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磁性MXene-CZIF/聚酰亚胺复合薄膜的制备与表征
1
作者 杨雪雪 晁敏 +3 位作者 刘石 张贝 骆春佳 颜录科 《材料工程》 北大核心 2025年第6期188-197,共10页
以二维过渡金属碳/氮化物(MXene)和碳化沸石咪唑骨架(carbonized zeolitic imidazolate frameworks,CZIF)为功能填料,通过原位聚合法与热亚胺化工艺,成功制备兼具导电性与磁性能的MXene-CZIF/PI复合薄膜,并对复合薄膜的导电性、磁性能... 以二维过渡金属碳/氮化物(MXene)和碳化沸石咪唑骨架(carbonized zeolitic imidazolate frameworks,CZIF)为功能填料,通过原位聚合法与热亚胺化工艺,成功制备兼具导电性与磁性能的MXene-CZIF/PI复合薄膜,并对复合薄膜的导电性、磁性能、力学性能、阻燃性能及热稳定性进行系统研究。结果表明:随着填料MXene和CZIF含量的增加,复合薄膜的电导率和饱和磁化强度显著提升。当MXene和CZIF含量达到40%(质量分数)时,PMCo-40薄膜的电导率可达0.33 S/cm,饱和磁化强度可达6.95 A·m^(2)·kg^(-1)。另外,PMCo-40薄膜表现出优异的综合性能:拉伸强度达到47.83 MPa,极限氧指数高达37.7%(体积分数),酒精灯下燃烧60 s后薄膜几乎没有变化,展现出良好的阻燃性能;在氮气氛围下800℃时的残炭量可达80.76%,表明其具有优异的热稳定性。 展开更多
关键词 聚酰亚胺(PI) MXene 碳化沸石咪唑骨架(CZIF) 原位聚合 磁性薄膜
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高固含量低黏度聚酰胺酸树脂及其薄膜性能研究
2
作者 青双桂 姬亚宁 +4 位作者 唐小青 唐盛东 王汝柯 刘姣 潘钦鹏 《绝缘材料》 北大核心 2025年第6期9-15,共7页
在均苯四甲酸二酐-4,4'-二氨基二苯醚(PMDA-ODA)分子结构中引入柔性4,4'-氧双邻苯二甲酸酐(ODPA)或扭曲非共面结构3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐(BPDA),并采用封端剂进行封端,制备了一系列固含量≥30%、黏度约为4000 mPa... 在均苯四甲酸二酐-4,4'-二氨基二苯醚(PMDA-ODA)分子结构中引入柔性4,4'-氧双邻苯二甲酸酐(ODPA)或扭曲非共面结构3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐(BPDA),并采用封端剂进行封端,制备了一系列固含量≥30%、黏度约为4000 mPa·s的高固含量低黏度树脂及其聚酰亚胺薄膜。采用拉伸试验机、击穿强度测试仪、热机械分析仪、动态热机械分析仪、热重分析仪和百格测试仪对薄膜的性能进行表征。结果表明:当半刚性结构PMDA-ODA树脂的固含量提高至30%、黏度降低至约4000 mPa·s时,因分子量过低无法成膜,而引入柔性单体,提高聚合物柔韧性,再采用降冰片烯二酸酐(NA)进行封端,使短链段分子通过交联成高聚物后,可以制备出机电性能良好的PI薄膜。继续增大树脂固含量、提高柔性单体比例,薄膜的机电性能和耐热性出现不同程度下降,在铜片上的附着力下降。其中固含量为30%、黏度约为4000 mPa·s、ODPA摩尔分数为30%、采用NA封端的PI薄膜,其机电性能、耐热性和附着力均较佳,可作为浸渍漆用于基材表面的绝缘防护。 展开更多
关键词 高固含量 低黏度 聚酰胺酸树脂 聚酰亚胺
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PTFE/FPI含氟聚酰亚胺复合薄膜的制备及高频工况下的介电性能研究
3
作者 孙维凯 傅雅琴 +4 位作者 常昊鑫 戴景琪 付文光 王健一 董明 《绝缘材料》 北大核心 2025年第6期35-42,共8页
