羟基乙叉二膦酸对Fe^(2+)活化O_(2)降解污染物的强化效果及机制 被引量：1

1

作者 茹金涛 王德玉 +3 位作者 张成武 李媛 刘柯阳 秦传玉 《中国环境科学》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第6期3142-3150,共9页

羟基乙叉二膦酸(HEDP)常与Fe^(2+)形成Fe^(2+)-HEDP配合物,本文验证了HEDP存在可以促进Fe^(2+)活化分子氧产生活性自由基(ROS),研究结果显示添加2mmol/L HEDP后,Fe^(2+)/O_(2)体系中苯酚(10mg/L)的降解效果从0.69%提升到69.31%,在此过程... 羟基乙叉二膦酸(HEDP)常与Fe^(2+)形成Fe^(2+)-HEDP配合物,本文验证了HEDP存在可以促进Fe^(2+)活化分子氧产生活性自由基(ROS),研究结果显示添加2mmol/L HEDP后,Fe^(2+)/O_(2)体系中苯酚(10mg/L)的降解效果从0.69%提升到69.31%,在此过程中,体系中的HEDP还能够实现部分自降解.电子自旋共振(ESR)和掩蔽实验结果表明体系中主要ROS为HO^(•)和O_(2)^(•–),双电子传递途径(O_(2)→H_(2)O_(2)→HO^(•))是体系中产生HO^(•)的主要方式.在3.0~9.0的pH值范围内,HEDP都能够促进ROS的产生和污染物的降解,常见环境阴离子对体系影响较小. 展开更多

关键词 羟基乙叉二膦酸 二价铁 分子氧活化 高级氧化 强化机制

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CO_3^(2-)对羟基乙叉二膦酸镀铜液的影响 被引量：8

2

作者 郑精武 蒋梅燕 +3 位作者 乔梁 姜力强 盛嘉伟 张诚 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2008年第9期1733-1738,共6页

研究羟基乙叉二膦酸(HEDPA)镀铜液中CO23-含量对电沉积时阴、阳极过程及镀层的择优取向的影响.通过分析阴、阳极的动电位极化曲线,发现镀液中逐渐加入的CO23-提高了阴极的极化,使电结晶晶粒细化,直至达到稳定;同时促进了铜阳极的溶解.而... 研究羟基乙叉二膦酸(HEDPA)镀铜液中CO23-含量对电沉积时阴、阳极过程及镀层的择优取向的影响.通过分析阴、阳极的动电位极化曲线,发现镀液中逐渐加入的CO23-提高了阴极的极化,使电结晶晶粒细化,直至达到稳定;同时促进了铜阳极的溶解.而X射线衍射(XRD)结果表明,铜镀层的晶面择优取向从(222)逐渐向(111)转变.通过镀液中固体络合物的红外光谱分析表明,CO23-的加入以第二配体的方式进入该镀液的放电络合离子结构中,参与Cu2+的络合,形成更稳定的络合物,从而导致铜沉积电位负移,镀层(111)晶面取向增强. 展开更多

关键词 羟基乙叉二膦酸 镀铜 晶粒取向

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羟基乙叉二膦酸用于纸浆漂白过程螯合处理的可能性探讨 被引量：3

3

作者 逄锦江 刘忠 +2 位作者 石瑜 蒋华朋 惠岚峰 《中国造纸》 CAS 北大核心 2013年第6期7-10,共4页

通过红外光谱分析发现羟基乙叉二膦酸(HEDP)含有螯合原子磷(P),以Fenton反应考察了其对金属离子的螯合作用,并将其应用于纸浆OPQP漂序的螯合处理段(Q)。结果表明,HEDP螯合金属离子的能力介于乙二胺四乙酸(EDTA)和二亚乙基三胺五乙酸(DT... 通过红外光谱分析发现羟基乙叉二膦酸(HEDP)含有螯合原子磷(P),以Fenton反应考察了其对金属离子的螯合作用,并将其应用于纸浆OPQP漂序的螯合处理段(Q)。结果表明,HEDP螯合金属离子的能力介于乙二胺四乙酸(EDTA)和二亚乙基三胺五乙酸(DTPA)之间,将其用于纸浆OPQP漂白工序的螯合处理段(Q)后,漂白纸浆的性能接近于以EDTA或DTPA作为螯合剂时获得的纸浆性能,但HEDP的成本价格远低于EDTA和DTPA。 展开更多

