先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景 被引量：14

1

作者 王振宇 成立 +2 位作者 高平 史宜巧 祝俊 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第12期39-43,共5页

概述了芯片尺寸封装(CSP)的基本结构和分类,通过与传统封装形式进行对比,指出了CSP技术具有的突出优点,最后举例说明了它的最新应用,并展望了其发展前景。

关键词 芯片尺寸封装 csp 微电子封装技术 表面组装技术

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圆片级芯片尺寸封装技术及其应用综述 被引量：7

2

作者 成立 王振宇 +3 位作者 祝俊 赵倩 侍寿永 朱漪云 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期38-43,共6页

综述了圆片级芯片尺寸封装(WL-CSP)的新技术及其应用概要,包括WL-CSP的关键工艺技术、封装与测试描述、观测方法和WL-CSP技术的可靠性及其相关分析等。并对比研究了几种圆片级再分布芯片尺寸封装方式的工艺特征和技术要点,从而说明了WL-... 综述了圆片级芯片尺寸封装(WL-CSP)的新技术及其应用概要,包括WL-CSP的关键工艺技术、封装与测试描述、观测方法和WL-CSP技术的可靠性及其相关分析等。并对比研究了几种圆片级再分布芯片尺寸封装方式的工艺特征和技术要点,从而说明了WL-CSP的技术优势及其应用前景。 展开更多

关键词 集成电路 圆片级芯片尺寸封装 技术优势 应用前景

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一种CMOS驱动器的晶圆级芯片尺寸封装 被引量：2

3

作者 刘秀博 王绍东 +1 位作者 王志强 付兴昌 《半导体技术》 CSCD 北大核心 2017年第10期779-783,共5页

采用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)工艺完成了一款小型化CMOS驱动器芯片的封装。此WLCSP驱动器由两层聚酰亚胺(PI)层、重分配布线层、下金属层和金属凸点等部分构成。完成了WLCSP驱动器的设计,加工和电性能测试,并且对其进行了温度冲击、... 采用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)工艺完成了一款小型化CMOS驱动器芯片的封装。此WLCSP驱动器由两层聚酰亚胺(PI)层、重分配布线层、下金属层和金属凸点等部分构成。完成了WLCSP驱动器的设计,加工和电性能测试,并且对其进行了温度冲击、振动和剪切力测试等可靠性试验。结果表明,经过晶圆级封装的CMOS驱动器体积为1.8 mm×1.2 mm×0.35 mm,脉冲上升沿为2.3 ns,下降沿为2.5 ns,开关时间为10.6 ns。将WLCSP的驱动器安装至厚度为1 mm的FR4基板上,对其进行温度冲击试验及振动试验后,凸点正常无裂痕。无下填充胶时剪切力为20 N,存在下填充胶时,剪切力为200 N。 展开更多

关键词 晶圆级芯片尺寸封装(WLcsp) 重分配布线层 金属凸点 CMOS驱动器 剪切力

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功率循环下CSP封装结构焊点的寿命预测分析 被引量：3

4

作者 王强 梁利华 +1 位作者 许杨剑 刘勇 《浙江工业大学学报》 CAS 2006年第2期157-161,共5页

采用非线性有限元方法,分析了CSP封装形式的焊点在给定功率循环下的应力应变.单一内变量的统一粘塑性Anand本构方程,描述了63Sn37Pb焊料的粘塑性变形行为.考虑封装体内温度梯度的存在,更加真实地模拟芯片实际发热机制,采用间接法将CSP... 采用非线性有限元方法,分析了CSP封装形式的焊点在给定功率循环下的应力应变.单一内变量的统一粘塑性Anand本构方程,描述了63Sn37Pb焊料的粘塑性变形行为.考虑封装体内温度梯度的存在,更加真实地模拟芯片实际发热机制,采用间接法将CSP功率循环模拟方法具体分为瞬态热分析和热应力分析两个阶段.热分析得到的温度场分布结果作为热应力分析的载荷.通过基于以能量为基础的疲劳寿命预测公式预测焊点的失效循环数.对1/8 CSP模型作寿命预测,并和简化模型作比较分析.结果表明,两者焊球温度分布和等效应力基本一致,焊球失效循环数相差不超过5%. 展开更多