为开发在高频工况下兼具低介电常数(D_(k))、低介电损耗(D_(f))和耐高温性的聚酰亚胺(PI)基复合薄膜,在制备含氟聚酰亚胺(FPI)的前驱体聚酰胺酸中加入有机碱,制得水溶性聚酰胺酸盐(PAAS),采用低介电聚四氟乙烯(PTFE)浓缩分散液与干燥后... 为开发在高频工况下兼具低介电常数(D_(k))、低介电损耗(D_(f))和耐高温性的聚酰亚胺(PI)基复合薄膜,在制备含氟聚酰亚胺(FPI)的前驱体聚酰胺酸中加入有机碱,制得水溶性聚酰胺酸盐(PAAS),采用低介电聚四氟乙烯(PTFE)浓缩分散液与干燥后的PAAS进行复合形成水分散体系制备PTFE/FPI复合薄膜,通过改变PTFE含量,研究其对复合薄膜介电性能、耐热性能和力学性能的影响。结果表明:随着PTFE含量的增加,复合薄膜的D_(k)不断降低,但对热稳定性和力学性能会有一定影响。50%PTFE/FPI的D_(k)达到最小值(D_(k)=1.5@8.5 GHz),10%PTFE/FPI在9.25~10.25 GHz频段内的D_f小于0.005,系列复合薄膜的玻璃化转变温度为289~297℃,5%热分解温度大于508℃,40%PTFE/FPI的热膨胀系数低至59.67×10^(-6)K^(-1),20%PTFE/FPI的拉伸强度为70 MPa,拉伸模量为1.59 GPa,断裂伸长率为7.7%。 展开更多
关键词 含氟聚酰亚胺复合薄膜 介电常数 高频工况 耐热性能 全有机体系
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聚酰亚胺/米粒状HfO_(2) 复合薄膜的制备及其性能研究
4
作者 董军乐 刘婉婉 +5 位作者 李佳怡 赵勇 黄玲艳 刘一军 冯永强 黄剑锋 《陕西科技大学学报》 北大核心 2025年第3期105-110,共6页
以智能电动汽车为代表的新一代科技革命的快速发展,给汽车电机绝缘漆包线的耐温性能提出了更高要求.因此,耐高温高性能漆包线漆膜受到行业的高度关注.本文通过原位聚合法将米粒状HfO_(2)纳米粒子复合到聚酰亚胺(PI)基体中,得益于HfO_(2... 以智能电动汽车为代表的新一代科技革命的快速发展,给汽车电机绝缘漆包线的耐温性能提出了更高要求.因此,耐高温高性能漆包线漆膜受到行业的高度关注.本文通过原位聚合法将米粒状HfO_(2)纳米粒子复合到聚酰亚胺(PI)基体中,得益于HfO_(2)纳米粒子独特的微观形貌、较小的尺寸特征及单一的单斜晶相,所得PI/HfO_(2)(米粒状)复合薄膜可见光区透过率达到90%,水接触角增加到91.4°,失重率为10%时的热分解温度由纯PI膜492℃提高至522℃,介电常数提升至4.4(200 kHz).本工作对开发新型高性能漆包线新配方具有重要指导意义. 展开更多
关键词 HfO_(2) 聚酰亚胺 复合薄膜 漆包线
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聚酰亚胺薄膜制备工艺研究进展 被引量：1
5
作者 豆照良 杜越 +1 位作者 陈文彬 刘峰斌 《化工新型材料》 北大核心 2025年第6期22-25,39,共5页
聚酰亚胺(PI)是一种聚合物,其是由二酐和二胺单体经过缩聚反应生成,主链上含有酰亚胺环。由于其具有独特的热稳定性、耐高温性、机械性能和易成膜性等特点,因此在航空航天、电力电子等领域得到广泛应用。综述了聚酰亚胺及其薄膜的制备工... 聚酰亚胺(PI)是一种聚合物,其是由二酐和二胺单体经过缩聚反应生成,主链上含有酰亚胺环。由于其具有独特的热稳定性、耐高温性、机械性能和易成膜性等特点,因此在航空航天、电力电子等领域得到广泛应用。综述了聚酰亚胺及其薄膜的制备工艺,其中涵盖了平面薄膜、可展曲面膜和非可展曲面膜这3种类型。同时对聚酰亚胺薄膜在共形电路领域的发展进行了展望,重点强调了聚酰亚胺非可展曲面膜在未来军事航空航天领域的重要性。 展开更多
关键词 聚酰亚胺薄膜 平面薄膜 可展曲面膜 非可展曲面膜 共形电路
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芳香族聚酰胺酰亚胺纤维的鉴别
6
作者 王海娟 孙剑涛 +1 位作者 张元 兰浩 《印染》 北大核心 2025年第6期63-65,共3页
