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超薄叠层芯片尺寸封装(UT-SCSP) 被引量：4
1
作者 翁寿松 《电子与封装》 2005年第1期11-12,共2页
本文介绍了最新的超薄叠层芯片尺寸封装(UT-SCSP),它是CSP封装与叠层封装相结合的产物。 它特别适用于高密度内存产品。
关键词 芯片尺寸封装 叠层封装 超薄叠层芯片尺寸封装 高密度内存
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晶圆级芯片尺寸封装技术 被引量：1
2
作者 杨建生 《电子工业专用设备》 2007年第6期26-30,共5页
尺寸缩减几乎是电子封装技术应用的主要驱动力之一。高功能性和高可靠性与尺寸缩减的相互作用,也是所有微电子系统的决定因素。因此,最佳产品设计、最小单芯片封装和板技术的最佳结合,将提供最佳解决方案。晶圆级CSP将是匹配所有电子系... 尺寸缩减几乎是电子封装技术应用的主要驱动力之一。高功能性和高可靠性与尺寸缩减的相互作用,也是所有微电子系统的决定因素。因此,最佳产品设计、最小单芯片封装和板技术的最佳结合,将提供最佳解决方案。晶圆级CSP将是匹配所有电子系统要求、降低总成本的单芯片封装技术的最佳方案。 展开更多
关键词 芯片尺寸封装 再分布技术 晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)
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先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景 被引量：14
3
作者 王振宇 成立 +2 位作者 高平 史宜巧 祝俊 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第12期39-43,共5页
概述了芯片尺寸封装(CSP)的基本结构和分类,通过与传统封装形式进行对比,指出了CSP技术具有的突出优点,最后举例说明了它的最新应用,并展望了其发展前景。
关键词 芯片尺寸封装 CSP 微电子封装技术 表面组装技术
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圆片级芯片尺寸封装技术及其应用综述 被引量：7
4
作者 成立 王振宇 +3 位作者 祝俊 赵倩 侍寿永 朱漪云 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期38-43,共6页
综述了圆片级芯片尺寸封装(WL-CSP)的新技术及其应用概要,包括WL-CSP的关键工艺技术、封装与测试描述、观测方法和WL-CSP技术的可靠性及其相关分析等。并对比研究了几种圆片级再分布芯片尺寸封装方式的工艺特征和技术要点,从而说明了WL-... 综述了圆片级芯片尺寸封装(WL-CSP)的新技术及其应用概要,包括WL-CSP的关键工艺技术、封装与测试描述、观测方法和WL-CSP技术的可靠性及其相关分析等。并对比研究了几种圆片级再分布芯片尺寸封装方式的工艺特征和技术要点,从而说明了WL-CSP的技术优势及其应用前景。 展开更多
关键词 集成电路 圆片级芯片尺寸封装 技术优势 应用前景
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芯片尺寸封装(CSP)技术 被引量：3
5
作者 周德俭 吴兆华 《电子工艺技术》 1997年第3期104-107,共4页
芯片尺寸封装（ＣＳＰ）技术是一种新兴的芯片封装技术，日本等国对该技术的研究相当重视，发展速度很快。
关键词 芯片尺寸封装 表面组装技术 CSP技术
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芯片尺寸封装(CSP)技术的发展动态
6
作者 胡志勇 《电子产品世界》 1998年第8期41-42,共2页
芯片尺寸封装（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ简称ＣＳＰ）技术是一项焊接区面积等于或略大于裸芯片面积的单芯片封装技术，由于采用该项技术能解决芯片和封装之间芯片小封装尺寸大的内在矛盾、ＩＣ（集成电路）引脚不断增长、多芯片... 芯片尺寸封装（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ简称ＣＳＰ）技术是一项焊接区面积等于或略大于裸芯片面积的单芯片封装技术，由于采用该项技术能解决芯片和封装之间芯片小封装尺寸大的内在矛盾、ＩＣ（集成电路）引脚不断增长、多芯片组件（ＭｕｌｔｉｃｈｉｐＭｏｄｕｌ... 展开更多
关键词 芯片尺寸封装 CSP 封装
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一种CMOS驱动器的晶圆级芯片尺寸封装 被引量：1
