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有限元分析在航天器产品设计中的应用 被引量:3
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作者 余成武 卢欣 《空间控制技术与应用》 2008年第4期28-32,共5页
按航天器产品力学环境的试验要求,应用有限元分析软件MSC.NASTRAN系统地对CCD星敏感器进行静态分析、模态分析以及冲击响应、正弦振动、随机振动等动态分析。采用有限元分析方法进行热分析可完善基准镜安装支架的设计。
关键词 有限元分析 航天器产品 设计
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航天器产品数字化制造的实践与思考 被引量:9
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作者 孙京 周平来 +1 位作者 孙连胜 刘金山 《航天器工程》 2013年第6期6-10,共5页
从航天器产品研制现状和需求出发,探讨了数字化制造的内涵,提出了航天器产品数字化制造的总体思路,并对关键环节包括信息流打通、过程管控与闭环、条件保障三个方面,进行了深入分析,最后结合当前航天器产品数字化制造工程化应用推进过... 从航天器产品研制现状和需求出发,探讨了数字化制造的内涵,提出了航天器产品数字化制造的总体思路,并对关键环节包括信息流打通、过程管控与闭环、条件保障三个方面,进行了深入分析,最后结合当前航天器产品数字化制造工程化应用推进过程中面临的问题提出了建议,如建立配套管理机制和规范体系并有效落实、关注信息流打通和闭环管控等。 展开更多
关键词 航天器产品 数字化制造 关键环节 信息流
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基于成功包络线理论的载人航天器产品重量控制方法研究
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作者 韩冬 巩生波 +1 位作者 王丽俐 杨雷 《载人航天》 CSCD 北大核心 2023年第3期407-414,共8页
针对载人航天器系统方案初期重量超标,需要频繁设计迭代的问题,结合系统设计开发过程,确定产品重量设计的控制环节。系统研究了空间站组装建造阶段神舟飞船、天舟飞船和中国空间站实物重量数据,采用了成功包络线分析理论,建立用于指导... 针对载人航天器系统方案初期重量超标,需要频繁设计迭代的问题,结合系统设计开发过程,确定产品重量设计的控制环节。系统研究了空间站组装建造阶段神舟飞船、天舟飞船和中国空间站实物重量数据,采用了成功包络线分析理论,建立用于指导产品重量设计优劣程度的量化评价模型,用于指导系统设计初期各级产品重量指标的分解分配,指导系统设计末期产品重量的优化,以减少系统设计迭代,提升系统设计的能力。 展开更多
关键词 航天器产品 重量优化 成功包络线 精细化质量管理
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基于成熟度评价的航天器跨领域成熟产品集成管理模式 被引量:1
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作者 邱家稳 刘庆华 张也弛 《航天器工程》 CSCD 北大核心 2017年第5期90-98,共9页
针对低成本卫星市场的需求,综合考虑功能、性能、价格和进度等约束条件,提出了基于成熟度评价的"低成本、短周期、全可靠"航天器集成研制管理模式。该管理模式应用成熟度评价方法指导航天器产品的跨领域、跨平台、跨等级选用... 针对低成本卫星市场的需求,综合考虑功能、性能、价格和进度等约束条件,提出了基于成熟度评价的"低成本、短周期、全可靠"航天器集成研制管理模式。该管理模式应用成熟度评价方法指导航天器产品的跨领域、跨平台、跨等级选用,以较低投入、较快进度、全系统可靠为目标实现航天器系统的集成与运行。管理模式已成功应用于实践十号卫星的研制管理过程,有效降低了研制经费,缩短了研制周期,且卫星任务获得了圆满成功,可为低成本航天器的研制提供参考。 展开更多
关键词 航天器产品 成熟度评价 集成管理 实践十号卫星
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航天器电子产品抗随机振动环境设计方法研究 被引量:12
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作者 刘晨 刘天雄 +1 位作者 姜万杰 范燕平 《航天器工程》 北大核心 2016年第3期80-87,共8页
航天器电子产品在航天器发射过程中经历恶劣、复杂的随机振动环境,可能会引起电子产品失效。根据电子产品内部印制电路板(PCB)随机振动原理和特点,文章研究梳理了航天器电子产品随机振动失效模式及抗随机振动设计的5条一般原则,总结出... 航天器电子产品在航天器发射过程中经历恶劣、复杂的随机振动环境,可能会引起电子产品失效。根据电子产品内部印制电路板(PCB)随机振动原理和特点,文章研究梳理了航天器电子产品随机振动失效模式及抗随机振动设计的5条一般原则,总结出航天器电子产品进行抗随机振动能力分析评估的两种方法和风险判据,利用有限元仿真分析证明了上述分析方法和判据正确可行。针对失效模式,从两个方面提出了5种降低产品随机振动动力学响应的可行方案,通过计算仿真及试验表明:产品内部PCB位移响应和变形极限大幅降低,减振方案有效。以上分析方法、判据及减振方案,可以作为同类电子产品抗随机振动能力评估的参考,为随机振动失效问题提供解决的思路和途径。 展开更多
关键词 航天器电子产品 随机振动 分析方法 抗力学环境设计 减振方案
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锡-铅共晶焊料与镀金层焊点的失效机理研究 被引量:17
6
作者 王晓明 范燕平 《航天器工程》 2013年第2期108-112,共5页
总结了某电子产品故障的失效分析工作。针对锡-铅共晶焊料在表面镀金的印制电路板焊盘上焊接电子元器件或导线的焊点,研究了印制板金镀层厚度、焊料中金成分含量及焊接后时效温度和时间对焊点抗拉强度的影响,并对焊点产生金脆失效的机... 总结了某电子产品故障的失效分析工作。针对锡-铅共晶焊料在表面镀金的印制电路板焊盘上焊接电子元器件或导线的焊点,研究了印制板金镀层厚度、焊料中金成分含量及焊接后时效温度和时间对焊点抗拉强度的影响,并对焊点产生金脆失效的机理进行了分析。研究结果表明,在锡-铅共晶焊料中金的含量达到10%后,焊料的强度会急剧减弱;焊接完成后,在一定的贮存条件下,会在界面生成弱化层,使焊点与焊盘结合强度减小,是导致金脆失效的主要原因。 展开更多
关键词 航天器电子产品 焊点 失效 金脆
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