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端基结构对超支化聚合物静电吸附自组装行为的影响 被引量:3
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作者 邱藤 唐黎明 +3 位作者 庹新林 由虎 王晓工 刘德山 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2004年第5期971-974,共4页
研究了 3种具有相同骨架结构、不同端基的超支化聚合物与线型聚阳离子 ( PDAC)的静电吸附自组装 .结果表明 ,超支化聚合物的组装过程与线型弱酸聚合物相似 ,都受溶液 p H值与无机盐浓度的影响 ,但影响程度随端基结构不同而变化 .此外 ,... 研究了 3种具有相同骨架结构、不同端基的超支化聚合物与线型聚阳离子 ( PDAC)的静电吸附自组装 .结果表明 ,超支化聚合物的组装过程与线型弱酸聚合物相似 ,都受溶液 p H值与无机盐浓度的影响 ,但影响程度随端基结构不同而变化 .此外 ,对以超支化聚合物为最外层的不同自组装膜的表面形貌及接触角进行了表征 ,其表面形貌及亲水性随端基结构的不同而不同 . 展开更多
关键词 端基结构 支化合物 静电吸附 自组装 聚电解质多层超薄膜
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