1
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英飞凌科技拓展应用领域与国内开展核心技术合作 |
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2004 |
0 |
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2
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飞兆半导体与英飞凌科技就创新型汔车MOSFET H—PSOF TO无铅封装技术达成许可协议 |
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2012 |
0 |
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3
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CEVA与英飞凌科技携手助力下一代无线通信平台 |
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2010 |
0 |
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4
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英飞凌推出全新VINETIC-Plus芯片 |
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
0 |
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5
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英飞凌推出全球首款超低成本手机参考设计 |
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《电信科学》
北大核心
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2005 |
0 |
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6
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英飞凌借PCIM舞台展示创新电源管理和供应解决方案 |
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2003 |
0 |
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7
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英飞凌在第十届国际集成电路研讨会暨展览会上举行媒体见面会 |
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2005 |
0 |
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8
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英飞凌第二季度业绩强劲且前景看好 |
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2010 |
0 |
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9
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简讯 |
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《西安电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
0 |
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10
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简讯 |
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《西安电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
0 |
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