关键词 羟基乙叉二膦酸(hedp) FENTON反应 螯合剂 纸浆漂白

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羟基乙叉二膦酸三聚氰胺盐的合成及膨胀阻燃应用 被引量：4

4

作者 金芳芳 丁逸飞 +2 位作者 夏寅 管涌 郑安呐 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第7期22-27,33,共7页

利用羟基乙叉二膦酸(HEDP)与三聚氰胺(MEL)合成了水溶性很小的羟基乙叉二膦酸三聚氰胺盐(HEDP·MEL)。通过ICP,N-S分析得出HEDP与MEL以摩尔比为1∶1进行反应,红外光谱、X射线衍射结果证明了HEDP·MEL是一种新型的结晶型盐。热... 利用羟基乙叉二膦酸(HEDP)与三聚氰胺(MEL)合成了水溶性很小的羟基乙叉二膦酸三聚氰胺盐(HEDP·MEL)。通过ICP,N-S分析得出HEDP与MEL以摩尔比为1∶1进行反应,红外光谱、X射线衍射结果证明了HEDP·MEL是一种新型的结晶型盐。热重分析及差示扫描量热分析测试,结果表明HEDP·MEL的热稳定性良好,与季戊四醇(PER)复配形成的HEDP·MEL-PER体系燃烧后得到稳定的炭质。将HEDP·MEL-PER阻燃体系用于聚丙烯(PP)的阻燃改性与传统的聚磷酸铵-季戊四醇(APP-PER)体系及相似的羟基乙叉二膦酸铵-季戊四醇(HEDPAPER)体系进行对比发现,阻燃体系在基体中的分散性较好,阻燃试样力学性能较好,水洗后阻燃性能几乎不变。 展开更多

关键词 羟基乙叉二膦酸三聚氰胺盐 水溶性 聚丙烯 阻燃性能

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羟基乙叉二膦酸溶垢机理的研究 被引量：7

5

作者 黄金营 许立铭 魏慧芳 《腐蚀与防护》 CAS 2003年第7期282-284,共3页

通过不同条件下的失重和酸碱滴定试验 ,研究了羟基乙叉二膦酸溶解CaCO3 垢的性能和规律 ,并通过试验结果对羟基乙叉二膦酸的溶垢机理进行了探讨 。

关键词 羟基乙叉二膦酸 酸洗 机理

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不同pH值羟基乙叉二膦酸的制备和光谱分析研究 被引量：1

6

作者 庄玉伟 郭辉 +3 位作者 王华芬 张国宝 曹健 赵根锁 《河南师范大学学报（自然科学版）》 CAS 北大核心 2015年第5期71-74,共4页

羟基乙叉二膦酸受pH值影响很大.以质量分数为25%的NaOH溶液为滴定剂,制备pH值为2~13的羟基乙叉二膦酸（HEDP）,研究了各pH值时HEDP的红外光谱,用拉曼光谱、等离子体发射光谱进行验证.光谱研究结果显示,pH值=2时主要是以羟基乙叉二膦酸存... 羟基乙叉二膦酸受pH值影响很大.以质量分数为25%的NaOH溶液为滴定剂,制备pH值为2~13的羟基乙叉二膦酸（HEDP）,研究了各pH值时HEDP的红外光谱,用拉曼光谱、等离子体发射光谱进行验证.光谱研究结果显示,pH值=2时主要是以羟基乙叉二膦酸存在,随着pH值升高,羟基乙叉二膦酸依次以一钠盐、二钠盐、三钠盐、四钠盐存在;816cm-1δOH吸收峰和630cm-1υP-C吸收峰是羟基乙叉二膦酸及其钠盐的特征吸收峰,α位碳的羟基变形振动吸收不变,和氧相连的υP-C随pH值升高吸收波数逐渐增大. 展开更多

关键词 羟基乙叉二膦酸 PH值 红外光谱 拉曼光谱

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羟基乙叉二膦酸电解液镀铜的研究和生产应用(Ⅰ)(待续)——镀铜工艺和电沉积机理 被引量：9

