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具有特殊外观效果的松木家具的基材构成与表面加工工艺 被引量:2
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作者 唐立华 刘文金 《林产工业》 北大核心 2008年第6期54-55,共2页
松木家具市场占有量在日益增大,但在人们的心目中,松木家具一直被认为是一种“低档家具”。
关键词 松木家具 表面加工工艺 外观效果 基材
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表面加工工艺对钨-钠相容性特征的影响
2
作者 许咏丽 龙斌 +1 位作者 徐远超 李化青 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 2004年第1期43-48,共6页
试验研究了表面加工工艺不同的旋锻钨和抛光钨与钠的相容性。在600℃、含30μg/g氧的金属钠中,旋锻钨和抛光钨的失重速率分别为1×10-4mm·a-1和2×10-4mm·a-1,两种钨与钠均有良好的相容性。旋锻钨试样在钠中的腐蚀失... 试验研究了表面加工工艺不同的旋锻钨和抛光钨与钠的相容性。在600℃、含30μg/g氧的金属钠中,旋锻钨和抛光钨的失重速率分别为1×10-4mm·a-1和2×10-4mm·a-1,两种钨与钠均有良好的相容性。旋锻钨试样在钠中的腐蚀失重量随着腐蚀时间增长而减少;抛光钨试样的失重量与腐蚀时间的倒数呈线性关系。X射线衍射分析显示,腐蚀后的旋锻钨试样表面腐蚀产物为NaxWOy和WxOy,而抛光钨则仅有NaxWOy。腐蚀失重曲线的不同和腐蚀产物的差异表明,表面加工工艺造成的表面状态对钨在钠中的腐蚀特性和机理有显著影响。经高温钠腐蚀后,旋锻钨试样的晶粒长大,断裂应力和显微硬度显著降低;高温钠腐蚀对抛光钨试样的断裂应力和显微硬度似乎无明显影响。断口分析结果显示,钠腐蚀前,旋锻钨和抛光钨试样的断口形貌均呈现沿晶脆断特征;钠腐蚀后,两种钨试样的沿晶脆断特征变得更为显著,为沿晶和穿晶混合型脆性断裂。 展开更多
关键词 表面加工工艺 相容性 旋锻钨 抛光钨 洁净核能系统 ADS 冷却剂
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硬对偶件表面加工工艺对密封系统性能影响的试验研究
3
作者 陈国定 H.Haiser +1 位作者 W.Haas G.Lechner 《流体机械》 CSCD 北大核心 2000年第3期12-13,共2页
采用试验手段 ,研究了密封系统中硬对偶件表面加工工艺及方法对密封系统性能的影响 ,揭示了这种影响的程度及规律 。
关键词 密封系统 硬对偶件 表面加工工艺 工作性能
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表面加工工艺对气缸套使用寿命的影响 被引量:5
4
作者 张世荣 《天津工业大学学报》 CAS 2002年第4期78-80,共3页
讨论气缸套使用寿命的影响因素 ,针对挤渗碳化硅工艺、金属表面激光硬化处理工艺和镀铬工艺进行重点分析 ,说明加工工艺的重要性 ,文章并指明一味追求新工艺而忽视新工艺的局限性非但起不到提高耐磨性和耐腐蚀性的作用 。
关键词 表面加工工艺 气缸套 使用寿命 内燃机 耐磨
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塑料制件设计与模具型腔表面加工工艺
5
作者 张志鸣 《电加工与模具》 2000年第3期48-48,共1页
关键词 塑料制件设计 模具型腔表面加工工艺 塑料模具
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面向表面微加工工艺的微器件设计框架的研究
6
作者 闫向彤 江平宇 《机床与液压》 北大核心 2002年第2期13-16,共4页
