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基于超材料构建的PCB通信信道芯片无线互连通信研究
1
作者
王文松
陈迎潮
+1 位作者
杨曙辉
曹群生
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第12期2455-2460,共6页
提出了一种基于蘑菇型电磁超材料构建的PCB(Printed Circuit Board)的芯片间/芯片内射频通信设计模型.该设计用单极子天线模拟芯片管脚,利用PCB介质作为通信信道,并填充一层超材料吸收多径传播中部分电磁波,降低天线回波损耗和改善天线...
提出了一种基于蘑菇型电磁超材料构建的PCB(Printed Circuit Board)的芯片间/芯片内射频通信设计模型.该设计用单极子天线模拟芯片管脚,利用PCB介质作为通信信道,并填充一层超材料吸收多径传播中部分电磁波,降低天线回波损耗和改善天线之间相关度.分析电磁波在PCB介质内传播途径及超材料对其影响.对发射天线输入频率为20GHz不归零伪随机二进制信号,接收天线输出信号的眼图清晰端正.从频域和时域结果分析表明芯片-PCB无线互连可行,而且超材料能够明显改善通信信道而提高信号传输质量.
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关键词
芯片
无线互连
超材料
芯片管脚天线
射频通信
眼图
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职称材料
题名
基于超材料构建的PCB通信信道芯片无线互连通信研究
1
作者
王文松
陈迎潮
杨曙辉
曹群生
机构
南京航空航天大学电子信息工程学院
南卡罗莱纳大学电气工程系
北京信息科技大学信息与通信工程学院
毫米波国家重点实验室
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第12期2455-2460,共6页
基金
国家自然科学基金(No.61171039)
江苏省普通高校研究生科研创新计划(No.CXZZ13_0164)
毫米波国家重点实验室开放课题(No.K201314)
文摘
提出了一种基于蘑菇型电磁超材料构建的PCB(Printed Circuit Board)的芯片间/芯片内射频通信设计模型.该设计用单极子天线模拟芯片管脚,利用PCB介质作为通信信道,并填充一层超材料吸收多径传播中部分电磁波,降低天线回波损耗和改善天线之间相关度.分析电磁波在PCB介质内传播途径及超材料对其影响.对发射天线输入频率为20GHz不归零伪随机二进制信号,接收天线输出信号的眼图清晰端正.从频域和时域结果分析表明芯片-PCB无线互连可行,而且超材料能够明显改善通信信道而提高信号传输质量.
关键词
芯片
无线互连
超材料
芯片管脚天线
射频通信
眼图
Keywords
inter-chip wireless connection
metamaterial
chip's pin antenna
radio frequency communication
eye diagram
分类号
TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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被引量
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1
基于超材料构建的PCB通信信道芯片无线互连通信研究
王文松
陈迎潮
杨曙辉
曹群生
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015
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