7
作者 刘秀博 王绍东 +1 位作者 王志强 付兴昌 《半导体技术》 CSCD 北大核心 2017年第10期779-783,共5页
采用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)工艺完成了一款小型化CMOS驱动器芯片的封装。此WLCSP驱动器由两层聚酰亚胺(PI)层、重分配布线层、下金属层和金属凸点等部分构成。完成了WLCSP驱动器的设计,加工和电性能测试,并且对其进行了温度冲击、... 采用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)工艺完成了一款小型化CMOS驱动器芯片的封装。此WLCSP驱动器由两层聚酰亚胺(PI)层、重分配布线层、下金属层和金属凸点等部分构成。完成了WLCSP驱动器的设计,加工和电性能测试,并且对其进行了温度冲击、振动和剪切力测试等可靠性试验。结果表明,经过晶圆级封装的CMOS驱动器体积为1.8 mm×1.2 mm×0.35 mm,脉冲上升沿为2.3 ns,下降沿为2.5 ns,开关时间为10.6 ns。将WLCSP的驱动器安装至厚度为1 mm的FR4基板上,对其进行温度冲击试验及振动试验后,凸点正常无裂痕。无下填充胶时剪切力为20 N,存在下填充胶时,剪切力为200 N。 展开更多
关键词 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) 重分配布线层 金属凸点 CMOS驱动器 剪切力
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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
8
作者 刘汉诚 李世玮 +2 位作者 贾松良 王水弟 蔡坚 《电子工业专用设备》 2004年第1期79-79,共1页
关键词 芯片尺寸封装 IC封装 CSP 材料 可靠性
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集成电路圆片级芯片尺寸封装技术(WLCSP) 被引量：1
9
《中国集成电路》 2008年第5期29-30,共2页
1技术创新性 集成电路圆片级芯片封装技术（WLCSP）及其产品属于集成创新,是江阴长电先进封装有限公司结合了铜柱凸块工艺技术及公司自身在封装领域的技术沉淀,开发出的区别于国外技术的新型圆片级芯片封装技术。
关键词 芯片封装技术 集成电路 圆片级 芯片尺寸 技术创新 集成创新 国外技术
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先进的芯片尺寸封装(CSP)技术 被引量：1
10
作者 杜润 《电子工业专用设备》 2006年第9期36-42,共7页
随着手机、掌上电脑、薄形笔记本等消费类电子产品的迅速发展,芯片尺寸封装技术(CSP)在我国从无到有,并在短短几年时间内取得了突飞猛进的发展。论述了芯片尺寸封装(CSP)的7大特点,总结了6大类别,归纳了主要生产制作工艺,并对我国芯片... 随着手机、掌上电脑、薄形笔记本等消费类电子产品的迅速发展,芯片尺寸封装技术(CSP)在我国从无到有,并在短短几年时间内取得了突飞猛进的发展。论述了芯片尺寸封装(CSP)的7大特点,总结了6大类别,归纳了主要生产制作工艺,并对我国芯片尺寸封装技术(CSP)的发展提出了几点建议。 展开更多
关键词 芯片尺寸封装 LSI芯片 凸点
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Diodes芯片尺寸封装的肖特基二极管实现双倍功率密度
11
《电子设计工程》 2013年第14期177-177,共1页
Diodes公司（Diodes Incorporated）推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基（Schottky）二极管,为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。新器件能够以同样的电路板占位面积,实现双倍功率密度。全新30 V及0... Diodes公司（Diodes Incorporated）推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基（Schottky）二极管,为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。新器件能够以同样的电路板占位面积,实现双倍功率密度。全新30 V及0.2A SDM0230CSP肖特基二极管采用了X3-WLCUS0603-3焊接焊盘封装,热阻仅为261oC/W,比DFN0603封装低约一半,有效把开关、反向阻断和整流电路的功耗减半。 展开更多
