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980nm LD-FBG组件耦合固定技术与温度特性
1
作者
丁国庆
文涛
周忠华
《光通信研究》
北大核心
2013年第2期49-51,共3页
基于EDFA(掺铒光纤放大器)所用大功率泵浦源组件制作中的光纤耦合固定和温度特性问题,介绍了大功率980nm LD-FBG(激光器-光纤布拉格光栅)组件的内部结构和主要技术指标,重点报告了低温玻璃焊接耦合固定技术和大功率980nm LD-FBG组件的...
基于EDFA(掺铒光纤放大器)所用大功率泵浦源组件制作中的光纤耦合固定和温度特性问题,介绍了大功率980nm LD-FBG(激光器-光纤布拉格光栅)组件的内部结构和主要技术指标,重点报告了低温玻璃焊接耦合固定技术和大功率980nm LD-FBG组件的温度特性,列表比较了低温玻璃焊接的特点和激光焊的异同。温度试验表明,在-20～+75℃温度范围内,采用TEC(热电致冷器)的大功率980nm LD-FBG组件,最大光波长峰值变化<0.1nm,最大光功率变化<0.3dB。
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关键词
LD-FBG组件
低温玻璃焊接
耦合固定技术
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职称材料
题名
980nm LD-FBG组件耦合固定技术与温度特性
1
作者
丁国庆
文涛
周忠华
机构
武汉华工正源光子技术有限公司
出处
《光通信研究》
北大核心
2013年第2期49-51,共3页
文摘
基于EDFA(掺铒光纤放大器)所用大功率泵浦源组件制作中的光纤耦合固定和温度特性问题,介绍了大功率980nm LD-FBG(激光器-光纤布拉格光栅)组件的内部结构和主要技术指标,重点报告了低温玻璃焊接耦合固定技术和大功率980nm LD-FBG组件的温度特性,列表比较了低温玻璃焊接的特点和激光焊的异同。温度试验表明,在-20～+75℃温度范围内,采用TEC(热电致冷器)的大功率980nm LD-FBG组件,最大光波长峰值变化<0.1nm,最大光功率变化<0.3dB。
关键词
LD-FBG组件
低温玻璃焊接
耦合固定技术
Keywords
LD-FBG subassembly
low temperature glass welding
coupling and fixing technology
分类号
TN253 [电子电信—物理电子学]
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作者
出处
发文年
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1
980nm LD-FBG组件耦合固定技术与温度特性
丁国庆
文涛
周忠华
《光通信研究》
北大核心
2013
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