7

作者 庄瑞舫 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2012年第8期10-13,共4页

回顾了羟基乙叉二膦酸电解液镀铜在国内的研究和生产应用概况。研讨了羟基乙叉二膦酸镀铜工艺的络合和电析机理。讨论了镀液与镀层的性能以及工艺操作条件与维护方法,并与氰化镀铜工艺作了比较。结果表明,加入CuR-1添加剂的羟基乙叉二... 回顾了羟基乙叉二膦酸电解液镀铜在国内的研究和生产应用概况。研讨了羟基乙叉二膦酸镀铜工艺的络合和电析机理。讨论了镀液与镀层的性能以及工艺操作条件与维护方法,并与氰化镀铜工艺作了比较。结果表明,加入CuR-1添加剂的羟基乙叉二膦酸镀铜工艺作为替代氰化镀铜是很有发展前途的无氰碱性镀铜新工艺。 展开更多

关键词 无氰镀铜 羟基乙叉二膦酸 镀铜络合剂 添加剂

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羟基乙叉二膦酸电解液镀铜的研究和生产应用(Ⅱ)(续完)——镀液、镀层性能及镀液维护 被引量：5

8

作者 庄瑞舫 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2012年第9期12-16,共5页

回顾了羟基乙叉二膦酸电解液镀铜在国内的研究和生产应用概况。研讨了羟基乙叉二膦酸镀铜工艺的络合和电析机理。讨论了镀液与镀层的性能以及工艺操作条件与维护方法,并与氰化镀铜工艺作了比较。结果表明,加入CuR-1添加剂的羟基乙叉二... 回顾了羟基乙叉二膦酸电解液镀铜在国内的研究和生产应用概况。研讨了羟基乙叉二膦酸镀铜工艺的络合和电析机理。讨论了镀液与镀层的性能以及工艺操作条件与维护方法,并与氰化镀铜工艺作了比较。结果表明,加入CuR-1添加剂的羟基乙叉二膦酸镀铜工艺作为替代氰化镀铜是很有发展前途的无氰碱性镀铜新工艺。 展开更多

关键词 无氰镀铜 羟基乙叉二膦酸 镀铜络合剂 添加剂

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羟基乙叉二膦酸镀铜废液的处理及Cu^(2+)的高附加值资源化回收 被引量：1

9

作者 王洋洋 张振忠 +1 位作者 武杨 赵芳霞 《化工环保》 CSCD 北大核心 2017年第6期699-702,共4页

采用Na BH4还原法将羟基乙叉二膦酸(HEDP)镀铜废液中的Cu^(2+)制备成纳米铜粉,并采用聚丙烯酰胺(PAM)对还原反应后的废液进行絮凝处理。研究了n(Cu^(2+))∶n(Na BH4)、还原反应温度、还原反应时间及PAM添加量对废液中剩余Cu^(2+)质量浓... 采用Na BH4还原法将羟基乙叉二膦酸(HEDP)镀铜废液中的Cu^(2+)制备成纳米铜粉,并采用聚丙烯酰胺(PAM)对还原反应后的废液进行絮凝处理。研究了n(Cu^(2+))∶n(Na BH4)、还原反应温度、还原反应时间及PAM添加量对废液中剩余Cu^(2+)质量浓度的影响,并对回收的纳米铜粉进行了XRD和TEM表征。实验结果表明:当n(Cu^(2+))∶n(Na BH4)=4∶6、还原反应温度为50℃、还原反应时间为2 h时,废液中剩余Cu^(2+)质量浓度降低至1.1 mg/L,Cu^(2+)还原率达99.99%;可获得粒径为20~45 nm的近球型、高纯度、由多晶组成的纳米铜粉;当PAM添加量为10 mg/L时,废液中剩余Cu^(2+)质量浓度降至0.35 mg/L以下,达到GB 21900—2008《电镀污染物排放标准》(小于0.5 mg/L)的要求。 展开更多

