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基于SOI基底的高通量细胞电融合芯片 被引量:8
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作者 胡宁 杨军 +5 位作者 侯文生 郑小林 曹毅 杨静 许蓉 张瑞强 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第1期42-45,共4页
提出了一种以MEMS技术为基础,可在低电压驱动条件下工作的创新型细胞电融合芯片.该芯片的设计原理在于通过缩短微电极间的间距,在低电压条件下获得足够强度的排队和融合电场强度.原型芯片以SOI硅片为加工材料,通过刻蚀方式在顶层低阻硅... 提出了一种以MEMS技术为基础,可在低电压驱动条件下工作的创新型细胞电融合芯片.该芯片的设计原理在于通过缩短微电极间的间距,在低电压条件下获得足够强度的排队和融合电场强度.原型芯片以SOI硅片为加工材料,通过刻蚀方式在顶层低阻硅形成微电极和微通道;在微电极上沉淀2μm厚的铝膜以降低电阻率,提高导电性;通过PECVD方法形成150nm厚SiO2保障铝膜的抗腐蚀性及芯片生物相容性;芯片最终采用DIP法进行封装.在该芯片上进行了低电压(传统电融合设备工作电压的1/20)驱动条件下的基于介电电泳的细胞排队实验及后期的细胞电融合实验,结果表明,细胞多以两两结合的方式排列,与传统的细胞融合电仪器相比较,降低了多细胞排队概率,进而减少了传统电融合设备多细胞融合的概率,为细胞高效率融合奠定了基础.在加载的低电压短脉冲信号后,微通道中形成了高压短脉冲电场,在脉冲作用下,烟草原生质体细胞在微通道中发生了融合,融合时间(2min)远低于传统电融合方法(10~30min),融合率远远高于传统的PEG方法(融合率小于1%)和传统电融合方法(利用BTX ECM 2001细胞电融合系统得到,融合率小于5%). 展开更多
关键词 细胞电融合芯片 微电极阵列 仿真 介电电泳
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高通量细胞电融合芯片研究进展 被引量:2
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作者 曹毅 杨军 +3 位作者 胡宁 杨静 夏斌 郑小林 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2009年第3期1-3,7,共4页
高通量细胞电融合芯片设计中采用微阵列结构的电极设计方案可提高芯片上微电极的数量,使细胞电融合芯片向高通量、高效率、高集成度的芯片实验室方向发展。通过设计微小尺度的电极间距,降低了对细胞电融合信号高压的要求和融合信号源的... 高通量细胞电融合芯片设计中采用微阵列结构的电极设计方案可提高芯片上微电极的数量,使细胞电融合芯片向高通量、高效率、高集成度的芯片实验室方向发展。通过设计微小尺度的电极间距,降低了对细胞电融合信号高压的要求和融合信号源的制造难度,提高了融合过程的安全性。对微电极形状、融合信号进行优化设计,提高细胞电融合的效率。同时,对芯片制造技术和芯片材料加以优化选择,提高了芯片制造的可靠性和电气与生化等性能。 展开更多
关键词 细胞融合 融合 融合芯片 高通量 芯片实验室
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基于显微操作的高效细胞电融合芯片的设计
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作者 舒承松 陈瑞华 汝长海 《化学与生物工程》 CAS 2016年第8期63-66,共4页
设计了一款基于显微操作的高效细胞电融合芯片,并针对该电融合芯片提出了一种快速、准确、灵活的细胞配对融合操作方法。芯片使用ITO玻璃作为基底,在ITO上覆盖一层2μm厚的正光刻胶,并利用光刻加工技术在光刻胶上加工出直径25μm的微孔... 设计了一款基于显微操作的高效细胞电融合芯片,并针对该电融合芯片提出了一种快速、准确、灵活的细胞配对融合操作方法。芯片使用ITO玻璃作为基底,在ITO上覆盖一层2μm厚的正光刻胶,并利用光刻加工技术在光刻胶上加工出直径25μm的微孔电极。设计了不同电极间距的微孔电极阵列,与钨针电极构成电融合电极对进行了细胞电融合实验。结果表明,电极间距为10mm的微孔电极阵列能够实现高效的细胞配对,在间距为0.5mm的微孔电极阵列上未观测到细胞吸附现象。 展开更多
关键词 显微操作 配对方法 融合芯片 光刻 微孔电极
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无线通信和消费电子融合芯片系统(SoC):对混合信号测试的意义
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《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第5期J001-J004,共4页
关键词 无线通信 消费电子融合芯片系统 SOC 混合信号测试
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美国高通公司推出融合芯片组平台,无线产品融合消费电子产品特性
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《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第6期i006-i006,共1页
关键词 美国高通公司 融合芯片组平台 消费电子产品 无线产品
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