采用燃烧法、显微镜法、溶解法以及红外光谱法对芳香族聚酰胺酰亚胺纤维进行鉴别研究,并将其与性能相近的间位芳纶、对位芳纶、P84纤维进行对比分析。芳香族聚酰胺酰亚胺纤维燃烧时发出红光,横截面呈圆形,可在常温下溶解于N,N-二甲基甲... 采用燃烧法、显微镜法、溶解法以及红外光谱法对芳香族聚酰胺酰亚胺纤维进行鉴别研究,并将其与性能相近的间位芳纶、对位芳纶、P84纤维进行对比分析。芳香族聚酰胺酰亚胺纤维燃烧时发出红光,横截面呈圆形,可在常温下溶解于N,N-二甲基甲酰胺,其红外吸收光谱具有特征频率。利用上述某一特征,或多个特征相结合,可实现对该纤维的准确鉴别。 展开更多
关键词 芳香族聚酰胺酰亚胺纤维 鉴别 燃烧法 显微镜法 溶解法 红外光谱法
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介孔二氧化硅/聚酰亚胺复合薄膜的制备及性能
7
作者 马奇文 于广宁 +2 位作者 石纪 汪成 郑荣荣 《工程塑料应用》 北大核心 2025年第5期50-55,共6页
为开发低介电常数聚酰亚胺(PI)复合材料以满足高频高速微电子封装需求,通过原位聚合法制备了不同中空介孔二氧化硅微球(HMSMs,质量分数为0~2.5%)掺杂的HMSMs/PI复合薄膜,并利用傅里叶变换红外光谱、热重分析、扫描电子显微镜、水接触角... 为开发低介电常数聚酰亚胺(PI)复合材料以满足高频高速微电子封装需求,通过原位聚合法制备了不同中空介孔二氧化硅微球(HMSMs,质量分数为0~2.5%)掺杂的HMSMs/PI复合薄膜,并利用傅里叶变换红外光谱、热重分析、扫描电子显微镜、水接触角及介电性能测试系统表征其性能。结果表明:随着HMSMs含量增加,复合薄膜介电常数从纯PI的3.40降至2.5%时的1.90(降幅为44.1%),且介电损耗稳定低于0.005;薄膜的热分解温度始终高于470℃,疏水性显著增强(水接触角从65.5°升至99.7°)。力学性能呈非单调变化,HMSMs质量分数为1.5%时薄膜的拉伸强度达峰值161.7 MPa(弹性模量1311 MPa),过量填充引发微球团聚导致力学性能下降。结论表明,含2.5.%HMSMs的复合薄膜在维持力学强度的同时,兼具低介电常数(1.90)及高疏水性。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 中空介孔二氧化硅微球 复合薄膜 低介电常数 原位聚合
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以N-溴代丁二酰亚胺为溴代试剂的2-溴-6-甲酰胺环己酮的合成
8
作者 朱泽楠 冯宇航 +2 位作者 高金芝 许浩亮 陆向红 《高校化学工程学报》 北大核心 2025年第2期290-300,共11页
2-溴-6-甲酰胺环己酮是合成格列齐特的原料,由2-甲酰胺环己酮经溴代反应制得。为提高溴代反应的安全性和选择性,以N-溴代丁二酰亚胺(NBS)为溴代剂,探究搅拌速度、反应温度、反应溶剂、NBS用量和投料方式对2-溴-6-甲酰胺环己酮合成的影... 2-溴-6-甲酰胺环己酮是合成格列齐特的原料,由2-甲酰胺环己酮经溴代反应制得。为提高溴代反应的安全性和选择性,以N-溴代丁二酰亚胺(NBS)为溴代剂,探究搅拌速度、反应温度、反应溶剂、NBS用量和投料方式对2-溴-6-甲酰胺环己酮合成的影响。结果表明,NBS释放溴、中间体吸收溴转化为2-溴-6-甲酰胺环己酮的过程均需要酸的参与,NBS用量过大、加入过快会快速消耗酸,不利于2-溴-6-甲酰胺环己酮的生成。以乙腈为溶剂,NBS与2-甲酰胺环己酮摩尔比为1.2∶1.0,并在反应开始时、反应20 min和40 min时分3批加入,回流反应105 min,可实现2-甲酰胺环己酮完全转化,2-溴-6-甲酰胺环己酮收率达到98%。 展开更多
关键词 2-甲酰胺环己酮 2-溴-6-甲酰胺环己酮 溴代反应 N-溴代丁二酰亚胺
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SiC改性提升聚酰亚胺薄膜直流耐电晕性能的机理 被引量：3
9
作者 王健 熊沛琪 +3 位作者 侯程志 张淑敏 刘继奎 李庆民 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第4期1655-1663,共9页
