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题名无卤覆盖膜的耐离子迁移性研究
被引量：2
- 1
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作者
刘生鹏
王志勇
崔永谋
戴周
茹敬宏
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机构
广东生益科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2014年第3期20-23,共4页
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文摘
文章首先就CAF和枝状结晶的机理及生长过程进行了对比分析,认为挠性基材的离子迁移属于枝状结晶现象。其次,对无卤覆盖膜的耐离子迁移性展开了系统地研究,选用多种覆盖膜对比分析了不同胶系、橡胶种类、离子捕捉剂类型及填料用量等因素对覆盖膜耐离子迁移性的影响。
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关键词
覆盖膜
耐离子迁移性
枝状结晶
导电阳极丝
离子捕捉剂
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Keywords
Coverlay
Ion Migration Resistance
Cendrite
CAF
Ion Exchanger
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名无枝状结晶耐离子迁移覆盖膜的研究
被引量：1
- 2
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作者
茹敬宏
陈兰香
曾令辉
王志勇
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机构
国家电子电路基材工程技术研究中心
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出处
《印制电路信息》
2024年第5期29-34,共6页
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文摘
挠性印制电路板(FPCB)的离子迁移主要受挠性覆铜板(FCCL)和覆盖膜胶层的影响,表现为线路间的枝状结晶。考察采用环氧胶、聚酰亚胺胶等胶黏剂制备覆盖膜的耐离子迁移性,观察耐离子迁移性测试后的试样形貌,发现不同类型胶黏剂制备的覆盖膜试样枝状结晶程度不一,其中普通环氧胶覆盖膜试样线路间枝状结晶严重。进一步通过胶黏剂配方研究,开发出一种无枝状结晶的环氧胶覆盖膜,性能满足IPC-4203标准要求。
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关键词
覆盖膜
耐离子迁移性
枝状结晶
胶黏剂
环氧树脂
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Keywords
coverlay
anti⁃ion migration
dendrite
adhesive
epoxy resin
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名介电常数对PCB板性能影响的四个方面
被引量：5
- 3
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作者
程静
陈良
吴培常
王德槐
潘昶文
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机构
广东成德电路股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2012年第9期42-48,共7页
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文摘
从应用的角度阐述了介电常数对PCB板在信号传输速度、吸水率、特征阻抗、耐离子迁移性等性能方面的影响以及介电常数的测量方法,重点分析了介电常数是如何影响PCB信号传输速度的,降低介电常数和介电损耗的具体措施,以及离子在电场作用下迁移的原因和应对办法。
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关键词
介电常数
介电损耗
吸水性
特性阻抗
耐离子迁移性
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Keywords
dielectric constant
loss tangent
bibulous property
characteristic impedance
ant-ionic migratority
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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