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接触表面不平度对摩擦尖叫噪声的影响 被引量：20
1
作者 吕红明 张立军 余卓平 《摩擦学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第5期473-479,共7页
针对摩擦尖叫的间歇性特点,建立了考虑摩擦接触表面不平度的3自由度摩擦自激振动机理模型.应用数值方法分析了接触表面不平度倾角对系统稳定性及瞬态动力学特性的影响,并进行了基于销-盘装置的摩擦尖叫噪声试验研究.结果表明:系统的稳... 针对摩擦尖叫的间歇性特点,建立了考虑摩擦接触表面不平度的3自由度摩擦自激振动机理模型.应用数值方法分析了接触表面不平度倾角对系统稳定性及瞬态动力学特性的影响,并进行了基于销-盘装置的摩擦尖叫噪声试验研究.结果表明:系统的稳定性主要取决于系统自身的耦合特性,但也与摩擦特性和接触表面不平度倾角的综合作用有关.当接触表面不平度倾角增大时,系统趋向不稳定,会激发尖叫噪声. 展开更多
关键词 摩擦振动 尖叫噪声 表面不平度 机理模型
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光刻机硅片表面不平度原位检测技术 被引量：4
2
作者 张冬青 王向朝 施伟杰 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第12期1975-1979,共5页
随着光刻特征尺寸的不断减小,硅片表面不平度对光刻性能的影响越来越显著·该文提出了一种新的硅片表面不平度的原位检测技术本文在分析特殊测试标记成像规律的基础上,讨论了测试标记的对准位置偏移量与硅片表面起伏高度的变化规律... 随着光刻特征尺寸的不断减小,硅片表面不平度对光刻性能的影响越来越显著·该文提出了一种新的硅片表面不平度的原位检测技术本文在分析特殊测试标记成像规律的基础上,讨论了测试标记的对准位置偏移量与硅片表面起伏高度的变化规律,提出了一种新的硅片表面不平度原位检测技术·实验表明,该技术可实现硅片表面不平度及硅片表面形貌的高准确度原位测量·该技术考虑了光刻机承片台吸附力的非均匀性对硅片表面不平度的影响,更真实反映曝光工作状态下的硅片表面不平度大小·与现有的原位检测方法相比,硅片表面不平度的测量空间分辨率提高了1.67%倍,可实现硅片表面形貌的原位检测· 展开更多
关键词 硅片表面不平度 FOCAL技术 光刻机 原位检测
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土壤表面不平度数据采集系统设计与试验
3
作者 李志峰 《安徽农业科学》 CAS 2019年第9期194-197,206,共5页
基于激光测距传感器的基础上,设计开发了非接触式土壤表面不平度测试仪,由Labview软件编制了数据采集系统,测试仪沿着3个方向运动,采集了3种耕作方式下的土壤表面不平度数据。采用均方根法对采集数据进行分形维数的计算,获得了土壤表面... 基于激光测距传感器的基础上,设计开发了非接触式土壤表面不平度测试仪,由Labview软件编制了数据采集系统,测试仪沿着3个方向运动,采集了3种耕作方式下的土壤表面不平度数据。采用均方根法对采集数据进行分形维数的计算,获得了土壤表面不平度的分形特征。结果表明,犁耕表面分形维数均小于1.390,驱动耙耙地表面的分形维数均大于1.550,圆盘耙耙地表面的分形维数介于1.460～1.540,说明分形维数可以准确区分不同耕作方式下的土壤不平度。综合应用分形维数与表面不平度标准差能够准确描述土壤表面的不平度特征。 展开更多
关键词 表面不平度 分形维数 非接触测试
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二维超声磨削纳米陶瓷表面微观不平度分析 被引量：4
4
