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羟基乙叉二膦酸三聚氰胺盐的合成及膨胀阻燃应用
被引量：
4
1
作者
金芳芳
丁逸飞
+2 位作者
夏寅
管涌
郑安呐
《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第7期22-27,33,共7页
利用羟基乙叉二膦酸(HEDP)与三聚氰胺(MEL)合成了水溶性很小的羟基乙叉二膦酸三聚氰胺盐(HEDP·MEL)。通过ICP,N-S分析得出HEDP与MEL以摩尔比为1∶1进行反应,红外光谱、X射线衍射结果证明了HEDP·MEL是一种新型的结晶型盐。热...
利用羟基乙叉二膦酸(HEDP)与三聚氰胺(MEL)合成了水溶性很小的羟基乙叉二膦酸三聚氰胺盐(HEDP·MEL)。通过ICP,N-S分析得出HEDP与MEL以摩尔比为1∶1进行反应,红外光谱、X射线衍射结果证明了HEDP·MEL是一种新型的结晶型盐。热重分析及差示扫描量热分析测试,结果表明HEDP·MEL的热稳定性良好,与季戊四醇(PER)复配形成的HEDP·MEL-PER体系燃烧后得到稳定的炭质。将HEDP·MEL-PER阻燃体系用于聚丙烯(PP)的阻燃改性与传统的聚磷酸铵-季戊四醇(APP-PER)体系及相似的羟基乙叉二膦酸铵-季戊四醇(HEDPAPER)体系进行对比发现,阻燃体系在基体中的分散性较好,阻燃试样力学性能较好,水洗后阻燃性能几乎不变。
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关键词
羟基乙叉二膦酸三聚氰胺盐
水溶性
聚丙烯
阻燃性能
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职称材料
亚甲基二膦酸为配位体的无氰碱性镀铜
被引量：
3
2
作者
郑精武
陆国英
+2 位作者
乔梁
姜力强
蒋梅燕
《物理化学学报》
SCIE
CAS
CSCD
北大核心
2011年第1期143-148,共6页
提出一种以亚甲基二膦酸(MDPA,H4L)为主配位剂的无氰镀铜体系.采用pH电位滴定法分别测定MDPA的四级解离常数和MDPA-Cu(II)的稳定常数,并比较MDPA-Cu(II)和羟基乙叉二膦酸(HEDPA)-Cu(II)的循环伏安曲线和阴极极化曲线.结果表明:MDPA各级...
提出一种以亚甲基二膦酸(MDPA,H4L)为主配位剂的无氰镀铜体系.采用pH电位滴定法分别测定MDPA的四级解离常数和MDPA-Cu(II)的稳定常数,并比较MDPA-Cu(II)和羟基乙叉二膦酸(HEDPA)-Cu(II)的循环伏安曲线和阴极极化曲线.结果表明:MDPA各级解离常数为,pK1=1.86,pK2=2.65,pK3=6.81,pK4=9.04;MDPA与Cu2+形成分级配合物的稳定常数为,pKML=10.65,pKML2=5.59,pKML3=2.50;随着pH升高,形成的配合物依次为,Cu(H3L)2、[Cu(H3L)(H2L)]-和[Cu(H2L)2]2-;当pH在7-10时,MDPA较HEDPA更易与Cu2+配位.当pH=9时,MDPA碱性镀铜体系阴极主要发生的是[Cu(H3L)(H2L)]-和[Cu(H2L)2]2-还原生成铜的过程;在10°C,MDPA体系的铜配位化合物还原生成铜的电位比HEDPA体系负移,扩散速度更快.
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关键词
无
氰
镀液
亚甲基
二
膦
酸
铜电沉积
pH电位滴定
羟基
乙
叉
二
膦
酸
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职称材料
亚硫酸盐无氰电沉积金新工艺及机制(英文)
被引量：
6
3
作者
杨家强
金磊
+4 位作者
李威青
王赵云
杨防祖
詹东平
田中群
《电化学》
CAS
CSCD
北大核心
2022年第7期86-93,共8页
直接以氯金酸作为主盐、羟基乙叉二膦酸(HEDP)作为镀液稳定剂和镀层细化剂、结合添加剂,组成亚硫酸盐无氰镀金新工艺;研究镀液稳定性、镀层形态及金电沉积机制。结果表明,HEDP可明显提升镀液稳定性;不含HEDP的亚硫酸盐镀金液中,镀层呈...