传统聚酰亚胺(PI)薄膜应用到更高电压等级设备中,易产生电晕放电甚至绝缘失效。为提升聚酰亚胺薄膜耐电晕能力,实验采取碳化硅(SiC)作为增强相对PI基体相进行改性,探究SiC改性对复合薄膜耐电晕特性的影响机理。实验结果表明,随着SiC含... 传统聚酰亚胺(PI)薄膜应用到更高电压等级设备中,易产生电晕放电甚至绝缘失效。为提升聚酰亚胺薄膜耐电晕能力,实验采取碳化硅(SiC)作为增强相对PI基体相进行改性,探究SiC改性对复合薄膜耐电晕特性的影响机理。实验结果表明,随着SiC含量增加,SiC/PI复合薄膜出现非线性电导特性并逐渐增强,其同步提升的浅深陷阱密度比与载流子迁移率促进了表面电荷消散速率的增加。同时,SiC提升了15 kV直流电压下薄膜的沿面闪络和击穿时间,其中质量分数25%SiC/PI复合薄膜较纯PI膜分别提升了416.28%和298.39%。这是因为增强的非线性电导率和表面电荷消散速率,有利于空间和表面电荷运输,减少电场畸变,从而提升复合薄膜的耐电晕能力。对电晕损伤薄膜的无损区、圆状白斑区和白色堆积区进行形貌观测,发现SiC颗粒会在等离子体碰撞下形成放电阻挡层,有效减少电晕对基体相的侵蚀,延长了复合薄膜的耐电晕时间。最后发现质量分数15%SiC/PI复合薄膜为综合耐电晕与力学特性下的最优选择。 展开更多
关键词 聚酰亚胺薄膜 耐电晕 碳化硅 电荷 电晕损伤 力学特性
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彩色聚酰亚胺膜材料的研究与应用进展
10
作者 安静娴 张宪烁 +3 位作者 韩彪 武博涵 陈淑静 刘金刚 《化工新型材料》 北大核心 2025年第S1期13-18,共6页
综述了彩色聚酰亚胺(cPI)膜材料的研究与应用进展状况。从膜材料的分类、膜材料的彩色化、cPI膜材料的发展历史、实现彩色化的途径与方法以及cPI膜材料在高技术领域中的应用等角度进行了阐述。重点综述了cPI薄膜材料、纤维膜材料的研究... 综述了彩色聚酰亚胺(cPI)膜材料的研究与应用进展状况。从膜材料的分类、膜材料的彩色化、cPI膜材料的发展历史、实现彩色化的途径与方法以及cPI膜材料在高技术领域中的应用等角度进行了阐述。重点综述了cPI薄膜材料、纤维膜材料的研究与应用情况,最后对cPI膜材料的未来发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 彩色化 薄膜 纤维膜 热性能 光学性能
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高透明性聚酰亚胺薄膜专利技术研究与工业化进展 被引量：2
11
作者 任小龙 李艺 苏丹妮 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第7期120-137,共18页
介绍了国内外高透明性聚酰亚胺(CPI)薄膜材料的研究现状,重点综述了含氟芳香族和脂环族两大类P1薄膜的研究进展,包括分子主链引入强电负性(含氟)取代基、脂环结构、非平面共轭结构、砜基、酯基、酰胺基及可聚合的无机纳米粒子等方法制... 介绍了国内外高透明性聚酰亚胺(CPI)薄膜材料的研究现状,重点综述了含氟芳香族和脂环族两大类P1薄膜的研究进展,包括分子主链引入强电负性(含氟)取代基、脂环结构、非平面共轭结构、砜基、酯基、酰胺基及可聚合的无机纳米粒子等方法制备高透明性薄膜材料。同时,概述了国内外CPI薄膜的产业化现状,并对CPI薄膜的发展趋势和应用前景进行了展望。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 薄膜 无色 透明 光学性能 研究进展
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三元共聚苯并咪唑型聚酰亚胺薄膜的合成及性能
12
作者 陈晓玲 陈崇城 +2 位作者 胡苹 虞鑫海 万传松 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2024年第10期32-37,共6页