关键词 羟基乙叉二膦酸 镀铜废液 硼氢化钠 还原 纳米铜粉 聚丙烯酰胺 絮凝 资源化利用

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合成羟基乙叉二膦酸反应机理分析 被引量：1

10

作者 楼台芳 《水处理技术》 CAS CSCD 北大核心 1996年第3期162-164,共3页

详细分析了合成羟基乙叉二膦酸（ＨＥＤＰＡ）的反应机理，并讨论了影响ＨＥＤＰＡ产率的主要因素，对生产实际具有一定指导作用。

关键词 hedpA 反应机理 缩合 水解 羟茎乙叉二膦酸

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高温法合成羟基乙叉二膦酸 被引量：1

11

作者 刘安华 吴壁耀 陈全明 《湖北化工》 1995年第1期21-23,共3页

采用高温方法合成羟基乙叉二膦酸（ＨＥＤＰ）。分析结果表明，合成反应的最佳温度为１３０℃。在此条件下，收率达９０％。ＨＥＤＰ含量达７５％，磷酸含量低于３％，亚磷酸含量低于１％．使用高温方法生产ＨＥＤＰ时，整个生产过程可... 采用高温方法合成羟基乙叉二膦酸（ＨＥＤＰ）。分析结果表明，合成反应的最佳温度为１３０℃。在此条件下，收率达９０％。ＨＥＤＰ含量达７５％，磷酸含量低于３％，亚磷酸含量低于１％．使用高温方法生产ＨＥＤＰ时，整个生产过程可以连续进行。这对生产过程的自动控制和产品质量的提高是有益的。 展开更多

关键词 羟基乙叉二膦酸 合成 高温 膦酸

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羟基乙叉二膦酸与磁场对碳酸钙协同阻垢作用研究 被引量：2

12

作者 李艳红 籍宝霞 +2 位作者 刘振法 张利辉 郭茹辉 《高校化学工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期599-604,共6页

通过静态和动态实验研究了单独使用羟基乙叉二膦酸(HEDP)及其与磁场的协同阻垢性能。利用扫描电子显微镜表征了水垢试样中的碳酸钙晶型。静态实验结果表明:磁场与HEDP的协同作用可提高对Ca2+的螯合作用。在HEDP的浓度为0.5mg·L-1,... 通过静态和动态实验研究了单独使用羟基乙叉二膦酸(HEDP)及其与磁场的协同阻垢性能。利用扫描电子显微镜表征了水垢试样中的碳酸钙晶型。静态实验结果表明:磁场与HEDP的协同作用可提高对Ca2+的螯合作用。在HEDP的浓度为0.5mg·L-1,磁场与HEDP协同作用时,静态阻垢率比HEDP单独作用时可提高28%。动态实验结果表明:磁场与HEDP具有较好的协同增效作用。在HEDP的浓度为2.0mg·L-1,磁场与HEDP协同作用时,动态阻垢率比HEDP单独作用时提高10%以上。SEM分析结果表明:HEDP可使碳酸钙晶型完全扭曲,磁场与HEDP协同可使晶体更加细小分散、扭曲现象更加明显。 展开更多

关键词 羟基乙叉二膦酸 磁场 碳酸钙 磁化水 协同作用

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工业生产中羟基乙叉二膦酸活性组分的快速测定试验 被引量：1

13

作者 姜玉霞 姜兴太 《工业水处理》 CAS CSCD 1999年第5期32-32,共1页

对工业生产中羟基乙叉二膦酸的活性测定方法进行了研究。结果表明，利用查表法比抗坏血酸法快捷且经生产运行证明，查表法准确率达98％以上。在工业生产中有较好的实用性。

关键词 羟基乙叉二膦酸 查表法 活性测定 水处理剂

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用于铜电化学机械抛光的羟基乙叉二膦酸基电解液反应机理研究

14

作者 吴由頁 康仁科 +2 位作者 郭江 刘作涛 金洙吉 《电加工与模具》 2020年第3期38-43,共6页

在铜电化学机械抛光(ECMP)工艺中,羟基乙叉二膦酸(HEDP)可与其他水处理剂协同抑制电解并使金属表面光滑,而传统的操作电位低于4 V(vs.SCE)限制了反应过程中的材料去除率。为解决此问题,在较高电位下对铜进行动电位腐蚀、静电位腐蚀和ECM... 在铜电化学机械抛光(ECMP)工艺中,羟基乙叉二膦酸(HEDP)可与其他水处理剂协同抑制电解并使金属表面光滑,而传统的操作电位低于4 V(vs.SCE)限制了反应过程中的材料去除率。为解决此问题,在较高电位下对铜进行动电位腐蚀、静电位腐蚀和ECMP试验,研究工艺可行性并探索电解液的反应机理。结果表明:在6 V(vs.SCE)下,能最大程度地提高铜片的表面粗糙度和材料去除率。反应机理推测:从工作电极电离得到的铜离子与两个HEDP分子反应生成配位化合物[CuL2]6-后与K+结合形成配位化合物[KCuL2]5-。 展开更多