本文以微器件设计为对象,对微硅表面制造驱动的微器件并行设计方法学及相应的计算机辅助设计工具的开发逻辑进行了研究。提出了采用基于三层Web-ASP集成框架实现e-CAD原型工具的编程方案。其中,并行任务流管理与控制、微器... 本文以微器件设计为对象,对微硅表面制造驱动的微器件并行设计方法学及相应的计算机辅助设计工具的开发逻辑进行了研究。提出了采用基于三层Web-ASP集成框架实现e-CAD原型工具的编程方案。其中,并行任务流管理与控制、微器件实例及设计资源库、微加工工艺规划及仿真、微器件设计评价等是该系统实现的关键要素。在此基础上将建立网上微器件设计中心,并通过应用服务机制,实现对微器件设计工具使用的商务化,以达到降低设计成本、加快MEMS产业化之目的。 展开更多
关键词 表面加工工艺 微器件 并行设计 应用服务 WEB-ASP 微机电系统 CHD
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磨粉机光辊表面的加工和检测 被引量:2
7
作者 窦履豫 《粮油食品科技》 2003年第1期11-12,共2页
本文介绍了磨粉机光辊的中凸度和粗糙度。光辊表面的加工工艺和发展方向及光辊表面质量的检测。
关键词 磨粉机 光辊 检测 面粉 表面加工工艺 表面质量
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基于窄带水平集算法的三维表面工艺模拟系统(英文)
8
作者 李宁 周再发 +1 位作者 黄庆安 余嘉程 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2017年第4期500-505,共6页
表面工艺是MEMS制造的一种重要方法,实现其加工过程的计算机仿真可以为相关MEMS工艺研究和器件开发提供技术支持,减少相关MEMS产品的开发成本,缩短其开发周期。基于窄带水平集算法完成了表面加工工艺的三维表面工艺模拟系统。窄带水平... 表面工艺是MEMS制造的一种重要方法,实现其加工过程的计算机仿真可以为相关MEMS工艺研究和器件开发提供技术支持,减少相关MEMS产品的开发成本,缩短其开发周期。基于窄带水平集算法完成了表面加工工艺的三维表面工艺模拟系统。窄带水平集算法稳定,计算速度快处理拓扑变形非常灵活,本文将其应用于该软件仿真系统中,并进行了一列的仿真实验,将仿真结果与实际的流片电镜图对比,验证了仿真系统的精确性。 展开更多
关键词 MEMS 仿真系统 三维表面微机械加工工艺 窄带水平集
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提高微型轴承表面质量的研究 被引量:1
9
作者 唐汝钧 刘长春 +3 位作者 张静江 李晋 丁定远 桂立丰 《机械工程材料》 CAS CSCD 1989年第4期43-46,55,共5页
研究了超精工艺对其磨损性能的影响。结果表明,优化的超精研工艺可使轴承的耐磨损性能比用原工艺加工的轴承优10.9倍,而且达到了SKF 轴承的寿命水平。采用优化工艺加工成的几个微型轴承,安装在两个陀螺上,已正常运行了一万一千多小时以上。
关键词 微型轴承 表面质量 表面加工工艺
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神经记录用硅基多通道微电极探针的设计与制造 被引量:3
10
作者 张若昕 隋晓红 +1 位作者 裴为华 陈弘达 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第05A期1404-1406,1410,共4页
为了从中枢神经系统记录电信号,半导体加工技术已经被用于微电极探针的制造.介绍了一种硅基探针的设计和制造工艺流程.我们已经制造出15μm厚,3mm长,100μm宽的记录用探针,每根探针含有7个记录点,间隔120μm.在制造过程中使用微机械系统... 为了从中枢神经系统记录电信号,半导体加工技术已经被用于微电极探针的制造.介绍了一种硅基探针的设计和制造工艺流程.我们已经制造出15μm厚,3mm长,100μm宽的记录用探针,每根探针含有7个记录点,间隔120μm.在制造过程中使用微机械系统(MEMS)工艺中常用的硅表面微加工工艺:等离子增强化学气相淀积(PECVD),感应耦合等离子刻蚀(ICP)以及硅的各向异性刻蚀等.测试结果给出了探针的强度和阻抗特性. 展开更多
关键词 微电极探针 表面加工工艺 神经记录
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