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题名表面涂覆层化学镀镍/镍钯合金工艺研究
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作者
范小玲
谢金平
赖福东
陈世荣
华世荣
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机构
广东致卓精密金属科技有限公司
广东工业大学轻工化工学院
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出处
《印制电路信息》
2016年第2期47-50,共4页
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文摘
在铜表面化学镀覆一层镍,再进行化学镀镍钯合金层,研究了络合剂、还原剂和工艺参数对合金镀层钯含量及沉积速率的影响,得到较优合金镀液配方及工艺条件。采用扫描电子显微镜、结合力测试、中性盐雾试验等分析手段测试了镀层性能,所得镀层光亮,具有良好的耐蚀性和结合力。
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关键词
印制电路板
表面涂覆层
化学镀镍
化学镀镍钯合金
阻挡层
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Keywords
PCB
Surface Coating
Electroless Nickel
Electroless Nickel-Palladium Alloy
Barrier Layer
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名表面涂覆层的可焊性
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作者
蔡积庆
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出处
《印制电路信息》
2002年第2期53-59,共7页
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文摘
本文概述了PCB的可焊性设计、材料、工艺和测试之间的关系。设计包括在试样或者PCB上的少量表面安装元件。材料包括化学镀Ni/浸Au,电镀Ni/电镀Au和Sn-Pn合金焊料等不同的表面涂覆层。工艺包括镀层厚度、孔隙率、层涂覆组成、表面沾污和工艺流程。测试包括可焊性平衡MUST,SEAR(阴极还原),PESO(阳极氧化),Dip/Look测试,SEM检测和可靠性测试。正在研究通过/失效标准和相关的可焊性测试。研究了IST气/气、液/液热环境测试引起的可焊性变化。储存温度和表面精饰层特性可以预测可焊性的降低。现已开发了一种改良型的多随机模型(Polystochasticmodel),可以评估可焊性质量。图解说明了新型质量体制和技术完成度策略。
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关键词
表面涂覆层
可焊焊性
印刷电路板
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名阻挡层的表面镀覆将走上主导地位
被引量：5
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作者
林金堵
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机构
《印制电路信息》编辑部
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出处
《印制电路信息》
2015年第10期54-58,共5页
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文摘
文章概要地评述了PCB表面涂覆层的发展过程,指出PCB表面涂覆层已走向具有"阻挡层"主导的年代。传统没有阻挡层的表面涂覆层会形成金属间互化物(IMC)或者扩散层等缺点,削弱连接盘的结合力而影响可靠性。采用有"阻挡层"结构可避免金属间形成互化物和互相扩散,可稳定或提高焊接的结合力。化学镀镍浸金存在着明显的缺点,将被具有致密结构的阻挡层的化学镀镍浸钯浸金或化学镀镍-钯合金所取代。
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关键词
表面涂覆层
阻挡层
化学镀镍浸金
金属间互化物
化学镀镍浸钯浸金
化学镀镍-钯合金
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Keywords
Surface Coating
Barrier Layer
ENIG
ENEPIG
ENEP
IMC
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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