中的应用
被引量：3
6
作者
宗慧芳
机构
常州市电子研究所
出处
《液晶与显示》
CAS
CSCD
2003年第1期63-66,共4页
文摘
针对LED室内点阵显示屏单元板驱动电路采用通孔器件存在的一些问题,提出了采用SMD的解决方法,对两种封装形式的器件特点进行了比较,介绍了SMD在LED显示屏单元板中的具体应用;描述了SMD在LED显示屏领域中的发展趋势。
关键词
LED显示屏 驱动电路 通孔器件 表面 组装器件 smd 单元板 发光二极管
Keywords
LED displays driving circuit DIP device smd
分类号
TN873
[电子电信—信息与通信工程]
TN312.8
[电子电信—物理电子学]
题名 片式器件生产应用现状及发展前景
7
作者
刘道河
机构
中国半导体行业协会分立器件专业协会
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1996年第5期17-18,共2页
文摘
片式器件生产应用现状及发展前景中国半导体行业协会分立器件专业协会刘道河１国外表面贴装技术与片式器件发展应用情况１９９２年世界用ＳＭＴ组装的电子产品占３９％，总产值为２５１亿美元，预计１９９７年全世界ＳＭＴ的应用面将达到６６％，发展非常迅速。目前美国将...
关键词
表面 贴装 技术片式器件 组装
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
题名 电磁寄生参数对SAW滤波器性能的影响
被引量：1
8
作者
魏园林 帅垚 魏子杰 吴传贵 罗文博 张万里
机构
重庆邮电大学光电工程学院 电子科技大学重庆微电子产业技术研究院 电子科技大学集成电路科学与工程学院
出处
《压电与声光》
CAS
北大核心
2024年第4期463-467,共5页
基金
四川省科技计划基金资助项目(2020YFJ0002)。
文摘
设计了B41频段的声表面波(SAW)滤波器,利用三维电磁场仿真工具HFSS建立表面贴装器件(SMD)封装和芯片级(CSP)封装模型,对比两种封装的声-电磁联合仿真结果得出,在滤波器电路拓扑结构中,当2条不同并联支路连接在一起时,由于SMD封装键合引线的电磁寄生参数影响,滤波器在高频处的带外抑制会出现“上翘”。建立不同键合线数量、直径及长度的SMD封装模型,并仿真计算S参数。对比仿真结果可知,随着键合线直径的增大和长度的减小,其等效电感逐渐变小,即键合线的电磁寄生参数逐渐减小,对SAW滤波器性能的影响逐渐减弱,高频处的带外抑制性能得到优化。结果表明,CSP封装植球倒扣的电磁寄生参数更小,声-电磁联合仿真的结果更优,与实测结果吻合较好。
关键词
SAW滤波器 表面 贴装 器件 (smd )封装芯片级(CSP)封装 电磁寄生参数 带外抑制 键合线
Keywords
SAW filter smd packageCSP package electromagnetic parasitic parameters out-of-band rejection bonding wire
分类号
TN384
[电子电信—物理电子学]
TN65
[电子电信—电路与系统]
题名 SAW滤波器自动测试系统设计
被引量：1
9
作者
王岚 施建锋 彭霄
机构
中国电子科技集团公司第二十六研究所
出处
《压电与声光》
CAS
北大核心
2019年第6期779-781,共3页
文摘
针对声表面波(SAW)滤波器测试参数较多,仪器设置较复杂,且封装尺寸不断缩小,传统人工测试效率低,可靠性也不能满足要求等问题。该文利用国内定制的自动测试机,基于LabVIEW软件实现表面贴装器件(SMD)封装的SAW滤波器的自动测试系统。结果表明,该测试系统可实现SMD的自动上料、测试和记录数据,并自动分离不合格品,测试速度约1000只/h,满足研发及小批量生产的需求。
关键词
声表面 波(SAW) 滤波器 LabVIEW 表面 贴装 器件 (smd )自动测试系统
Keywords
SAW filter LabVIEW smd automatic test system
分类号
TN65
[电子电信—电路与系统]
题名 BGA再流焊技术
被引量：4
10
作者
刘正伟
机构
中国西南电子技术研究所
出处
《电讯技术》
北大核心
2004年第1期132-134,共3页
文摘
随着科学技术的飞速发展,电子器件封装的小型化技术也得到很大的提高,元器件的组装密度越来越高。IC封装向着集成化、高性能化、多引线、面阵列端子型封装和裸芯片组装方向发展,这已经远远超出传统电路的SMT组装技术。本文着重从BGA器件的封装形式、再流焊技术以及检测三方面进行详细讨论。
