电子背散射衍射对电铸药型罩织构的定量分析 被引量：4

1

作者 胡士廉 田文怀 +1 位作者 周登陵 孙起 《兵器材料科学与工程》 CSCD 北大核心 2000年第3期31-34,50,共5页

利用电子背散射衍射对不同电铸成形工艺的药型罩织构进行了定量分析研究 ,研究表明 :电铸抗旋药型罩具有择优取向的柱状晶粒 ,其明显的择优取向为〈31 1〉和〈2 1 0〉,且织构为非对称分布 ;电铸非抗旋药型罩为等轴细晶 。

关键词 药型罩:电铸:电子背散射衍射:织构

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电铸药型罩的电子背散射衍射分析 被引量：7

2

作者 胡士廉 田文怀 +1 位作者 周登陵 孙起 《兵器材料科学与工程》 CSCD 北大核心 2000年第4期51-54,共4页

利用电子背散射衍射对不同电铸成形工艺的药型罩进行了分析研究 ,研究表明 :电铸药型罩的晶粒为超细晶粒 ;电铸抗旋药型罩具有柱状晶粒 ,并且存在明显的择优取向 ;电铸非抗旋药型罩为等轴细晶 ,无明显的取向性。

关键词 药型罩 电铸 电子背散射衍射 织构

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采用电子背散射衍射技术研究变形温度对压缩后1235铝合金织构的影响 被引量：3

3

作者 颜文煅 傅高升 +1 位作者 陈贵清 程超增 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第1期76-80,共5页

采用电子背散射衍射技术对经不同温度热压缩后1235铝合金的织构进行了研究,分析了在50%变形量、0.1s-1应变速率下,变形温度对该合金晶粒取向、晶界特征及织构组分的影响。结果表明:随着变形温度的升高,织构的取向聚集性弱化,织构相对体... 采用电子背散射衍射技术对经不同温度热压缩后1235铝合金的织构进行了研究,分析了在50%变形量、0.1s-1应变速率下,变形温度对该合金晶粒取向、晶界特征及织构组分的影响。结果表明:随着变形温度的升高,织构的取向聚集性弱化,织构相对体积总含量降低,晶粒内小角度晶界更稀疏,大角度晶界更加平直且连通性好,再结晶晶粒长大更充分。 展开更多

关键词 1235铝合金 电子背散射衍射 织构 晶界

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冷轧铝板微织构演变的原位加热电子背散射衍射分析 被引量：2

4

作者 王晓冬 王丽 +2 位作者 翟亚迪 吉元 毛圣成 《电子显微学报》 CAS CSCD 2014年第6期510-515,共6页

采用原位加热电子背散射衍射(EBSD)技术,对冷轧铝板在回复和再结晶转变过程中的微织构演变规律进行了动态研究。轧制态铝板以铜型织构{112}〈111〉为主。再结晶转变后,以立方织构{001}〈100〉和R织构{124}〈211〉为主。在回复和再结晶... 采用原位加热电子背散射衍射(EBSD)技术,对冷轧铝板在回复和再结晶转变过程中的微织构演变规律进行了动态研究。轧制态铝板以铜型织构{112}〈111〉为主。再结晶转变后,以立方织构{001}〈100〉和R织构{124}〈211〉为主。在回复和再结晶过程中,{001}〈100〉晶粒和{124}〈211〉晶粒优先在形变带边缘形成和长大。晶粒长大通过晶界迁移并吞噬周围晶粒而得以发展。本研究对于理解轧制铝板的再结晶过程和机制,并有效控制轧制铝板的织构具有重要的参考价值。 展开更多

