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压阻式MEMS高温压力传感器设计与关键工艺研究 被引量:1
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作者 李丹丹 梁庭 +2 位作者 李赛男 姚宗 熊继军 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2016年第5期9-11,共3页
在SIMOX技术SOI晶圆的基础上,设计了压力敏感芯片结构,并基于MEMS工艺制作了压力敏感芯片。根据芯片实际情况,分析了传感器制备过程的关键工艺参数及其影响。同时采用5 V恒压源供电,在相同情况下,增加kulite压力传感器背靠背测量不同气... 在SIMOX技术SOI晶圆的基础上,设计了压力敏感芯片结构,并基于MEMS工艺制作了压力敏感芯片。根据芯片实际情况,分析了传感器制备过程的关键工艺参数及其影响。同时采用5 V恒压源供电,在相同情况下,增加kulite压力传感器背靠背测量不同气压下的输出电压值并比较。测量结果表明,所制备的SOI压力传感器线性度达到0.99%,重复性高达0.35%,迟滞性为0.1%,有望用到实际工程应用中。 展开更多
关键词 SOI(绝缘体上硅) 压力敏感芯片 关键工艺 kulite压力传感器 背靠背测量
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