直接以氯金酸作为主盐、羟基乙叉二膦酸(HEDP)作为镀液稳定剂和镀层细化剂、结合添加剂,组成亚硫酸盐无氰镀金新工艺;研究镀液稳定性、镀层形态及金电沉积机制。结果表明,HEDP可明显提升镀液稳定性;不含HEDP的亚硫酸盐镀金液中,镀层呈棒状晶粒并随沉积时间延长而逐渐生长,导致镀层外观随镀层厚度增加由金黄色转变为红棕色。镀液含有HEDP时,金晶粒形态由棒状转变为棱锥状,且棱锥状晶粒随沉积时间延长生长速率较小,镀层厚度为1μm时仍呈现金外观。电化学实验表明金电沉积不经历成核过程。
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关键词
无
氰
镀金
亚硫
酸
金
羟基
乙
叉
二
膦
酸
电沉积
金镀层
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职称材料
题名
羟基乙叉二膦酸三聚氰胺盐的合成及膨胀阻燃应用
被引量：
4
1
作者
金芳芳
丁逸飞
夏寅
管涌
郑安呐
机构
华东理工大学材料科学与工程学院上海市先进聚合物材料重点实验室超细材料制备与应用教育部重点实验室
出处
《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第7期22-27,33,共7页
基金
上海市重点学科和重点实验室项目资助(B502
08DZ2230500)
文摘
利用羟基乙叉二膦酸(HEDP)与三聚氰胺(MEL)合成了水溶性很小的羟基乙叉二膦酸三聚氰胺盐(HEDP·MEL)。通过ICP,N-S分析得出HEDP与MEL以摩尔比为1∶1进行反应,红外光谱、X射线衍射结果证明了HEDP·MEL是一种新型的结晶型盐。热重分析及差示扫描量热分析测试,结果表明HEDP·MEL的热稳定性良好,与季戊四醇(PER)复配形成的HEDP·MEL-PER体系燃烧后得到稳定的炭质。将HEDP·MEL-PER阻燃体系用于聚丙烯(PP)的阻燃改性与传统的聚磷酸铵-季戊四醇(APP-PER)体系及相似的羟基乙叉二膦酸铵-季戊四醇(HEDPAPER)体系进行对比发现,阻燃体系在基体中的分散性较好,阻燃试样力学性能较好,水洗后阻燃性能几乎不变。
关键词
羟基乙叉二膦酸三聚氰胺盐
水溶性
聚丙烯
阻燃性能
Keywords
1-hydroxy ethylidene-1
1-diphosphonic melamine salt
water soluble
polypropylene
flame retardancy
分类号
TQ314.248 [化学工程—高聚物工业]
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职称材料
题名
亚甲基二膦酸为配位体的无氰碱性镀铜
被引量：
3
2
作者
郑精武
陆国英
乔梁
姜力强
蒋梅燕
机构
浙江工业大学化学工程与材料学院
出处
《物理化学学报》
SCIE
CAS
CSCD
北大核心
2011年第1期143-148,共6页
基金
浙江省自然科学基金(Y406406)资助项目~~
文摘
提出一种以亚甲基二膦酸(MDPA,H4L)为主配位剂的无氰镀铜体系.采用pH电位滴定法分别测定MDPA的四级解离常数和MDPA-Cu(II)的稳定常数,并比较MDPA-Cu(II)和羟基乙叉二膦酸(HEDPA)-Cu(II)的循环伏安曲线和阴极极化曲线.结果表明:MDPA各级解离常数为,pK1=1.86,pK2=2.65,pK3=6.81,pK4=9.04;MDPA与Cu2+形成分级配合物的稳定常数为,pKML=10.65,pKML2=5.59,pKML3=2.50;随着pH升高,形成的配合物依次为,Cu(H3L)2、[Cu(H3L)(H2L)]-和[Cu(H2L)2]2-;当pH在7-10时,MDPA较HEDPA更易与Cu2+配位.当pH=9时,MDPA碱性镀铜体系阴极主要发生的是[Cu(H3L)(H2L)]-和[Cu(H2L)2]2-还原生成铜的过程;在10°C,MDPA体系的铜配位化合物还原生成铜的电位比HEDPA体系负移,扩散速度更快.
关键词
无
氰
镀液
亚甲基
二
膦
酸
铜电沉积
pH电位滴定
羟基
乙
叉
二
膦
酸
Keywords
Non-cyanide bath
Methylene diphosphonic acid
Copper electrodeposition
pH potentiometric titration
1-Hydroxyethylene-1
1-diphosphonic acid
分类号
TQ153 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
亚硫酸盐无氰电沉积金新工艺及机制(英文)
被引量：
6
3
作者
杨家强
金磊
李威青
王赵云
杨防祖
詹东平
田中群
机构
厦门大学化学化工学院
出处
《电化学》
CAS
CSCD
北大核心
2022年第7期86-93,共8页
基金
the financial supports provided by the National Natural Science Foundation of China (No. 22132003 and No. 21972118)。
文摘
直接以氯金酸作为主盐、羟基乙叉二膦酸(HEDP)作为镀液稳定剂和镀层细化剂、结合添加剂,组成亚硫酸盐无氰镀金新工艺;研究镀液稳定性、镀层形态及金电沉积机制。结果表明,HEDP可明显提升镀液稳定性;不含HEDP的亚硫酸盐镀金液中,镀层呈棒状晶粒并随沉积时间延长而逐渐生长,导致镀层外观随镀层厚度增加由金黄色转变为红棕色。镀液含有HEDP时,金晶粒形态由棒状转变为棱锥状,且棱锥状晶粒随沉积时间延长生长速率较小,镀层厚度为1μm时仍呈现金外观。电化学实验表明金电沉积不经历成核过程。
关键词
无
氰
镀金
亚硫
酸
金
羟基
乙
叉
二
膦
酸
电沉积
金镀层
Keywords
cyanide-free gold plating
gold sulfite
hydroxyethylidene diphosphonic acid
electrodeposition
gold coating
分类号
TQ153.18 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
羟基乙叉二膦酸三聚氰胺盐的合成及膨胀阻燃应用
金芳芳
丁逸飞
夏寅
管涌
郑安呐
《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015
4
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
亚甲基二膦酸为配位体的无氰碱性镀铜
郑精武
陆国英
乔梁
姜力强
蒋梅燕
《物理化学学报》
SCIE
CAS
CSCD
北大核心
2011
3
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
亚硫酸盐无氰电沉积金新工艺及机制(英文)
杨家强
金磊
李威青
王赵云
杨防祖
詹东平
田中群
《电化学》
CAS
CSCD
北大核心
2022
6
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