关键词 电子背散射衍射 微织构 轧制铝板 再结晶转变

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显微织构取向分布函数的电子背散射衍射测定 被引量：3

5

作者 刘静 雷建林 王仁卉 《电子显微学报》 CAS CSCD 1999年第4期462-467,共6页

用电子背散射衍射（ Ｅ Ｂ Ｓ Ｄ）技术可以分别对试样中不同类型的晶粒，测定其显微织构。当 Ｅ Ｂ Ｓ Ｄ 附件只能给出显微织构的极图、反极图和每一晶粒的欧拉角时，本文介绍了如何编写计算机程序由欧拉角数据获取取向分布函数（ Ｏ ... 用电子背散射衍射（ Ｅ Ｂ Ｓ Ｄ）技术可以分别对试样中不同类型的晶粒，测定其显微织构。当 Ｅ Ｂ Ｓ Ｄ 附件只能给出显微织构的极图、反极图和每一晶粒的欧拉角时，本文介绍了如何编写计算机程序由欧拉角数据获取取向分布函数（ Ｏ Ｄ Ｆ）。当试样在扫描电镜中的放置方位不同于仪器所规定的标准放置方位时，本文介绍了如何由仪器给出的欧拉角计算出对应于非标准放置的试样的欧拉角，并进而获取 Ｏ Ｄ Ｆ的方法。 展开更多

关键词 电子背散射衍射 显微织构 取向分布函数 晶粒

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电子背散射衍射分析及在药型罩研究中的应用 被引量：2

6

作者 胡士廉 田文怀 孙起 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 1999年第5期35-38,共4页

简单介绍了电子背散射衍射原理、实验条件及应用，提出利用电子背散射衍射技术分析药型罩，通过初步研究指出，电子背散衍射将为药型罩的破甲抗旋机理的解释提供新的实验方法和手段。

关键词 药型罩 电子背散射 衍射分析 织构 EBSD

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采用电子背散射衍射测定深冲用铌板的织构 被引量：1

7

作者 陈绍楷 苗壮 +1 位作者 田弋纬 常璐 《稀有金属快报》 CSCD 2007年第11期35-37,共3页

介绍了采用电子背散射衍射测定深冲用再结晶铌板织构的结果。所测铌板的织构为(100)[011]±15°+(111)[112]织构,随制备工艺的不同,这两种织构所占比例有明显差异。

关键词 电子背散射衍射 铌板 织构

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运用电子背散射衍射技术研究高纯金溅射靶材的微观组织与织构 被引量：5

8

作者 朱勇 阳岸恒 +2 位作者 张济祥 谢宏潮 卢绍平 《有色金属工程》 CAS CSCD 北大核心 2016年第1期5-8,共4页

电子背散射衍射(EBSD)技术是分析高纯金靶材微观组织的有效手段,可以快速高效地定量统计材料的微观组织结构、织构、晶粒尺寸、取向差。运用电子背散射衍射技术,研究通过优化真空熔炼工艺制备的高纯金溅射靶材不同区域的微观组织、晶界... 电子背散射衍射(EBSD)技术是分析高纯金靶材微观组织的有效手段,可以快速高效地定量统计材料的微观组织结构、织构、晶粒尺寸、取向差。运用电子背散射衍射技术,研究通过优化真空熔炼工艺制备的高纯金溅射靶材不同区域的微观组织、晶界取向差和织构。结果表明,高纯金靶材组织由细小的等轴晶组成,平均晶粒尺寸为206 nm,样品在轧制过程中发生再结晶,样品所测得的织构(110)平行于轧面,轧向不确定,为较弱的织构。 展开更多

关键词 高纯金 溅射靶材 电子背散射衍射 取向差 织构

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热轧TA1钛的电子背散射衍射分析 被引量：1

9

作者 王耿洁 赵西成 +3 位作者 杨西荣 雷娜 邦江涛 解晨 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第14期122-125,共4页

简介了EBSD技术原理,并利用EBSD技术分析了工业纯钛TA1,简要说明了EBSD实验中的试样制备、实验过程、所得数据和数据处理。通过分析得出,热轧工业纯钛中晶界大多数为大角度晶界,晶粒大多已回复和再结晶,存在的织构为(1011)[1 123]和(101... 简介了EBSD技术原理,并利用EBSD技术分析了工业纯钛TA1,简要说明了EBSD实验中的试样制备、实验过程、所得数据和数据处理。通过分析得出,热轧工业纯钛中晶界大多数为大角度晶界,晶粒大多已回复和再结晶,存在的织构为(1011)[1 123]和(1015)[2 131]。 展开更多

