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表面安装技术
1
作者
徐静
何松尧
《系统工程与电子技术》
EI
CSCD
1993年第7期75-80,共6页
本文首先概述了表面安装技术(Surface Mounting Technology,以下简称为SMT)的有关情况,然后着重介绍了SMT的主要特点,应用领域及现状与发展趋势,最后阐述了笔者对加速我国SMT的研究开发与推广应用工作的几点建议。
关键词
电子组件
表面安装工艺
印刷电路板
全文增补中
题名
表面安装技术
1
作者
徐静
何松尧
机构
北京新立机械厂
北京航天印制板技术联合公司
出处
《系统工程与电子技术》
EI
CSCD
1993年第7期75-80,共6页
文摘
本文首先概述了表面安装技术(Surface Mounting Technology,以下简称为SMT)的有关情况,然后着重介绍了SMT的主要特点,应用领域及现状与发展趋势,最后阐述了笔者对加速我国SMT的研究开发与推广应用工作的几点建议。
关键词
电子组件
表面安装工艺
印刷电路板
Keywords
Electronic module, Surface mounting technology, Printed circuit board technology.
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
全文增补中
题名
作者
出处
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1
表面安装技术
徐静
何松尧
《系统工程与电子技术》
EI
CSCD
1993
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