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薄膜基板中填充孔工艺的研究被引量：2: 1; 作者王合利史光华 +2 位作者王志会常青松徐达《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期302-307,共6页; 在微波混合电路和多芯片模块中,填充孔相比于传统电镀通孔在解决微波接地、芯片散热和微组装工艺问题等方面具有很大优势。利用填充孔工艺使微波电路的设计更加灵活;由于填充孔消除了组装时通孔溢出导电胶或焊料过多的现象,提高了组装... 展开更多; 关键词填充孔薄膜基板厚膜浆料混合电路微组装; 在线阅读下载PDF 职称材料

微点焊技术在薄膜基板焊接中的应用: 2; 作者陶利权《电子工业专用设备》 2004年第7期69-72,共4页; 概述微点焊接的工作原理和技术特点,以及用于薄膜铂电阻温度传感器中的薄膜基板上细小金属引线的微点焊技术。; 关键词微点焊接技术特征薄膜基板金属引线应用; 在线阅读下载PDF 职称材料

微点焊技术在薄膜基板焊接中的应用: 3; 作者陶利权《集成电路应用》 2004年第7期74-77,共4页; 概述微点焊接的工作原理和技术特点,以及用于薄膜铂电阻温度传感器中的薄膜基板上细小金属引线的微点焊技术。; 关键词微点焊薄膜基板金属引线铂电阻温度传感器; 在线阅读下载PDF 职称材料

聚合物透明薄膜基板: 4; 《液晶与显示》 CAS CSCD 2004年第2期115-115,共1页; 关键词聚合物透明薄膜基板液晶显示有机发光显示柔软性显示; 在线阅读下载PDF 职称材料

薄膜/基板层合材料几个力学问题的研究进展被引量：5: 5; 作者沈为李伟彭立华《力学与实践》 CSCD 北大核心 1997年第5期24-26,共3页; 本文阐述了近年薄膜／基板层合材料在力学性能、破坏模式。; 关键词薄膜/基板层合材料损伤波薄膜力学; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于BCB的薄膜多层基板在毫米波T/R组件中的应用被引量：8: 6; 作者张兆华崔鲁婧 +1 位作者李浩王从香《微波学报》 CSCD 北大核心 2017年第1期63-66,共4页; 基于BCB的薄膜多层基板具有优异的高频特性,是毫米波频段多芯片组件集成封装的重要途径。研究了BCB薄膜多层基板在Ka波段相控阵雷达T/R组件中应用的可行性,首先与LTCC基板对比验证了BCB微带线的传输特性,然后研制了功率分配/合成器、穿... 展开更多; 关键词苯并环丁烯(BCB) 薄膜多层基板毫米波 T/R组件; 在线阅读下载PDF 职称材料

LTCC厚薄膜混合基板加工研究被引量：16: 7; 作者党元兰赵飞 +4 位作者唐小平梁广华卢会湘严英占刘晓兰《电子工艺技术》 2016年第2期90-93,共4页; LTCC厚薄膜混合基板的加工工序较多,过程复杂,层压、烧结及随后的研磨和抛光工艺对其平整度和粗糙度有较大的影响。研磨抛光后基板的清洗、烘干和溅射工艺影响金属膜层与基板的结合力等;膜层体系的选取影响基板的耐焊性;光刻及湿法刻蚀... 展开更多; 关键词 LTCC 厚薄膜混合基板平整度粗糙度研磨抛光湿法刻蚀; 在线阅读下载PDF 职称材料

