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超声波键合能量引导微结构PMMA基片的制作(英文)
被引量：
2
1
作者
陶琳
罗怡
+2 位作者
张彦国
张宗波
王晓东
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第6期1373-1378,共6页
为了用超声波键合的方法实现微流控芯片的封装,采用选择性键合方式在聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基片的微沟道两侧设计、制作了能量引导微结构,用热压法在同一PMMA基片上一次成形了凸起的能量引导微结构和凹陷的微沟道。用套刻和湿法腐蚀的...
为了用超声波键合的方法实现微流控芯片的封装,采用选择性键合方式在聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基片的微沟道两侧设计、制作了能量引导微结构,用热压法在同一PMMA基片上一次成形了凸起的能量引导微结构和凹陷的微沟道。用套刻和湿法腐蚀的方法制作了复合一体化硅模具。通过正交实验,确定了优化后的热压工艺参数。实验结果表明,由于同时存在凹、凸微结构,因此优化后的热压成形温度比传统的热压凹陷结构的成形温度提高15 ～20 ℃,在温度为140 ℃、保压时间为300 s、压力为1 .65MPa的实验条件下,微结构的复制精度达到了99 %。
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关键词
聚甲基丙烯酸甲酯基片
能量引导微结构
微超声键合
热压
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职称材料
题名
超声波键合能量引导微结构PMMA基片的制作(英文)
被引量：
2
1
作者
陶琳
罗怡
张彦国
张宗波
王晓东
机构
辽宁省微纳米技术及系统重点实验室
大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室
出处
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第6期1373-1378,共6页
基金
Supported by the Programfor NewCentury Excellent Talents in University (NCET-06-0279) of Ministryof Education of China
the National Natural Science Foundation of China (Grant No.50775024)
文摘
为了用超声波键合的方法实现微流控芯片的封装,采用选择性键合方式在聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基片的微沟道两侧设计、制作了能量引导微结构,用热压法在同一PMMA基片上一次成形了凸起的能量引导微结构和凹陷的微沟道。用套刻和湿法腐蚀的方法制作了复合一体化硅模具。通过正交实验,确定了优化后的热压工艺参数。实验结果表明,由于同时存在凹、凸微结构,因此优化后的热压成形温度比传统的热压凹陷结构的成形温度提高15 ～20 ℃,在温度为140 ℃、保压时间为300 s、压力为1 .65MPa的实验条件下,微结构的复制精度达到了99 %。
关键词
聚甲基丙烯酸甲酯基片
能量引导微结构
微超声键合
热压
Keywords
Polymethyl Methacrylate（PMMA） substrate
micro energy director
micro ultrasonic bonding
hot embossing
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN305.99 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
超声波键合能量引导微结构PMMA基片的制作(英文)
陶琳
罗怡
张彦国
张宗波
王晓东
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009
2
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