关键词 羟基乙叉二膦酸 电化学机械抛光 反应机理

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羟基乙叉二膦酸电解液预镀铜新工艺

15

作者 杨华祥 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2012年第10期27-28,共2页

为了保护环境、消除污染,实现以无氰镀铜工艺代替氰化镀铜工艺,经实验研究,采用羟基乙叉二膦酸电解液镀铜工艺应用在铝合金零件表面镀铜/镍/铬工艺路线中预镀铜工序。经过生产实践证明,羟基乙叉二膦酸镀铜电解液深镀能力和均镀能力优良... 为了保护环境、消除污染,实现以无氰镀铜工艺代替氰化镀铜工艺,经实验研究,采用羟基乙叉二膦酸电解液镀铜工艺应用在铝合金零件表面镀铜/镍/铬工艺路线中预镀铜工序。经过生产实践证明,羟基乙叉二膦酸镀铜电解液深镀能力和均镀能力优良;镀液维护简单;镀层与铝合金基体结合力良好,产品合格率达99%以上。 展开更多

关键词 羟基乙叉二膦酸 铝合金 预镀铜 工艺

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1-羟基丙叉-1,1-二膦酸离解作用的研究

16

作者 朱传征 戴立益 +3 位作者 艾仕云 周丽绘 钟红梅 赵泓 《华东师范大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 1998年第1期66-69,共4页

本文用pH电位法研究了HPDP的五级离解作用；测定了其逐级离解常数；计算了离解过程的热力学参数△G、△H、△S。同时对HPDP与金属离子的螯合能力进行了研究。

关键词 羟基丙叉二膦酸 离散常数 热力学参数 PH电位法

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1-羟基丙叉-1,1-二膦酸二钠的合成及表征

17

作者 艾仕云 赵升 朱传征 《华东师范大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 2004年第1期103-105,共3页

有机多元膦酸由于膦酸基团特殊的立体结构和性质，而具有极强的配位能力，在较宽的pH值范围能与多种金属离子形成稳定的配合物^[1-2]。它们在医药、农业、电镀、水处理、稀土分离、化学分析等领域得到广泛的研究和应用^[3]。其中，羟乙... 有机多元膦酸由于膦酸基团特殊的立体结构和性质，而具有极强的配位能力，在较宽的pH值范围能与多种金属离子形成稳定的配合物^[1-2]。它们在医药、农业、电镀、水处理、稀土分离、化学分析等领域得到广泛的研究和应用^[3]。其中，羟乙膦酸钠是一种最常用的骨钙调节药物，商品名为Didronel^[4]。 展开更多

关键词 1-羟基丙叉-1 1-二膦酸二钠 合成 骨钙调节药物 配位能力

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亚甲基二膦酸为配位体的无氰碱性镀铜 被引量：3

18

作者 郑精武 陆国英 +2 位作者 乔梁 姜力强 蒋梅燕 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2011年第1期143-148,共6页

提出一种以亚甲基二膦酸(MDPA,H4L)为主配位剂的无氰镀铜体系.采用pH电位滴定法分别测定MDPA的四级解离常数和MDPA-Cu(II)的稳定常数,并比较MDPA-Cu(II)和羟基乙叉二膦酸(HEDPA)-Cu(II)的循环伏安曲线和阴极极化曲线.结果表明:MDPA各级... 提出一种以亚甲基二膦酸(MDPA,H4L)为主配位剂的无氰镀铜体系.采用pH电位滴定法分别测定MDPA的四级解离常数和MDPA-Cu(II)的稳定常数,并比较MDPA-Cu(II)和羟基乙叉二膦酸(HEDPA)-Cu(II)的循环伏安曲线和阴极极化曲线.结果表明:MDPA各级解离常数为,pK1=1.86,pK2=2.65,pK3=6.81,pK4=9.04;MDPA与Cu2+形成分级配合物的稳定常数为,pKML=10.65,pKML2=5.59,pKML3=2.50;随着pH升高,形成的配合物依次为,Cu(H3L)2、[Cu(H3L)(H2L)]-和[Cu(H2L)2]2-;当pH在7-10时,MDPA较HEDPA更易与Cu2+配位.当pH=9时,MDPA碱性镀铜体系阴极主要发生的是[Cu(H3L)(H2L)]-和[Cu(H2L)2]2-还原生成铜的过程;在10°C,MDPA体系的铜配位化合物还原生成铜的电位比HEDPA体系负移,扩散速度更快. 展开更多