关键词 csp封装 功率循环 疲劳寿命预测 有限元 ANSYS

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叠层CSP封装的振动模糊可靠性分析

5

作者 刘孝保 杜平安 李磊 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期478-480,共3页

由于叠层CSP封装的复杂性,其振动特性很难用精确的理论模型表示。同时,由于传统的共振准则没有考虑到系统的变异性和模糊性,导致分析结果与真值具有较大偏差。该文利用有限元法方法建立叠层CSP封装振动分析模型,并求解其振动特性;在此... 由于叠层CSP封装的复杂性,其振动特性很难用精确的理论模型表示。同时,由于传统的共振准则没有考虑到系统的变异性和模糊性,导致分析结果与真值具有较大偏差。该文利用有限元法方法建立叠层CSP封装振动分析模型,并求解其振动特性;在此基础上充分考虑系统的模糊性,对振动可靠性模型进行模糊处理,利用模糊理论建立其振动模糊可靠性理论模型。通过算例验证了振动模糊可靠性理论模型的有效性和可行性。 展开更多

关键词 csp封装 有限元方法 模糊可靠性 共振

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CSP引发内存封装技术的革命

6

作者 鲜飞 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第3期45-47,共3页

简要介绍了几种内存芯片封装技术的特点。CSP 是内存芯片封装技术的新概念,它的出现促进内存芯片的发展和革新,并将成为未来高性能内存的最佳选择。

关键词 内存 薄型小尺寸封装 小型球栅阵列封装:芯片尺寸封装:

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3D封装微尺度CSP焊点随机振动应力应变分析 被引量：9

7

作者 韩立帅 黄春跃 +2 位作者 梁颖 匡兵 黄根信 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第6期64-70,I0004,共8页

基于ANSYS软件建立了3D芯片尺寸封装有限元模型,对模型中微尺度CSP焊点在随机振动载荷条件下进行有限元分析,获得了CSP焊点应力应变分布情况;分析了不同焊点材料、焊盘直径和焊点体积对应力应变的影响;并以焊点体积、焊点高度、焊盘直... 基于ANSYS软件建立了3D芯片尺寸封装有限元模型,对模型中微尺度CSP焊点在随机振动载荷条件下进行有限元分析,获得了CSP焊点应力应变分布情况;分析了不同焊点材料、焊盘直径和焊点体积对应力应变的影响;并以焊点体积、焊点高度、焊盘直径为设计参数,以随机振动条件下CSP焊点应力值作为目标值,设计17组试验仿真计算,采用响应曲面法对17组应力值与微尺度CSP焊点形态参数间关系进行拟合,结合遗传算法对拟合函数进行优化.结果表明,随机振动环境下应力值最小的CSP焊点组合参数为焊点最大径向尺寸0.093mm、焊点高度0.077mm、焊盘半径0.068mm,并对最优组合参数仿真验证,最优组合仿真结果优于17组试验仿真结果,实现了随机振动环境下微尺度CSP焊点的结构优化. 展开更多

关键词 3D 封装 芯片尺寸封装 微尺度焊点 响应面法 遗传算法

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基于BGA/CSP封装技术的微型存储测试系统的研制 被引量：3

8

作者 陈鲁疆 熊继军 +1 位作者 马游春 张文栋 《弹箭与制导学报》 CSCD 北大核心 2005年第2期94-96,共3页

文中主要研究设计了基于BGA/CSP微小封装技术的微型存储测试系统,并阐述了该系统的设计原理。系统采用CPLD(复杂可编程逻辑器件)与先进球栅阵列封装技术相结合的设计理念,使存储测试系统在微型化、微功耗和微噪声方面有了很大突破,进而... 文中主要研究设计了基于BGA/CSP微小封装技术的微型存储测试系统,并阐述了该系统的设计原理。系统采用CPLD(复杂可编程逻辑器件)与先进球栅阵列封装技术相结合的设计理念,使存储测试系统在微型化、微功耗和微噪声方面有了很大突破,进而拓展了存储测试技术的应用领域。同时指出了存储测试系统进一步微型化的发展趋势。 展开更多

关键词 存储测试系统 BGA/csp 封装技术 复杂可编程逻辑器件 研制 存储测试技术 设计原理 研究设计 设计理念 球栅阵列 CPLD 应用领域 发展趋势 微型化 微功耗

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WLCSP中微焊球结构尺寸对其热应力的影响 被引量：1

9

作者 洪荣华 王珺 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第9期720-725,733,共7页

晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)微焊球结构尺寸对其热机械可靠性有重要的影响。通过二维有限元模拟筛选出对WLCSP微焊球及其凸点下金属层(UBM)中热应力影响显著的参数,采用完全因子实验和多因子方差统计分析定量评估各种因子影响的显著性,... 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)微焊球结构尺寸对其热机械可靠性有重要的影响。通过二维有限元模拟筛选出对WLCSP微焊球及其凸点下金属层(UBM)中热应力影响显著的参数,采用完全因子实验和多因子方差统计分析定量评估各种因子影响的显著性,最后建立三维模型,用子模型技术研究关键尺寸因子对热应力变化的影响。研究发现,焊球半径是影响焊球热应力的最关键尺寸因子,电镀铜开口和铜焊盘厚度对焊球热应力的影响也较显著;钝化层开口和焊球半径是影响UBM热应力的最关键尺寸因子。随着焊球半径增大,焊球热应力减小。 展开更多

关键词 晶圆级芯片尺寸封装 有限元分析 尺寸参数 统计分析 子模型

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金锡镀层在CSP气密封装中的应用及其可靠性 被引量：2

10

作者 李亚飞 王宇翔 +4 位作者 籍晓亮 温桎茹 米佳 汪红兵 郭福 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第12期49-55,I0006,共8页

芯片级尺寸封装的气密性被越来越广泛的关注,为了实现CSP器件的可伐管帽与陶瓷基板之间的气密性互连,采用分层电镀沉积的方法在高温共烧陶瓷(HTCC)基板表面制备了金/锡/金镀层,利用金与锡间的共晶反应以实现管帽和基板的气密性可靠封接... 芯片级尺寸封装的气密性被越来越广泛的关注,为了实现CSP器件的可伐管帽与陶瓷基板之间的气密性互连,采用分层电镀沉积的方法在高温共烧陶瓷(HTCC)基板表面制备了金/锡/金镀层,利用金与锡间的共晶反应以实现管帽和基板的气密性可靠封接.文中分析了金/锡/金镀层质量、焊接工艺对Au80Sn20共晶焊料封接结果的影响.结果表明,金/锡/金镀层厚度和层间的结合力决定了Au-Sn共晶焊料的封接质量.在焊接升温过程中,锡镀层首先熔化形成“熔池”,溶解上下侧与之接触的金镀层,直至完成共晶反应;采用较短的焊接时间能够实现更好的金锡共晶封接;焊接温度为330℃、保温时间为30 s时,Au-Sn镀层共晶反应形成δ/(Au,Ni)Sn—ζ相—δ/(Au,Ni)Sn的分层共晶组织,实现了可伐管帽与HTCC基板的气密性封接. 展开更多

关键词 Au-Sn焊料 共晶反应 电镀沉积 csp封装

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BGA/CSP封装技术的研究 被引量：15

11

作者 刘劲松 郭俭 《哈尔滨工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第5期602-604,共3页

从IC封装技术发展趋势的角度介绍了BGA/CSP封装理论和技术优势 .阐述了植球机的基本构成和工作原理 .植球机由印刷、搭载和检查工程 3个工程组成 .介绍了BGA/CSP封装型芯片的制造流程 .指出 :IC的BGA/CSP封装技术在高端IC封装领域占主... 从IC封装技术发展趋势的角度介绍了BGA/CSP封装理论和技术优势 .阐述了植球机的基本构成和工作原理 .植球机由印刷、搭载和检查工程 3个工程组成 .介绍了BGA/CSP封装型芯片的制造流程 .指出 :IC的BGA/CSP封装技术在高端IC封装领域占主导地位 ,是未来发展的方向 ;致力于成为IC制造大国的中国 。 展开更多

关键词 BGA/csp封装 植球机 IC 集成电路芯片 制作技术

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研诺转换器采用新的芯片级封装为便携系统设计师大幅节省空间

12

《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期375-375,共1页

2008年3月20日，专为移动消费电子设备提供电源管理半导体器件的开发商研诺逻辑科技有限公司宣布为其AAT1149和AAT1171直流／直流转换器增加芯片级封装（CSP）。由于去除了键合线，新的CSP封装选择极大地减少了占板面积。与传统带键合... 2008年3月20日，专为移动消费电子设备提供电源管理半导体器件的开发商研诺逻辑科技有限公司宣布为其AAT1149和AAT1171直流／直流转换器增加芯片级封装（CSP）。由于去除了键合线，新的CSP封装选择极大地减少了占板面积。与传统带键合线的封装相比，新的封装选项还可减少杂散电感、电容和电阻以及由其产生的噪音。 展开更多

