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题名芯片凸点技术发展动态
被引量：4
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作者
肖汉武
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机构
信息产业部电子第
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出处
《电子产品世界》
2001年第1期78-79,共2页
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关键词
芯片凸点技术
微电子
集成电路
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名IC芯片凸点的制作与可靠性考核
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作者
况延香
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机构
华东微电子技术研究所
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出处
《电子工艺技术》
1999年第6期217-220,共4页
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文摘
用多种方法制作了Ａｕ 凸点、Ｃｕ／Ａｕ 凸点、Ｎｉ／Ａｕ 凸点、Ｃｕ／Ｐｂ － Ｓｎ 凸点及Ｃ４ 凸点等。其中制作的微型Ａｕ 凸点直径为１０ μｍ ，间距３０ μｍ ，高度５ ～８ μｍ ，芯片上微凸点近１ ０００ 个。还对各种不同的制作方法进行了研究，并对芯片凸点的可靠性进行了一定的考核，效果良好。文中给出一组试验芯片的Ｃｕ／Ｐｂ － Ｓｎ 凸点可靠性考核数据：经１２５ ℃，１ ０００ ｈ 电老化，其接触电阻变化范围为０ ．１ ％ ～０ ．７ ％ ；经－ ５５ ℃～＋ １２５ ℃，１ ０００ 次高低温冲击，其接触电阻也在０ ～０ ．７ ％ 内。而且，经高低温冲击后，仍具有相当高的剪切力：１６ 个直径２００μｍ 的凸点剪切力最低为１７ ．５Ｎ，最高４２ ．５ Ｎ，平均值为２７ ．８ Ｎ。
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关键词
芯片凸点
FCB
C4技术
DCA
IC
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Keywords
Chip Bump
Flip chip
C4 technology
Direct chip attach
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN406
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名采用热压焊工艺实现金凸点芯片的倒装焊接
被引量：4
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作者
张彩云
霍灼琴
高敏
张晨曦
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机构
中国电子科技集团公司第二研究所
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出处
《电子工艺技术》
2008年第1期28-29,32,共3页
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文摘
金凸点芯片的倒装焊接是一种先进的封装技术。叙述了钉头金凸点硅芯片在高密度薄膜陶瓷基板上的热压倒装焊接工艺方法,通过设定焊接参数达到所期望的最大剪切力,分析研究互连焊点的电性能和焊接缺陷,实现了热压倒装焊工艺的优化。同时,还简要介绍了芯片钉头金凸点的制作工艺。
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关键词
倒装焊
热压焊
金凸点芯片
薄膜基板
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Keywords
Flip Chip assembly
Thermo - compression bonding
Gold bumps
Thick film substrates
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分类号
TN60
[电子电信—电路与系统]
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题名JEDEC试验条件对新一代封装可靠性的影响概述
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作者
杨建生
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机构
天水华天微电子有限公司技术部
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出处
《集成电路应用》
2004年第5期11-16,共6页
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文摘
为了验证在各种温度和湿度条件下的封装性能,电子行业界一直广泛地采用JEDEC标准。对低管脚数、高密度封装的各项要求,推动了新一代封装的蓬勃发展,从而替代各类方形扁平封装,封装尺寸一直急剧地缩减。无铅焊料的应用使封装的回流焊温度比以前显著地提高,因此,对这些封装的JEDEC试验标准需要重新评定。本文论述了湿度扩散分析、热传递分析和基于力学的界面断裂热机分析。研究了不同的回流焊分布图。由于较小的封装尺寸和较高的回流焊温度,新一代封装对回流焊参数诸如峰值温度和冷却率更敏感。对新一代封装的可靠性试验而言,为了确保这些封装不受以前JEDEC副本的影响,并且比其更精确,修改JEDEC试验标准是必需的。
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关键词
凸点芯片载体
芯片规模封装
冷却率
剥离
JEDEC试验标准
“爆玉米花现象”回流焊
可靠性表面安装器件
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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