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氧乙烯基对胶团化过程热力学函数的影响 被引量:5
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作者 李学刚 赵国玺 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 1992年第6期736-741,共6页
利用表面张力法测定了各种条件下C_8H_(17)(OC_2H_4)_n-SO_4Na(C_8E_nS;n=0,1,3)的cmc,并计算了胶团的反离子结合度、胶团化过程中的自由能(ΔG°)和熵变(ΔS°)。结果发现:C_8E_nS的cmc随n的增加而下降,并且下降的幅度逐渐变小... 利用表面张力法测定了各种条件下C_8H_(17)(OC_2H_4)_n-SO_4Na(C_8E_nS;n=0,1,3)的cmc,并计算了胶团的反离子结合度、胶团化过程中的自由能(ΔG°)和熵变(ΔS°)。结果发现:C_8E_nS的cmc随n的增加而下降,并且下降的幅度逐渐变小;胶团的反离子结合度也随n的增加而减小;ΔS°随n的增加而增加,但增加的幅度逐渐变小,对于离子和非离子表面活性剂都是如此。人们认为这是由于氧乙烯基(EO)具有亲水和疏水二重性,随着EO数的增加,EO的疏水性相对减弱而亲水能力将相对增加所致。EO的这个特点,是它在表面活性剂分子中具有特殊表现的根本原因。 展开更多
关键词 氧乙烯基 表面活性剂 胶团化过程
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(EO_XPO_YEO_X)型嵌段共聚物反胶团形成的影响因素 被引量:3
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作者 施长云 王运东 +1 位作者 戴猷元 Quan Gan 《化工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第3期263-268,共6页
通过 (EOXPOYEOX)型嵌段共聚物有机溶液的水增溶实验研究 ,探讨了溶剂、聚合物结构、离子强度和温度对增溶水量及临界胶团浓度 (CMC)的影响 .研究结果表明 ,正辛醇的加入不仅提高了嵌段共聚物 /对二甲苯体系的最大增溶水量 (Wo ,max) ,... 通过 (EOXPOYEOX)型嵌段共聚物有机溶液的水增溶实验研究 ,探讨了溶剂、聚合物结构、离子强度和温度对增溶水量及临界胶团浓度 (CMC)的影响 .研究结果表明 ,正辛醇的加入不仅提高了嵌段共聚物 /对二甲苯体系的最大增溶水量 (Wo ,max) ,而且也增大了体系的CMC值 .lg(1/cmc)随聚合物分子单边EO数X增大而线性递增 ,表明亲水基EO的内聚能变在胶团化过程中起着重要作用 .实验研究范围内 ,溶液离子强度小于 1时 ,对反胶团的增溶作用有利 ,一定程度上增大了胶束粒径 .反胶团临界浓度的自然对数lnXCMC与温度T成线性关系 .胶团化过程是一个自发的放热过程 。 展开更多
关键词 嵌段共聚物反 增溶水量 聚合物 结构 离子强度 胶团化过程 聚氧乙烯基 聚氧丁烯基 聚氧丙烯基 热力学
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