关键词 电子背散射衍射 工业纯钛 织构

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电铸镍药型罩的微观组织及织构分析 被引量：7

10

作者 李小庆 田文怀 +2 位作者 杨峰 王宝生 孙起 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 2004年第2期29-32,共4页

采用电铸方法制备纯镍药型罩 ,并用光学显微镜 (OM)、透射电镜 (TEM )、电子背散射衍射 (EBSD)技术对药型罩及爆炸变形后杵体进行观察分析。实验结果表明 ,电铸镍药型罩有良好的力学性能 ,在高速变形过程中发生动态再结晶。

关键词 电铸 光学显微镜 透射电镜 电子背散射衍射 药型罩

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单晶铜拉拔过程组织及织构演变 被引量：1

11

作者 刘劲松 周岩 +4 位作者 王松伟 宋鸿武 彭庶瑶 霍建平 彭晓飞 《精密成形工程》 北大核心 2024年第9期76-83,共8页

目的通过分析单晶铜线材在冷拉拔过程中不同位置微观结构的变化情况,得到变形过程中组织及织构的演变规律。方法采用冷型下引连铸装置制备得到ϕ8 mm高纯铜铸态杆坯,并在大拉机中进行多道次拉拔,获得了真应变分别为0.5、1.3、2、2.7和3.... 目的通过分析单晶铜线材在冷拉拔过程中不同位置微观结构的变化情况,得到变形过程中组织及织构的演变规律。方法采用冷型下引连铸装置制备得到ϕ8 mm高纯铜铸态杆坯,并在大拉机中进行多道次拉拔,获得了真应变分别为0.5、1.3、2、2.7和3.4的铜线样品;采用电子背散射衍射技术分别对铸态及拉拔态试样纵截面的显微组织以及织构进行观测。结果拉拔开始后,在试样纵截面上部的次表层率先观察到与轴向呈45°的滑移带,试样下部开始分裂出平行于拉拔方向的柱状晶。随着应变的增加,位于次表层的滑移线数目显著增多,滑移带间距更加紧密,随后在试样芯部也观察到与轴向呈30°的滑移带,试样边部晶粒的裂化程度更加显著,形成大量平行于轴向的纤维晶粒。当真应变增加至3.4时,少量倾斜于轴向的晶粒在外力作用下被拉至与轴向平行,最终形成致密的纤维组织。在整个拉拔过程中,铜线纵截面上下2个边部由初始的<001>织构先后演化出<114>、<112>、<433>、<111>织构,芯部演化出<112>、<111>织构。结论在拉拔过程中,不同位置的变形程度不同,组织及织构的演变也表现出较为明显的差异。总体表现为,线材边部比芯部变形程度更加剧烈,组织纤维化程度更高,织构演变也更加复杂。 展开更多

关键词 单晶铜 冷拉拔 微观组织 织构演变 电子背散射衍射技术

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退火工艺对电铸铜组织和织构的影响 被引量：3

12

作者 刘双新 贾涓 柳德超 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第22期190-193,共4页

采用SEM和EBSD研究了电铸铜在不同温度退火后的微观组织、晶粒取向以及特殊晶界的变化规律。结果表明:电铸铜退火前组织细小,平均晶粒尺寸约为2μm,随退火温度的升高,晶粒逐渐增大,650℃退火后,平均晶粒尺寸达到9.6μm;电铸铜主要存在{1... 采用SEM和EBSD研究了电铸铜在不同温度退火后的微观组织、晶粒取向以及特殊晶界的变化规律。结果表明:电铸铜退火前组织细小,平均晶粒尺寸约为2μm,随退火温度的升高,晶粒逐渐增大,650℃退火后,平均晶粒尺寸达到9.6μm;电铸铜主要存在{110}、{001}、{111}三种织构,{110}织构组分含量最多,退火处理有利于形成{001}织构,随退火温度的升高,{110}、{111}织构逐渐减少;电铸铜中存在大量分布取向差为60°的∑3共格孪晶界,电铸完成后,{001}晶粒相对较大,并且周围∑3晶界较少;较低温度退火时,{001}晶粒由于自身晶粒之间晶界易迁移而长大,在650℃退火时,大尺寸的{001}取向晶粒吞并周围其它取向晶粒而长大。 展开更多

