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金属Cu纳米晶体的显微硬度及微结构研究
被引量：
3
1
作者
刘伟
唐永建
+4 位作者
楚广
罗江山
杨世源
黎军
吴卫东
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第2期127-130,共4页
为了研究自悬浮一模压法制备的纳米金属晶体材料的有关性能及微观结构特征。采用自悬浮定向流技术制备出纳米Cu粉，经过常温模压得到金属Cu纳米晶体材料，测试了样品的室温显微硬度。并探讨了不同的压制工艺对金属Cu纳米晶体材料显微硬...
为了研究自悬浮一模压法制备的纳米金属晶体材料的有关性能及微观结构特征。采用自悬浮定向流技术制备出纳米Cu粉，经过常温模压得到金属Cu纳米晶体材料，测试了样品的室温显微硬度。并探讨了不同的压制工艺对金属Cu纳米晶体材料显微硬度的影响；利用X射线衍射谱和正电子湮没技术分别分析了纳米Cu晶体的平均晶粒尺寸和其内部的孔隙状态．研究结果表明：金属Cu纳米晶体的平均晶粒尺寸为25nm，显微硬度随压制工艺而变化。达1．55-1．90GPa，为粗晶Cu的3—4倍；材料内部缺陷大部分为单空位和空位簇，微孔隙的数量很少．
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关键词
纳米晶体
自悬浮-模压法
显微硬度
微结构
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职称材料
题名
金属Cu纳米晶体的显微硬度及微结构研究
被引量：
3
1
作者
刘伟
唐永建
楚广
罗江山
杨世源
黎军
吴卫东
机构
西南科技大学材料科学与工程学院
中国工程物理研究院激光聚变研究中心
出处
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第2期127-130,共4页
文摘
为了研究自悬浮一模压法制备的纳米金属晶体材料的有关性能及微观结构特征。采用自悬浮定向流技术制备出纳米Cu粉，经过常温模压得到金属Cu纳米晶体材料，测试了样品的室温显微硬度。并探讨了不同的压制工艺对金属Cu纳米晶体材料显微硬度的影响；利用X射线衍射谱和正电子湮没技术分别分析了纳米Cu晶体的平均晶粒尺寸和其内部的孔隙状态．研究结果表明：金属Cu纳米晶体的平均晶粒尺寸为25nm，显微硬度随压制工艺而变化。达1．55-1．90GPa，为粗晶Cu的3—4倍；材料内部缺陷大部分为单空位和空位簇，微孔隙的数量很少．
关键词
纳米晶体
自悬浮-模压法
显微硬度
微结构
Keywords
nanocrystalline materials
flow
-
levitation
-
molding method
microhardness
microstructure
分类号
TG113 [金属学及工艺—物理冶金]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
金属Cu纳米晶体的显微硬度及微结构研究
刘伟
唐永建
楚广
罗江山
杨世源
黎军
吴卫东
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006
3
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