焊层空洞对IGBT芯片温度的影响 被引量：2

1

作者 郝建红 苏立昌 《现代电子技术》 北大核心 2018年第3期151-156,共6页

焊层空洞是造成IGBT模块散热不良的主要因素,基于IGBT的七层结构,建立了IGBT模块封装结构的三维有限元模型并对其进行热分析,研究焊层空洞对IGBT芯片温度的影响。对比了有无焊层空洞时IGBT模块的整体温度分布,分析了空洞类型、空洞大小... 焊层空洞是造成IGBT模块散热不良的主要因素,基于IGBT的七层结构,建立了IGBT模块封装结构的三维有限元模型并对其进行热分析,研究焊层空洞对IGBT芯片温度的影响。对比了有无焊层空洞时IGBT模块的整体温度分布,分析了空洞类型、空洞大小、空洞形状、空洞数量及空洞分布对IGBT芯片温度分布的影响。研究结果表明:芯片焊层空洞对芯片温度的影响较大,衬板焊层空洞对芯片温度的影响较小;贯穿型空洞对芯片温度的影响要大于非贯穿型空洞;单个空洞越大,IGBT芯片温度越高;相同形状的空洞,处于边角位置比处于焊层内部对芯片温度影响大;多个空洞分布越集中,芯片温度越高;焊层缝隙对芯片温度的影响要小于空洞对芯片温度的影响。因此,在封装过程中应避免出现芯片焊层空洞,以提高IGBT的可靠性。 展开更多

关键词 焊层空洞 IGBT模块 有限元 芯片焊层 热分析 芯片温度

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数字式温度测控芯片DS1620在温度测量中的应用 被引量：3

2

作者 王主军 《电子技术应用》 北大核心 1999年第6期71-72,共2页

简要介绍数字式温度测控芯片ＤＳ１６２０的特性、工作原理、技术参数，以及以其为温度传感器构成温度测量系统的电路设计、软件流程图，并讨论了实现过程中的关键技术及处理方法。

关键词 DS1620 数字式 温度测控芯片 温度测量

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数字式半导体测控芯片DS1620在温度自动控制中的应用

3

作者 曹淑琴 赵红怡 赵红菊 《电子工程师》 2003年第2期38-39,64,共3页

介绍了数字式温度测控芯片在数字放射系统中 X射线采集板温度自动控制中的应用。采用 PC和单独控制双模块分别控制温度 ,利用半导体传感器 DS16 2 0进行四路温度采集 ,通过单片机和 PC串口通信、半导体制冷芯片控制 X射线采集板的工作... 介绍了数字式温度测控芯片在数字放射系统中 X射线采集板温度自动控制中的应用。采用 PC和单独控制双模块分别控制温度 ,利用半导体传感器 DS16 2 0进行四路温度采集 ,通过单片机和 PC串口通信、半导体制冷芯片控制 X射线采集板的工作温度。将其工作温度控制在最佳工作范围以便采集到更好的图像 ,在通信故障时通过单独控制模块来控制采集板的温度。 展开更多

关键词 数字式温度测控芯片 DSl620 温度自动控制 数字放射系统 传感器 测温原理

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APD阵列芯片偏置电压温度补偿系统设计与实现 被引量：1

4

作者 周祥 周国清 张飙 《现代电子技术》 北大核心 2019年第16期83-87,93,共6页

为使APD阵列芯片在不同温度下保持较为恒定的增益,设计反向偏压自动温度补偿系统。采用STM32微处理器对热敏电阻分压采样和A/D转换后计算获得阵列芯片工作温度,根据工作温度求解出合适的反向偏压值,再通过调节数字电位器控制高压模块输... 为使APD阵列芯片在不同温度下保持较为恒定的增益,设计反向偏压自动温度补偿系统。采用STM32微处理器对热敏电阻分压采样和A/D转换后计算获得阵列芯片工作温度,根据工作温度求解出合适的反向偏压值,再通过调节数字电位器控制高压模块输出解算得到的反向偏压至APD阵列芯片。采用Matlab仿真方法获取匹配电阻的阻值避免了繁琐的数学推导。应用μC/OS嵌入式操作系统实现多任务程序设计,且任务间采用消息邮箱通信,提高了软件运行的稳定性和可靠性。测试结果表明,使用该温度补偿系统的5×5APD阵列芯片的每个通道都能在不同温度下保持本通道输出信号幅度基本恒定,证明了系统的有效性和实用性。 展开更多

