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聚甲基硅次乙炔基硅烷等温预处理过程的研究 被引量:1
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作者 陈永军 程晓君 +2 位作者 王禹慧 冯志海 徐樑华 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第9期66-68,共3页
采用差示扫描量热仪和傅立叶红外光谱对聚甲基硅次乙炔基硅烷(MSE)等温(160、170、180℃)预处理过程进行了研究。结果表明:MSE等温处理过程中发生氢硅化反应,反应程度约为33%;相对反应程度达到95%时,所需时间分别为173(160℃)、93(170℃... 采用差示扫描量热仪和傅立叶红外光谱对聚甲基硅次乙炔基硅烷(MSE)等温(160、170、180℃)预处理过程进行了研究。结果表明:MSE等温处理过程中发生氢硅化反应,反应程度约为33%;相对反应程度达到95%时,所需时间分别为173(160℃)、93(170℃)和48(180℃)min;预处理时间t与处理温度T之间满足关系t(T)/t(T+10K)=2∶1。 展开更多
关键词 聚甲基硅次乙炔基硅烷 等温 预处理 化反应
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聚(甲基苯基-间乙炔基硅烷)树脂的合成及热稳定性能 被引量:3
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作者 陈明锋 熊蒲兰 +2 位作者 周权 倪礼忠 王庚超 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第8期18-21,26,共5页
以甲基氢二乙炔基硅烷、甲基氢二氯硅烷和二苯基二氯硅烷为主要原料,通过格氏试剂与二氯硅烷的缩合反应,合成了一种硅炔杂化耐高温树脂聚(甲基苯基-间乙炔基硅烷)(PMPS)。采用傅里叶变换红外光谱、核磁共振和凝胶渗透色谱对其结构进行... 以甲基氢二乙炔基硅烷、甲基氢二氯硅烷和二苯基二氯硅烷为主要原料,通过格氏试剂与二氯硅烷的缩合反应,合成了一种硅炔杂化耐高温树脂聚(甲基苯基-间乙炔基硅烷)(PMPS)。采用傅里叶变换红外光谱、核磁共振和凝胶渗透色谱对其结构进行了表征;利用傅里叶变换红外光谱和差示扫描量热技术分析了树脂的固化行为;采用热重分析考察了树脂固化产物的热稳定性能。结果表明,PMPS树脂的数均相对分子质量为1140,相对分子质量分布系数为1.34,常温下黏度适中,具有良好的加工性能。树脂通过硅氢加成反应和Diels-Alder反应形成交联网络结构,固化产物具有良好的热稳定性,在空气和氮气气氛中失重5%时的温度(Td5)高于550℃,1000℃的质量保留率大于65%。 展开更多
关键词 (甲基苯基-间乙炔基硅烷) 杂化树脂 固化反应 热稳定性能
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采用紫外激光引发聚合乙炔基三甲基硅烷常压化学气相沉积聚碳硅烷薄膜
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作者 彭补之 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2003年第4期77-77,共1页
关键词 紫外激光 引发 乙炔基三甲基硅烷 常压化学气相沉积 烷薄膜
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不同金属氯化物催化制备聚甲基硅倍半氧烷气凝胶及其性能研究 被引量:1
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作者 刘青松 张桂华 李承东 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期139-144,150,共7页
