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基于非等径双球堆积模型和蒙特卡罗仿真模拟的纳米铜烧结互连机理分析
被引量：
2
1
作者
蒋大伟
樊嘉杰
+2 位作者
胡栋
樊学军
张国旗
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021年第3期7-13,I0001,I0002,共9页
为了满足第三代半导体低温封装、高温服役的要求,纳米金属颗粒烧结封装互连逐渐替代传统钎料回流焊工艺,而高致密度烧结是实现高可靠性封装的必要条件之一.为了研究纳米铜颗粒烧结互连机理,首先通过非等径双球三维密集堆积模型构建理论...
为了满足第三代半导体低温封装、高温服役的要求,纳米金属颗粒烧结封装互连逐渐替代传统钎料回流焊工艺,而高致密度烧结是实现高可靠性封装的必要条件之一.为了研究纳米铜颗粒烧结互连机理,首先通过非等径双球三维密集堆积模型构建理论颗粒配比与堆积孔隙率之间的关系,然后采用蒙特卡罗仿真模拟不同粒径比的双球模型颗粒烧结过程,最后通过纳米铜混合烧结试验来验证理论推算和仿真模拟结果.结果表明,根据3种三维密集堆积模型估算,孔隙率最低时的颗粒粒径比在10∶1~5∶1之间;仿真模拟结果显示,粒径比为5∶1时的双球模型收缩率最大;选择250和50 nm两种粒径纳米铜进行混合烧结试验,证实烧结致密度最佳条件时的颗粒质量比为8∶1,与理论计算结果相符.由此可见,该方法可以为纳米铜烧结在第三代半导体封装互连中的应用和工艺优化提供了理论支持.
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关键词
第三代半导体
封装互连
纳米铜烧结
蒙特卡罗仿真模拟
致密性
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职称材料
基于SVR的软件可靠性预测模型研究
被引量：
5
2
作者
马飒飒
冯哲
赵守伟
《计算机工程与应用》
CSCD
北大核心
2007年第13期120-123,共4页
利用软件生命周期中的相关数据进行软件可靠性分析与预测是软件可靠性工程的重要组成部分。首先从软件开发全过程中分析影响软件可靠性的相关因素,对其进行定义并确定度量方法,然后以支持向量回归机(SVR)分析方法为数学工具,建立基于软...
利用软件生命周期中的相关数据进行软件可靠性分析与预测是软件可靠性工程的重要组成部分。首先从软件开发全过程中分析影响软件可靠性的相关因素,对其进行定义并确定度量方法,然后以支持向量回归机(SVR)分析方法为数学工具,建立基于软件质量度量的软件可靠性预测模型,并对该模型进行仿真分析。
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关键词
软件可靠性
预测模型
支持向量回归机(SVR)
蒙特
卡罗
模拟
仿真
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职称材料
热力学非平衡状态下DSMC绝热壁边界的抽样方法
被引量：
4
3
作者
黄飞
赵波
+1 位作者
程晓丽
沈清
《宇航学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第11期1451-1455,共5页
从直接模拟蒙特卡罗仿真DSMC方法的实现途径出发,经过分析推导,给出了一种在考虑分子转动能、振动能等热力学非平衡状态下统计求解绝热壁温的DSMC抽样方法。然后采用锥体外形的算例验证,分析了该方法在实现绝热壁条件时的统计误差。计...
从直接模拟蒙特卡罗仿真DSMC方法的实现途径出发,经过分析推导,给出了一种在考虑分子转动能、振动能等热力学非平衡状态下统计求解绝热壁温的DSMC抽样方法。然后采用锥体外形的算例验证,分析了该方法在实现绝热壁条件时的统计误差。计算结果表明,此种方法能够有效地实现DSMC方法壁面处的绝热壁条件,随着采样步数的增加,其边界条件实现时的统计误差不断降低,该方法收敛后的统计误差可降至0.5%,能够满足工程要求。
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关键词
稀薄气体
热非平衡
直接
模拟
蒙特
卡罗
仿真
绝热边界
误差分析
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职称材料
题名
基于非等径双球堆积模型和蒙特卡罗仿真模拟的纳米铜烧结互连机理分析
被引量：
2
1
作者
蒋大伟
樊嘉杰
胡栋
樊学军
张国旗
机构
河海大学
复旦大学
上海市碳化硅半导体功率器件工程技术研究中心
Department of Microelectronics
Department of Mechanical Engineering
出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021年第3期7-13,I0001,I0002,共9页
基金
国家自然科学基金资助项目(51805147)
江苏省六大人才高峰项目(GDZB-017).