关键词 APD阵列芯片 偏置电压 温度补偿 数字电位器 芯片工作温度 任务程序设计

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一种超低功耗高精度温度传感器芯片设计 被引量：4

5

作者 赵宇佳 姜汉钧 +1 位作者 张羊 王志华 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2015年第12期40-43,共4页

设计了一种基于UMC 0.18μm CMOS工艺的超低功耗、高精度的温度传感器芯片.该温度传感器芯片以温度相关振荡器感应温度变化,通过温度相关振荡器与温度无关振荡器频率的比较,将温度信号转化为数字信号输出.温度相关振荡器采用了新型环形... 设计了一种基于UMC 0.18μm CMOS工艺的超低功耗、高精度的温度传感器芯片.该温度传感器芯片以温度相关振荡器感应温度变化,通过温度相关振荡器与温度无关振荡器频率的比较,将温度信号转化为数字信号输出.温度相关振荡器采用了新型环形振荡器结构,有效降低了功耗,并提高了温度测量的精度.该温度传感器核心电路面积只有0.08mm2,仿真结果表明,在1.8V电压下,传感器芯片消耗电流只有0.2μA,经过校准后精度为0.1°. 展开更多

关键词 温度传感器芯片 超低功耗

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自研温度传感芯片在智慧农业中的示范应用 被引量：4

6

作者 朱文旗 常昊 +3 位作者 刘超超 王洪昌 李万里 鉴海防 《现代电子技术》 2022年第12期19-24,共6页

温室蔬菜大棚作为农业生产的重要基础设施,是“智慧农业”的一个重要组成部分。为此,文中设计一种基于自主研发的数字温度传感器芯片IC2031测温系统。相比于传统的模拟温度传感器测温方案,该系统可显著提高电路的抗干扰能力,并简化主控... 温室蔬菜大棚作为农业生产的重要基础设施,是“智慧农业”的一个重要组成部分。为此,文中设计一种基于自主研发的数字温度传感器芯片IC2031测温系统。相比于传统的模拟温度传感器测温方案,该系统可显著提高电路的抗干扰能力,并简化主控电路结构。系统主控单元采用STM32单片机作为控制核心,通过SMBus通信接口读取传感器芯片测温值,并显示在液晶模块中。同时,STM32通过串口和WiFi模块进行数据的有线和无线传输,配合PC端的温度监控软件可对大棚内各测温节点进行监测和统计。实验结果表明,IC2031温度传感器芯片具有准确、稳定的测温数据,该测温系统可有效解决温室大棚中测温不便、统计难度大等问题。 展开更多

关键词 芯片应用 温度传感芯片 智慧农业 温室大棚 测温系统 数据采集 远程通信

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芯片级嵌入式温度稳定装置确保高精度和低成本测试

7

作者 丁辉文 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第9期55-56,59,共3页

关键词 温度稳定装置确 测试系统 热管理系统 科利登公司 芯片级温度稳定技术 测试成本 集成电路

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基于温度传感芯片LM92的温度巡检系统的设计

8

作者 夏阳 袁涛 《电子产品世界》 2003年第04B期67-68,77,共3页

本文介绍了一个基于温度传感芯片LM92的温度巡检系统的设计,分别论述了它的总体框架,系统功能,以及LM92特色电路的设计,并给出了C语言编写的LM92的读写程序。

关键词 温度传感芯片 LM92 温度巡检系统 C语言 读写程序 电路设计

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探究芯片环境温度T_a及芯片壳体温度T_c值

9

作者 汤恒 夏兵 易艳春 《舰船电子工程》 2018年第12期195-199,共5页

实际工作中,很多电子产品热设计工程师误将测得的芯片壳体温度当做芯片的环境温度(即芯片工作温度),从而导致对热设计结果的误判,或导致热设计冗余量过大后使设备成本不恰当地被提高。为了避免此类问题的再次发生,论文引入热边界层理论... 实际工作中,很多电子产品热设计工程师误将测得的芯片壳体温度当做芯片的环境温度(即芯片工作温度),从而导致对热设计结果的误判,或导致热设计冗余量过大后使设备成本不恰当地被提高。为了避免此类问题的再次发生,论文引入热边界层理论探究芯片环境温度和芯片壳体温度。论文从多个层面介绍了有效获取芯片环境温度及芯片壳体温度的方法。由于芯片表面或散热器表面热边界层的客观存在,不可避免地在芯片壳体与边界层外的空气之间产生一定的热阻,使得芯片厂家提供的芯片工作温度必然低于芯片壳体温度。 展开更多

