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芯片层叠塑料封装的MEMS惯性器件的开封方法被引量：3: 1; 作者林晓玲梁朝辉何春华《电子产品可靠性与环境试验》 2018年第4期49-53,共5页; 芯片叠层封装是MEMS惯性器件的一种重要封装形式,此类封装的结构特殊性给传统的开封方法带来了极大的困难。提供了一种针对芯片层叠塑料封装MEMS惯性器件的开封技术及其流程,并给出了实际的应用案例。该开封技术综合激光刻蚀法、化学腐... 展开更多; 关键词芯片叠层封装微电子系统惯性器件开封塑料; 在线阅读下载PDF 职称材料

功率载荷下叠层芯片封装的热应力分析和优化: 2; 作者殷景华杜兵 +2 位作者王树起吕光军刘晓为《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第2期167-169,181,共4页; 应用有限元分析软件ANSYS,模拟功率载荷下叠层芯片封装中芯片温度和应力分布情况,得出芯片的温度、应力与材料厚度、热膨胀系数之间的关系,根据分析,对模型进行了优化。优化后的模型最高温度下降了3．613 K,最大应力下降了33．4％,最大... 展开更多; 关键词功率载荷叠层芯片封装热应力模型优化; 在线阅读下载PDF 职称材料

超薄叠层芯片尺寸封装(UT-SCSP) 被引量：4: 3; 作者翁寿松《电子与封装》 2005年第1期11-12,共2页; 本文介绍了最新的超薄叠层芯片尺寸封装(UT-SCSP),它是CSP封装与叠层封装相结合的产物。它特别适用于高密度内存产品。; 关键词芯片尺寸封装叠层封装超薄叠层芯片尺寸封装高密度内存; 在线阅读下载PDF 职称材料

多个叠层芯片封装技术被引量：1: 4; 作者杨建生《电子与封装》 2006年第1期16-19,共4页; 叠层芯片封装在与单芯片具有的相同的轨迹范围之内,有效地增大了电子器件的功能性, 提高了电子器件的性能。这一技术已成为很多半导体公司所采用的最流行的封装技术。文章简要叙述了叠层芯片封装技术的趋势、圆片减薄技术、丝焊技术及... 展开更多; 关键词叠层芯片封装圆片减薄丝焊技术模塑技术; 在线阅读下载PDF 职称材料

用于先进PCB制造工艺的叠层封装(英文) 被引量：1: 5; 作者 Joseph Y. Lee Jinyong Ahn +3 位作者 JeGwang Yoo Joonsung Kim Hwa-Sun Park Shuichi Okabe 《电子工业专用设备》 2007年第5期40-50,共11页; 在20世纪90年代,球栅阵列封装(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)在封装材料和加工工艺方面达到了极限。这2种技术如同20世纪80年代的表面安装器件(SMD)和70年代通孔安装器件(THD)一样,在电学、机械、热性能、尺寸、质量和可靠性方面达到最大值... 展开更多; 关键词三维封装叠层封装三维芯片叠层封装多芯片封装折叠封装; 在线阅读下载PDF 职称材料

叠层CSP封装工艺仿真中的有限元应力分析(英文) 被引量：2: 6; 作者刘彪王明湘林天辉《电子工业专用设备》 2005年第11期49-54,共6页; 叠层CSP封装已日益成为实现高密度、三维封装的重要方法。在叠层CSP封装工艺中,封装体将承受多次热载荷。因此,如果封装材料之间的热错配过大,在芯片封装完成之前,热应力就会引起芯片开裂和分层。详细地研究了一种典型四层芯片叠层CSP... 展开更多; 关键词热应力分析叠层芯片尺寸封装有限元分析分布应力工艺仿真; 在线阅读下载PDF 职称材料

NAND闪存芯片封装技术综述: 7; 作者曹持论《集成电路应用》 2021年第5期4-5,共2页; 阐述存储器的发展与分类,NAND闪存芯片封装技术和封装的技术发展趋势,叠层芯片封装工艺包括先切后磨(DBG)工艺、芯片粘接技术、金线键合工艺。; 关键词集成电路存储器叠层芯片封装; 在线阅读下载PDF 职称材料