关键词 电铸铜 退火 织构 ∑晶界 电子背散射衍射(EBSD)

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脉冲电铸镍药型罩的微观组织和性能

13

作者 李小庆 田文怀 孙起 《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2003年第6期556-557,共2页

关键词 脉冲电铸镍药型罩 微观组织 破甲性能 射流头部 连续射流 光学显微镜 透射电子显微镜 扫描电子显微镜 电子背散射衍射

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晶体塑性变形机理及其数值模拟方法的研究进展 被引量：1

14

作者 赵帅 王素娟 《制造技术与机床》 北大核心 2025年第2期99-107,共9页

对晶体塑性有限元数值模拟的应用状况进行了研究,描述了晶体塑性理论、晶体塑性变形机理、硬化机制等算法。同时关注了电子背散射衍射(electron backscatter diffraction,EBSD)技术在晶体学织构测量与分析中的应用优势,采用衍射图案准... 对晶体塑性有限元数值模拟的应用状况进行了研究,描述了晶体塑性理论、晶体塑性变形机理、硬化机制等算法。同时关注了电子背散射衍射(electron backscatter diffraction,EBSD)技术在晶体学织构测量与分析中的应用优势,采用衍射图案准确掌握晶体结构与取向等信息,为晶体塑性有限元数值模拟提供精确的数据输入。因此,对现有的晶体塑性理论、参数获取方式、衍射图像分析方法进行了总结。目前,晶体塑性有限元数值模拟经过大量的检验,证明了该方法在模拟金属塑性变形机理中的有效性,并广泛应用于探究材料塑性变形机理的研究中。依据系统的晶体塑性有限元数值模拟研究框架开展论述,以期全面了解晶体塑性有限元在加工中的研究进展,为高性能材料设计、优化和实际应用提供新的思路。 展开更多

关键词 电子背散射衍射 塑性变形机理 晶体塑性理论 晶体塑性有限元 晶体织构

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等通道角挤压中纯铜的晶粒取向演变及织构起伏效应 被引量：7

15

作者 郭廷彪 丁雨田 +1 位作者 袁训锋 胡勇 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第2期384-391,共8页

用XRD和EBSD对等通道角挤压(ECAP)过程中纯铜(99.9%)的晶粒取向变化进行研究,对挤压后的组织和晶粒取向变化机理进行分析。结果表明:纯铜经路径A挤压时,随着应变量的增大,晶粒在细化的同时原始〈101〉织构逐渐减弱,材料均匀性提高;从小... 用XRD和EBSD对等通道角挤压(ECAP)过程中纯铜(99.9%)的晶粒取向变化进行研究,对挤压后的组织和晶粒取向变化机理进行分析。结果表明:纯铜经路径A挤压时,随着应变量的增大,晶粒在细化的同时原始〈101〉织构逐渐减弱,材料均匀性提高;从小角度向大角度晶界转变过程中,晶界取向差分布的峰值不断向大角度晶界的均值(40°)移动,逐渐呈现正态分布特征,取向差梯度逐渐减小;挤压过程中,织构的形成是动态过程,存在"织构起伏"效应,其强度和方向与材料的应变状态密切相关。认为"织构起伏"效应是材料晶体结构、晶界特征以及晶粒聚集状态在一定的温度和外力作用下的综合应变反映;材料内部新织构的产生与消失是晶群在受到外力作用后偏聚方向发生变化、内应力向相邻晶界传递的过程中,原来的聚集状态被破坏所致。 展开更多