分别以甲基三甲氧基硅烷(MTMS)和甲基三乙氧基硅烷(MTES)为硅源,以氯化镁、氯化铜、氯化铝和氯化铁水溶液为酸催化剂,采用常压干燥工艺制备聚甲基硅倍半氧烷(PMSQ)气凝胶。结果表明:在MTMS溶胶中掺入氯化镁或氯化铜水溶液或在MTES溶胶... 分别以甲基三甲氧基硅烷(MTMS)和甲基三乙氧基硅烷(MTES)为硅源,以氯化镁、氯化铜、氯化铝和氯化铁水溶液为酸催化剂,采用常压干燥工艺制备聚甲基硅倍半氧烷(PMSQ)气凝胶。结果表明:在MTMS溶胶中掺入氯化镁或氯化铜水溶液或在MTES溶胶中掺入氯化铝或氯化铁水溶液均可制备出轻质(69.0~96.0mg/cm^(3))、高强度(0.302~0.583MPa)、高热稳定性(≥550℃)和超疏水(145.6~151.6°)的PMSQ气凝胶。以氯化铁水溶液为酸催化剂制备的气凝胶密度最低,线性收缩率(3.2%)最小,压缩强度和最大压缩应变(87.2%±0.2%)最高。以氯化镁水溶液为酸催化剂制备的气凝胶的常温热导率[33.5mW/(m·K)]最低,可在温度低于600℃时不发生—CH_(3)的热分解反应,在800℃时的质量损失仅为7.2%,在100℃和200℃的恒温加热台上加热300s,其表面温度从30℃分别上升至42.6℃和70.6℃,体现出极好的绝热性能。 展开更多
关键词 甲基三甲氧基硅烷 甲基三乙氧基硅烷 酸催化剂 金属氯化物 甲基倍半氧烷气凝胶 常压干燥 压缩性能 热稳定性
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聚正己基三苯乙炔基硅烷树脂的制备与热性能 被引量:3
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作者 王艳丽 谭德新 +3 位作者 陈佰倍 陆海仁 顾家伟 汪猛 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2020年第6期886-892,共7页
以苯乙炔、正己基三氯硅烷为原料,通过Grignard反应成功制备正己基三苯乙炔基硅烷(NTPES)。采用傅里叶变换红外光谱仪(FTIR)和核磁共振(1H-NMR、13C-NMR和29Si-NMR)对NTPES单体结构进行表征;利用非等温差示扫描量热法(DSC)确定单体的固... 以苯乙炔、正己基三氯硅烷为原料,通过Grignard反应成功制备正己基三苯乙炔基硅烷(NTPES)。采用傅里叶变换红外光谱仪(FTIR)和核磁共振(1H-NMR、13C-NMR和29Si-NMR)对NTPES单体结构进行表征;利用非等温差示扫描量热法(DSC)确定单体的固化工艺,通过热聚合法制备聚正己基三苯乙炔基硅烷树脂(PNTPES);借用TG-DTG技术分析聚正己基三苯乙炔基硅烷(PNTPES)树脂的热稳定性,并分别采用Kissinger、Ozawa、Achar、Cosat-Redfern、Friedman和Vyazonvkin-Weight法对树脂的热分解行为进行研究。研究结果表明:树脂在400℃左右开始分解,Td5分解温度超过438℃,800℃时残炭率在60%以上,动力学分析显示PNTPES树脂热分解活化能Ea为170.74kJ·mol-1,指前因子A为1.93×1010s-1,树脂分解遵循三维(3D)扩散控制机理。 展开更多
关键词 乙炔 正己基三氯 Grignard反应 正己基三苯乙炔基硅烷 热稳定性
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聚[1-(4-三甲基硅基)苯基-2-苯乙炔]/碳纳米管杂化膜的渗透汽化性能
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作者 肖雨 杨威 +2 位作者 李战胜 胡雁鸣 周光远 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第5期74-78,共5页
