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题名关于表面安装器件标准的讨论
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作者
王英强
王志全
邓康
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机构
辽宁丹东半导体器件总厂
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1994年第3期57-64,F003,共9页
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文摘
我国正在起步发展的半导体表面安装器件产业存在着外形和引线框架的标准化问题。本文介绍已收集到的一些ＩＥＣ标准和国内已生产产品的企业标准，讨论二者差异和我国制定行业标准的设想。
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关键词
表面组装器件
SMD
标准
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分类号
TN42
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名SMD-IC的高速高精度图像识别算法及其实现
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作者
胡跃明
戚其丰
韩佳
袁鹏
吴忻生
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机构
华南理工大学自动化科学与工程学院
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第11期22-25,38,共5页
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基金
国家自然科学基金(60374016)广东省重大装备创新技术招标项目(0612A2003040/6)广东省粤港关键领域重点突破项目(20041A01)广东省科技厅重大科技攻关专项(2004A10403001)广州市重点科技攻关计划项目(2003Z2-D9011)
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文摘
针对电子制造业中的高速高精度贴片机的计算机视觉定位与检测问题,研究了表面组装半导体 器件SMD-IC的图像识别问题。首先分析和提出了贴片机生产过程中片式IC的识别任务,然后提出了识别 算法的框架,并详细分析了IC管脚分割与定位、边界分割定位边界点、管脚测量等算法实现的重点与难 点,同时提出了相应的实现算法。所提出的有关算法已经在生产过程中得到成功应用。
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关键词
表面组装器件
集成电路
图像识别算法
贴片机
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Keywords
SMD
IC
image recognition arithmetic
SMT placement
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
TN402
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名SMD在LED显示屏单元板中的应用
被引量：3
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作者
宗慧芳
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机构
常州市电子研究所
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出处
《液晶与显示》
CAS
CSCD
2003年第1期63-66,共4页
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文摘
针对LED室内点阵显示屏单元板驱动电路采用通孔器件存在的一些问题,提出了采用SMD的解决方法,对两种封装形式的器件特点进行了比较,介绍了SMD在LED显示屏单元板中的具体应用;描述了SMD在LED显示屏领域中的发展趋势。
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关键词
LED显示屏
驱动电路
通孔器件
表面组装器件
SMD
单元板
发光二极管
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Keywords
LED displays
driving circuit
DIP device
SMD
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分类号
TN873
[电子电信—信息与通信工程]
TN312.8
[电子电信—物理电子学]
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题名高校要加强SMT工程技术人才的培养
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作者
赵青梅
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机构
内蒙古科技大学 高职院
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出处
《内蒙古农业科技》
2006年第B12期200-201,共2页
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文摘
SMT(表面组装技术)是新一代电子组装技术,是涉及面广、内容丰富、跨学科的综合性高新技术。目前我国SMT技术的开发人才、应用人才奇缺,已经成为制约电子行业发展的瓶颈,培养高科技的SMT人才,以满足人才市场的需求,是摆在高等院校面前刻不容缓的严峻问题。
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关键词
SMT
表面组装元器件
电子组装技术
电子组装设备
电子产品
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分类号
TN6
[电子电信—电路与系统]
G420
[文化科学—课程与教学论]
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