关键词 等通道角挤压 电子背散射衍射 晶粒取向 晶界取向差分布 织构起伏

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Ti_3Al激光焊接接头组织与织构的EBSD分析 被引量：4

16

作者 王国庆 宋志华 +1 位作者 吴爱萍 赵一夫 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第4期63-66,116,共4页

采用电子背散射衍射(EBSD)技术对Ti-23Al-17Nb合金CO2激光焊接接头的焊缝、热影响区和母材的组织组成、晶粒大小及形态、晶粒取向和取向差分布进行了研究.结果表明,焊接接头中焊缝和热影响区的组织是B2相,母材由B2相和少量的α2相组成.... 采用电子背散射衍射(EBSD)技术对Ti-23Al-17Nb合金CO2激光焊接接头的焊缝、热影响区和母材的组织组成、晶粒大小及形态、晶粒取向和取向差分布进行了研究.结果表明,焊接接头中焊缝和热影响区的组织是B2相,母材由B2相和少量的α2相组成.从母材、热影响区到焊缝,晶粒尺寸依次增大,母材为细小等轴晶,母材内B2相尺寸大于α2相.焊缝B2相的(001)[5-7 0]织构的强度最强,热影响区B2相和母材B2相的主要织构均为(001)[0-1 0],母材α2相的主要织构为(1 0-1 0)[-1 2-1 10].热影响区的小角度晶界居多,焊缝晶粒的取向与母材和热影响区晶粒的取向具有一定的关联性. 展开更多

关键词 Ti-23Al-17Nb 激光焊接 电子背散射衍射 微观组织 织构

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盐浴淬火高碳珠光体钢丝在冷拔过程中的显微组织及织构演变 被引量：4

17

作者 肖玄 张航 +1 位作者 杨林江 周正 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第10期39-43,共5页

采用扫描电镜和电子背散射衍射系统等分别对盐浴淬火（DLP）高碳珠光体热轧盘条及相应不同应变冷拔钢丝的显微组织与织构进行了分析，研究了DLP盘条在冷拔过程中的组织和织构演变规律。结果表明：随拉拔应变的增大，钢丝中渗碳体片层逐... 采用扫描电镜和电子背散射衍射系统等分别对盐浴淬火（DLP）高碳珠光体热轧盘条及相应不同应变冷拔钢丝的显微组织与织构进行了分析，研究了DLP盘条在冷拔过程中的组织和织构演变规律。结果表明：随拉拔应变的增大，钢丝中渗碳体片层逐渐转向拉拔方向；此外，与拉拔方向夹角在45°～90°范围内的渗碳体在变形过程中容易形成S带；盘条中的晶粒都呈等轴状且是随机取向的，存在着微弱的织构，钢丝在拉拔过程中逐渐形成平行于拉拔方向的（110）丝织构，随拉拔应变量的增大，铁素体中（110）丝织构的强度与所占组分都逐渐增加，但丝织构分布是不均匀的，靠近钢丝中心层区域的（110）丝织构度大于表层区域的；另外，随拉拔变形的增大，钢丝表层的{110}（110〉剪切织构强度逐渐增大，中心层区域依然为正常的（110）拉拔织构。 展开更多

关键词 电子背散射衍射 珠光体钢丝 织构 剪切带

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铝合金微通道扁管EBSD晶粒度和织构分析 被引量：2

18

作者 范晓慧 唐鼎 +2 位作者 方文利 李大永 彭颖红 《塑性工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2015年第1期51-54,共4页

