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羟基乙叉二膦酸三聚氰胺盐的合成及膨胀阻燃应用被引量：4: 1; 作者金芳芳丁逸飞 +2 位作者夏寅管涌郑安呐《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第7期22-27,33,共7页; 利用羟基乙叉二膦酸(HEDP)与三聚氰胺(MEL)合成了水溶性很小的羟基乙叉二膦酸三聚氰胺盐(HEDP·MEL)。通过ICP,N-S分析得出HEDP与MEL以摩尔比为1∶1进行反应,红外光谱、X射线衍射结果证明了HEDP·MEL是一种新型的结晶型盐。热... 展开更多; 关键词羟基乙叉二膦酸三聚氰胺盐水溶性聚丙烯阻燃性能; 在线阅读下载PDF 职称材料

羟基乙叉二膦酸电解液镀铜的研究和生产应用(Ⅰ)(待续)——镀铜工艺和电沉积机理被引量：9: 2; 作者庄瑞舫《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2012年第8期10-13,共4页; 回顾了羟基乙叉二膦酸电解液镀铜在国内的研究和生产应用概况。研讨了羟基乙叉二膦酸镀铜工艺的络合和电析机理。讨论了镀液与镀层的性能以及工艺操作条件与维护方法,并与氰化镀铜工艺作了比较。结果表明,加入CuR-1添加剂的羟基乙叉二... 展开更多; 关键词无氰镀铜羟基乙叉二膦酸镀铜络合剂添加剂; 在线阅读下载PDF 职称材料

羟基乙叉二膦酸电解液镀铜的研究和生产应用(Ⅱ)(续完)——镀液、镀层性能及镀液维护被引量：5: 3; 作者庄瑞舫《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2012年第9期12-16,共5页; 回顾了羟基乙叉二膦酸电解液镀铜在国内的研究和生产应用概况。研讨了羟基乙叉二膦酸镀铜工艺的络合和电析机理。讨论了镀液与镀层的性能以及工艺操作条件与维护方法,并与氰化镀铜工艺作了比较。结果表明,加入CuR-1添加剂的羟基乙叉二... 展开更多; 关键词无氰镀铜羟基乙叉二膦酸镀铜络合剂添加剂; 在线阅读下载PDF 职称材料

亚甲基二膦酸为配位体的无氰碱性镀铜被引量：3: 4; 作者郑精武陆国英 +2 位作者乔梁姜力强蒋梅燕《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2011年第1期143-148,共6页; 提出一种以亚甲基二膦酸(MDPA,H4L)为主配位剂的无氰镀铜体系.采用pH电位滴定法分别测定MDPA的四级解离常数和MDPA-Cu(II)的稳定常数,并比较MDPA-Cu(II)和羟基乙叉二膦酸(HEDPA)-Cu(II)的循环伏安曲线和阴极极化曲线.结果表明:MDPA各级... 展开更多; 关键词无氰镀液亚甲基二膦酸铜电沉积 pH电位滴定羟基乙叉二膦酸; 在线阅读下载PDF 职称材料

蒙脱土协效次膦酸盐阻燃ABS的研究被引量：10: 5; 作者余良竹姜宏伟《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2011年第7期99-102,共4页; 在二乙基次膦酸铝(AEP)和二乙基次膦酸三聚氰胺盐(MEP)复配阻燃ABS的基础上,加入少许蒙脱土(MMT)用作协效阻燃剂,所制备的阻燃ABS展现出良好的阻燃性能、力学性能和加工性能。当AEP/MEP/MMT质量比为8/5/1,添加质量分数为28%时,其阻燃AB... 展开更多; 关键词丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物二乙基次膦酸铝二乙基次膦酸三聚氰胺盐蒙脱土协效阻燃; 在线阅读下载PDF 职称材料