关键词 直流/直流转换器 芯片级封装 便携系统 设计师 空间 半导体器件 csp封装 电源管理

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基于架桥套刻改进声表面波芯片探测工艺研究

13

作者 王君 孟腾飞 +4 位作者 于海洋 王永安 倪烨 袁燕 张倩 《应用声学》 CSCD 北大核心 2024年第6期1297-1301,共5页

为避免芯片尺寸封装工艺中金属凸点过多,实现声表面波芯片的片上测试,提高良品率,该文研究利用架桥套刻的工艺制备声表面波芯片。在叉指图层上制备绝缘桥墩,在绝缘桥墩上制备连通内部电极和外部电极的导电桥,通过绝缘桥墩将导电桥与汇... 为避免芯片尺寸封装工艺中金属凸点过多,实现声表面波芯片的片上测试,提高良品率,该文研究利用架桥套刻的工艺制备声表面波芯片。在叉指图层上制备绝缘桥墩,在绝缘桥墩上制备连通内部电极和外部电极的导电桥,通过绝缘桥墩将导电桥与汇流条隔开,实现内部电极的引出。通过实验验证方案的可行性,利用传统光刻技术在衬底上制备叉指图层,利用套刻对准技术制备覆盖在汇流条上的聚酰胺酸绝缘桥墩,并在绝缘桥墩上制备连接内部电极和外部电极的导电桥,得到SAW芯片。通过探针点测直接片上测试芯片性能,测试结果达到预期要求。 展开更多

关键词 声表面波芯片 绝缘桥墩 架桥套刻 芯片尺寸封装

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微尺度CSP焊点温振耦合应力应变有限元分析 被引量：9

14

作者 黄春跃 韩立帅 +2 位作者 梁颖 李天明 黄根信 《振动与冲击》 EI CSCD 北大核心 2018年第15期171-178,共8页

建立了微尺度芯片尺寸封装(CSP)焊点三维有限元分析模型,对模型进行了热结构耦合分析和温振耦合分析,获得了微尺度CSP焊点应力应变分布结果;对比分析了微尺度CSP焊点与常规尺寸CSP焊点的应力应变分布;分析了不同焊料、焊盘直径和焊点体... 建立了微尺度芯片尺寸封装(CSP)焊点三维有限元分析模型,对模型进行了热结构耦合分析和温振耦合分析,获得了微尺度CSP焊点应力应变分布结果;对比分析了微尺度CSP焊点与常规尺寸CSP焊点的应力应变分布;分析了不同焊料、焊盘直径和焊点体积对微尺度CSP焊点应力应变的影响。结果表明:温振耦合条件下,微尺度CSP焊点内应力应大于常规尺寸CSP焊点应力应变;在SAC305、SAC387、63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag四种焊点材料中采用SAC387的焊点最大应力最大;焊点最大直径由105μm减小至80μm时,微尺度CSP焊点内应力应变呈现出减小的趋势;焊盘直径由80μm减小至60μm时,微尺度焊点内应力应变呈现出增大的趋势。 展开更多

关键词 微尺度焊点 芯片尺寸封装(csp) 温振耦合 应力应变 有限元分析

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焊球阵列封装及其返修工艺技术 被引量：6

15

作者 成立 杨建宁 +3 位作者 王振宇 李加元 李华乐 贺星 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第6期535-538,共4页

在简介各种焊球阵列(BGA)封装形式的基础上,归纳出BGA封装的技术优势,包括引脚结构、封装尺寸和封装密度等,并分析了BGA封装的返修工艺技术。分析结果表明,BGA封装进一步缩小了IC的封装尺寸,提高了高密度表面贴装技术水平,因而顺应了LSI... 在简介各种焊球阵列(BGA)封装形式的基础上,归纳出BGA封装的技术优势,包括引脚结构、封装尺寸和封装密度等,并分析了BGA封装的返修工艺技术。分析结果表明,BGA封装进一步缩小了IC的封装尺寸,提高了高密度表面贴装技术水平,因而顺应了LSI和VLSI新品轻薄、短小及功能多样化的发展方向。 展开更多

关键词 BGA封装 返修工艺 表面贴装技术 芯片尺寸封装 回流焊

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CSP器件无铅焊点可靠性的有限元分析 被引量：6

16

作者 叶焕 薛松柏 +1 位作者 张亮 王慧 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第11期93-96,共4页

