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聚酰亚胺纳米复合薄膜的低温电气强度研究 被引量:5
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作者 李元庆 张以河 +4 位作者 李艳 李明 付绍云 肖立业 杨士勇 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2004年第5期19-22,共4页
介绍了在77K的低温条件下复合薄膜电气强度的测试方法,研究了聚酰亚胺/蒙脱土、聚酰亚胺/云母、聚酰亚胺/SiO23个系列的低温电气强度,分析了填料含量等因素对薄膜电气强度的影响。研究结果表明:前两个系列填料对电气强度的影响趋势相... 介绍了在77K的低温条件下复合薄膜电气强度的测试方法,研究了聚酰亚胺/蒙脱土、聚酰亚胺/云母、聚酰亚胺/SiO23个系列的低温电气强度,分析了填料含量等因素对薄膜电气强度的影响。研究结果表明:前两个系列填料对电气强度的影响趋势相同,均存在最佳填料含量,聚酰亚胺/蒙脱土系列电气强度最佳可达215.77MV/m;而聚酰亚胺/SiO2系列,电气强度比纯PI薄膜略有下降,且含量较高时下降明显,但仍然可以满足应用的要求。 展开更多
关键词 纳米复合材料 聚酰亚胺/蒙脱土 胺/云母 胺/SiO2 低温介电强度
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