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超越BGA封装技术
被引量：
2
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作者
杨建生
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第9期52-54,共3页
简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封装(CSP)、微型SMT封装(MSMT)、迷你型球栅阵列封装(miniBGA)、超级型球栅阵列封装(SuperBGA)和mBGA封装。
关键词
BGA
封装
技术
芯片级封装技术
芯片
规模
封装
微型SMT
封装
球栅阵列
封装
mBGA
CSP
MSMT
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职称材料
题名
超越BGA封装技术
被引量：
2
1
作者
杨建生
机构
天水华天微电子有限公司技术部
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第9期52-54,共3页
文摘
简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封装(CSP)、微型SMT封装(MSMT)、迷你型球栅阵列封装(miniBGA)、超级型球栅阵列封装(SuperBGA)和mBGA封装。
关键词
BGA
封装
技术
芯片级封装技术
芯片
规模
封装
微型SMT
封装
球栅阵列
封装
mBGA
CSP
MSMT
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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作者
出处
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1
超越BGA封装技术
杨建生
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003
2
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