亚硫酸盐无氰电沉积金新工艺及机制(英文) 被引量：6: 6; 作者杨家强金磊 +4 位作者李威青王赵云杨防祖詹东平田中群《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2022年第7期86-93,共8页; 直接以氯金酸作为主盐、羟基乙叉二膦酸(HEDP)作为镀液稳定剂和镀层细化剂、结合添加剂,组成亚硫酸盐无氰镀金新工艺;研究镀液稳定性、镀层形态及金电沉积机制。结果表明,HEDP可明显提升镀液稳定性;不含HEDP的亚硫酸盐镀金液中,镀层呈... 展开更多; 关键词无氰镀金亚硫酸金羟基乙叉二膦酸电沉积金镀层; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名羟基乙叉二膦酸三聚氰胺盐的合成及膨胀阻燃应用被引量：4: 1; 作者金芳芳丁逸飞夏寅管涌郑安呐; 机构华东理工大学材料科学与工程学院上海市先进聚合物材料重点实验室超细材料制备与应用教育部重点实验室; 出处《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第7期22-27,33,共7页; 基金上海市重点学科和重点实验室项目资助(B502 08DZ2230500); 文摘利用羟基乙叉二膦酸(HEDP)与三聚氰胺(MEL)合成了水溶性很小的羟基乙叉二膦酸三聚氰胺盐(HEDP·MEL)。通过ICP,N-S分析得出HEDP与MEL以摩尔比为1∶1进行反应,红外光谱、X射线衍射结果证明了HEDP·MEL是一种新型的结晶型盐。热重分析及差示扫描量热分析测试,结果表明HEDP·MEL的热稳定性良好,与季戊四醇(PER)复配形成的HEDP·MEL-PER体系燃烧后得到稳定的炭质。将HEDP·MEL-PER阻燃体系用于聚丙烯(PP)的阻燃改性与传统的聚磷酸铵-季戊四醇(APP-PER)体系及相似的羟基乙叉二膦酸铵-季戊四醇(HEDPAPER)体系进行对比发现,阻燃体系在基体中的分散性较好,阻燃试样力学性能较好,水洗后阻燃性能几乎不变。; 关键词羟基乙叉二膦酸三聚氰胺盐水溶性聚丙烯阻燃性能; Keywords 1-hydroxy ethylidene-1 1-diphosphonic melamine salt water soluble polypropylene flame retardancy; 分类号 TQ314.248 [化学工程—高聚物工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名羟基乙叉二膦酸电解液镀铜的研究和生产应用(Ⅰ)(待续)——镀铜工艺和电沉积机理被引量：9: 2; 作者庄瑞舫; 机构南京大学配位电化学研究所; 出处《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2012年第8期10-13,共4页; 文摘回顾了羟基乙叉二膦酸电解液镀铜在国内的研究和生产应用概况。研讨了羟基乙叉二膦酸镀铜工艺的络合和电析机理。讨论了镀液与镀层的性能以及工艺操作条件与维护方法,并与氰化镀铜工艺作了比较。结果表明,加入CuR-1添加剂的羟基乙叉二膦酸镀铜工艺作为替代氰化镀铜是很有发展前途的无氰碱性镀铜新工艺。; 关键词无氰镀铜羟基乙叉二膦酸镀铜络合剂添加剂; Keywords cyanide-free copper plating 1-hydroxyethylidene-1 1-diphosphonic acid copper complexing agent addition agent; 分类号 TQ153.14 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名羟基乙叉二膦酸电解液镀铜的研究和生产应用(Ⅱ)(续完)——镀液、镀层性能及镀液维护被引量：5: 3; 作者庄瑞舫; 机构南京大学配位电化学研究所; 出处《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2012年第9期12-16,共5页; 文摘回顾了羟基乙叉二膦酸电解液镀铜在国内的研究和生产应用概况。研讨了羟基乙叉二膦酸镀铜工艺的络合和电析机理。讨论了镀液与镀层的性能以及工艺操作条件与维护方法,并与氰化镀铜工艺作了比较。结果表明,加入CuR-1添加剂的羟基乙叉二膦酸镀铜工艺作为替代氰化镀铜是很有发展前途的无氰碱性镀铜新工艺。; 关键词无氰镀铜羟基乙叉二膦酸镀铜络合剂添加剂; Keywords cyanide- free copper plating 1 - hydroxyethylidene- 1,1 - diphosphonic acid copper comple- xing agent addition agent; 分类号 TQ153.14 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名亚甲基二膦酸为配位体的无氰碱性镀铜被引量：3: 4; 作者郑精武陆国英乔梁姜力强蒋梅燕; 机构浙江工业大学化学工程与材料学院; 出处《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2011年第1期143-148,共6页; 基金浙江省自然科学基金(Y406406)资助项目~~; 文摘提出一种以亚甲基二膦酸(MDPA,H4L)为主配位剂的无氰镀铜体系.采用pH电位滴定法分别测定MDPA的四级解离常数和MDPA-Cu(II)的稳定常数,并比较MDPA-Cu(II)和羟基乙叉二膦酸(HEDPA)-Cu(II)的循环伏安曲线和阴极极化曲线.