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层层自组装聚电解质用于聚二甲基硅氧烷/玻璃微流控芯片修饰的研究 被引量:1
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作者 彭友元 《分析测试学报》 CAS CSCD 北大核心 2008年第9期956-959,共4页
首次将聚丙烯氯化铵和聚丙烯酸通过静电吸附作用层层组装于聚二甲基硅氧烷/玻璃芯片内部,修饰后的芯片电渗流(EOF)随pH值的变化较小,具有较好的重复性和稳定性,EOF在2周内的变化率为1.58%。该芯片已经用于牛血清白蛋白(BSA)和胰岛素(ins... 首次将聚丙烯氯化铵和聚丙烯酸通过静电吸附作用层层组装于聚二甲基硅氧烷/玻璃芯片内部,修饰后的芯片电渗流(EOF)随pH值的变化较小,具有较好的重复性和稳定性,EOF在2周内的变化率为1.58%。该芯片已经用于牛血清白蛋白(BSA)和胰岛素(insulin)的分离,BSA和胰岛素在20 s内得到了有效的分离,修饰后的芯片对BSA和胰岛素的理论塔板数分别为4.99×104/m,1.69×105/m,分离度为2.17;而未修饰的芯片对BSA和胰岛素的理论塔板数分别为4.65×103/m,4.13×104/m,分离度为1.32。该修饰方法可以有效抑制蛋白的吸附和样品峰拖尾的现象。 展开更多
关键词 微流控芯片 聚电解质 聚二甲基硅氧烷 聚丙烯氯化铵 聚丙烯
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高硅含量阳离子型硅丙乳液的合成及应用 被引量:3
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作者 杨番 刘海峰 +2 位作者 王柱 张涛 胡志忠 《印染》 北大核心 2016年第5期15-20,共6页
以甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯和丙烯酸为基础单体,γ-甲基丙烯酰氧丙基三(三甲基硅氧基)硅烷为改性单体,在阳/非离子复合乳化剂(3%)、引发剂(1%)和交联剂(1.5%)的作用下,采用种子乳液聚合半连续法,制备了高硅含量的有机硅改性丙烯酸酯... 以甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯和丙烯酸为基础单体,γ-甲基丙烯酰氧丙基三(三甲基硅氧基)硅烷为改性单体,在阳/非离子复合乳化剂(3%)、引发剂(1%)和交联剂(1.5%)的作用下,采用种子乳液聚合半连续法,制备了高硅含量的有机硅改性丙烯酸酯乳液。通过外观观察、稳定性测试、粒度测量、红外光谱、热重分析、透射电镜、接触角及扫描电镜,分析研究了核壳粒子的形貌结构、热稳定性和吸水率,以及不同有机硅含量和不同乳液稀释浓度对织物拒水效果的影响。结果表明,有机硅单体参与了共聚反应,所得乳液外观均匀,色泽乳白泛蓝,稳定性好,平均粒径为170 nm左右,具有清晰的核壳结构。随着有机硅含量的增加,共聚物的耐热性提高,吸水率明显降低。乳液对织物进行整理后发现,当乳液稀释质量浓度相同时,随着有机硅含量的增加,织物表面对水接触角逐渐提高;当有机硅含量相同时,随着乳液的稀释质量浓度降低,织物表面对水接触角逐渐提高,拒水性能优良。 展开更多
关键词 拒水整理 阳离子 有机硅改性丙烯酸酯 十八烷基聚丙烯酸酯三甲基氯化铵 核壳结构 棉织物 涤棉织物
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