采用热压焊工艺实现金凸点芯片的倒装焊接被引量：4: 8; 作者张彩云霍灼琴 +1 位作者高敏张晨曦《电子工艺技术》 2008年第1期28-29,32,共3页; 金凸点芯片的倒装焊接是一种先进的封装技术。叙述了钉头金凸点硅芯片在高密度薄膜陶瓷基板上的热压倒装焊接工艺方法,通过设定焊接参数达到所期望的最大剪切力,分析研究互连焊点的电性能和焊接缺陷,实现了热压倒装焊工艺的优化。同时,... 展开更多; 关键词倒装焊热压焊金凸点芯片薄膜基板; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名薄膜基板中填充孔工艺的研究被引量：2: 1; 作者王合利史光华王志会常青松徐达; 机构中国电子科技集团公司第十三研究所; 出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期302-307,共6页; 文摘在微波混合电路和多芯片模块中,填充孔相比于传统电镀通孔在解决微波接地、芯片散热和微组装工艺问题等方面具有很大优势。利用填充孔工艺使微波电路的设计更加灵活;由于填充孔消除了组装时通孔溢出导电胶或焊料过多的现象,提高了组装工艺效率。对薄膜基板上填充孔的制作工艺进行了深入研究,并对其电参数、散热性能和可靠性进行了测试和评估。最后,将采用填充孔工艺的薄膜基板应用于限幅低噪放和锁相源产品中,测试结果表明产品性能和散热效果均有明显提高。; 关键词填充孔薄膜基板厚膜浆料混合电路微组装; Keywords filled via thin film substrate thick film paste hybrid circuit micro-assembly; 分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名微点焊技术在薄膜基板焊接中的应用: 2; 作者陶利权; 机构中国电子科技集团公司第四十五研究所; 出处《电子工业专用设备》 2004年第7期69-72,共4页; 文摘概述微点焊接的工作原理和技术特点,以及用于薄膜铂电阻温度传感器中的薄膜基板上细小金属引线的微点焊技术。; 关键词微点焊接技术特征薄膜基板金属引线应用; Keywords Precession Welding Technical analyze Pellicular base Metal wire Application; 分类号 TN605 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名微点焊技术在薄膜基板焊接中的应用: 3; 作者陶利权; 机构中国电子科技集团公司第四十五研究所; 出处《集成电路应用》 2004年第7期74-77,共4页; 文摘概述微点焊接的工作原理和技术特点,以及用于薄膜铂电阻温度传感器中的薄膜基板上细小金属引线的微点焊技术。; 关键词微点焊薄膜基板金属引线铂电阻温度传感器; 分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名聚合物透明薄膜基板: 4; 出处《液晶与显示》 CAS CSCD 2004年第2期115-115,共1页; 关键词聚合物透明薄膜基板液晶显示有机发光显示柔软性显示; 分类号 TN873.93 [电子电信—信息与通信工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名薄膜/基板层合材料几个力学问题的研究进展被引量：5: 5; 作者沈为李伟彭立华; 机构华中理工大学; 出处《力学与实践》 CSCD 北大核心 1997年第5期24-26,共3页; 基金国家自然科学基金; 文摘本文阐述了近年薄膜／基板层合材料在力学性能、破坏模式。; 关键词薄膜/基板层合材料损伤波薄膜力学; 分类号 O484.2 [理学—固体物理]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于BCB的薄膜多层基板在毫米波T/R组件中的应用被引量：8: 6; 作者张兆华崔鲁婧李浩王从香; 机构中国电子科技集团公司第十四研究所; 出处《微波学报》 CSCD 北大核心 2017年第1期63-66,共4页; 基金装备预先研究项目(51318070102); 文摘基于BCB的薄膜多层基板具有优异的高频特性,是毫米波频段多芯片组件集成封装的重要途径。研究了BCB薄膜多层基板在Ka波段相控阵雷达T/R组件中应用的可行性,首先与LTCC基板对比验证了BCB微带线的传输特性,然后研制了功率分配/合成器、穿墙过渡等关键微波无源电路,最后设计了八通道的无源组件进行微波性能测试评估,结果表明基于BCB的薄膜多层基板能够满足应用需要。; 关键词苯并环丁烯(BCB) 薄膜多层基板毫米波 T/R组件; Keywords benzocyclobutene （BCB）, thin-film multilayer substrate, millimeter-wave, T/R module; 分类号 TN957 [电子电信—信号与信息处理]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名LTCC厚薄膜混合基板加工研究被引量：16: 7; 作者党元兰赵飞唐小平梁广华卢会湘严英占刘晓兰; 机构中国电子科技集团公司第河北远东通信系统工程有限公司河北诺亚人力资源开发有限公司; 出处《电子工艺技术》 2016年第2期90-93,共4页; 文摘 LTCC厚薄膜混合基板的加工工序较多,过程复杂,层压、烧结及随后的研磨和抛光工艺对其平整度和粗糙度有较大的影响。研磨抛光后基板的清洗、烘干和溅射工艺影响金属膜层与基板的结合力等;膜层体系的选取影响基板的耐焊性;光刻及湿法刻蚀工艺影响线条精度等。通过对LTCC厚薄膜混合基板加工中的关键技术进行分析,得出加工过程中应该控制的要点。用Dupont 951和Ferro A6M材料制作的LTCC厚薄膜混合基板样件,最小线宽及间距20μm/20μm、线宽精度≤±5μm,用3M胶带测试膜层附着力满足要求,导带耐金锡共晶时间≥5 min,耐铅锡焊接时间为5次、10 s/次。; 关键词 LTCC 厚薄膜混合基板平整度粗糙度研磨抛光湿法刻蚀; Keywords LTCC thick and thin film hybrid substrate flatness roughness lapping and polishing wet etching; 分类号 TN45 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名采用热压焊工艺实现金凸点芯片的倒装焊接被引量：4: 8; 作者张彩云霍灼琴高敏张晨曦; 机构中国电子科技集团公司第二研究所; 出处《电子工艺技术》 2008年第1期28-29,32,共3页; 文摘金凸点芯片的倒装焊接是一种先进的封装技术。叙述了钉头金凸点硅芯片在高密度薄膜陶瓷基板上的热压倒装焊接工艺方法,通过设定焊接参数达到所期望的最大剪切力,分析研究互连焊点的电性能和焊接缺陷,实现了热压倒装焊工艺的优化。同时,还简要介绍了芯片钉头金凸点的制作工艺。; 关键词倒装焊热压焊金凸点芯片薄膜基板; Keywords Flip Chip assembly Thermo - compression bonding Gold bumps Thick film substrates; 分类号 TN60 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	薄膜基板中填充孔工艺的研究	王合利史光华王志会常青松徐达	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	2015	2	在线阅读下载PDF 职称材料
2	微点焊技术在薄膜基板焊接中的应用	陶利权	《电子工业专用设备》	2004	0	在线阅读下载PDF 职称材料
3	微点焊技术在薄膜基板焊接中的应用	陶利权	《集成电路应用》	2004	0	在线阅读下载PDF 职称材料
4	聚合物透明薄膜基板		《液晶与显示》 CAS CSCD	2004	0	在线阅读下载PDF 职称材料
5	薄膜/基板层合材料几个力学问题的研究进展	沈为李伟彭立华	《力学与实践》 CSCD 北大核心	1997	5	在线阅读下载PDF 职称材料
6	基于BCB的薄膜多层基板在毫米波T/R组件中的应用	张兆华崔鲁婧李浩王从香	《微波学报》 CSCD 北大核心	2017	8	在线阅读下载PDF 职称材料
7	LTCC厚薄膜混合基板加工研究	党元兰赵飞唐小平梁广华卢会湘严英占刘晓兰	《电子工艺技术》	2016	16	在线阅读下载PDF 职称材料
8	采用热压焊工艺实现金凸点芯片的倒装焊接	张彩云霍灼琴高敏张晨曦	《电子工艺技术》	2008	4	在线阅读下载PDF 职称材料