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题名柔性OLED薄膜封装技术分析
被引量：8
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作者
刘阳
张彬祥
黄楚佳
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机构
中国船舶重工集团公司第七二二研究所
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出处
《光电子技术》
CAS
2017年第2期139-145,共7页
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文摘
介绍了当前柔性OLED薄膜封装技术的发展现状;对比了Barix封装、ALD(原子沉积)技术以及喷墨打印在柔性OLED封装领域成本、阻水氧性能以及产能等方面的优劣势,重点分析了离子束同步混合工艺技术在柔性OLED封装领域的应用前景。
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关键词
离子束
柔性有机发光二极管
阻水率
薄膜封装技术
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Keywords
ion beam
flexible OLED
water resistance
thin film encapsulation
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分类号
TN873
[电子电信—信息与通信工程]
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题名低应力PECVD SiC晶圆级薄膜封装新技术
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作者
王鹏程
成立
吴衍
杨宁
王改
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机构
江苏大学电气与信息工程学院
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第2期150-153,165,共5页
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基金
国家"863"计划项目(2006AA10Z258)
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文摘
为了解决MEMS封装过程中易对微致动件造成损伤的问题,提出了一种低成本、与CMOS工艺兼容的晶圆级薄膜封装技术,用等离子体增强化学气相淀积(PECVD)法制备的低应力SiC作为封装和密封材料。此材料的杨氏模量为460 GPa,残余应力为65 MPa,可使MEMS器件悬浮时封装部位不变形。与GaAs,Si半导体材料相比,SiC具有较佳的物理稳定性,较高的杨氏模量等性能优势。将PECVD薄膜封装技术用于表面微结构和绝缘膜上Si(SOI)微结构部件(如射频开关、微加速度计等)封装中,不仅减小了封装尺寸,降低了芯片厚度,简化了封装工艺,而且封装芯片还与CMOS工艺兼容。较之晶圆键合封装方式,此晶圆级薄膜封装成本可降低5%左右。
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关键词
残余应力
等离子体增强化学气相淀积
晶圆级薄膜封装技术
绝缘膜上硅
微电子机械系统
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Keywords
residual stress
plasma enhanced chemical vapor deposition （PECVD）
wafer-lever thinfilm packaging technique
silicon on insulator （SOI）
MEMS
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名扁平封装:引领封装技术的新潮流
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作者
爱普科斯有限公司-TDK集团成员
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出处
《世界电子元器件》
2014年第4期50-51,共2页
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文摘
封装对于电子元件和电子模块的小型化有着显著的影响。TDK及爱普科斯（EPCOS）一系列的封装技术能使得极薄的超小型产品成为可能。公司针对电子元件和电子模块集成化及小型化研发的一系列技术，使得制造商能够在智能和普通手机以及其它移动设备上实现先进的电路设计和卓越的性能。对于微型化的革新产品，TDK不但使用新材料、薄膜和集成化技术，而且特别广泛地采用了一系列封装技术。这样便可以制造极为微型和扁平的元件和模块。
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关键词
扁平封装
CSSP3铜框架技术
DSSP
薄膜封装技术
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分类号
TN405.94
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名柔性OLED封装方法的研究
被引量：12
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作者
朱彤珺
李来运
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机构
四川天微电子有限责任公司
驻马店广播电视大学机电系
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第4期358-361,共4页
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文摘
有机电致发光二极管与其他显示器件相比,最大的优势就是可以制备在聚合物基板上,实现柔性显示,但聚合物对水、氧的阻挡能力远不如玻璃。因此,为了延长柔性OLED器件寿命,就要在柔性器件的基板和盖板上制作薄膜阻挡层,进行有效的封装。介绍了OLED的封装方式的进展,并提出了一些柔性OLED的封装方案。
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关键词
有机电致发光二极管
封装
薄膜封装技术
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Keywords
OLED
encapsulation
thin film encapsulation technology
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分类号
TN304
[电子电信—物理电子学]
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