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采用H_2O_2溶液对落叶松表面进行活化处理的研究 被引量:3
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作者 程瑞香 顾继友 《林产工业》 北大核心 2003年第2期19-21,26,共4页
为提高用水性高分子异氰酸酯胶粘剂(API)胶接的落叶松木材的胶接性能,采用H2O2溶液对落叶松表面进行活化处理。试验结果表明:采用H2O2溶液处理落叶松木材表面可以提高其胶接强度,用H2O2溶液处理过的落叶松表面比未处理过的落叶松素材的... 为提高用水性高分子异氰酸酯胶粘剂(API)胶接的落叶松木材的胶接性能,采用H2O2溶液对落叶松表面进行活化处理。试验结果表明:采用H2O2溶液处理落叶松木材表面可以提高其胶接强度,用H2O2溶液处理过的落叶松表面比未处理过的落叶松素材的常态压缩剪切强度提高15%。文中还讨论了采用H2O2溶液对落叶松表面进行活化处理可以提高其胶接强度的主要机理。通过傅立叶红外吸收光谱(FTIR)证明:用H2O2溶液处理落叶松木材表面可以提高其常态压缩剪切强度的机理主要是氧化作用,即用H2O2溶液处理落叶松木材表面后,其表面或获得活性基团羰基。通过对其表面接触角的测定可以看出,H2O2溶液处理过的落叶松表面润湿性增加,这对胶接有利。 展开更多
关键词 H2O2溶液 落叶松 表面活化处理 木材 水性高分子异氰酸酯胶粘剂 胶接性能 傅立叶红外吸收光谱
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面向圆片级气密封装的表面活化直接键合技术 被引量:2
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作者 聂磊 廖广兰 史铁林 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第3期590-595,共6页
通过封装实验和性能检测,成功验证了表面活化直接键合技术应用于圆片级气密封装的可行性。实验中使用刻蚀出方形槽的硅圆片,通过化学表面活化方法,与基板硅圆片在室温下成功预键合,形成气密腔体;经过350℃、5 h的大气环境退火后强化了... 通过封装实验和性能检测,成功验证了表面活化直接键合技术应用于圆片级气密封装的可行性。实验中使用刻蚀出方形槽的硅圆片,通过化学表面活化方法,与基板硅圆片在室温下成功预键合,形成气密腔体;经过350℃、5 h的大气环境退火后强化了键合强度及气密性能。利用红外透射方法检测了键合后的硅圆片,其界面完整无明显空洞;键合界面横截面SEM图像显示键合界面均匀平整无显著缺陷。键合而成的气密腔体依次经过氦质谱仪和氟油检漏仪检测其气密性,平均漏率达到了1.175×10-8 Pa.m3/s。 展开更多
关键词 圆片级封装 气密封装 表面活化处理 直接键合
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不同作用距离下玻璃纤维增强的氰酸酯基复合材料表面等离子体活化研究 被引量:5
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作者 王新超 但敏 +5 位作者 张帆 李平川 岳守晶 孟超 唐德礼 金凡亚 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第3期233-239,共7页
用等离子体处理技术对不同作用距离下的玻璃纤维增强的氰酸酯基复合材料表面进行活化处理,通过对处理前后的材料表面进行接触角、表面能、表面形貌、红外光谱等宏观微观性能的对比分析,获得了不同距离下等离子体表面活化处理的作用规律... 用等离子体处理技术对不同作用距离下的玻璃纤维增强的氰酸酯基复合材料表面进行活化处理,通过对处理前后的材料表面进行接触角、表面能、表面形貌、红外光谱等宏观微观性能的对比分析,获得了不同距离下等离子体表面活化处理的作用规律。结果显示:在同一工作电压下,随着作用距离的增加,材料表面的接触角越来越大,表面能随着作用距离的增加而降低,材料表面浸润性和表面能显著提高;表面形貌显示,等离子体活化处理之后,表面树脂碎片颗粒变小,露出了玻璃纤维,粗糙度增加,并且随着作用距离的减小,粗糙度增加的程度变大;红外光谱显示等离子体活化处理后复合材料表面酯基C-O键断裂,酯基数量降低,而硝基、酮基、羧基、醇羟基的数量相应的增加,表面极性增强,随着作用距离的增加,材料表面增加的硝基、酮基、羧基、醇羟基等官能团的数量也越来越少。 展开更多
关键词 玻璃纤维增强的氰酸酯基复合材料 等离子体表面活化处理 表面 表面形貌 官能团
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填充聚四氟乙烯导轨软带的生产及应用技术 被引量:2
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作者 汪萍 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2001年第2期22-24,共3页
介绍以聚四氟乙烯为主要原料,填充适量青铜粉制备机床导轨软带的生产及应用技术。
关键词 聚四氟乙烯 机床导轨软带 模压 烧结 车削 表面活化处理
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无机纳米粒子改性光缆护套管专用料
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《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2002年第2期52-52,共1页
关键词 无机纳米粒子 改性 光缆护套管 专用料 聚乙烯树脂 表面活化处理
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