作者 闫艳燕 赵波 刘俊利 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期683-687,692,共6页
介绍了一种新型二维超声磨削方法及其磨削系统的加工特性,并以表面微观不平度分析了二维超声磨削方法对纳米氧化锆陶瓷磨削的优越性.进行了不同磨削参数下纳米氧化锆陶瓷的普通磨削和二维超声磨削对比试验,讨论了二维超声磨削纳米氧化... 介绍了一种新型二维超声磨削方法及其磨削系统的加工特性,并以表面微观不平度分析了二维超声磨削方法对纳米氧化锆陶瓷磨削的优越性.进行了不同磨削参数下纳米氧化锆陶瓷的普通磨削和二维超声磨削对比试验,讨论了二维超声磨削纳米氧化锆陶瓷过程中影响其加工表面微观不平度的主要因素及其影响规律.结果表明:采用二维超声磨削纳米氧化锆陶瓷可获得较好的加工表面,且其磨削过程不易堵塞砂轮;选用合适的加工参数,可获得纳米级超光滑加工表面. 展开更多
关键词 纳米陶瓷 超声加工 磨削 表面微观不平度 表面粗糙度
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白光干涉法测量薄膜表面微观不平度的研究 被引量：2
5
作者 孙艳 杨玉孝 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2003年第2期150-152,共3页
文中提出了一种白光干涉法测量薄膜表面微观不平度的方法。无需测量干涉条纹,通过对透明薄膜的反射光谱进行分析,可以测出薄膜的厚度。测试膜片上不同点的厚度,可以得到物体表面微观状貌。该方法测量精度高、对薄膜无破坏作用。薄膜厚... 文中提出了一种白光干涉法测量薄膜表面微观不平度的方法。无需测量干涉条纹,通过对透明薄膜的反射光谱进行分析,可以测出薄膜的厚度。测试膜片上不同点的厚度,可以得到物体表面微观状貌。该方法测量精度高、对薄膜无破坏作用。薄膜厚度测量范围为0.2～小于20μm,无横向测试范围的限制。在对SiO_2薄膜的测试中,和椭圆偏振仪的测试结果相对照,纵向测量误差小于2nm。文中介绍的测试系统结构简单,测试精度高,测试结果可靠,具有较强的实用性。文章最后给出了对介质薄膜钛酸铅(PbTiO_3)表面的测试研究结果。 展开更多
关键词 白光干涉法 薄膜表面微观不平度 光纤 测量 钛酸铅薄膜 厚度 电容器 工作原理
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电解加工参数对加工表面影响的理论建模与分析 被引量：2
6
作者 胡瑞钦 李勇 《电加工与模具》 2012年第6期38-42,64,共6页
以工具电极与被加工工件均固定不动、加工间隙逐渐扩大的加工情况为例,经适度简化、近似,建立了电解加工中表面不平整程度与主要加工参数的数学模型。以被加工表面最高最低点的高度差作为表面不平整程度的评价指标,分析了被加工材料组... 以工具电极与被加工工件均固定不动、加工间隙逐渐扩大的加工情况为例,经适度简化、近似,建立了电解加工中表面不平整程度与主要加工参数的数学模型。以被加工表面最高最低点的高度差作为表面不平整程度的评价指标,分析了被加工材料组织均匀及不均匀两种情况下主要加工参数对加工不平整程度的影响,从而为实际加工参数的选择提供理论指导。 展开更多
关键词 电解加工 表面不平度 数学建模 金相组织
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光纤传感器在叶尖间隙测量中的应用 被引量：9
7
作者 马玉真 段发阶 +2 位作者 王仲 艾长胜 叶声华 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2007年第12期2724-2727,共4页