关键词 无氰镀液 亚甲基二膦酸 铜电沉积 pH电位滴定 羟基乙叉二膦酸

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癸酸咪唑啉季铵盐缓蚀剂对HEDP体系的缓蚀与阻垢性能影响 被引量：2

19

作者 温福山 徐渊 刘文亮 《腐蚀与防护》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期26-33,共8页

以癸酸,二乙烯三胺以及氯化苄为原材料反应得到癸酸咪唑啉季铵盐(DI)缓蚀剂。采用失重法、扫描电镜(SEM)以及电化学测试等评价了DI缓蚀剂在1%(质量分数)羟基乙叉二膦酸(HEDP)溶液中对N80钢的缓蚀性能。结果表明:当DI质量浓度为400 mg/L... 以癸酸,二乙烯三胺以及氯化苄为原材料反应得到癸酸咪唑啉季铵盐(DI)缓蚀剂。采用失重法、扫描电镜(SEM)以及电化学测试等评价了DI缓蚀剂在1%(质量分数)羟基乙叉二膦酸(HEDP)溶液中对N80钢的缓蚀性能。结果表明:当DI质量浓度为400 mg/L时,缓蚀率达到74.94%。采用静态沉积法研究了DI对1%HEDP体系中碳酸钙的阻垢性能。结果显示,DI的加入提升了HEDP对碳酸钙垢的阻垢效果。当DI的质量浓度为600 mg/L时,阻垢效率可达93.64%,相较于未加DI时,提高了10%左右。通过分子动力学模拟研究了DI和HEDP在方解石(104)和(102)两个晶面的吸附行为。 展开更多

关键词 癸酸咪唑啉季铵盐 羟基乙叉二膦酸 缓蚀性能 阻垢性能 分子动力学模拟

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HEDP体系无氰镀铜的工艺参数和性能研究

20

作者 高晓颖 王浩军 +3 位作者 周雁文 孟保利 杨蕾 黄闻喜 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第4期42-49,共8页

采用羟基乙叉二膦酸体系的无氰镀铜槽液在30CrMnSiA基体上沉积镀铜层,研究了电流密度、槽液温度和铜离子浓度对沉积速率、分散能力和镀层结合力的影响;同时研究了电流密度对电流效率的影响,温度对光亮区电流密度的影响;同时研究了无氰... 采用羟基乙叉二膦酸体系的无氰镀铜槽液在30CrMnSiA基体上沉积镀铜层,研究了电流密度、槽液温度和铜离子浓度对沉积速率、分散能力和镀层结合力的影响;同时研究了电流密度对电流效率的影响,温度对光亮区电流密度的影响;同时研究了无氰镀铜和氰化镀铜在氢脆性能和疲劳性能上的差异。结果表明:镀层沉积速率和电流密度、电镀温度和铜离子浓度呈正相关。在正交试验参数范围内,电流密度对沉积速率的影响最大,其次是温度,最后是铜离子浓度;在正交试验的参数范围内,电流密度对镀液分散性的影响最大,其次是温度,最后是铜离子浓度;HEDP电镀铜的电流效率在电流密度2 A/dm^(2) 时达到了最大值;随着镀液温度升高,光亮区域范围的电流密度逐渐增大,温度为65℃时,半光亮区域的电流密度上限可达4.5 A/dm^(2);无氰镀铜和氰化镀铜对基材的氢脆性能和疲劳性能的影响几乎一致,在可接受范围内。 展开更多

关键词 电镀铜 羟基乙叉二膦酸 正交试验 疲劳性能 氢脆性能

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