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SoC测试中低成本、低功耗的芯核包装方法 被引量:4
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作者 王伟 韩银和 +2 位作者 胡瑜 李晓维 张佑生 《计算机辅助设计与图形学学报》 EI CSCD 北大核心 2006年第9期1397-1402,共6页
提出一种SoC测试中新颖的并行芯核包装方法(parallel core wrapper design,pCWD),该包装方法利用扫描切片重叠这一特点,通过缩短包装扫描链长度来减少测试功耗和测试时间.为了进一步减少测试时间,还提出了一种测试向量扫描切片划分和赋... 提出一种SoC测试中新颖的并行芯核包装方法(parallel core wrapper design,pCWD),该包装方法利用扫描切片重叠这一特点,通过缩短包装扫描链长度来减少测试功耗和测试时间.为了进一步减少测试时间,还提出了一种测试向量扫描切片划分和赋值算法.实验结果表明,针对ITC 2002基准SoC集中d695芯片,应用并行包装方法和测试向量切片划分及赋值算法,能够减少50%的测试时间及95%的测试功耗. 展开更多
关键词 SOC测试 芯核包装电路 不确定位 扫描切片
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