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基于SOI基底的高通量细胞电融合芯片
被引量:
8
1
作者
胡宁
杨军
+5 位作者
侯文生
郑小林
曹毅
杨静
许蓉
张瑞强
《高等学校化学学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第1期42-45,共4页
提出了一种以MEMS技术为基础,可在低电压驱动条件下工作的创新型细胞电融合芯片.该芯片的设计原理在于通过缩短微电极间的间距,在低电压条件下获得足够强度的排队和融合电场强度.原型芯片以SOI硅片为加工材料,通过刻蚀方式在顶层低阻硅...
提出了一种以MEMS技术为基础,可在低电压驱动条件下工作的创新型细胞电融合芯片.该芯片的设计原理在于通过缩短微电极间的间距,在低电压条件下获得足够强度的排队和融合电场强度.原型芯片以SOI硅片为加工材料,通过刻蚀方式在顶层低阻硅形成微电极和微通道;在微电极上沉淀2μm厚的铝膜以降低电阻率,提高导电性;通过PECVD方法形成150nm厚SiO2保障铝膜的抗腐蚀性及芯片生物相容性;芯片最终采用DIP法进行封装.在该芯片上进行了低电压(传统电融合设备工作电压的1/20)驱动条件下的基于介电电泳的细胞排队实验及后期的细胞电融合实验,结果表明,细胞多以两两结合的方式排列,与传统的细胞融合电仪器相比较,降低了多细胞排队概率,进而减少了传统电融合设备多细胞融合的概率,为细胞高效率融合奠定了基础.在加载的低电压短脉冲信号后,微通道中形成了高压短脉冲电场,在脉冲作用下,烟草原生质体细胞在微通道中发生了融合,融合时间(2min)远低于传统电融合方法(10~30min),融合率远远高于传统的PEG方法(融合率小于1%)和传统电融合方法(利用BTX ECM 2001细胞电融合系统得到,融合率小于5%).
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关键词
细胞电
融合芯片
微电极阵列
仿真
介电电泳
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职称材料
高通量细胞电融合芯片研究进展
被引量:
2
2
作者
曹毅
杨军
+3 位作者
胡宁
杨静
夏斌
郑小林
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2009年第3期1-3,7,共4页
高通量细胞电融合芯片设计中采用微阵列结构的电极设计方案可提高芯片上微电极的数量,使细胞电融合芯片向高通量、高效率、高集成度的芯片实验室方向发展。通过设计微小尺度的电极间距,降低了对细胞电融合信号高压的要求和融合信号源的...
高通量细胞电融合芯片设计中采用微阵列结构的电极设计方案可提高芯片上微电极的数量,使细胞电融合芯片向高通量、高效率、高集成度的芯片实验室方向发展。通过设计微小尺度的电极间距,降低了对细胞电融合信号高压的要求和融合信号源的制造难度,提高了融合过程的安全性。对微电极形状、融合信号进行优化设计,提高细胞电融合的效率。同时,对芯片制造技术和芯片材料加以优化选择,提高了芯片制造的可靠性和电气与生化等性能。
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关键词
细胞
融合
电
融合
融合芯片
高通量
芯片
实验室
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职称材料
基于显微操作的高效细胞电融合芯片的设计
3
作者
舒承松
陈瑞华
汝长海
《化学与生物工程》
CAS
2016年第8期63-66,共4页
设计了一款基于显微操作的高效细胞电融合芯片,并针对该电融合芯片提出了一种快速、准确、灵活的细胞配对融合操作方法。芯片使用ITO玻璃作为基底,在ITO上覆盖一层2μm厚的正光刻胶,并利用光刻加工技术在光刻胶上加工出直径25μm的微孔...
设计了一款基于显微操作的高效细胞电融合芯片,并针对该电融合芯片提出了一种快速、准确、灵活的细胞配对融合操作方法。芯片使用ITO玻璃作为基底,在ITO上覆盖一层2μm厚的正光刻胶,并利用光刻加工技术在光刻胶上加工出直径25μm的微孔电极。设计了不同电极间距的微孔电极阵列,与钨针电极构成电融合电极对进行了细胞电融合实验。结果表明,电极间距为10mm的微孔电极阵列能够实现高效的细胞配对,在间距为0.5mm的微孔电极阵列上未观测到细胞吸附现象。
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关键词
显微操作
配对方法
电
融合芯片
光刻
微孔电极
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职称材料
无线通信和消费电子融合芯片系统(SoC):对混合信号测试的意义
4
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第5期J001-J004,共4页
关键词
无线通信
消费电子
融合芯片
系统
SOC
混合信号测试
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职称材料
美国高通公司推出融合芯片组平台,无线产品融合消费电子产品特性
5
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第6期i006-i006,共1页
关键词
美国高通公司
融合芯片
组平台
消费电子产品
无线产品
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职称材料
题名
基于SOI基底的高通量细胞电融合芯片
被引量:
8
1
作者
胡宁
杨军
侯文生
郑小林
曹毅
杨静
许蓉
张瑞强
机构
重庆大学生物工程学院
重庆城市管理职业学院电子信息工程系
出处
《高等学校化学学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第1期42-45,共4页
基金
国家“八六三”计划(批准号:2006AA04Z343)
国家自然科学基金(批准号:30500120,30770569)
重庆市自然科学基金(批准号:CSTC2007BB5166)资助
文摘
提出了一种以MEMS技术为基础,可在低电压驱动条件下工作的创新型细胞电融合芯片.该芯片的设计原理在于通过缩短微电极间的间距,在低电压条件下获得足够强度的排队和融合电场强度.原型芯片以SOI硅片为加工材料,通过刻蚀方式在顶层低阻硅形成微电极和微通道;在微电极上沉淀2μm厚的铝膜以降低电阻率,提高导电性;通过PECVD方法形成150nm厚SiO2保障铝膜的抗腐蚀性及芯片生物相容性;芯片最终采用DIP法进行封装.在该芯片上进行了低电压(传统电融合设备工作电压的1/20)驱动条件下的基于介电电泳的细胞排队实验及后期的细胞电融合实验,结果表明,细胞多以两两结合的方式排列,与传统的细胞融合电仪器相比较,降低了多细胞排队概率,进而减少了传统电融合设备多细胞融合的概率,为细胞高效率融合奠定了基础.在加载的低电压短脉冲信号后,微通道中形成了高压短脉冲电场,在脉冲作用下,烟草原生质体细胞在微通道中发生了融合,融合时间(2min)远低于传统电融合方法(10~30min),融合率远远高于传统的PEG方法(融合率小于1%)和传统电融合方法(利用BTX ECM 2001细胞电融合系统得到,融合率小于5%).