关键词 肖特基二极管 芯片尺寸封装 功率密度 平板电脑 智能手机 整流电路 新器件 电路板
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芯片尺寸封装(CSP)结构及漏印技术
12
作者 杜松 《电子与封装》 2002年第3期28-29,共2页
1 CSP定义及结构 自从表面组装技术推广以来,贴装型IC的引脚间距从1.27mm→0.635mm→0.5mm→0.4mm→0.3mm窄间距发展,随着电子产品尺寸不断地微型化,由于引脚间距不断缩小,I/O数不断增加,封装体积不断地加大.
关键词 芯片尺寸 触点 基板 细间距 CSP 焊球 焊盘
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ArcficLink平台提供晶圆级芯片尺寸封装
13
《世界电子元器件》 2008年第8期81-81,共1页
致力于满足移动设备市场的需求，QuickLogic公司宣布其CSSP平台产品——ArcticLink，已实现晶圆级芯片尺寸封装（WLcSP）。ArcticLink平台家族通过单一组件、一系列可配置接口及主控制器，包括内置PHY的高速USBOTG、储存及网络I／O，及S... 致力于满足移动设备市场的需求，QuickLogic公司宣布其CSSP平台产品——ArcticLink，已实现晶圆级芯片尺寸封装（WLcSP）。ArcticLink平台家族通过单一组件、一系列可配置接口及主控制器，包括内置PHY的高速USBOTG、储存及网络I／O，及SDIO、MMC、CE—ATA、mini—PCI、内存卡、SPI／UART等控制器，以满足移动设备的桥接需要。新WLCSP封装选项有助于获得在提升处理器接口、功能时所需的最小移动设备设计尺码。 展开更多
关键词 芯片尺寸封装 平台 QuickLogic公司 晶圆 移动设备 主控制器 网络I/O CSP封装
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Monterey推出可减小SoC芯片尺寸的新技术
14
《集成电路应用》 2004年第7期61-61,共1页
Monterey Design Systems公司宣布推出可对数百个硬件宏进行自动布线,并减小复杂SoC芯片尺寸的设计规划技术。这种'AFP技术'可无缝集成到各种主流后端设计流中,可提高SoC在单位面积芯片尺寸至关重要的多种应用中的利润。对于带... Monterey Design Systems公司宣布推出可对数百个硬件宏进行自动布线,并减小复杂SoC芯片尺寸的设计规划技术。这种'AFP技术'可无缝集成到各种主流后端设计流中,可提高SoC在单位面积芯片尺寸至关重要的多种应用中的利润。对于带有多个硬件宏的SoC而言。 展开更多
关键词 Monterey公司 SOC 自动布线 芯片尺寸 AFP
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芯片尺寸逐渐缩小，信用卡上将置显示屏
15
《电子产品可靠性与环境试验》 2007年第3期59-59,共1页
随着芯片尺寸的逐渐缩小以及封装技术的迅速发展，信用卡公司将可以在信用卡及其产品上集成越来越复杂的半导体技术。在不久的将来．信用卡可以配置一个显示屏，甚至还可以存储音乐和图像。例如：AgiLight公司已经开发出一项能够将目前... 随着芯片尺寸的逐渐缩小以及封装技术的迅速发展，信用卡公司将可以在信用卡及其产品上集成越来越复杂的半导体技术。在不久的将来．信用卡可以配置一个显示屏，甚至还可以存储音乐和图像。例如：AgiLight公司已经开发出一项能够将目前最高效光源的LED集成在薄膜中的技术。据称，LED条可以被集成到一面镜子或一块玻璃中，能够滚动显示出新闻标题或股票报价。而且AgiLight公司的NanoFlex封装技术也适用于其它类型的芯片。可以发光的NanoFlex条在厚度和柔软性方面近似于一张纸。当它被关闭时，就会像一块橡皮。 展开更多
关键词 芯片尺寸 信用卡 显示屏 封装技术 半导体技术 高效光源 新闻标题 滚动显示
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基于架桥套刻改进声表面波芯片探测工艺研究
16
作者 王君 孟腾飞 +4 位作者 于海洋 王永安 倪烨 袁燕 张倩 《应用声学》 CSCD 北大核心 2024年第6期1297-1301,共5页
为避免芯片尺寸封装工艺中金属凸点过多,实现声表面波芯片的片上测试,提高良品率,该文研究利用架桥套刻的工艺制备声表面波芯片。在叉指图层上制备绝缘桥墩,在绝缘桥墩上制备连通内部电极和外部电极的导电桥,通过绝缘桥墩将导电桥与汇... 为避免芯片尺寸封装工艺中金属凸点过多,实现声表面波芯片的片上测试,提高良品率,该文研究利用架桥套刻的工艺制备声表面波芯片。在叉指图层上制备绝缘桥墩,在绝缘桥墩上制备连通内部电极和外部电极的导电桥,通过绝缘桥墩将导电桥与汇流条隔开,实现内部电极的引出。通过实验验证方案的可行性,利用传统光刻技术在衬底上制备叉指图层,利用套刻对准技术制备覆盖在汇流条上的聚酰胺酸绝缘桥墩,并在绝缘桥墩上制备连接内部电极和外部电极的导电桥,得到SAW芯片。通过探针点测直接片上测试芯片性能,测试结果达到预期要求。 展开更多