采用聚[1-(4-三甲基硅基)苯基-2-苯乙炔](PTMSDPA)为膜材料,与碳纳米管(CNT)杂化制备PTMSDPA/CNTs杂化膜,研究了碳纳米管含量对杂化膜的气体分离、渗透汽化性能的影响。结果表明,PTMSDPA与碳纳米管间π-π相互作用使得碳纳米管在聚合物... 采用聚[1-(4-三甲基硅基)苯基-2-苯乙炔](PTMSDPA)为膜材料,与碳纳米管(CNT)杂化制备PTMSDPA/CNTs杂化膜,研究了碳纳米管含量对杂化膜的气体分离、渗透汽化性能的影响。结果表明,PTMSDPA与碳纳米管间π-π相互作用使得碳纳米管在聚合物基体中实现均匀分散。当碳纳米管质量分数为15%时,PTMSDPA/CNTs杂化膜的氧气渗透系数出现极大值(2880Barrers),为PTMSDPA均质膜的2.4倍;操作温度为30℃时,渗透汽化分离丁醇质量分数为1.5%的丁醇/水溶液,PTMSDPA/CNTs杂化膜的渗透通量、丁醇/水分离系数也达到极大值,分别为114g/(m^(2)·h)和69。溶胀吸附实验结果表明,PTMSDPA/CNTs杂化膜的丁醇/水渗透汽化性能主要来源于溶解选择性。 展开更多
关键词 [1-(4-三甲基基)苯基-2-苯乙炔] 碳纳米管 渗透汽化性能
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苯并噁嗪改性硅炔树脂固化行为及性能 被引量:2
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作者 王志德 李泽宇 +3 位作者 白小陶 贾宇翔 胡文杰 周权 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第11期66-72,80,共8页
通过含氰基和乙炔基的苯并噁嗪(BZ-BPA)改性聚(间二乙炔基苯一甲基氢硅烷)(PSA)制备了一系列BP共混树脂。采用傅里叶变换红外光谱、旋转流变仪、差示扫描量热分析、热重分析法分析了BP共混树脂的固化行为,结果表明,噁嗪环、硅氢键、端... 通过含氰基和乙炔基的苯并噁嗪(BZ-BPA)改性聚(间二乙炔基苯一甲基氢硅烷)(PSA)制备了一系列BP共混树脂。采用傅里叶变换红外光谱、旋转流变仪、差示扫描量热分析、热重分析法分析了BP共混树脂的固化行为,结果表明,噁嗪环、硅氢键、端乙炔基、内乙炔基及氰基等活性基团均参与了固化反应。BP-3固化物在N_(2)和空气中热失重5%的温度(T_(d5))及1000℃质量保留率分别为687.3℃,92.1%和582.4℃,26.5%。石英纤维增强BP树脂复合材料(QF/BP)的力学性能和耐热性能测试结果显示,常温下弯曲强度从153.5 MPa提高至300.4 MPa、层剪剪切强度从21.6 MPa提高至35.6 MPa;400℃热氧化2 h后,QF/BP复合材料的力学强度保留率高于60%,600℃热氧化15 min后树脂结构已遭破坏;QF/BP-3的玻璃化转变温度(Tg)超过500℃。以上结果表明,BP共混树脂及其复合材料具有优异的耐热性能,力学性能有所提升。 展开更多
关键词 (间二乙炔基苯一甲基烷) 苯并噁嗪 固化行为 力学性能
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基于硅模具制作的纳米裂纹及应变传感器
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作者 张之昊 李浩然 +1 位作者 张思琦 刘军山 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2021年第4期337-341,共5页
纳米裂纹制造技术作为一种非传统的纳米加工技术被应用于纳米线条、纳流控芯片和传感器等众多研究领域,然而纳米裂纹生成的随机性及其图案的不确定性限制了该项技术的发展。利用硅模具以及二次倒模工艺,在聚二甲基硅氧烷(PDMS)基底表面... 纳米裂纹制造技术作为一种非传统的纳米加工技术被应用于纳米线条、纳流控芯片和传感器等众多研究领域,然而纳米裂纹生成的随机性及其图案的不确定性限制了该项技术的发展。利用硅模具以及二次倒模工艺,在聚二甲基硅氧烷(PDMS)基底表面制作相互平行且分布均匀的金纳米裂纹。硅模具上带有利用硅各向异性腐蚀工艺加工出的V型沟槽结构,通过二次倒模工艺将该结构转移至PDMS基底表面,从而在弯曲时形成应力集中以控制裂纹的生成。进一步制作出具有较高灵敏度的应变传感器,其在应变0%~1.23%区间内满量程应变灵敏系数(GF)高达4 814,并可以多次重复使用。 展开更多
关键词 应变传感器 纳米裂纹 纳米加工技术 各向异性腐蚀 甲基氧烷(PDMS)二倒模 应变灵敏系数(GF)
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