介绍了叶片叶尖间隙测量的目的与意义,并分析了传统的测量方法的优缺点.在此基础上,采用了基于光纤传感的叶尖间隙测量技术对叶片叶尖的间隙进行非接触测量.该方法采用三组接收光纤的强度调制型光纤传感器接收叶尖表面的散射光,此传感... 介绍了叶片叶尖间隙测量的目的与意义,并分析了传统的测量方法的优缺点.在此基础上,采用了基于光纤传感的叶尖间隙测量技术对叶片叶尖的间隙进行非接触测量.该方法采用三组接收光纤的强度调制型光纤传感器接收叶尖表面的散射光,此传感器既可以消除光源波动、叶尖表面反射率变化对测量结果的影响,也可以大大减小叶尖表面不平度对测量结果的影响. 展开更多
关键词 光纤传感器 叶片叶尖间隙 三组接收光纤 光源波动 反射率变化 表面不平度
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平地机刀鼓设计与切抛效果研究
8
作者 姜海勇 齐晓娜 +3 位作者 刘江涛 弋景刚 邢雅周 陈静 《农机化研究》 北大核心 2007年第10期46-48,共3页
研究平地机主要工作部件铣切刀鼓,使其在清平过程中既能切平土体表面又能将土方抛出机外,以便于后续的碎土清理工作顺利进行。对比切削与顺逆铣工作方式,研究设计出螺旋状刀片以及由此种刀片对称布置所组成的滑切汇中式切抛刀鼓。根据... 研究平地机主要工作部件铣切刀鼓,使其在清平过程中既能切平土体表面又能将土方抛出机外,以便于后续的碎土清理工作顺利进行。对比切削与顺逆铣工作方式,研究设计出螺旋状刀片以及由此种刀片对称布置所组成的滑切汇中式切抛刀鼓。根据清平机工作特点修正参数,并计算刀片的切抛土功耗,为动力装置选型提供依据。经计算与试验表明,清平表面不平度满足平地施工的技术精度要求。 展开更多
关键词 农业工程 平地机 理论研究 切抛 表面不平度
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电渣堆焊应用范围
9
《制造技术与机床》 北大核心 2017年第5期38-38,共1页
带极电渣堆焊与带极埋弧堆焊比有以下优点：（1）熔敷效率高,在中等电流下,比埋弧焊高50%。（2）熔深浅而均匀,母材稀释率低,一般可控制在10%以下,比埋弧焊小一倍、单层堆焊即可满足性能要求。（3）堆焊层成形良好,不易有夹渣等缺陷,表... 带极电渣堆焊与带极埋弧堆焊比有以下优点：（1）熔敷效率高,在中等电流下,比埋弧焊高50%。（2）熔深浅而均匀,母材稀释率低,一般可控制在10%以下,比埋弧焊小一倍、单层堆焊即可满足性能要求。（3）堆焊层成形良好,不易有夹渣等缺陷,表面质量优良,表面不平度小于0.5 mm（埋弧堆焊时大于1 mm）故表面无需机械加工,省料省时。 展开更多
关键词 带极电渣堆焊 带极埋弧堆焊 应用 表面质量 表面不平度 熔敷效率 性能要求 单层堆焊
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基于多晶粒尺寸分析的多晶铜切削特性研究
10
作者 房君狄 李金泉 邵伟平 《制造技术与机床》 2025年第9期76-81,共6页
在超精密切削加工多晶材料工件过程中,晶粒的大小显著影响位错的产生、传播和交互作用,进而影响材料的力学性能。为研究晶粒尺寸对切削性能的影响,结合Voronoi方法和分子动力学方法,使用LAMMPS和Atomsk开源软件,模拟金刚石刀具切削不同... 在超精密切削加工多晶材料工件过程中,晶粒的大小显著影响位错的产生、传播和交互作用,进而影响材料的力学性能。为研究晶粒尺寸对切削性能的影响,结合Voronoi方法和分子动力学方法,使用LAMMPS和Atomsk开源软件,模拟金刚石刀具切削不同晶粒尺寸的多晶铜,观察切削力、微观表面不平度的变化,并通过位错分析(dislocation extraction algorithm,DXA)探讨工件内部的塑性变形。研究表明,随着晶粒尺寸的减小,切削力平均值逐渐增大;切削过程中,平均温度呈上升趋势;微观表面不平度也呈现逐渐增大的趋势。与此同时,工件内部的塑性变形引发位错反应,纳米级晶粒能够有效地抑制位错的活动。 展开更多
关键词 多晶铜 超精密切削 分子动力学 微观表面不平度 切削力
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