关键词
BGA 再流焊技术 电子器件 表面 贴装 型封装IC封装
Keywords
Electronic device BGA Encapsulation Reflow solder
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 基于TDIM的高精度功率SMD结壳热阻测量技术
11
作者
吴玉强 郑花 马凤丽 侯杰 许为新 郭美洋
机构
济南晶恒电子有限责任公司
出处
《半导体技术》
2025年第12期1237-1243,共7页
文摘
为解决传统热阻测量中功率表面贴装器件(SMD)散热基板与电学引出端共面导致短路及热电偶法测量误差问题,提出一种基于瞬态双界面法(TDIM)的高精度结壳热阻(R_(θJC))测量技术。通过设计含铜板凸台结构与绝缘定位板的专用夹具,有效避免了电气短路;结合TDIM替代热电偶法,消除了热量“芯吸”效应与测温位置误差。以TO-277封装肖特基二极管为实验对象,测得其R_(θJC)为0.302 K/W,与器件手册典型值(0.30 K/W)误差仅0.67%。通过在相同结温(423.15 K)下实施两次热表征,显著抑制了温度依赖性误差。本技术为功率SMD的热管理设计提供了可靠的测量方案,具备工程推广价值。
关键词
瞬态双界面法(TDIM) 表面 贴装 器件 (smd )结壳热阻 专用夹具 热表征 热管理 一维热流路径
Keywords
transient double interface method(TDIM) surface-mounted device(smd ) junction-to-case thermal resistance dedicated fixture thermal characterization thermal management one-dimensional heat flow path
分类号
TN307
[电子电信]
题名 基于LTCC技术的表贴式封装SAWF
被引量：1
12
作者
杨建华 史荣昌 侯清健
机构
南京电子技术研究所
出处
《现代雷达》
CSCD
北大核心
2012年第10期70-73,共4页
文摘
提出一种基于低温共烧结陶瓷(LTCC)技术的封装形式,将声表面波滤波器(SAWF)做成表面贴装器件(SMD)。该封装结构可实现SAWF基片表面上方2个换能器间的隔离,提高SAWF的阻带抑制,其器件适合于高密度组装,进而可演变成SAWF集成在电路模块的LTCC多层电路板上,即直接将SAWF的裸基片掩埋在LTCC多层电路板内,实现器件—电路一体化。
关键词
声表面 波滤波器 低温共烧结陶瓷 表面 贴装 器件 阻带抑制 高密度组装 一体化
Keywords
SAWF LTCC SMI） stopband rejection high density assembly integration
分类号
TN713
[电子电信—电路与系统]
题名 边界扫描技术在工程测试中的应用
被引量：1
13
作者
徐静 刘军
机构
中电集团第三十八研究所
出处
《四川兵工学报》
CAS
2011年第7期82-84,共3页
文摘
随着印制板复杂度的提高以及多层板普遍使用,电路设计中大量使用各种表面贴装器件和BGA(ball grid array)封装器件,传统的"探针"测试方法(如万用表、示波器、针床测试等)已很难满足要求。利用边界扫描技术设计的自动测试设备可以对电路板上器件的功能、互联进行高效测试,极大地方便了板极、系统级电路的测试,很好地解决了高性能PCB测试的难题。
关键词
表面 贴装 器件 边界扫描 自动测试
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 电子工艺学之电烙铁使用方法浅析
被引量：1
14
作者
杨海霞 贠桂芝
机构
黑龙江省兴隆林业局
出处
《农村实用科技信息》
2009年第10期56-56,共1页
文摘
现在电子元器件的封装更新换代越来越快,电路板上的元件越来越少,电路板越来越小。而且电路板上大量使用表面贴装元件,倒装芯片等元件,这无一例外的说明了电子工业已朝向小型化、微型化方面发展,手工焊接难度也随之增加,在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，
关键词
电子元器件 电烙铁 工艺学 表面 贴装 元件手工焊接 电路板 倒装芯片 电子工业
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