结果表明:MDPA各级解离常数为,pK1=1.86,pK2=2.65,pK3=6.81,pK4=9.04;MDPA与Cu2+形成分级配合物的稳定常数为,pKML=10.65,pKML2=5.59,pKML3=2.50;随着pH升高,形成的配合物依次为,Cu(H3L)2、[Cu(H3L)(H2L)]-和[Cu(H2L)2]2-;当pH在7-10时,MDPA较HEDPA更易与Cu2+配位.当pH=9时,MDPA碱性镀铜体系阴极主要发生的是[Cu(H3L)(H2L)]-和[Cu(H2L)2]2-还原生成铜的过程;在10°C,MDPA体系的铜配位化合物还原生成铜的电位比HEDPA体系负移,扩散速度更快.; 关键词无氰镀液亚甲基二膦酸铜电沉积 pH电位滴定羟基乙叉二膦酸; Keywords Non-cyanide bath Methylene diphosphonic acid Copper electrodeposition pH potentiometric titration 1-Hydroxyethylene-1 1-diphosphonic acid; 分类号 TQ153 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名蒙脱土协效次膦酸盐阻燃ABS的研究被引量：10: 5; 作者余良竹姜宏伟; 机构华南理工大学材料院; 出处《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2011年第7期99-102,共4页; 文摘在二乙基次膦酸铝(AEP)和二乙基次膦酸三聚氰胺盐(MEP)复配阻燃ABS的基础上,加入少许蒙脱土(MMT)用作协效阻燃剂,所制备的阻燃ABS展现出良好的阻燃性能、力学性能和加工性能。当AEP/MEP/MMT质量比为8/5/1,添加质量分数为28%时,其阻燃ABS材料的氧指数可达37.1%,垂直燃烧时间仅为3 s,阻燃级别达到FV-0;且具有较高的拉伸强度和冲击强度。热失重、锥形量热仪和电镜等测试分析表明,蒙脱土有效抑制了热量传播,降低了热释放速率,改善了燃烧残余物的致密度,起到了良好的协效阻燃作用。; 关键词丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物二乙基次膦酸铝二乙基次膦酸三聚氰胺盐蒙脱土协效阻燃; Keywords ABS Diethyl Phosphinic Aluminum Diethyl Phosphonic Melamine Salt MMT Synergistic Flame Retardant; 分类号 TQ325.2 [化学工程—合成树脂塑料工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名亚硫酸盐无氰电沉积金新工艺及机制(英文) 被引量：6: 6; 作者杨家强金磊李威青王赵云杨防祖詹东平田中群; 机构厦门大学化学化工学院; 出处《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2022年第7期86-93,共8页; 基金 the financial supports provided by the National Natural Science Foundation of China (No. 22132003 and No. 21972118)。; 文摘直接以氯金酸作为主盐、羟基乙叉二膦酸(HEDP)作为镀液稳定剂和镀层细化剂、结合添加剂,组成亚硫酸盐无氰镀金新工艺;研究镀液稳定性、镀层形态及金电沉积机制。结果表明,HEDP可明显提升镀液稳定性;不含HEDP的亚硫酸盐镀金液中,镀层呈棒状晶粒并随沉积时间延长而逐渐生长,导致镀层外观随镀层厚度增加由金黄色转变为红棕色。镀液含有HEDP时,金晶粒形态由棒状转变为棱锥状,且棱锥状晶粒随沉积时间延长生长速率较小,镀层厚度为1μm时仍呈现金外观。电化学实验表明金电沉积不经历成核过程。; 关键词无氰镀金亚硫酸金羟基乙叉二膦酸电沉积金镀层; Keywords cyanide-free gold plating gold sulfite hydroxyethylidene diphosphonic acid electrodeposition gold coating; 分类号 TQ153.18 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	羟基乙叉二膦酸三聚氰胺盐的合成及膨胀阻燃应用	金芳芳丁逸飞夏寅管涌郑安呐	《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心	2015	4	在线阅读下载PDF 职称材料
2	羟基乙叉二膦酸电解液镀铜的研究和生产应用(Ⅰ)(待续)——镀铜工艺和电沉积机理	庄瑞舫	《电镀与精饰》 CAS 北大核心	2012	9	在线阅读下载PDF 职称材料
3	羟基乙叉二膦酸电解液镀铜的研究和生产应用(Ⅱ)(续完)——镀液、镀层性能及镀液维护	庄瑞舫	《电镀与精饰》 CAS 北大核心	2012	5	在线阅读下载PDF 职称材料
4	亚甲基二膦酸为配位体的无氰碱性镀铜	郑精武陆国英乔梁姜力强蒋梅燕	《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心	2011	3	在线阅读下载PDF 职称材料
5	蒙脱土协效次膦酸盐阻燃ABS的研究	余良竹姜宏伟	《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心	2011	10	在线阅读下载PDF 职称材料
6	亚硫酸盐无氰电沉积金新工艺及机制(英文)	杨家强金磊李威青王赵云杨防祖詹东平田中群	《电化学》 CAS CSCD 北大核心	2022	6	在线阅读下载PDF 职称材料