随着柔性显示技术的快速发展,高性能透明聚酰亚胺的需求日益增大。然而,如何兼顾高透明、耐高温与高力学强度仍是当前聚酰亚胺研究的重要课题。本文以2-(4-氨基苯基)-5氨基苯并咪唑(APBIA)为改性单体,与2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六... 随着柔性显示技术的快速发展,高性能透明聚酰亚胺的需求日益增大。然而,如何兼顾高透明、耐高温与高力学强度仍是当前聚酰亚胺研究的重要课题。本文以2-(4-氨基苯基)-5氨基苯并咪唑(APBIA)为改性单体,与2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷(HFBAPP)和4,4′-联苯醚二酐(ODPA)进行共聚,通过调控APBIA和HFBAPP两种二胺单体的物质的量比,制备出一系列苯并咪唑型含氟透明聚酰亚胺薄膜(APBIA/HFBAPP/ODPA),并对其结构及性能进行表征。结果表明,当二胺单体中APBIA的物质的量占比在50%以下时,可获得完整的PI薄膜,在苯并咪唑基团和含氟基团的协同作用下,这些薄膜表现出良好的综合性能,紫外-可见光范围内的透光率最高可达90.16%,玻璃化转变温度最高可达277.2℃,5%和10%的热失重温度最高分别可达495和520℃,拉伸强度最高可达184.8 MPa。其中,当APBIA与HFBAPP的物质的量比为3∶7时,薄膜的综合性能最为均衡,其玻璃化转变温度为268.9℃,5%和10%的热失重温度分别为477和512℃,紫外-可见光最高透过率为88.92%,拉伸强度为184.8 MPa。 展开更多
关键词 苯并咪唑 三氟甲基 聚酰亚胺薄膜 共聚 合成
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不同温度下聚酰亚胺薄膜的蠕变性能
13
作者 武艳如 薛鑫媛 +2 位作者 何佳佳 邢妮 刘岩 《兰州大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 2024年第3期387-394,共8页
为研究聚酰亚胺薄膜的蠕变黏弹性本构关系模型,选用厚度25μm的聚酰亚胺膜材料,初始应力选取极限抗拉强度的50%,在23、 50、 80、 110、 140、 170℃下进行单轴蠕变拉伸实验,分析不同温度下膜材料蠕变的变化规律.用经典Kelvin、经典Maxw... 为研究聚酰亚胺薄膜的蠕变黏弹性本构关系模型,选用厚度25μm的聚酰亚胺膜材料,初始应力选取极限抗拉强度的50%,在23、 50、 80、 110、 140、 170℃下进行单轴蠕变拉伸实验,分析不同温度下膜材料蠕变的变化规律.用经典Kelvin、经典Maxwell、 Burgers、三参数广义Kelvin、五参数广义Kelvin蠕变本构模型对数据进行拟合,分析拟合效果.结果表明,聚酰亚胺膜材料具有明显的黏弹性,初始应力对聚酰亚胺膜材料的蠕变性能影响显著,初始应力越大,黏弹性越明显.五参数广义Kelvin模型能够较好地预测聚酰亚胺膜材料的蠕变性能,可决系数均超过0.98,Burgers模型次之,其余3种模型的拟合可决系数为0.708~0.958,拟合结果满足实际工程需要. 展开更多
关键词 聚酰亚胺薄膜 黏弹性力学 蠕变性能 蠕变本构模型
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两步法制备热塑性聚酰亚胺
14
作者 叶淑娴 杨硕 +6 位作者 曹民 陈小铃 文联磊 龙健宇 王丰 姜苏俊 杨汇鑫 《工程塑料应用》 北大核心 2025年第1期57-64,共8页
为了更好地研究热塑性聚酰亚胺(TPI)的反应过程及过程中发生的副反应,采用传统的两步法制备Ultem■结构TPI树脂。第一步反应为合成聚酰胺酸(PAA),研究了不同反应温度、反应时间、反应浓度、封端剂含量对PAA合成的影响,发现反应温度越低... 为了更好地研究热塑性聚酰亚胺(TPI)的反应过程及过程中发生的副反应,采用传统的两步法制备Ultem■结构TPI树脂。第一步反应为合成聚酰胺酸(PAA),研究了不同反应温度、反应时间、反应浓度、封端剂含量对PAA合成的影响,发现反应温度越低,制备的PAA相对黏度(η_(r))越大,其中20℃是比较适宜的制备温度和储存温度;比较了PAA储存24h后η_(r)的变化,发现η_(r)越小的PAA溶液储存后的η_(r)变化越小。