关键词 芯片环境温度(即芯片工作温度) 芯片壳体温度 芯片热边界层 热阻

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芯片级嵌入式温度稳定装置确保高精度和低成本测试

10

作者 丁辉文 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第10期48-50,共3页

关键词 COMS器件 测试系统 空气冷却 热管理 芯片级嵌入式温度稳定装置 测试成本

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多显数字温度传感器的研制 被引量：1

11

作者 凌亚文 华中文 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2006年第5期204-205,208,共3页

为了提高温度测量的精确度,实现对温度的控制,采用美国DALLAS公司生产的一线式数字温度计芯片DS18B20并结合单片机技术可以达到所需目的,所形成的温度传感器结构简单、精度高、使用范围很大、使用灵活。

关键词 DS18B20 一线式数字温度计芯片 多路显示 单片机技术

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LTC2996：温度传感器

12

《世界电子元器件》 2012年第9期38-38,共1页

凌力尔特公司推出面向2．25V-5．5V系统的高准确度温度传感器LTC2996。该器件以±1℃的准确度测量远端二极管的温度，并以±2℃的准确度测量其自身的芯片温度，同时抑制由噪声和串联电阻引起的误差。LTC2996提供与绝对温度（VP... 凌力尔特公司推出面向2．25V-5．5V系统的高准确度温度传感器LTC2996。该器件以±1℃的准确度测量远端二极管的温度，并以±2℃的准确度测量其自身的芯片温度，同时抑制由噪声和串联电阻引起的误差。LTC2996提供与绝对温度（VPTAT）成比例的输出、以及单独和由用户可调门限定义的欠温和过温报警信号输出。 展开更多

关键词 温度传感器 高准确度 信号输出 芯片温度 串联电阻 绝对温度 V系统 二极管

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基于电学法的功率MOSFET器件芯片温升测量方法研究

13

作者 易晓东 石帮兵 《质量与可靠性》 2020年第6期58-62,共5页

热性能是功率器件重点关注的对象,热失效已成为影响功率器件可靠性和使用寿命的重要因素。以SiC MOSFET功率器件为试验对象,设计测量电路,研究器件栅极开启延迟时间与芯片温升之间的对应关系,提出一种栅极开启延迟时间作为温敏参数的功... 热性能是功率器件重点关注的对象,热失效已成为影响功率器件可靠性和使用寿命的重要因素。以SiC MOSFET功率器件为试验对象,设计测量电路,研究器件栅极开启延迟时间与芯片温升之间的对应关系,提出一种栅极开启延迟时间作为温敏参数的功率MOSFET器件测温方法,实现了该类器件芯片温度的精确测量。 展开更多

关键词 功率MOSFET器件 开启延迟 芯片温度

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附加静态功耗电流与系统设计者的关系

14

作者 邵金仙 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1998年第3期12-14,共3页

本文论述了管芯温度对器件可靠性的影响、附加静态功耗电流Icc△的概念、Icc△的产生机理以及影响Icc△的内外部因素，提醒电子系统设计者必须对HCT系列电路的Icc△引起重视，确保系统的可靠性。

关键词 芯片温度 系统设计者 半导体器件 可靠性

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集成电路封装高密度化与散热问题 被引量：13

15

作者 曾理 陈文媛 +1 位作者 谢诗文 杨邦朝 《电子与封装》 2006年第9期15-21,共7页

各种电子器件的封装形式及性能不断提升,IC封装技术向SIP发展,器件的发热密度越来越高,过热问题已成为目前电子元器件技术的发展瓶颈。文中从封装趋势及应用两方面来说明散热问题的影响及挑战。从封装发展最新趋势SIP的概念出发,介绍相... 各种电子器件的封装形式及性能不断提升,IC封装技术向SIP发展,器件的发热密度越来越高,过热问题已成为目前电子元器件技术的发展瓶颈。文中从封装趋势及应用两方面来说明散热问题的影响及挑战。从封装发展最新趋势SIP的概念出发,介绍相关的概念及散热的影响,其次介绍CPU及存储器封装两类重要电子器件的发展趋势,及其面临的散热问题。 展开更多

