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薄层芳纶复合材料壳体的后加工研究
被引量：
5
1
作者
蒋海滨
魏伯荣
李名琦
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第2期38-42,共5页
针对芳纶复合材料壳体后加工存在的问题,本文采用了通用机械加工和激光加工两种方法,通过优化加工工艺,分析了钻头的几何形状、转速、加工条件（冷却和施加背衬材料）等因素对加工的表面质量及尺寸的稳定性的影响,进而探讨了采用通用机...
针对芳纶复合材料壳体后加工存在的问题,本文采用了通用机械加工和激光加工两种方法,通过优化加工工艺,分析了钻头的几何形状、转速、加工条件（冷却和施加背衬材料）等因素对加工的表面质量及尺寸的稳定性的影响,进而探讨了采用通用机械加工方法需要注意的一些问题,且对比分析了激光加工的特点及其实际应用的条件。
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关键词
薄层芳纶复合材料
后加工
机械加工
激光加工
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职称材料
题名
薄层芳纶复合材料壳体的后加工研究
被引量：
5
1
作者
蒋海滨
魏伯荣
李名琦
机构
西北工业大学化学工程系
汉江机械厂
出处
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第2期38-42,共5页
文摘
针对芳纶复合材料壳体后加工存在的问题,本文采用了通用机械加工和激光加工两种方法,通过优化加工工艺,分析了钻头的几何形状、转速、加工条件（冷却和施加背衬材料）等因素对加工的表面质量及尺寸的稳定性的影响,进而探讨了采用通用机械加工方法需要注意的一些问题,且对比分析了激光加工的特点及其实际应用的条件。
关键词
薄层芳纶复合材料
后加工
机械加工
激光加工
Keywords
Aramid composites, Machining, Laser
分类号
TB33 [一般工业技术—材料科学与工程]
TG5 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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作者
出处
发文年
被引量
操作
1
薄层芳纶复合材料壳体的后加工研究
蒋海滨
魏伯荣
李名琦
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2002
5
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