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移动电话设计中的新技术
1
作者
程宇
《电子产品世界》
2001年第13期64-65,共2页
关键词
陶瓷谐振器
高级移动电话业务
新技术
表面声波器件
声放大器
并行谐振
功率控制
多芯片模块
芯片集
上变频器
在线阅读
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职称材料
印制电路词汇(23)
2
作者
陈皖苏
林金堵
《印制电路信息》
2003年第11期65-70,72,共7页
1381 sulfuric acid copper plating:硫酸铜电镀 现在的硫酸铜电镀法通常用于电子产品、塑料材料的电镀,其镀液成分以硫酸、硫酸铜为主,根据需要添加各种添加剂、光泽剂.代表性镀液组成如下:100～250g/L硫酸、适量光泽剂、镀液温度25℃...
1381 sulfuric acid copper plating:硫酸铜电镀 现在的硫酸铜电镀法通常用于电子产品、塑料材料的电镀,其镀液成分以硫酸、硫酸铜为主,根据需要添加各种添加剂、光泽剂.代表性镀液组成如下:100～250g/L硫酸、适量光泽剂、镀液温度25℃～35℃,阴极电流密度1～10A/dm2.
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关键词
印制电路
词汇
硫酸铜电镀
支撑孔
支撑面
表面声波器件
表面
扩散
监督
表面
电阻
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职称材料
题名
移动电话设计中的新技术
1
作者
程宇
出处
《电子产品世界》
2001年第13期64-65,共2页
关键词
陶瓷谐振器
高级移动电话业务
新技术
表面声波器件
声放大器
并行谐振
功率控制
多芯片模块
芯片集
上变频器
分类号
TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]
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职称材料
题名
印制电路词汇(23)
2
作者
陈皖苏
林金堵
出处
《印制电路信息》
2003年第11期65-70,72,共7页
文摘
1381 sulfuric acid copper plating:硫酸铜电镀 现在的硫酸铜电镀法通常用于电子产品、塑料材料的电镀,其镀液成分以硫酸、硫酸铜为主,根据需要添加各种添加剂、光泽剂.代表性镀液组成如下:100～250g/L硫酸、适量光泽剂、镀液温度25℃～35℃,阴极电流密度1～10A/dm2.
关键词
印制电路
词汇
硫酸铜电镀
支撑孔
支撑面
表面声波器件
表面
扩散
监督
表面
电阻
分类号
TN41-61 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
移动电话设计中的新技术
程宇
《电子产品世界》
2001
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职称材料
2
印制电路词汇(23)
陈皖苏
林金堵
《印制电路信息》
2003
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