SIP和SOC 被引量：11: 8; 作者缪彩琴翁寿松《电子与封装》 2005年第8期9-12,共4页; 本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系。SIP是当前最先进的IC封装,MCP 和SCSP是实现SIP最有前途的方法。同时还介绍了MCP和SCSP的最新发展动态。; 关键词系统级封装系统级芯片多芯片封装叠层芯片尺寸封装; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名芯片层叠塑料封装的MEMS惯性器件的开封方法被引量：3: 1; 作者林晓玲梁朝辉何春华; 机构电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室工业和信息化部电子第五研究所; 出处《电子产品可靠性与环境试验》 2018年第4期49-53,共5页; 文摘芯片叠层封装是MEMS惯性器件的一种重要封装形式,此类封装的结构特殊性给传统的开封方法带来了极大的困难。提供了一种针对芯片层叠塑料封装MEMS惯性器件的开封技术及其流程,并给出了实际的应用案例。该开封技术综合激光刻蚀法、化学腐蚀法等开封方法,实现了芯片层叠塑料封装MEMS惯性器件中内部结构的逐层开封及暴露,为此类型封装器件的内部目检提供了技术支撑。; 关键词芯片叠层封装微电子系统惯性器件开封塑料; Keywords stacked-die chip package MEMS inertial device decapsulation plastic; 分类号 V241.5 [航空宇航科学与技术—飞行器设计] V241.6 [航空宇航科学与技术—飞行器设计]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名功率载荷下叠层芯片封装的热应力分析和优化: 2; 作者殷景华杜兵王树起吕光军刘晓为; 机构哈尔滨理工大学应用科学学院哈尔滨工业大学MEMS中心; 出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第2期167-169,181,共4页; 文摘应用有限元分析软件ANSYS,模拟功率载荷下叠层芯片封装中芯片温度和应力分布情况,得出芯片的温度、应力与材料厚度、热膨胀系数之间的关系,根据分析,对模型进行了优化。优化后的模型最高温度下降了3．613 K,最大应力下降了33．4％,最大剪应力下降了45．9％。; 关键词功率载荷叠层芯片封装热应力模型优化; Keywords power load stacked die package thermal stress model optimization; 分类号 TP15 [自动化与计算机技术—控制理论与控制工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名超薄叠层芯片尺寸封装(UT-SCSP) 被引量：4: 3; 作者翁寿松; 机构无锡市罗特电子有限公司; 出处《电子与封装》 2005年第1期11-12,共2页; 文摘本文介绍了最新的超薄叠层芯片尺寸封装(UT-SCSP),它是CSP封装与叠层封装相结合的产物。它特别适用于高密度内存产品。; 关键词芯片尺寸封装叠层封装超薄叠层芯片尺寸封装高密度内存; Keywords CSP Stacked Package UT-SCSP High Density Internal Memory; 分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名多个叠层芯片封装技术被引量：1: 4; 作者杨建生; 机构天水华天科技股份有限公司; 出处《电子与封装》 2006年第1期16-19,共4页; 文摘叠层芯片封装在与单芯片具有的相同的轨迹范围之内,有效地增大了电子器件的功能性, 提高了电子器件的性能。这一技术已成为很多半导体公司所采用的最流行的封装技术。文章简要叙述了叠层芯片封装技术的趋势、圆片减薄技术、丝焊技术及模塑技术。; 关键词叠层芯片封装圆片减薄丝焊技术模塑技术; Keywords Stacked Die Packaging Wafer Thinning Wire Bonding Molding; 分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名用于先进PCB制造工艺的叠层封装(英文) 被引量：1: 5; 作者 Joseph Y. Lee Jinyong Ahn JeGwang Yoo Joonsung Kim Hwa-Sun Park Shuichi Okabe; 机构 Samsung Electro-Mechanics Co. LTD. Suwon; 出处《电子工业专用设备》 2007年第5期40-50,共11页; 文摘在20世纪90年代,球栅阵列封装(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)在封装材料和加工工艺方面达到了极限。