关键词 声表面波芯片 绝缘桥墩 架桥套刻 芯片尺寸封装
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微重力下加热面尺寸对气泡动力学行为的影响 被引量：3
17
作者 齐宝金 魏进家 +1 位作者 王雪丽 赵建福 《空间科学学报》 CSCD 北大核心 2017年第4期455-467,共13页
为揭示微重力环境下加热表面尺寸对气泡动力学行为的影响,通过对比实验研究了不同热流密度条件下两种尺寸芯片表面核态沸腾过程中气泡的动力学行为.结果表明,低热流密度时两种尺寸芯片表面均能维持典型的孤立气泡沸腾,气泡生长合并过程... 为揭示微重力环境下加热表面尺寸对气泡动力学行为的影响,通过对比实验研究了不同热流密度条件下两种尺寸芯片表面核态沸腾过程中气泡的动力学行为.结果表明,低热流密度时两种尺寸芯片表面均能维持典型的孤立气泡沸腾,气泡生长合并过程缓慢,仅大芯片表面气泡脱落,并且体积达到小芯片气泡的3.4倍.两芯片在中等热流密度下均呈稳定的核态沸腾,气泡生长合并加速、脱离频率升高.大芯片表面气泡脱离次数明显高于小芯片,脱离气泡产生的尾流效应减小了后续气泡的脱离直径,进而有效抑制了气泡底部干斑的形成.高热流密度时,小芯片处于膜态沸腾状态,沸腾换热显著恶化;而大芯片表面仍能维较持稳定的核态沸腾.因此,增大芯片尺寸能有效促进气泡脱离,提高临界热流密度.继续升高大芯片热流至临界热流密度之上,虽然进入膜态沸腾换热状态,但是气泡无法完全覆盖芯片表面且可缓慢滑移,从而缓和了芯片温度上升速率. 展开更多
关键词 芯片尺寸 微重力 临界热流密度 气泡动力学行为 池沸腾 传热
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65GHz薄膜铌酸锂电光强度调制器
18
作者 顾晓文 钱广 +4 位作者 王琛全 戴姜平 唐杰 孔月婵 陈堂胜 《固体电子学研究与进展》 2025年第1期F0003-F0003,共1页
南京电子器件研究所基于自主101.6mm(4英寸)硅基绝缘体上薄膜铌酸锂(Lithium niobate-on-insulator,LNOI)工艺平台设计并成功研制了LNOI电光强度调制器芯片(如图1所示,单只芯片尺寸12.5mm×2.2mm),研究了低损耗LNOI光波导、低应力... 南京电子器件研究所基于自主101.6mm(4英寸)硅基绝缘体上薄膜铌酸锂(Lithium niobate-on-insulator,LNOI)工艺平台设计并成功研制了LNOI电光强度调制器芯片(如图1所示,单只芯片尺寸12.5mm×2.2mm),研究了低损耗LNOI光波导、低应力低损耗氧化硅生长等核心工艺,突破了宽带、低插入损耗LNOI调制器技术。调制器芯片典型插入损耗≤5dB(如图2所示),3dB调制带宽>65GHz(如图3所示),射频半波电压V_(π)=3.3 V@50 kHz(如图4所示),射频回波损耗>10dB,消光比>20dB。该芯片具有小尺寸、低插损、低半波电压、高带宽的特点,可应用于微波光子、数字光传输等领域。 展开更多
关键词 低插入损耗 铌酸锂 芯片尺寸 微波光子 调制带宽 回波损耗 光波导 光传输
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CSP芯片热应力分析 被引量：3
19
作者 谢劲松 钟家骐 +1 位作者 李川 敬兴久 《电子工业专用设备》 2005年第4期32-34,42,共4页
对CSP芯片热可靠性进行了研究。运用数值分析方法,采用有限元软件ANSYS8.0,模拟分析在循环热载荷条件下芯片的热应力,以及芯片可能的失效形式。
关键词 芯片尺寸封装(CSP) 芯片 有限元 应力
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芯片封装技术的发展历程 被引量：10
20
作者 鲜飞 《印制电路信息》 2009年第6期65-69,共5页
集成电路(IC)的核心是芯片。每块集成电路芯片在使用前都需要封装。封装是IC芯片支撑、保护的必要条件,也是其功能实现的主要组成部分。随着芯片及集成的水平不断提高,电子封装的作用正变得越来越重要。当今芯片封装技术发展也越来越快... 集成电路(IC)的核心是芯片。每块集成电路芯片在使用前都需要封装。封装是IC芯片支撑、保护的必要条件,也是其功能实现的主要组成部分。随着芯片及集成的水平不断提高,电子封装的作用正变得越来越重要。当今芯片封装技术发展也越来越快,以满足不断快速增长的电子产品的需求。文章介绍了几种芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。 展开更多
关键词 封装 芯片 方形扁平封装 球栅阵列 芯片尺寸封装 多芯片组件
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