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智能化芯片设计程序测试研究综述
被引量：
1
1
作者
李晓鹏
闫明
+5 位作者
樊兴宇
唐振韬
开昰雄
郝建业
袁明轩
陈俊洁
《软件学报》
北大核心
2025年第6期2453-2476,共24页
在当今智能化的时代背景下,芯片作为智能电子设备的核心组件,在人工智能、物联网、5G通信等诸多领域发挥着关键作用,保障芯片的正确性、安全性和可靠性至关重要.在芯片的开发流程中,开发人员首先需要利用硬件描述语言,将芯片设计实现成...
在当今智能化的时代背景下,芯片作为智能电子设备的核心组件,在人工智能、物联网、5G通信等诸多领域发挥着关键作用,保障芯片的正确性、安全性和可靠性至关重要.在芯片的开发流程中,开发人员首先需要利用硬件描述语言,将芯片设计实现成软件形式(即芯片设计程序),然后再进行物理设计并最终流片(即生产制造).作为芯片设计制造的基础,芯片设计程序的质量直接影响了芯片的质量.因此,针对芯片设计程序的测试具有重要研究意义.早期的芯片设计程序测试方法主要依赖开发人员人工设计测试用例来测试芯片设计程序,往往需要大量的人工成本和时间代价.随着芯片设计程序复杂度的日益增长,诸多基于仿真的自动化芯片设计程序测试方法被提出,提升了芯片设计程序测试效率及有效性.近年来,越来越多的研究者致力于将机器学习、深度学习和大语言模型(LLM)等智能化方法应用于芯片设计程序测试领域.调研88篇智能化芯片设计程序测试相关的学术论文,从测试输入生成、测试预言构造及测试执行优化这3个角度对智能化芯片设计程序测试已有成果进行整理归纳,重点梳理芯片设计程序测试方法从机器学习阶段、深度学习阶段到大语言模型阶段的演化,探讨不同阶段方法在提高测试效率和覆盖率、降低测试成本等方面的潜力.同时,介绍芯片设计程序测试领域的研究数据集和工具,并展望未来的发展方向和挑战.
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关键词
芯片设计程序测试
大语言模型
测试
用例生成
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职称材料
OEM压阻芯片性能测试及装置
2
作者
匡石
冯艳敏
+2 位作者
郑东明
徐长伍
张玉喆
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
2009年第B11期246-248,258,共4页
OEM压阻芯片性能测试装置由2个平台构成,即硬件平台和软件平台,具有自动测试芯片性能和控制探针台功能。OEM压阻芯片性能测试可实现4寸(1寸=2.54 cm)芯片上近千个传感器图形的性能测试。每个图形测试项目包括桥路电阻、失调电压、漏流...
OEM压阻芯片性能测试装置由2个平台构成,即硬件平台和软件平台,具有自动测试芯片性能和控制探针台功能。OEM压阻芯片性能测试可实现4寸(1寸=2.54 cm)芯片上近千个传感器图形的性能测试。每个图形测试项目包括桥路电阻、失调电压、漏流、击穿。对测试项目的合格判定标准实现了开放式管理,可根据不同类别的传感器芯片,设置不同的合格判定标准;在击穿电压测试项目中,对反向偏置电压设置实现了开放式管理,可根据不同的要求,设置不同的反向偏置电压,方便了应用。
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关键词
OEM压阻
芯片
桥路电阻
失调电压
漏流
击穿电压
芯片
性能
测试
原理
芯片
性能自动
测试
程序
设计
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职称材料
题名
智能化芯片设计程序测试研究综述
被引量：
1
1
作者
李晓鹏
闫明
樊兴宇
唐振韬
开昰雄
郝建业
袁明轩
陈俊洁
机构
天津大学智能与计算学部
华为技术有限公司诺亚方舟实验室
出处
《软件学报》
北大核心
2025年第6期2453-2476,共24页
基金
国家自然科学基金(62322208)
华为高校合作项目。
文摘
在当今智能化的时代背景下,芯片作为智能电子设备的核心组件,在人工智能、物联网、5G通信等诸多领域发挥着关键作用,保障芯片的正确性、安全性和可靠性至关重要.在芯片的开发流程中,开发人员首先需要利用硬件描述语言,将芯片设计实现成软件形式(即芯片设计程序),然后再进行物理设计并最终流片(即生产制造).作为芯片设计制造的基础,芯片设计程序的质量直接影响了芯片的质量.因此,针对芯片设计程序的测试具有重要研究意义.早期的芯片设计程序测试方法主要依赖开发人员人工设计测试用例来测试芯片设计程序,往往需要大量的人工成本和时间代价.随着芯片设计程序复杂度的日益增长,诸多基于仿真的自动化芯片设计程序测试方法被提出,提升了芯片设计程序测试效率及有效性.近年来,越来越多的研究者致力于将机器学习、深度学习和大语言模型(LLM)等智能化方法应用于芯片设计程序测试领域.调研88篇智能化芯片设计程序测试相关的学术论文,从测试输入生成、测试预言构造及测试执行优化这3个角度对智能化芯片设计程序测试已有成果进行整理归纳,重点梳理芯片设计程序测试方法从机器学习阶段、深度学习阶段到大语言模型阶段的演化,探讨不同阶段方法在提高测试效率和覆盖率、降低测试成本等方面的潜力.同时,介绍芯片设计程序测试领域的研究数据集和工具,并展望未来的发展方向和挑战.
关键词
芯片设计程序测试
大语言模型
测试
用例生成
Keywords
testing of chip design program
large language model(LLM)
test case generation
分类号
TP311 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
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职称材料
题名
OEM压阻芯片性能测试及装置
2
作者
匡石
冯艳敏
郑东明
徐长伍
张玉喆
机构
沈阳仪表科学研究院
辽宁大学计算机信息学院
出处
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
2009年第B11期246-248,258,共4页
文摘
OEM压阻芯片性能测试装置由2个平台构成,即硬件平台和软件平台,具有自动测试芯片性能和控制探针台功能。OEM压阻芯片性能测试可实现4寸(1寸=2.54 cm)芯片上近千个传感器图形的性能测试。每个图形测试项目包括桥路电阻、失调电压、漏流、击穿。对测试项目的合格判定标准实现了开放式管理,可根据不同类别的传感器芯片,设置不同的合格判定标准;在击穿电压测试项目中,对反向偏置电压设置实现了开放式管理,可根据不同的要求,设置不同的反向偏置电压,方便了应用。
关键词
OEM压阻
芯片
桥路电阻
失调电压
漏流
击穿电压
芯片
性能
测试
原理
芯片
性能自动
测试
程序
设计
Keywords
OEM piezoresistive chip
bridge resistance
offset voltage
leakage
breakdown voltage
chip performance testing principle
chip performance auto-testing programming
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
智能化芯片设计程序测试研究综述
李晓鹏
闫明
樊兴宇
唐振韬
开昰雄
郝建业
袁明轩
陈俊洁
《软件学报》
北大核心
2025
1
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
OEM压阻芯片性能测试及装置
匡石
冯艳敏
郑东明
徐长伍
张玉喆
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
2009
0
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职称材料
已选择
0
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