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2-氨基苯并咪唑在微蚀超粗化中的应用及作用机理分析
1
作者
袁永祺
沈勇
《表面技术》
北大核心
2025年第20期135-145,共11页
目的研究印制电路板生产超粗化工艺中2-氨基苯并咪唑(2-AB)作为缓蚀剂对铜基材与环氧树脂界面结合力的提升效果及其机理分析。方法采用失重法、喷淋法、真空热压法制备了铜-树脂压合物。通过剥离测试检验结合强度提升效果。通过扫描电...
目的研究印制电路板生产超粗化工艺中2-氨基苯并咪唑(2-AB)作为缓蚀剂对铜基材与环氧树脂界面结合力的提升效果及其机理分析。方法采用失重法、喷淋法、真空热压法制备了铜-树脂压合物。通过剥离测试检验结合强度提升效果。通过扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)和背散射电子衍射(EBSD)等方法,从表面特征形貌、粗糙度、选择性腐蚀等角度解析界面结合力增强的微观机制。通过动电位极化测试和阻抗谱测试(EIS)验证缓蚀剂在酸性铜离子溶液中的有效性,研究了其缓蚀机理。结果缓蚀剂的加入能够降低蚀刻液的腐蚀速率。2-AB的存在有助于在铜表面形成可提升结合力的表面结构,增大铜与树脂的接触面积,显著提升铜-树脂的结合强度。在2-AB的影响下,铜-树脂的结合强度相较于2-AB类似物1-氨基苯并三唑影响下的铜-树脂结合强度提升了2倍以上。铜表面有助于提升结合力的结构,是在2-AB影响下通过选择性保护来实现的。2-AB通过不完整的吸附层实现了表面粗化的目的。结论2-AB作为超粗化过程中的缓蚀剂,可以显著提升铜-树脂之间的结合强度。
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关键词
2-氨基苯并咪唑
铜
表面结合力
缓蚀剂
超粗化
表面
改性
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职称材料
题名
2-氨基苯并咪唑在微蚀超粗化中的应用及作用机理分析
1
作者
袁永祺
沈勇
机构
中山大学
出处
《表面技术》
北大核心
2025年第20期135-145,共11页
文摘
目的研究印制电路板生产超粗化工艺中2-氨基苯并咪唑(2-AB)作为缓蚀剂对铜基材与环氧树脂界面结合力的提升效果及其机理分析。方法采用失重法、喷淋法、真空热压法制备了铜-树脂压合物。通过剥离测试检验结合强度提升效果。通过扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)和背散射电子衍射(EBSD)等方法,从表面特征形貌、粗糙度、选择性腐蚀等角度解析界面结合力增强的微观机制。通过动电位极化测试和阻抗谱测试(EIS)验证缓蚀剂在酸性铜离子溶液中的有效性,研究了其缓蚀机理。结果缓蚀剂的加入能够降低蚀刻液的腐蚀速率。2-AB的存在有助于在铜表面形成可提升结合力的表面结构,增大铜与树脂的接触面积,显著提升铜-树脂的结合强度。在2-AB的影响下,铜-树脂的结合强度相较于2-AB类似物1-氨基苯并三唑影响下的铜-树脂结合强度提升了2倍以上。铜表面有助于提升结合力的结构,是在2-AB影响下通过选择性保护来实现的。2-AB通过不完整的吸附层实现了表面粗化的目的。结论2-AB作为超粗化过程中的缓蚀剂,可以显著提升铜-树脂之间的结合强度。
关键词
2-氨基苯并咪唑
铜
表面结合力
缓蚀剂
超粗化
表面
改性
Keywords
2-Aminobenzimidazole
copper
surface adhesion strength
corrosion inhibitor
super roughening
surface modification
分类号
TG174.42 [金属学及工艺—金属表面处理]
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作者
出处
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被引量
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1
2-氨基苯并咪唑在微蚀超粗化中的应用及作用机理分析
袁永祺
沈勇
《表面技术》
北大核心
2025
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