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圆片级CSP技术与发展(上)
1
作者
老蔡
《电子产品世界》
2002年第11B期68-70,共3页
关键词
圆片级
CSP技术
芯片规模组件
保护膜
籽晶层
铜桂
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职称材料
题名
圆片级CSP技术与发展(上)
1
作者
老蔡
出处
《电子产品世界》
2002年第11B期68-70,共3页
关键词
圆片级
CSP技术
芯片规模组件
保护膜
籽晶层
铜桂
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
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1
圆片级CSP技术与发展(上)
老蔡
《电子产品世界》
2002
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