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对细间距球栅阵列封装(FPBGA)焊料裂纹抵抗力问题的探讨: 1; 作者杨建生《集成电路应用》 2003年第6期53-56,共4页; 全球BGA封装市场正在增大,这是由于其易于安装到PCB板上。然而,与QFP封装相比较,BGA封装具有一些缺点,如细间距BGA封装的抗焊料裂纹能力较低是其主要缺点。为提高BGA封装的可靠性,应研究各种模塑料、粘片胶和基板材料的最佳组合。; 关键词细间距球栅阵列封装 FPBGA 焊料裂纹抵抗力可靠性模塑料粘片胶基板材料; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于LFBGA的电热耦合仿真被引量：3: 2; 作者王洪辉高波孙海燕《中国集成电路》 2018年第10期41-46,共6页; 为了验证芯片上的非均匀焦耳热和温度的相互作用,将电-热耦合仿真应用于薄型细间距球栅阵列(LFBGA)封装。基于ANSYS Siwave,首先仿真得到不均匀焦耳热。接着,在ANSYS Icepak中模拟温度结果。通过使用Siwave和Icepak之间的数据接口,可以... 展开更多; 关键词薄型细间距球栅阵列(lfbga) 热阻电热协同仿真; 在线阅读下载PDF 职称材料

对微电子封装中关键性问题的探讨: 3; 作者杨建生《中国集成电路》 2002年第12期76-79,共4页; 本文主要论述了超细间距QFP封装与BGA封装的比较,以及BGA封装的检查、返修、清洗及其各种类型,并简述了它们的利用率和发展趋势。; 关键词封装体微电子封装关键性问题封装技术发展趋势球栅阵列封装面阵列封装方形扁平封装细间距返修; 在线阅读下载PDF 职称材料

2012年12月颁布的部分电气与电子类IEC标准: 4; 作者陈静《电子产品可靠性与环境试验》 2016年第4期63-64,共2页; 836.IEC 60191-6-22（2012年12月11日）半导体装置的机械标准化——第6-22部分：表面安装半导体装置组的大纲图纸准备工作总则——半导体组硅细间距球栅阵列与硅细间距连接盘网格阵列（S-FBGA与S-FLGA）的设计指南，; 关键词电子类 IEC标准球栅阵列细间距高压开关装置装置组电开关设计指南四芯电缆连接盘; 在线阅读下载PDF 职称材料

新版BGA指南IPC-7095C重点扩充机械可靠性内容: 5; 《电子工艺技术》 2013年第2期I0010-I0010,共1页; 《IPC-7095，BGA设计及组装工艺实施》c版本的发布，为从事设计、组装、检测和维修的业界人士，提供了一个改进高密度应用条件下球栅阵列（BGAs）和细间距球栅阵列（FBGAs）可靠性的新工具。; 关键词机械可靠性 BGA 指南组装工艺球栅阵列细间距高密度设计; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名对细间距球栅阵列封装(FPBGA)焊料裂纹抵抗力问题的探讨: 1; 作者杨建生; 出处《集成电路应用》 2003年第6期53-56,共4页; 文摘全球BGA封装市场正在增大,这是由于其易于安装到PCB板上。然而,与QFP封装相比较,BGA封装具有一些缺点,如细间距BGA封装的抗焊料裂纹能力较低是其主要缺点。为提高BGA封装的可靠性,应研究各种模塑料、粘片胶和基板材料的最佳组合。; 关键词细间距球栅阵列封装 FPBGA 焊料裂纹抵抗力可靠性模塑料粘片胶基板材料; 分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于LFBGA的电热耦合仿真被引量：3: 2; 作者王洪辉高波孙海燕; 机构通富微电子股份有限公司南通大学专用集成电路设计重点实验室; 出处《中国集成电路》 2018年第10期41-46,共6页; 基金江苏省科技厅重点研发计划项目资助(No.BE2016007-2) 江苏省高校自然科学研究重大项目资助(No.16KJA510006); 文摘为了验证芯片上的非均匀焦耳热和温度的相互作用,将电-热耦合仿真应用于薄型细间距球栅阵列(LFBGA)封装。基于ANSYS Siwave,首先仿真得到不均匀焦耳热。接着,在ANSYS Icepak中模拟温度结果。通过使用Siwave和Icepak之间的数据接口,可以实现双向耦合。热阻用于评估散热能力。根据耦合仿真结果,不均匀的焦耳热和温度同时上升。; 关键词薄型细间距球栅阵列(lfbga) 热阻电热协同仿真; Keywords low-profile fine-pitch ball grid array （ lfbga ） thermal resistance electrical-thermal co-simulation; 分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名对微电子封装中关键性问题的探讨: 3; 作者杨建生; 机构天水永红器材厂; 出处《中国集成电路》 2002年第12期76-79,共4页; 文摘本文主要论述了超细间距QFP封装与BGA封装的比较,以及BGA封装的检查、返修、清洗及其各种类型,并简述了它们的利用率和发展趋势。; 关键词封装体微电子封装关键性问题封装技术发展趋势球栅阵列封装面阵列封装方形扁平封装细间距返修; 分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名2012年12月颁布的部分电气与电子类IEC标准: 4; 作者陈静; 机构工业和信息化部电子第五研究所标准与信息研究中心; 出处《电子产品可靠性与环境试验》 2016年第4期63-64,共2页; 文摘 836.IEC 60191-6-22（2012年12月11日）半导体装置的机械标准化——第6-22部分：表面安装半导体装置组的大纲图纸准备工作总则——半导体组硅细间距球栅阵列与硅细间距连接盘网格阵列（S-FBGA与S-FLGA）的设计指南，; 关键词电子类 IEC标准球栅阵列细间距高压开关装置装置组电开关设计指南四芯电缆连接盘; 分类号 TM1-65 [电气工程—电工理论与新技术] TN0-65 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名新版BGA指南IPC-7095C重点扩充机械可靠性内容: 5; 出处《电子工艺技术》 2013年第2期I0010-I0010,共1页; 文摘《IPC-7095，BGA设计及组装工艺实施》c版本的发布，为从事设计、组装、检测和维修的业界人士，提供了一个改进高密度应用条件下球栅阵列（BGAs）和细间距球栅阵列（FBGAs）可靠性的新工具。; 关键词机械可靠性 BGA 指南组装工艺球栅阵列细间距高密度设计; 分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	对细间距球栅阵列封装(FPBGA)焊料裂纹抵抗力问题的探讨	杨建生	《集成电路应用》	2003	0	在线阅读下载PDF 职称材料
2	基于LFBGA的电热耦合仿真	王洪辉高波孙海燕	《中国集成电路》	2018	3	在线阅读下载PDF 职称材料
3	对微电子封装中关键性问题的探讨	杨建生	《中国集成电路》	2002	0	在线阅读下载PDF 职称材料
4	2012年12月颁布的部分电气与电子类IEC标准	陈静	《电子产品可靠性与环境试验》	2016	0	在线阅读下载PDF 职称材料
5	新版BGA指南IPC-7095C重点扩充机械可靠性内容		《电子工艺技术》	2013	0	在线阅读下载PDF 职称材料