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题名航天器电子产品抗随机振动环境设计方法研究
被引量：11
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作者
刘晨
刘天雄
姜万杰
范燕平
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机构
北京空间飞行器总体设计部
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出处
《航天器工程》
北大核心
2016年第3期80-87,共8页
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基金
国家重大航天工程
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文摘
航天器电子产品在航天器发射过程中经历恶劣、复杂的随机振动环境,可能会引起电子产品失效。根据电子产品内部印制电路板(PCB)随机振动原理和特点,文章研究梳理了航天器电子产品随机振动失效模式及抗随机振动设计的5条一般原则,总结出航天器电子产品进行抗随机振动能力分析评估的两种方法和风险判据,利用有限元仿真分析证明了上述分析方法和判据正确可行。针对失效模式,从两个方面提出了5种降低产品随机振动动力学响应的可行方案,通过计算仿真及试验表明:产品内部PCB位移响应和变形极限大幅降低,减振方案有效。以上分析方法、判据及减振方案,可以作为同类电子产品抗随机振动能力评估的参考,为随机振动失效问题提供解决的思路和途径。
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关键词
航天器电子产品
随机振动
分析方法
抗力学环境设计
减振方案
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Keywords
space electronic device
random vibration
analysis method
design to resist random vibration
vibration damping
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分类号
V443
[航空宇航科学与技术—飞行器设计]
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题名锡-铅共晶焊料与镀金层焊点的失效机理研究
被引量：16
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作者
王晓明
范燕平
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机构
中国空间技术研究院
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出处
《航天器工程》
2013年第2期108-112,共5页
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文摘
总结了某电子产品故障的失效分析工作。针对锡-铅共晶焊料在表面镀金的印制电路板焊盘上焊接电子元器件或导线的焊点,研究了印制板金镀层厚度、焊料中金成分含量及焊接后时效温度和时间对焊点抗拉强度的影响,并对焊点产生金脆失效的机理进行了分析。研究结果表明,在锡-铅共晶焊料中金的含量达到10%后,焊料的强度会急剧减弱;焊接完成后,在一定的贮存条件下,会在界面生成弱化层,使焊点与焊盘结合强度减小,是导致金脆失效的主要原因。
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关键词
航天器电子产品
焊点
失效
金脆
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Keywords
electronic product of spacccraft
solder joint
failure
gold embrittlement
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
V443
[航空宇航科学与技术—飞行器设计]
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