采用有限元方法对芯片尺寸封装(CSP)器件焊点可靠性进行模拟分析.运用Anand本构模型描述Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊点材料的粘塑性特性,研究了焊点的力学行为.结果表明,CSP焊点最大应力区为拐角芯片所下压的焊点上表面处,对焊点应力最大节点的... 采用有限元方法对芯片尺寸封装(CSP)器件焊点可靠性进行模拟分析.运用Anand本构模型描述Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊点材料的粘塑性特性,研究了焊点的力学行为.结果表明,CSP焊点最大应力区为拐角芯片所下压的焊点上表面处,对焊点应力最大节点的时间历程后处理结果显示,温度循环载荷下,焊点应力呈周期性变化,并有明显的应力松弛和积累迭加效应.对三种常用不同焊点高度尺寸下的焊点应力进行对比分析,发现三种尺寸中,0.35 mm×0.18 mm焊点的可靠性最好.还模拟对比了芯片厚度不同对焊点可靠性的影响,结果显示芯片厚度对焊点可靠性影响较小. 展开更多

关键词 芯片尺寸封装 无铅焊点 可靠性 有限元分析

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基于正交设计的WLCSP柔性无铅焊点随机激励应力应变分析 被引量：4

17

作者 梁颖 黄春跃 +2 位作者 黄伟 邵良兵 李天明 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第2期13-16,129,共4页

对晶圆级芯片尺寸封装(wafer level chip scale package,WLCSP)柔性无铅焊点进行了随机振动应力应变有限元分析.以1号柔性层厚度、2号柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径4个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了16种不同结构参数组... 对晶圆级芯片尺寸封装(wafer level chip scale package,WLCSP)柔性无铅焊点进行了随机振动应力应变有限元分析.以1号柔性层厚度、2号柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径4个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了16种不同结构参数组合的柔性焊点,获取了16组应力数据并进行了方差分析.结果表明,焊点内最大应力应变随1号柔性层厚度和2号柔性层厚度的增加而减小;在置信度99%时,下焊盘直径和上焊盘直径对应力具有高度显著影响,在置信度95%时,1号柔性层厚度和2号柔性层厚度对应力具有显著影响;各因素对应力影响排序为:下焊盘直径影响最大,其次是上焊盘直径,再次是1号柔性层厚度,最后是2号柔性层厚度. 展开更多

关键词 晶圆级芯片尺寸封装 柔性无铅焊点 随机振动 有限元分析 方差分析

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CSP焊点焊后残余应力分析与预测 被引量：4

18

作者 黄春跃 赵胜军 +2 位作者 梁颖 匡兵 唐香琼 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第1期148-154,共7页

该文建立了芯片尺寸封装(CSP)焊点有限元分析模型并对其进行了再流焊焊后残余应力应变分析。以焊点直径、焊点高度、焊盘直径和焊点间距为输入参数,焊后残余应力为输出参数进行了灵敏度分析。选取灵敏度分析结果中对残余应力影响显著的... 该文建立了芯片尺寸封装(CSP)焊点有限元分析模型并对其进行了再流焊焊后残余应力应变分析。以焊点直径、焊点高度、焊盘直径和焊点间距为输入参数,焊后残余应力为输出参数进行了灵敏度分析。选取灵敏度分析结果中对残余应力影响显著的因子作为输入,建立了带动量项神经网络预测模型,对CSP焊点焊后残余应力进行了预测。结果表明,置信度为95%时,焊点直径、焊盘直径和焊点间距对CSP焊点残余应力影响显著,灵敏度从大到小的排序为:焊点直径>焊盘直径>焊点间距。所建立的带动量项神经网络预测模型对CSP焊点焊后残余应力预测最大相对误差为7.93%,平均误差为3.19%,实现了对CSP焊点焊后残余应力准确预测。 展开更多

关键词 芯片尺寸封装 带动量项神经网络 再流焊 残余应力 灵敏度分析

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高密度封装技术的发展 被引量：6

19

作者 鲜飞 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2002年第5期9-11,共3页

本文简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等。BGA/CSP是是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。

关键词 表面贴装技术 球栅阵列封装 芯片尺寸封装 倒装芯片 封装技术 引脚 BGA csp

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超越BGA封装技术 被引量：2

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作者 杨建生 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第9期52-54,共3页

简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封装(CSP)、微型SMT封装(MSMT)、迷你型球栅阵列封装(miniBGA)、超级型球栅阵列封装(SuperBGA)和mBGA封装。

关键词 BGA封装技术 芯片级封装技术 芯片规模封装 微型SMT封装 球栅阵列封装 mBGA csp MSMT

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