第二步为热亚胺化合成TPI,比较了直接高温、两步升温和程序升温热亚胺化制备TPI的方法,发现只有程序升温热亚胺化法才能制备出颜色较浅且无交联结构的TPI树脂。通过合成不同ηr的PAA溶液并进行程序升温热亚胺化,发现PAA与亚胺化后的TPI树脂的η_(r)基本一致。对TPI树脂结构和性能进行表征,发现其核磁结构和红外结构完全与Ultem■结构树脂一致;TPI的玻璃化转变温度为220℃,与Ultem■相差1℃;热稳定性基本与Ultem■结构一致,失重5%时的温度(T_(d5%))为523℃,比存在交联结构的TPI树脂(T_(d5%)=473℃)的热稳定性高。 展开更多
关键词 聚酰胺酸 热塑性聚酰亚胺 热亚胺化 相对黏度 储存
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含三氟甲基二胺单体对聚酰亚胺薄膜性能的影响
15
作者 陈晓玲 王经逸 +3 位作者 施伟章 吉顺峰 陈政 庄群 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2024年第12期41-45,共5页
以2,2'-双(三氟甲基)-4,4'-二氨基联苯(TFMB)和2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷(HFBAPP)两种含三氟甲基的二胺单体与4,4'-联苯醚二酐(ODPA)进行三元共聚,通过改变两种二胺单体的物质的量比,制备了6种含... 以2,2'-双(三氟甲基)-4,4'-二氨基联苯(TFMB)和2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷(HFBAPP)两种含三氟甲基的二胺单体与4,4'-联苯醚二酐(ODPA)进行三元共聚,通过改变两种二胺单体的物质的量比,制备了6种含三氟甲基的透明聚酰亚胺(PI)薄膜,研究了TFMB和HFBAPP两种单体对PI薄膜的结构、热性能、力学性能和光学性能的影响。结果表明,所得的PI薄膜已经完全热亚胺化并引入了含氟基团,具有较好的热性能,玻璃化转变温度为230.5~245.2℃,5%热失重温度为480.9~503.7℃,10%热失重温度517.3~534.0℃,当TFMB和HFBAPP的物质的量比为8∶2时,薄膜的热性能表现最佳;TFMB的加入可以提高薄膜的拉伸强度,当TFMB和HFBAPP的物质的量比为6∶4时,薄膜的拉伸强度达到最大(95.26 MPa),断裂伸长率为4.40%;所得薄膜的光学性能表现良好,紫外-可见光范围内的最大透过率均在86.47%以上,当TFMB和HFBAPP的物质的量比为5∶5时,薄膜的光学性能最优,450 nm处的透过率为87.28%,紫外-可见光范围内的最大透过率为91.34%。以上结果表明,在HFBAPP中适量引入TFMB有利于提高PI薄膜的性能。 展开更多
关键词 聚酰亚胺薄膜 三氟甲基 热性能 透过率 拉伸强度 共聚
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脂环二胺浅色透明聚酰亚胺薄膜的制备及性能表征 被引量：3
16
作者 方诚 刘帅 +3 位作者 刘芸 汪海平 朱天容 胡思前 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期24-28,共5页
采用二步法,在冰浴的条件下,以含脂环结构的二胺单体5-氨基-1,3,3-三甲基环己甲胺(IPDA)和4,4′-二氨基二环己基甲烷(PACM)与二酐单体4,4′-(4,4′-异丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)(BPADA),制备六种不同二胺比例的聚酰亚胺(PI)薄膜。... 采用二步法,在冰浴的条件下,以含脂环结构的二胺单体5-氨基-1,3,3-三甲基环己甲胺(IPDA)和4,4′-二氨基二环己基甲烷(PACM)与二酐单体4,4′-(4,4′-异丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)(BPADA),制备六种不同二胺比例的聚酰亚胺(PI)薄膜。通过红外光谱、X射线衍射(XRD)分析、紫外可见光谱、热机械分析、差示扫描量热(DSC)测试、热失重测试和力学性能测试对薄膜进行表征分析。结果表明,PI薄膜已经完全亚胺化,整体为无定型形态,在可见光范围内具有较高的紫外透过率,最大透过率均在87%以上,450 nm最高透过率为83.26%,力学性能表现出柔性,玻璃化转变温度(Tg)均在200℃左右,初始分解温度均在388℃以上,在未到初始分解温度之前,几乎不发生质量损失,热稳定性良好。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 冰浴法 脂环二胺 薄膜
