-
题名芯片堆叠封装耐湿热可靠性
被引量：3
- 1
-
-
作者
唐宇
廖小雨
黄杰豪
吴志中
李国元
-
机构
华南理工大学电子与信息学院
仲恺农业工程学院自动化学院
-
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第7期539-544,共6页
-
基金
中国博士后科学基金资助项目(2014M552193)
广东省科技计划资助项目(2012B020313004)
+1 种基金
中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(2014ZB0032)
广东高校优秀青年创新人才培养计划资助项目(LYM11077)
-
文摘
采用Abaqus软件模拟了CPU和DDR双层芯片堆叠封装组件在85℃/RH85%湿热环境下分别吸湿5,17,55和168 h的相对湿气扩散分布和吸湿168 h后回流焊过程中湿应力、热应力和湿热应力分布,并通过吸湿和回流焊实验分析了该组件在湿热环境下的失效机理。模拟结果表明,在湿热环境下,分别位于基板和CPU、CPU和DDR之间的粘结层1和2不易吸湿,造成粘结层的相对湿度比塑封材料低得多,但粘结层1的相对湿度比粘结层2要高。吸湿168 h后,在回流焊载荷下湿应力主要集中在芯片DDR远离中心的长边上,而最大湿热应力和热应力一样位于底层芯片CPU的底角处,其数值是单纯热应力的1.3倍。实验结果表明,界面裂纹及分层集中在底层CPU芯片的边角处和芯片、粘结层和塑封材料的交界处,与模拟结果相一致。
-
关键词
芯片堆叠封装
湿气扩散
湿热应力
界面分层
有限元分析(FEA)
-
Keywords
stacked dices package
moisture diffusion
hygro-thermo-mechanical stress
interface delamination
finite element analysis（FEA）
-
分类号
TN406
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
