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超越BGA封装技术
被引量：
2
1
作者
杨建生
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第9期52-54,共3页
简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封装(CSP)、微型SMT封装(MSMT)、迷你型球栅阵列封装(miniBGA)、超级型球栅阵列封装(SuperBGA)和mBGA封装。
关键词
BGA
封装
技术
芯片
级
封装
技术
芯片规模封装
微型SMT
封装
球栅阵列
封装
mBGA
CSP
MSMT
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职称材料
奥微电子推出I2C接口的线性霍尔传感器IC
2
《机床与液压》
北大核心
2010年第20期29-29,共1页
奥地利微电子公司推出AS5510线性霍尔传感器Ic，具有业内尺寸最小的10位数字输出分辨率。AS5510采用微小的1．46×1．1mm芯片规模封装，包括一个12C2线串行接口，以便在4种不同灵敏度范围内切换，并实现到微控制器的简单的数据传输。
关键词
奥地利微电子公司
线性霍尔传感器
I2C接口
IC
芯片规模封装
输出分辨率
串行接口
数据传输
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职称材料
题名
超越BGA封装技术
被引量：
2
1
作者
杨建生
机构
天水华天微电子有限公司技术部
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第9期52-54,共3页
文摘
简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封装(CSP)、微型SMT封装(MSMT)、迷你型球栅阵列封装(miniBGA)、超级型球栅阵列封装(SuperBGA)和mBGA封装。
关键词
BGA
封装
技术
芯片
级
封装
技术
芯片规模封装
微型SMT
封装
球栅阵列
封装
mBGA
CSP
MSMT
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
奥微电子推出I2C接口的线性霍尔传感器IC
2
出处
《机床与液压》
北大核心
2010年第20期29-29,共1页
文摘
奥地利微电子公司推出AS5510线性霍尔传感器Ic，具有业内尺寸最小的10位数字输出分辨率。AS5510采用微小的1．46×1．1mm芯片规模封装，包括一个12C2线串行接口，以便在4种不同灵敏度范围内切换，并实现到微控制器的简单的数据传输。
关键词
奥地利微电子公司
线性霍尔传感器
I2C接口
IC
芯片规模封装
输出分辨率
串行接口
数据传输
分类号
TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
超越BGA封装技术
杨建生
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003
2
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职称材料
2
奥微电子推出I2C接口的线性霍尔传感器IC
《机床与液压》
北大核心
2010
0
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