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环氧树脂改性对聚酰胺酰亚胺涂层抗空蚀性能的影响 被引量：2
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作者 张梓轩 侯国梁 +4 位作者 万宏启 马俊凯 冶银平 周惠娣 陈建敏 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第5期88-101,共14页
空蚀是局部高压和热引起的一种极端条件下的材料损伤现象,广泛存在于泵等过流部件中,严重制约着零部件服役寿命。由于航空航天轻量化要求涉及的轻合金耐受温度较低,常在解决空蚀损伤的聚酰胺酰亚胺(PAI)中添加环氧树脂(EP)以降低固化温... 空蚀是局部高压和热引起的一种极端条件下的材料损伤现象,广泛存在于泵等过流部件中,严重制约着零部件服役寿命。由于航空航天轻量化要求涉及的轻合金耐受温度较低,常在解决空蚀损伤的聚酰胺酰亚胺(PAI)中添加环氧树脂(EP)以降低固化温度,然而这对空蚀性能的影响尚不清楚。针对该问题,分别制备纯PAI涂层(P-280)和不同含量EP改性的PAI涂层(P-200和P-170),通过加速空蚀试验对比研究样品的空蚀性能,采用XPS、TGA、纳米压痕、SEM等表征分析了样品的力学和热学性能以及空蚀作用下的力/热响应行为和涂层空蚀前后的形貌,剖析损坏机理。结果表明,添加EP可使PAI的固化温度显著下降80~110℃,但韧性由P-280的8.21 mJ·m^(−3)逐渐降低到P-170的3.18 mJ·m^(−3),造成涂层在空化载荷冲击下更易发生疲劳开裂。同时,添加EP后的PAI的热稳定性也明显劣化,空蚀30 min后,P-170、P-200和P-280样品材料失重5%所对应的温度下降幅度约为15.24%、14.82%和9.05%,进一步加速涂层表面力学性能劣化及空蚀损坏。因此,P-200和P-170在加速空蚀30 min后的质量损失分别为1.7和3.6 mg,是P-280的2.1和4.5倍。综合考虑涂层的固化温度和耐空蚀性能,P-200更适合在轻合金部件表面应用。探究不同涂层的综合性能与空蚀性能之间的关系为PAI涂层的研发提供了新思路。 展开更多
关键词 空蚀 聚酰胺酰亚胺 环氧树脂 力学性能 疲劳机理
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低膨胀聚(酰胺-酰亚胺)薄膜的制备与性能研究 被引量：1
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作者 陈雨婷 董杰 +1 位作者 赵昕 张清华 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2019年第10期18-23,共6页
以2,2′-双(三氟甲基)-4,4′-二氨基联苯(TFMB)和氯化偏苯三酸酐(TMAc)为原料通过酰基化反应得到含三氟甲基酰胺型四羧酸二酐(TA-TFMB),再与4,4′-二氨基二苯醚(ODA)和TFMB两种二胺通过一步法共聚制备了一系列聚(酰胺-酰亚胺)(PAI)薄膜... 以2,2′-双(三氟甲基)-4,4′-二氨基联苯(TFMB)和氯化偏苯三酸酐(TMAc)为原料通过酰基化反应得到含三氟甲基酰胺型四羧酸二酐(TA-TFMB),再与4,4′-二氨基二苯醚(ODA)和TFMB两种二胺通过一步法共聚制备了一系列聚(酰胺-酰亚胺)(PAI)薄膜,并对薄膜进行动态热机械分析(DMA)、差示扫描量热分析(DSC)、热重分析(TGA)及光学性能测试。结果表明:PAI薄膜具有良好的热性能和光学性能,玻璃化转变温度为307.0~320.5℃,氮气氛围下,5%热分解温度为449.0~471.0℃;PAI-ODA的线性热膨胀系数(CTE)为17.63×10^-6/K,与普通铜箔的CTE(17.0×10^-6K)相一致;PAI-TFMB具有最高的透光率(85.43%),PAI薄膜颜色参数中的b*值和雾度指数(Haze值)分别低至7.37和0.56。 展开更多