采用电子背散射衍射(EBSD)技术,研究经高温大挤压比成形的AA3003铝合金微通道扁管横纵截面的晶粒分布、晶粒度统计和择优取向。结果表明,铝合金扁管的横截面和纵截面晶粒均呈等轴状,椭圆的长短轴比均约1.7左右。横截面平均晶粒尺寸约34.... 采用电子背散射衍射(EBSD)技术,研究经高温大挤压比成形的AA3003铝合金微通道扁管横纵截面的晶粒分布、晶粒度统计和择优取向。结果表明,铝合金扁管的横截面和纵截面晶粒均呈等轴状,椭圆的长短轴比均约1.7左右。横截面平均晶粒尺寸约34.4μm,纵截面的平均晶粒尺寸约41.2μm。扁管沿挤压方向未观察到挤压变形带和焊合线。此外,铝合金微通道扁管织构为弱立方织构(100)[001]混合沿着挤压方向强高斯织构(110)[001]。并且经过高温严重塑性变形铝合金的微通道扁管的组织为再结晶组织,晶粒呈椭球状,顺着挤压方向略有拉伸,并生成典型铝合金再结晶织构。 展开更多

关键词 铝合金挤压 微通道扁管 电子背散射衍射 晶粒尺寸 织构

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Al-Zn-Mg-Cu系铝合金厚板冷轧过程中的织构演变 被引量：5

19

作者 陈军洲 黄敏 戴圣龙 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第5期1-6,共6页

利用电子背散射衍射技术研究了Al-Zn-Mg-Cu系铝合金厚板冷轧过程中不同厚度处的织构演变。结果表明:厚板近表面处的剪切型织构{001}〈110〉,随着冷轧变形量的增加逐渐向轧制型织构Bs,S,Cu组分转变;厚板1/4厚度和中心厚度处的轧制型织构B... 利用电子背散射衍射技术研究了Al-Zn-Mg-Cu系铝合金厚板冷轧过程中不同厚度处的织构演变。结果表明:厚板近表面处的剪切型织构{001}〈110〉,随着冷轧变形量的增加逐渐向轧制型织构Bs,S,Cu组分转变;厚板1/4厚度和中心厚度处的轧制型织构Bs,S,Cu组分,随着冷轧变形量的增加逐渐流向剪切型织构{001}〈110〉。剪切应变是引起轧制型织构向剪切型织构转变的主要原因。在剪切应变作用下Cu取向沿着Ф1=90°流向{001}〈110〉,Bs取向沿着Ф1=35°逐渐向两侧分离,流向{001}〈110〉。 展开更多

关键词 铝合金 冷轧 织构 电子背散射衍射

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镁合金搅拌摩擦焊接头晶粒取向和织构分析 被引量：4

20

作者 徐卫平 邢丽 +1 位作者 柯黎明 孙德超 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期254-257,共4页

利用背散射电子衍射分析技术(EBSD)和取像显微分析技术(OIM),通过定量测量变形镁合金AZ80A搅拌摩擦焊搭接接头的焊核区晶粒取向和织构,探讨了搅拌摩擦焊焊核区形成的微观过程.结果表明:AZ80A合金在搅拌摩擦焊过程中,存在塑性变形和动态... 利用背散射电子衍射分析技术(EBSD)和取像显微分析技术(OIM),通过定量测量变形镁合金AZ80A搅拌摩擦焊搭接接头的焊核区晶粒取向和织构,探讨了搅拌摩擦焊焊核区形成的微观过程.结果表明:AZ80A合金在搅拌摩擦焊过程中,存在塑性变形和动态再结晶两种微观过程,导致焊核区所形成的晶粒织构密度不强、取向呈多样化的趋势;晶粒为再结晶细晶粒;在焊核区,变形织构{1,-1,0,4}<1,0,-1,0>略偏离板法向20o,且随板厚方向向下越来越强,同时再结晶取向越来越多;焊核区晶粒继承了母材中的{1,-1,0,4}<1,0,-1,0>变形织构,在焊核区所发生的动态再结晶含有一定程度的原位再结晶. 展开更多

关键词 晶粒取向 摩擦焊接头 织构分析 搅拌摩擦焊 背散射电子衍射 动态再结晶 微观过程 变形织构 微分析技术 变形镁合金 搭接接头 定量测量 塑性变形 结晶取向 焊核 多样化 细晶粒 板厚

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