关键词 系统芯片 系统封装 热阻网络 芯片界面温度 无焊内建层技术

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针对嵌入式设计的Power处理器

16

《电子产品世界》 2004年第05B期16-16,共1页

关键词 POWER处理器 嵌入式设计 RISC器件 电源管理 芯片温度

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模拟IC/电源管理

17

《电子产品世界》 2012年第9期71-73,共3页

Linear推出高准确度温度传感器LTC2996 凌力尔特推出面向2．25V至5．5V系统的高准确度温度传感器LTC2996。该器件以±1℃的准确度测量远端二极管的温度，并以±2C的准确度测量其自身的芯片温度，同时抑制由噪声和串联电阻引起... Linear推出高准确度温度传感器LTC2996 凌力尔特推出面向2．25V至5．5V系统的高准确度温度传感器LTC2996。该器件以±1℃的准确度测量远端二极管的温度，并以±2C的准确度测量其自身的芯片温度，同时抑制由噪声和串联电阻引起的误差。 展开更多

关键词 电源管理 模拟IC 温度传感器 高准确度 芯片温度 串联电阻 绝对温度 V系统

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立方砷化硼有潜力成为比硅更优的半导体材料

18

《河南科技》 2022年第15期2-2,共1页

科研人员日前发表在学术期刊《科学》的新研究显示,一种名为立方砷化硼的材料在实验室展现出比硅更好的导热性和更高的双极性迁移率,有潜力成为比硅更优良的半导体材料。硅是目前应用最广泛的半导体材料,然而硅作为半导体有两项不足。第... 科研人员日前发表在学术期刊《科学》的新研究显示,一种名为立方砷化硼的材料在实验室展现出比硅更好的导热性和更高的双极性迁移率,有潜力成为比硅更优良的半导体材料。硅是目前应用最广泛的半导体材料,然而硅作为半导体有两项不足。第一,硅不太善于传导热量,导致芯片温度总是过热,散热问题已经成为制约芯片性能的重要因素。第二,硅有较好的电子迁移率,但不具备足够好的空穴迁移率,后者对半导体性能也很重要。材料中带负电的电子离开后,留下带正电的空位,被称作“空穴”。电子迁移率和空穴迁移率统称为双极性迁移率。 展开更多

关键词 半导体材料 电子迁移率 半导体性能 空穴迁移率 芯片性能 科研人员 双极性 芯片温度

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Mentor Graphics全新的MicReD Power Tester 600A产品

19

《世界电子元器件》 2016年第5期24-24,共1页

Mentor Graphics公司日前宣布推出全新的MicReD Power Tester 600A产品,其在功率循环中能测试电动和混合动力车(EV/HEV)的功率半导体器件的可靠性。借助MicReD Power Tester 600A产品,EV/HEV研发和可靠性工程师能测试功率半导体器件(如... Mentor Graphics公司日前宣布推出全新的MicReD Power Tester 600A产品,其在功率循环中能测试电动和混合动力车(EV/HEV)的功率半导体器件的可靠性。借助MicReD Power Tester 600A产品,EV/HEV研发和可靠性工程师能测试功率半导体器件(如绝缘栅双极性晶体管IGBT、MOSFET、晶体管以及充电器)。 展开更多

关键词 MENTOR 功率半导体器件 双极性晶体管 绝缘栅 测试解决方案 汽车生产商 结构函数 失效分析 测试流程 芯片温度

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单光子探测器SPAD恒温控制系统设计 被引量：2

20

作者 亓少帅 张天舒 +2 位作者 付毅宾 王欢雪 吕立慧 《量子电子学报》 CAS CSCD 北大核心 2016年第1期81-87,共7页

分析了单光子雪崩光电二极管(SPAD)探测器雪崩电压的温度特性,得出SPAD的雪崩电压随温度变化约为0.7 V/℃,需要设计恒温控制电路保证SPAD的正常工作。从最优温度控制策略的角度,选用MAX1978温度控制芯片进行电路设计实现SPAD的温度恒定... 分析了单光子雪崩光电二极管(SPAD)探测器雪崩电压的温度特性,得出SPAD的雪崩电压随温度变化约为0.7 V/℃,需要设计恒温控制电路保证SPAD的正常工作。从最优温度控制策略的角度,选用MAX1978温度控制芯片进行电路设计实现SPAD的温度恒定。简要介绍了恒温控制系统的工作原理及各个组成部分。通过恒温控制电路实验验证了电路的可行性,恒温控制电路可以在1 min内使SPAD的工作环境温度恒定在0.06℃内,温度控制速度和精度均能满足SPAD温度恒定的要求,确保单光子探测器SPAD正常工作,使单光子探测器SPAD具有更好的探测性能。 展开更多

关键词 光电子学 单光子雪崩二极管 恒温控制系统 温度控制芯片

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