文摘
为了满足第三代半导体低温封装、高温服役的要求,纳米金属颗粒烧结封装互连逐渐替代传统钎料回流焊工艺,而高致密度烧结是实现高可靠性封装的必要条件之一.为了研究纳米铜颗粒烧结互连机理,首先通过非等径双球三维密集堆积模型构建理论颗粒配比与堆积孔隙率之间的关系,然后采用蒙特卡罗仿真模拟不同粒径比的双球模型颗粒烧结过程,最后通过纳米铜混合烧结试验来验证理论推算和仿真模拟结果.结果表明,根据3种三维密集堆积模型估算,孔隙率最低时的颗粒粒径比在10∶1~5∶1之间;仿真模拟结果显示,粒径比为5∶1时的双球模型收缩率最大;选择250和50 nm两种粒径纳米铜进行混合烧结试验,证实烧结致密度最佳条件时的颗粒质量比为8∶1,与理论计算结果相符.由此可见,该方法可以为纳米铜烧结在第三代半导体封装互连中的应用和工艺优化提供了理论支持.
关键词
第三代半导体
封装互连
纳米铜烧结
蒙特卡罗仿真模拟
致密性
Keywords
wide bandgap semiconductor
packaging interconnection
nano-copper sintering
Monte Carlo simulation
densification
分类号
TG406 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
基于SVR的软件可靠性预测模型研究
被引量：
5
2
作者
马飒飒
冯哲
赵守伟
机构
军械工程学院军械技术研究所
石家庄信息工程职业学院计算机系
河北省教育考试院
出处
《计算机工程与应用》
CSCD
北大核心
2007年第13期120-123,共4页
基金
国家部委科研计划项目。
文摘
利用软件生命周期中的相关数据进行软件可靠性分析与预测是软件可靠性工程的重要组成部分。首先从软件开发全过程中分析影响软件可靠性的相关因素,对其进行定义并确定度量方法,然后以支持向量回归机(SVR)分析方法为数学工具,建立基于软件质量度量的软件可靠性预测模型,并对该模型进行仿真分析。
关键词
软件可靠性
预测模型
支持向量回归机(SVR)
蒙特
卡罗
模拟
仿真
Keywords
software reliability
prediction model
Support Vector Regression
Monte Carlo simulative emulation
分类号
TP311.52 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
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职称材料
题名
热力学非平衡状态下DSMC绝热壁边界的抽样方法
被引量：
4
3
作者
黄飞
赵波
程晓丽
沈清
机构
中国航天空气动力技术研究院
出处
《宇航学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第11期1451-1455,共5页
基金
国家自然科学基金(11172284)
文摘
从直接模拟蒙特卡罗仿真DSMC方法的实现途径出发,经过分析推导,给出了一种在考虑分子转动能、振动能等热力学非平衡状态下统计求解绝热壁温的DSMC抽样方法。然后采用锥体外形的算例验证,分析了该方法在实现绝热壁条件时的统计误差。计算结果表明,此种方法能够有效地实现DSMC方法壁面处的绝热壁条件,随着采样步数的增加,其边界条件实现时的统计误差不断降低,该方法收敛后的统计误差可降至0.5%,能够满足工程要求。
关键词
稀薄气体
热非平衡
直接
模拟
蒙特
卡罗
仿真
绝热边界
误差分析
Keywords
Rarefied gas
Thermodynamics non-equilibrium
DSMC
Adiabatic boundary condition
Error analysis
分类号
V211.3 [航空宇航科学与技术—航空宇航推进理论与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于非等径双球堆积模型和蒙特卡罗仿真模拟的纳米铜烧结互连机理分析
蒋大伟
樊嘉杰
胡栋
樊学军
张国旗
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021
2
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
基于SVR的软件可靠性预测模型研究
马飒飒
冯哲
赵守伟
《计算机工程与应用》
CSCD
北大核心
2007
5
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
热力学非平衡状态下DSMC绝热壁边界的抽样方法
黄飞
赵波
程晓丽
沈清
《宇航学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013
4
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职称材料
已选择
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