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题名基于外部激活表面高温状态下的硅-硅键合
被引量：1
- 1
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作者
王亚彬
王晓光
郑丽
王成杨
宋尔冬
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机构
中国电子科技集团公司第四十九研究所
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出处
《微纳电子技术》
CAS
北大核心
2015年第5期325-328,共4页
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文摘
提出了一种应用于硅-硅键合过程中表面激活的新方法,采用复合激活的方式,使预键合的硅片表面分别通过化学溶液激活和UV光激活相互结合的手段获得较高的表面态。经键合机预键合后,在高温炉中完成原子轨道重叠,实现硅-硅键合。通过镜下检查和破坏性实验等方式分别对键合的效果和强度进行深入测试,并给出相应的实验效果图和测试结果。实验结果表明,采用新激活方法的键合界面无空洞且均一性良好,键合强度高,证明了新激活方法的可行性和优越性。针对高温键合工艺过程中容易产生空洞这一问题提出了新的解决方案。
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关键词
表面激活
表面态
高温退火
硅-硅直接键合(SDB)
空洞
键合强度
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Keywords
surface activation
surface state
high temperature annealing
Si-Si direct bonding （SDB）
cavity
bonding strength
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分类号
TN305.93
[电子电信—物理电子学]
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题名各向异性腐蚀表面粗糙度的“应力模型”
被引量：1
- 2
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作者
郝达兵
姜岩峰
黄庆安
王维波
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机构
南京电子器件研究所
北方工业大学现场总线技术与自动化北京市重点实验室
东南大学教育部微机电系统(MEMS)重点实验室
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出处
《光电子技术》
CAS
2003年第3期202-206,共5页
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文摘
微电子机械系统 ( MEMS)关键的体加工工艺——各向异性腐蚀的样品表面会出现一定程度的不平面貌 ,针对这一现象提出了“应力模型”,用来解释腐蚀后表面粗糙度出现的物理机制 ,对表面激活能、腐蚀液激活能等物理概念进行了分析 ,提出了腐蚀表面粗糙度的计算公式 ,解释了各向异性腐蚀与表面形貌相关的实验现象。
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关键词
各向异性腐蚀
表面粗糙度
“应力模型”
表面激活能
腐蚀液激活能
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Keywords
surface roughness
anisotropic etching
activation energy
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分类号
TN305.2
[电子电信—物理电子学]
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