这2种技术如同20世纪80年代的表面安装器件(SMD)和70年代通孔安装器件(THD)一样,在电学、机械、热性能、尺寸、质量和可靠性方面达到最大值。目前,三维封装正在成为用于未来采用的先进印制板(PCB)制造工艺的下一个阶段。它们可以分为圆片级封装、芯片级封装、和封装面。叠层封装(PoP)是一种封装面叠层封装类型的三维封装技术[15]。; 关键词三维封装叠层封装三维芯片叠层封装多芯片封装折叠封装; Keywords 3D packaging Package-in-package （PIP） Package-on-package （POP） Stacked packaging; 分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名叠层CSP封装工艺仿真中的有限元应力分析(英文) 被引量：2: 6; 作者刘彪王明湘林天辉; 机构苏州大学电子信息学院 AMD半导体(苏州)有限公司; 出处《电子工业专用设备》 2005年第11期49-54,共6页; 文摘叠层CSP封装已日益成为实现高密度、三维封装的重要方法。在叠层CSP封装工艺中,封装体将承受多次热载荷。因此,如果封装材料之间的热错配过大,在芯片封装完成之前,热应力就会引起芯片开裂和分层。详细地研究了一种典型四层芯片叠层CSP封装产品的封装工艺流程对芯片开裂和分层问题的影响。采用有限元的方法分别分析了含有高温过程的主要封装工艺中产生的热应力对芯片开裂和分层问题的影响,这些封装工艺主要包括第一层芯片粘和剂固化、第二、三、四层芯片粘和剂固化和后成模固化。在模拟计算中发现:(1)比较三步工艺固化工艺对叠层CSP封装可靠性的影响,第二步固化工艺是最可能发生失效危险的;(2)经过第一、二步固化工艺,封装体中发现了明显的应力分布特点,而在第三步固化工艺中则不明显。; 关键词热应力分析叠层芯片尺寸封装有限元分析分布应力工艺仿真; Keywords Thermal stress analysis Stacked chip scale package Finite element analysis Distribution stress Process simulation; 分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名NAND闪存芯片封装技术综述: 7; 作者曹持论; 机构安靠封装测试(上海)有限公司; 出处《集成电路应用》 2021年第5期4-5,共2页; 基金上海市经济和信息化委员会软件和集成电路产业发展专项基金(1600505)。; 文摘阐述存储器的发展与分类,NAND闪存芯片封装技术和封装的技术发展趋势,叠层芯片封装工艺包括先切后磨(DBG)工艺、芯片粘接技术、金线键合工艺。; 关键词集成电路存储器叠层芯片封装; Keywords integrated circuit memory stacked chip packaging; 分类号 TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名SIP和SOC 被引量：11: 8; 作者缪彩琴翁寿松; 机构江苏无锡机电高等职业技术学校无锡市罗特电子有限公司; 出处《电子与封装》 2005年第8期9-12,共4页; 文摘本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系。SIP是当前最先进的IC封装,MCP 和SCSP是实现SIP最有前途的方法。同时还介绍了MCP和SCSP的最新发展动态。; 关键词系统级封装系统级芯片多芯片封装叠层芯片尺寸封装; Keywords SIP SOC MCP SCSP; 分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	芯片层叠塑料封装的MEMS惯性器件的开封方法	林晓玲梁朝辉何春华	《电子产品可靠性与环境试验》	2018	3	在线阅读下载PDF 职称材料
2	功率载荷下叠层芯片封装的热应力分析和优化	殷景华杜兵王树起吕光军刘晓为	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	2007	0	在线阅读下载PDF 职称材料
3	超薄叠层芯片尺寸封装(UT-SCSP)	翁寿松	《电子与封装》	2005	4	在线阅读下载PDF 职称材料
4	多个叠层芯片封装技术	杨建生	《电子与封装》	2006	1	在线阅读下载PDF 职称材料
5	用于先进PCB制造工艺的叠层封装(英文)	Joseph Y. Lee Jinyong Ahn JeGwang Yoo Joonsung Kim Hwa-Sun Park Shuichi Okabe	《电子工业专用设备》	2007	1	在线阅读下载PDF 职称材料
6	叠层CSP封装工艺仿真中的有限元应力分析(英文)	刘彪王明湘林天辉	《电子工业专用设备》	2005	2	在线阅读下载PDF 职称材料
7	NAND闪存芯片封装技术综述	曹持论	《集成电路应用》	2021	0	在线阅读下载PDF 职称材料
8	SIP和SOC	缪彩琴翁寿松	《电子与封装》	2005	11	在线阅读下载PDF 职称材料