关键词
细胞电
融合芯片
微电极阵列
仿真
介电电泳
Keywords
Cell-electrofusion chip
Microelectrode array
Simulation
Dielectrophoresis
分类号
O657 [理学—分析化学]
Q813.2 [生物学—生物工程]
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职称材料
题名
高通量细胞电融合芯片研究进展
被引量:
2
2
作者
曹毅
杨军
胡宁
杨静
夏斌
郑小林
机构
重庆大学生物工程学
重庆城市管理职业学院电子信息工程系
出处
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2009年第3期1-3,7,共4页
基金
国家"863"计划资助项目(2006AA04Z343)
国家自然科学基金资助项目(30500120
30770569)
文摘
高通量细胞电融合芯片设计中采用微阵列结构的电极设计方案可提高芯片上微电极的数量,使细胞电融合芯片向高通量、高效率、高集成度的芯片实验室方向发展。通过设计微小尺度的电极间距,降低了对细胞电融合信号高压的要求和融合信号源的制造难度,提高了融合过程的安全性。对微电极形状、融合信号进行优化设计,提高细胞电融合的效率。同时,对芯片制造技术和芯片材料加以优化选择,提高了芯片制造的可靠性和电气与生化等性能。
关键词
细胞
融合
电
融合
融合芯片
高通量
芯片
实验室
Keywords
cell fusion
electrofusion
fusion chip
high-throughput
lab on a chip
分类号
Q813.2 [生物学—生物工程]
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职称材料
题名
基于显微操作的高效细胞电融合芯片的设计
3
作者
舒承松
陈瑞华
汝长海
机构
苏州大学江苏省先进机器人技术重点实验室
苏州大学附属第一医院临床免疫研究所
苏州大学苏州纳米科技协同创新中心
出处
《化学与生物工程》
CAS
2016年第8期63-66,共4页
基金
国家重大科研仪器设备研制专项(61327811)
国家自然科学基金资助项目(61174087
+1 种基金
61233010)
江苏省杰出青年基金资助项目(BK2012005)
文摘
设计了一款基于显微操作的高效细胞电融合芯片,并针对该电融合芯片提出了一种快速、准确、灵活的细胞配对融合操作方法。芯片使用ITO玻璃作为基底,在ITO上覆盖一层2μm厚的正光刻胶,并利用光刻加工技术在光刻胶上加工出直径25μm的微孔电极。设计了不同电极间距的微孔电极阵列,与钨针电极构成电融合电极对进行了细胞电融合实验。结果表明,电极间距为10mm的微孔电极阵列能够实现高效的细胞配对,在间距为0.5mm的微孔电极阵列上未观测到细胞吸附现象。
关键词
显微操作
配对方法
电
融合芯片
光刻
微孔电极
Keywords
micromanipulation
pairing method
electrofusion chip
lithography
micropore electrode
分类号
Q813.2 [生物学—生物工程]
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职称材料
题名
无线通信和消费电子融合芯片系统(SoC):对混合信号测试的意义
4
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第5期J001-J004,共4页
关键词
无线通信
消费电子
融合芯片
系统
SOC
混合信号测试
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
美国高通公司推出融合芯片组平台,无线产品融合消费电子产品特性
5
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第6期i006-i006,共1页
关键词
美国高通公司
融合芯片
组平台
消费电子产品
无线产品
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于SOI基底的高通量细胞电融合芯片
胡宁
杨军
侯文生
郑小林
曹毅
杨静
许蓉
张瑞强
《高等学校化学学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009
8
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
高通量细胞电融合芯片研究进展
曹毅
杨军
胡宁
杨静
夏斌
郑小林
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2009
2
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
基于显微操作的高效细胞电融合芯片的设计
舒承松
陈瑞华
汝长海
《化学与生物工程》
CAS
2016
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
4
无线通信和消费电子融合芯片系统(SoC):对混合信号测试的意义
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
5
美国高通公司推出融合芯片组平台,无线产品融合消费电子产品特性
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004
0
在线阅读
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职称材料
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