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英飞凌科技公司亚太区总裁Pow Tien Tee先生来我校讲学访问 |
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《电子科技》
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2006 |
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天津大学与德国英飞凌科技公司发动机电控管理系统技术研讨会在渝召开 |
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《小型内燃机与摩托车》
CAS
北大核心
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2005 |
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英飞凌科技公司公布2004财政年度第三季度财务结果 |
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《电子与电脑》
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2004 |
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英飞凌科技为中国宽带接入业务助跑——德国英飞凌科技公司高层人士访谈 |
陈江萍
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《电信快报》
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2003 |
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英飞凌科技公司简介 |
南泉
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《汽车电器》
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2005 |
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英飞凌科技拓展应用领域与国内开展核心技术合作 |
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2004 |
0 |
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飞兆半导体与英飞凌科技就创新型汔车MOSFET H—PSOF TO无铅封装技术达成许可协议 |
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2012 |
0 |
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CEVA与英飞凌科技携手助力下一代无线通信平台 |
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2010 |
0 |
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英飞凌科技推出业内速度最快、能效最高的蓝牙芯片BlueMoon UniCellular芯片 |
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《电子与电脑》
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2005 |
0 |
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英飞凌科技和韩国现代半导体将在上海建立晶片厂 |
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《集成电路应用》
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2004 |
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瑞萨科技和英飞凌将推出通用智能卡应用可编程接口 |
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《集成电路应用》
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2005 |
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英飞凌科技推出全新产品家族,为新一代IP电话技术的应用铺平道路 |
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《电子与电脑》
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2004 |
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英飞凌科技、三星电子、Trolltech和Emuzed推出全球首款Linux UMTS/EDGE双模智能手机参考设计 |
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《电子与电脑》
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2005 |
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英飞凌下属内存公司奇梦达计划于2006年下半年在纽约证交所上市 |
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《电子与电脑》
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2006 |
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英飞凌战略重组 两大公司各有专注 |
秦京
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《通信世界》
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2005 |
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英飞凌与福田携手开启新能源时代 |
王峰
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《汽车制造业》
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2011 |
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英飞凌推出全新VINETIC-Plus芯片 |
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
0 |
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英飞凌推出全球首款超低成本手机参考设计 |
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《电信科学》
北大核心
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2005 |
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英飞凌借PCIM舞台展示创新电源管理和供应解决方案 |
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2003 |
0 |
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20
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英飞凌在第十届国际集成电路研讨会暨展览会上举行媒体见面会 |
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2005 |
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