关键词 含三氟甲基酰胺型四羧酸二酐 聚(酰胺-酰亚胺)薄膜 热性能 光学性能
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新型OLED柔性基板用聚酰亚胺薄膜研究 被引量：5
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作者 李陶琦 周雨薇 +2 位作者 蔡阿丽 聂麒曌 刘晓旭 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2024年第3期29-35,共7页
本研究以4,4’-二氨基苯酰替苯胺(DABA)和4,4’-二氨基-2,2’-二甲基联苯(m-TB)与均苯四甲酸二酐(PMDA)和4,4,-氧双邻苯二甲酸酐(ODPA)为原料,成功合成了有机发光二极管(OLED)柔性基板用聚酰亚胺(PI)薄膜。结果表明:当二胺与二酐摩尔比... 本研究以4,4’-二氨基苯酰替苯胺(DABA)和4,4’-二氨基-2,2’-二甲基联苯(m-TB)与均苯四甲酸二酐(PMDA)和4,4,-氧双邻苯二甲酸酐(ODPA)为原料,成功合成了有机发光二极管(OLED)柔性基板用聚酰亚胺(PI)薄膜。结果表明:当二胺与二酐摩尔比为0.990、加料时间为120 min、反应温度为0~30℃、搅拌速度为200~250 r/min、反应时间为240 min时,聚酰胺酸合成过程凝胶量少,黏度满足工业化合成要求。经400℃热亚胺化后,所得PI薄膜的玻璃化转变温度为450℃,1%热失重温度为554℃,热膨胀系数为4.1×10^(-6) K^(-1),拉伸强度为326.9 MPa,拉伸模量为9 572.8 MPa,电气强度为623 kV/mm,介电常数为3.251,这些参数指标满足OLED柔性基板的工业应用要求。 展开更多
关键词 OLED 柔性基板 聚酰亚胺薄膜 原位聚合 热性能
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AlO(OH)/聚酰亚胺复合薄膜的制备及其耐高温性能研究 被引量：2
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作者 郑立环 张松 +1 位作者 王力 高彦峰 《应用化工》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期268-272,共5页
以4,4′-二氨基二苯醚为二胺单体,均苯四甲酸二酐为酸酐单体,3-氨基丙基三乙氧基硅烷(KH550)为偶联剂,异丙醇铝[Al(OPri)3]为铝源,采用溶胶-凝胶法制备以聚酰亚胺(PI)为基体,AlO(OH)为增强相的PI复合薄膜。利用扫描电子显微镜(SEM)、傅... 以4,4′-二氨基二苯醚为二胺单体,均苯四甲酸二酐为酸酐单体,3-氨基丙基三乙氧基硅烷(KH550)为偶联剂,异丙醇铝[Al(OPri)3]为铝源,采用溶胶-凝胶法制备以聚酰亚胺(PI)为基体,AlO(OH)为增强相的PI复合薄膜。利用扫描电子显微镜(SEM)、傅里叶变换红外光谱、X射线衍射、热重分析仪、差示扫描量热仪、水接触角仪、漆膜划格器、铅笔划痕实验仪等对复合薄膜的结构和性能进行表征。结果表明,随着铝溶胶含量的增加,复合薄膜的热稳定性呈现先上升后降低的趋势。当铝溶胶含量为10%时,AlO(OH)/PI复合薄膜具有最好的耐高温性能,其热分解5%时的温度达到567℃,玻璃化转变温度为381.4℃。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 耐高温 热稳定性 复合薄膜
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